技术总结
本实用新型公开了一种感应器装配机，其技术方案的要点是包括有机台，所述机台上设有用于放置第一托盘的第一物料区和第二物料区、用于放置第二托盘的第三物料区和第四物料区，所述第一托盘内装有多个感应器壳体，所述第二托盘内装有多个芯片，所述感应器壳体和所述芯片通过胶单元粘接连接形成感应器；所述机台上设有用于吸取感应器壳体转运以粘接胶单元并进一步粘接芯片的第一机械手、用于吸取粘接好的感应器转运至检测区检测的第二机械手，可以实现自动化装配，大大提高了工作效率，同时提高了装配精度。
技术研发人员：魏高军;谢建云;高峰磊;梁永康;吴栋;黄嘉成
受保护的技术使用者：中山市川上智能设备有限公司
文档号码：201720237564
技术研发日：2017.03.10
技术公布日：2017.10.03