本实用新型涉及电子元件加工技术领域，尤其是涉及一种电子元件分离装置。
背景技术：
电子元件如MELF或SMD等体型较小，封装时采用多个同时封装工艺操作。多个电子元件同时放置在一个封装模具中，高分子材料通过浇口浇入模腔内，将位于模腔内的电子元件的芯片封装。在申请号为201220328178.5的实用新型专利中公开了一种电子元件分离装置包括第一滚轮和第二滚轮；所述第一滚轮与第二滚轮之一或两者可转动地设置于支架上；所述第二滚轮表面沿圆周方向设置有凹槽；所述第二滚轮设置于第一滚轮下方。该专利中存在的主要问题是由于第一滚轮和第二滚轮的转动碾压使电子元件分离下来，但是两滚轮的接触面积小，作用在电子元件上的作用力较小，不能完全的将电子元件分离下来，会有残留。
技术实现要素：
本实用新型为解决上述背景技术中的问题提供一种电子元件分离装置。
本实用新型为进一步解决上述背景技术中的问题提供一种电子元件分离装置，包括箱体，所述箱体的顶端开设有带螺纹的通孔，穿过所述通孔设有把手，所述把手通过带有螺纹的连接杆，所述连接杆通过轴承连接有压板，所述压板的下方设置有漏板，所述漏板的下方设置有物料导板，所述导板的末端固定连接有接料槽。
更进一步，所述压板的下表面上设置有若干均匀分布的凸起。
更进一步，所述凸起的下表面为弧形面。
更进一步，所述漏板上设置有与所述凸起相对应的通槽。
更进一步，所述物料导板的下边面固定连接有震动电机。
除了上面所描述的本实用新型解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的优点之外，本实用新型所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征所带来的优点，将结合附图作进一步详细的说明。
本实用新型具有的优点和积极效果是：由于本实用新型采用如上技术方案，即通过压板和漏板全方位的挤压，可以将电子元件分离下来，不会发生有残留的电子元件。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中：1、箱体；2、通孔；3、把手；4、连接杆；5、轴承；6、压板；7、漏板；8、物料导板；9、接料槽；61、凸起；71、通槽。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1所示，一种电子元件分离装置，包括箱体1，在箱体1内部分别设置有压板6、漏板7和物料导板8，在箱体1的顶端开设有具有螺纹的通孔2，在该通孔2内设置有连接杆4，连接杆4的一端连接有把手3，另一端通过轴承5连接有压板6，连接杆4的外边面上设置有螺纹，该螺纹与通孔2内的螺纹相配套，在压板6的下表面设置有若干均匀分布的凸起61，该凸起61的下表面为弧形面，漏板7设置在压板6的下方，而且漏板7上设置有与所述凸起61相对应的通槽71，在漏板7的下方设置有物料导板8，物料导板8的下表面设置有震动电机，在物料导板8的末端设置有接料槽9，可以将分离下来的电子元件收集起来。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作出详细说明，但本实用新型不局限于所描述的实施方式。对于本领域的普通技术人员而言，在不脱离本发明的原理和精神的情况下对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变形仍落入在本实用新型的保护范围内。