一种电子元件载带的制作方法

文档序号:11310278阅读:486来源:国知局
一种电子元件载带的制造方法与工艺

本实用新型涉及一种电子元件生产中使用的载带。



背景技术:

电子元件载带是一种带状产品,主要应用于电子元件包装领域。将电阻、电容、晶体管、二极管等电子元件承载收纳在载带的腔体中,用于保护电子元件在运输途中不受污染和损坏。但是,由于目前载带的腔体设计不合理,易造成电子元件卡件、不贴合、晃动、损坏等问题,因此有必要对载带进行改进。



技术实现要素:

针对上述不足,本实用新型的目的在于提供一种电子元件载带,结构设计合理,既防止载体本身对电子元件的损坏,又防止运输过程中因电子元件晃动或卡件而出现电子元件损坏的现象;同时,可对载体进行定位,在向载带上放置电子元件时,实现对载带进行移动定位,使载带在设备上有序有条理的移动,实现电子元件的自动化包装过程。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是:

一种电子元件载带,包括带体,其特征在于,在所述带体上表面且沿带体长度方向向下凹设有若干容纳腔,并在该带体下表面相对应位置形成若干凸起,该容纳腔内包括底面、第一侧斜面、第二侧斜面、第三侧斜面与第四侧斜面,其中,该第一侧斜面与第二侧斜面分别向外凹设有一梯形槽,并在该凸起外侧面相对应位置形成梯形凸块,该梯形槽为由上至下逐渐减小的侧槽体。

作为本实用新型的进一步改进,在所述带体上且位于容纳腔侧边设置有若干定位孔。

作为本实用新型的进一步改进,所述容纳腔的底面开设有若干通气孔,且该若干通气孔均匀分布于底面边缘。

作为本实用新型的进一步改进,所述底面的边角处、第一侧斜面与第三侧斜面的上连接处、第一侧斜面与第四侧斜面的上连接处、第二侧斜面与第三侧斜面的上连接处、第二侧斜面与第四侧斜面的上连接处均呈弧形。

作为本实用新型的进一步改进,所述梯形槽由容纳腔上端延伸至底面边缘。

作为本实用新型的进一步改进,所述容纳腔为由上至下逐渐减小的腔体。

作为本实用新型的进一步改进,所述第一侧斜面与第二侧斜面对称设置于带体的宽度方向上,所述第三侧斜面与第四侧斜面对称设置于带体的长度方向上。

本实用新型的有益效果为:通过带梯形槽的容纳腔结构设计,使容纳腔能更好的与电子元件表面相贴合,防止运输过程中因电子元件晃动或卡件而出现电子元件损坏的现象;通过将各个连接边角处设置呈弧形状,防止因边角处存在的尖角对电子元件的损坏;通过带体上定位孔的定位作用,在向载带上放置电子元件时,可通过定位孔对载带进行移动定位,使载带在设备上有序有条理的移动,实现电子元件的自动化包装过程。

上述是实用新型技术方案的概述,以下结合附图与具体实施方式,对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型的正面结构示意图;

图2为本实用新型的反面结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达到预定目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对本实用新型的具体实施方式详细说明。

请参照图1与图2,本实用新型实施例提供一种电子元件载带,包括带体1,在所述带体1上表面且沿带体1长度方向向下凹设有若干容纳腔11,并在该带体1下表面相对应位置形成若干凸起12,该容纳腔11为由上至下逐渐减小的腔体,且该容纳腔11内包括底面111、第一侧斜面112、第二侧斜面113、第三侧斜面114与第四侧斜面115,其中,该第一侧斜面112与第二侧斜面113分别向外凹设有一梯形槽116,并在该凸起12外侧面相对应位置形成梯形凸块117,该梯形槽116为由上至下逐渐减小的侧槽体,且该梯形槽116由容纳腔11上端延伸至底面111边缘。

作为本实施例的进一步改进,在所述带体1上且位于容纳腔11侧边设置有若干定位孔13。

作为本实施例的进一步改进,所述容纳腔11的底面开设有若干通气孔118,且该若干通气孔118均匀分布于底面111边缘。

作为本实施例的进一步改进,所述底面111的边角处、第一侧斜面112与第三侧斜面114的上连接处、第一侧斜面112与第四侧斜面115的上连接处、第二侧斜面113与第三侧斜面114的上连接处、第二侧斜面113与第四侧斜面115的上连接处均呈弧形。

同时,所述第一侧斜面112与第二侧斜面113对称设置于带体1的宽度方向上,所述第三侧斜面114与第四侧斜面115对称设置于带体1的长度方向上。

本实用新型的重点主要在于,通过带梯形槽的容纳腔结构设计,使容纳腔能更好的与电子元件表面相贴合,防止运输过程中因电子元件晃动或卡件而出现电子元件损坏的现象;通过将各个连接边角处设置呈弧形状,防止因边角处存在的尖角对电子元件的损坏;通过带体上定位孔的定位作用,在向载带上放置电子元件时,可通过定位孔对载带进行移动定位,使载带在设备上有序有条理的移动,实现电子元件的自动化包装过程。

以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故采用与本实用新型上述实施例相同或近似的技术特征,而得到的其他结构,均在本实用新型的保护范围之内。

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