技术总结
本实用新型公开了一种自动封装机，其技术方案的要点是包括有机台，所述机台上设有多个分别装有不同工件的振动盘、与振动盘的出口相连的滑道，在滑道的输出端设有用于接收并传送工件的送料装置、在送料装置的末端设有将工件封装在薄膜袋内的封袋装置，本实用新型通过链轮驱动料斗来分别收集不同振动盘内滑下的工件，收集完后将一个料斗内的工件倒入薄膜内进行封袋，操作时只需将不同的工件分别装入振动盘内，即可自动封装，大大提高了封装效率、减少了人工成本。
技术研发人员：吴栋;魏高军;高峰磊;谢建云;梁永康;黄嘉诚
受保护的技术使用者：中山市川上智能设备有限公司
文档号码：201720242168
技术研发日：2017.03.13
技术公布日：2017.10.03