本发明涉及一种转塔式ic分选机封装站。
背景技术
传统对ic电子元器件进行良品与不良品检测后，其需要人手将ic电子元器件摆放在载带上，然后再对盖带与载带进行热熔封装，传统对ic电子元器件进行封装不但在相邻二道工序之间不能衔接，且其的封装过程还需人工参与操作，此操作方法不但导致ic电子元器件的封装效率低、封装精度低、封装效果差和产品的良品率低，其还导致工人的劳动强度大和企业的劳务成本高，其使用十分不方便，并不符合企业智能化发展、高精度发展和批量化生产的要求。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是提供一种转塔式ic分选机封装站，其实现能全自动对盖带和载带进行传送并热封合、对ic产品的印字进行良品与非良品检测、将盖带与摆上ic产品的载带进行热封合、对完成封装后的载带进行回收和对回收的卷状载带进行定长切断等一系列操作，其无需人工参与操作，实现了自动化、智能化生产，其不但封装效率高、封装效果好，其还解决了传统对ic产品进行封装需要人手参与操作而导致其具有封装效率低、封装精度低、封装效果差、产品的良品率低、工人的劳动强度大和企业的劳务成本高的问题。本发明是通过以下技术方案来实现的：
一种转塔式ic分选机封装站，包括底座机构、载带下轨道、封装轨道、封装下压平台机构、载带切刀机构、卷盘收料机构、载带电机传动机构、封刀下压机构、第一盖带引导轨机构、第二盖带引导轨机构、ccd检测系统、盖带放置机构和封刀下压传送机构，载带下轨道设置在底座机构的上面，封装轨道设置在载带下轨道的上面，封装轨道包括封装前轨道和封装后轨道，封装前轨道连接设置在封装下压平台机构的一侧，封装后轨道连接设置在封装下压平台机构的另一侧，载带切刀机构连接设置在封装后轨道的左侧，卷盘收料机构设置在载带切刀机构的左侧，载带电机传动机构设置在封装轨道的前侧，封刀下压机构设置在封装下压平台机构的后侧，第二盖带引导轨机构设置在封刀下压机构的右侧，第一盖带引导轨机构设置在第二盖带引导轨机构的上方，ccd检测系统设置在封装前轨道的上方，盖带放置机构设置在封装后轨道的上方，封刀下压传送机构连接设置在封刀下压机构的后侧。
作为优选，所述封刀下压机构包括z向滑轨，z向滑轨的前侧滑动设置有封刀滑块，封刀滑块的前侧设置有由隔热材料构成的隔热件，隔热件的上方设置有角度调整偏心螺栓，角度调整偏心螺栓的上方设置有左右调整偏心螺栓，左右调整偏心螺栓的上方设置有前后平行调整偏心螺栓，前后平行调整偏心螺栓的上方设置有封刀下压气缸，隔热件的前侧设置有封刀固定块，封刀下压气缸与封刀固定块连接设置有丝杆，封刀固定块的下面设置有封刀。
作为优选，所述载带电机传动机构包括载带电机，载带电机的左侧设置有第一棘轮，载带电机的右侧设置有第二棘轮，第一棘轮的前侧设置有第一同步轮，第二棘轮的前侧设置有第二同步轮，载带电机的前侧设置有第三同步轮，第一同步轮与第三同步轮连接设置有第一同步带，第二同步轮与第三同步轮连接设置有第二同步带，第一同步带的上面设置有同步带压紧轮。
作为优选，所述底座机构包括设置在其内部的两条前后位置移动滑轨，及设置在其左侧的左右位置调整螺栓，及设置在其顶面上的左右位置调整限位槽，及设置在其前侧的前后位置调整螺栓，及设置在前后位置调整螺栓左侧的鸭嘴扣；共同于两条前后位置移动滑轨上滑动设置有前后位置移动滑块。
作为优选，所述载带下轨道包括载带下弯轨道，及与载带下弯轨道连接设置的载带下直轨道，及设置在载带下弯轨道与载带下直轨道连接处上面的载带有无确认机构；载带有无确认机构包括设置在其上的载带有料感应器。
作为优选，所述封装前轨道包括设置在其左端上的盖带限位块，及设置在其右端的放料工位，及设置在其中部的ccd检测工位，及设置在放料工位左侧的放料确认块，及设置在放料确认块前侧的放料检知器；所述封装后轨道的上面设置有载带压块。
作为优选，所述封装下压平台机构包括封装下压平台，及设置在封装下压平台上面的左右平行调整块，及设置在封装下压平台下面的前后调整螺栓。
作为优选，所述载带切刀机构包括滑轨，于滑轨的前侧滑动设置有滑块，滑块的前侧设置有切刀，切刀的下面连接设置有切刀气缸。
作为优选，所述卷盘收料机构包括设置在其正面左上角处的载带感应轮，及设置在其背面下端的卷盘收料电机，及设置在载带感应轮右侧的载带感应器，及设置在载带感应轮下方的卷盘收料轴。
作为优选，所述第一盖带引导轨机构和第二盖带引导轨机构分别包括设置在其前侧的盖带引导轮限位块，盖带引导轮限位块的中部设置有轴承；所述盖带引导轮限位块设置有一个以上。
作为优选，所述盖带放置机构包括盖带放置块，盖带放置块的后侧设置有盖带有无检知器。
作为优选，所述封刀下压传送机构包括封压电机，封压电机的上方设置有偏心轮，封压电机的一侧连接设置有第四同步轮，偏心轮的一侧连接设置有第五同步轮，第四同步轮与第五同步轮连接设置有第三同步带。
作为优选，ccd检测系统设置有ccd相机。
作为优选，分别与载带下轨道、封装轨道、封装下压平台机构、载带切刀机构、卷盘收料机构、载带电机传动机构、封刀下压机构、第一盖带引导轨机构、第二盖带引导轨机构、ccd检测系统、盖带放置机构和封刀下压传送机构连接设置有plc控制系统。
本发明一种转塔式ic分选机封装站，包括底座机构、载带下轨道、封装轨道、封装下压平台机构、载带切刀机构、卷盘收料机构、载带电机传动机构、封刀下压机构、第一盖带引导轨机构、第二盖带引导轨机构、ccd检测系统、盖带放置机构和封刀下压传送机构。本发明的操作人员在生产前通过plc控制系统可输入控制各个机构运行的各项参数，接着，将盖带放在盖带放置机构上，盖带开卷后依次经过第一盖带引导轮机构和第二盖带引导轮机构传送进入到封装轨道上，同时，将放上ic产品的载带通过封装轨道进行传送,放上ic产品的载带随封装轨道且在载带电机传送机构的转动下自动往封装下压平台机构的方向移动传送，当ic产品传送到ccd检测系统的正下方时，ccd检测系统能自动对ic产品进行字符检测与脚型检测，ccd检测系统并将其检测到的信号发送到plc控制系统，plc控制系统会将接收到的信号与操作人员在生产前预设的参数进行对比、分析和判断，当plc控制系统判断经过ccd检测系统的ic产品是不良品（即检测不通过）时，封装轨道便立即停止转动传送，不良的ic产品会被取走；当plc控制系统判断经过ccd检测系统的ic产品是良品时，ic产品则随封装轨道继续向下一个工位传送，使ccd检测系统能对下一颗ic产品进行检测；当载带和盖带分别均传送进入到封装下压平台上时，载带和盖带会以上下叠合的方式进行传送，当载带和盖带分别每走一格的长度时，封刀下压机构在封刀下压传送机构的驱动下会自动将盖带与带有ic产品的载带进行封压一次，使盖带能与带有ic产品的载带封压在一起，封压完成后的载带经过封装后轨道的传送进入到卷盘收料机构进行收料，当卷盘收料机构中的载带感应器感应到收料的载带到达plc控制系统设定的数量时，载带切刀机构会按操作人员在生产前预设的长度将载带切断，如此循环；其实现能全自动对盖带和载带进行传送并热封合、对ic产品的印字进行良品与非良品检测、将盖带与摆上ic产品的载带进行热封合、对完成封装后的载带进行回收和对回收的卷状载带进行定长切断等一系列操作，其整个封装过程实现了自动化、智能化操作，无需人工参与，其不但封装效率高、封装效果好，其还大大降低了工人的劳动强度和劳务成本，使用更加方便、快捷。
附图说明
为了易于说明，本发明由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。
图1为本发明的一种转塔式ic分选机封装站的立体图。
图2为本发明的一种转塔式ic分选机封装站的另一方向的立体图。
图3为本发明的一种转塔式ic分选机封装站的封刀下压机构的立体图。
图4为本发明的一种转塔式ic分选机封装站的载带电机传动机构的立体图。
图5为本发明的一种转塔式ic分选机封装站的底座机构的立体图。
图6为本发明的一种转塔式ic分选机封装站的底座机构的另一方向的立体图。
图7为本发明的一种转塔式ic分选机封装站的载带下轨道的立体图。
图8为本发明的一种转塔式ic分选机封装站的封装前轨道的立体图。
图9为本发明的一种转塔式ic分选机封装站的封装后轨道的立体图。
图10为本发明的一种转塔式ic分选机封装站的封装下压平台机构的立体图。
图11为本发明的一种转塔式ic分选机封装站的载带切刀机构的立体图。
图12为本发明的一种转塔式ic分选机封装站的卷盘收料机构的立体图。
图13为本发明的一种转塔式ic分选机封装站的卷盘收料机构的另一方向的立体图。
图14为本发明的一种转塔式ic分选机封装站的第一盖带引导轨机构或第二盖带引导轨机构的立体图。
图15为本发明的一种转塔式ic分选机封装站的盖带放置机构的立体图。
图16为本发明的一种转塔式ic分选机封装站的封刀下压传送机构的立体图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
本实施例中，参照图1至图16所示，本发明的一种转塔式ic分选机封装站，包括底座机构1、载带下轨道2、封装轨道3、封装下压平台机构6、载带切刀机构7、卷盘收料机构8、载带电机传动机构5、封刀下压机构4、第一盖带引导轨机构91、第二盖带引导轨机构92、ccd检测系统12、盖带放置机构10和封刀下压传送机构11，载带下轨道2设置在底座机构1的上面，封装轨道3设置在载带下轨道2的上面，封装轨道3包括封装前轨道31和封装后轨道32，封装前轨道31连接设置在封装下压平台机构6的一侧，封装后轨道32连接设置在封装下压平台机构6的另一侧，载带切刀机构7连接设置在封装后轨道32的左侧，卷盘收料机构8设置在载带切刀机构7的左侧，载带电机传动机构5设置在封装轨道3的前侧，封刀下压机构4设置在封装下压平台机构6的后侧，第二盖带引导轨机构92设置在封刀下压机构4的右侧，第一盖带引导轨机构91设置在第二盖带引导轨机构92的上方，ccd检测系统12设置在封装前轨道31的上方，盖带放置机构10设置在封装后轨道32的上方，封刀下压传送机构11连接设置在封刀下压机构4的后侧。
在其中一实施例中，所述封刀下压机构4包括z向滑轨40，z向滑轨40的前侧滑动设置有封刀滑块41，封刀滑块41的前侧设置有由隔热材料构成的隔热件42，隔热件42的上方设置有角度调整偏心螺栓43，角度调整偏心螺栓43的上方设置有左右调整偏心螺栓44，左右调整偏心螺栓44的上方设置有前后平行调整偏心螺栓45，前后平行调整偏心螺栓45的上方设置有封刀下压气缸46，隔热件42的前侧设置有封刀固定块47，封刀下压气缸46与封刀固定块47连接设置有丝杆（未图示），封刀固定块47的下面设置有封刀48。封刀下压机构4通过前后平行调整偏心螺栓45能调整封刀48的前后平行，封刀下压机构4通过左右调整偏心螺栓44能调整封刀48的左右位置，封刀下压机构4通过角度调整偏心螺栓43能调整封刀48的角度，封刀固定块47与封刀48连接设置有方便拆装封刀48的弹簧（未图示），使其对封刀48的拆装无需使用工具。
在其中一实施例中，所述载带电机传动机构5包括载带电机50，载带电机50的左侧设置有第一棘轮51，载带电机50的右侧设置有第二棘轮52，第一棘轮51的前侧设置有第一同步轮53，第二棘轮52的前侧设置有第二同步轮54，载带电机50的前侧设置有第三同步轮55，第一同步轮53与第三同步轮55连接设置有第一同步带56，第二同步轮54与第三同步轮55连接设置有第二同步带57，第一同步带56的上面设置有同步带压紧轮58。
在其中一实施例中，所述底座机构1包括设置在其内部的两条前后位置移动滑轨101，及设置在其左侧的左右位置调整螺栓102，及设置在其顶面上的左右位置调整限位槽103，及设置在其前侧的前后位置调整螺栓104，及设置在前后位置调整螺栓104左侧的鸭嘴扣105；共同于两条前后位置移动滑轨101上滑动设置有前后位置移动滑块106。
在其中一实施例中，所述载带下轨道2包括载带下弯轨道21，及与载带下弯轨道21连接设置的载带下直轨道22，及设置在载带下弯轨道21与载带下直轨道22连接处上面的载带有无确认机构23；载带有无确认机构23包括设置在其上的载带有料感应器24。
在其中一实施例中，所述封装前轨道31包括设置在其左端上的盖带限位块311，及设置在其右端的放料工位312，及设置在其中部的ccd检测工位313，及设置在放料工位312左侧的放料确认块314，及设置在放料确认块314前侧的放料检知器315；所述封装后轨道32的上面设置有载带压块321。当ic产品放入放料工位312时，放料确认块314通过放料检知器315可感应到ic产品是否正常放到载带上，如放料检知器315感应到产品未正常放到载带上时，放料检知器315会将其感应到的信号传送到plc控制系统，使与plc控制系统连接的报警器响起，同时，plc控制系统会发出控制整机停机的命令。放料检知器315能防止因产品未放好而导致载带出现破损的现象，盖带限位块311用于对盖带的左右位置进行限位，以确保盖带传送的精度高。载带压块321用于压住载带，防止载带脱离封装后轨道。
在其中一实施例中，所述封装下压平台机构6包括封装下压平台61，及设置在封装下压平台61上面的左右平行调整块62，及设置在封装下压平台61下面的前后调整螺栓63。封装下压平台61通过左右平行调整块62调节后可使其左右两侧达到平行，封装下压平台61通过前后调整螺栓63调节后可使其前后两侧达到平行。
在其中一实施例中，所述载带切刀机构7包括滑轨（未图示），于滑轨（未图示）的前侧滑动设置有滑块71，滑块71的前侧设置有切刀72，切刀72的下面连接设置有切刀气缸73。
在其中一实施例中，所述卷盘收料机构8包括设置在其正面左上角处的载带感应轮81，及设置在其背面下端的卷盘收料电机82，及设置在载带感应轮81右侧的载带感应器83，及设置在载带感应轮81下方的卷盘收料轴84，卷盘收料轴84与卷盘收料电机82连接设置。卷盘收料机构8的操作流程为：当卷盘收料电机82启动转动时，卷盘收料电机82会驱动卷盘收料轴84对载带进行收料，当载带感应器83感应到经过其的载带到达预置的长度时，plc控制系统便会控制卷盘收料电机82停止转动，从而使卷盘收料轴84停止收料。
在其中一实施例中，所述第一盖带引导轨机构91和第二盖带引导轨机构92分别包括设置在其前侧的盖带引导轮限位块901，盖带引导轮限位块901的中部设置有轴承902；所述盖带引导轮限位块901设置有一个以上。当盖带经过盖带引导轮限位块901时，盖带引导轮限位块901对盖带起到限位的作用，其使盖带在盖带引导轮限位块901的范围内移动，轴承902使盖带引导轮限位块901能顺畅转动，从而使盖带实现顺畅放料的目的。
在其中一实施例中，所述盖带放置机构10包括盖带放置块1001，盖带放置块1001的后侧设置有盖带有无检知器1002。当储放于盖带放置块1001上的盖带在放料时，盖带放置块1001能随盖带的放料而转动，盖带有无检知器1002用于检测盖带是否放料完毕，当盖带有无检知器1002感应到盖带放料完毕时，盖带有无检知器1002会将其感应到的信号发送到plc控制系统，使plc控制系统自动向与之连接的盖带报警器报警，以提醒工作人员需要更换盖带。
在其中一实施例中，所述封刀下压传送机构11包括封压电机111，封压电机111的上方设置有偏心轮112，封压电机111的一侧连接设置有第四同步轮114，偏心轮112的一侧连接设置有第五同步轮115，第四同步轮114与第五同步轮115连接设置有第三同步带113。
在其中一实施例中，该转塔式ic分选机封装站的操作流程为：首先，操作人员在生产前通过plc控制系统可输入控制各个机构运行的各项参数，接着，将盖带放在盖带放置机构10上，盖带开卷后依次经过第一盖带引导轮机构91和第二盖带引导轮机构92传送进入到封装轨道3上，同时，将放上ic产品的载带通过封装轨道3进行传送,放上ic产品的载带随封装轨道3且在载带电机传动机构5的转动下自动往封装下压平台机构6的方向移动传送，当ic产品传送到ccd检测系统12的正下方时，ccd检测系统12能自动对ic产品进行字符检测和对ic产品的脚型进行检测，ccd检测系统12并将其检测到的信号发送到plc控制系统，plc控制系统会将接收到的信号与操作人员在生产前预设的参数进行对比、分析和判断，当plc控制系统判断经过ccd检测系统12的ic产品是不良品（即检测不通过）时，封装轨道3便立即停止转动传送，不良的ic产品会被取走；当plc控制系统判断经过ccd检测系统12的ic产品是良品时，ic产品则随封装轨道3继续向下一个工位传送，使ccd检测系统12能对下一颗ic产品进行检测；当载带和盖带分别均传送进入到封装下压平台61上时，载带和盖带会以上下叠合的方式进行传送，当载带和盖带分别每走一定的长度时，封刀下压机构4在封刀下压传送机构11的驱动下会自动将盖带与带有ic产品的载带进行封压一次，使盖带能与带有ic产品的载带封压在一起，封压完成后的载带经过封装后轨道32的传送进入到卷盘收料机构8进行收料，当卷盘收料机构8中的载带感应器83感应到收料的载带到达plc控制系统设定的数量时，载带切刀机构7会按操作人员在生产前预设的长度将载带切断，如此循环；其实现能全自动对盖带和载带进行传送并热封合、对ic产品的印字进行良品与非良品检测、将盖带与摆上ic产品的载带进行热封合、对完成封装后的载带进行回收和对回收的卷状载带进行定长切断等一系列操作，其整个封装过程实现了自动化、智能化操作，无需人工参与，其不但封装效率高、封装效果好，其还大大降低了工人的劳动强度和劳务成本，使用更加方便、快捷。
本发明的一种转塔式ic分选机封装站，包括底座机构、载带下轨道、封装轨道、封装下压平台机构、载带切刀机构、卷盘收料机构、载带电机传动机构、封刀下压机构、第一盖带引导轨机构、第二盖带引导轨机构、ccd检测系统、盖带放置机构和封刀下压传送机构。本发明实现能全自动对盖带和载带进行传送并热封合、对ic产品的印字进行良品与非良品检测、将盖带与摆上ic产品的载带进行热封合、对完成封装后的载带进行回收和对回收的卷状载带进行定长切断等一系列操作，其整个封装过程能在一条流水线上完成，相邻二道工序之间实现能紧密衔接，其无需人工参与摆放ic产品，实现了自动化、智能化生产，其不但封装效率高、封装效果好，其还解决了传统对ic产品进行封装需要人手参与操作而导致其具有封装效率低、封装精度低、封装效果差、产品的良品率低、工人的劳动强度大和企业的劳务成本高的问题。
上述实施例，只是本发明的一个实例，并不是用来限制本发明的实施与权利范围，凡与本发明权利要求所述内容相同或等同的技术方案，均应包括在本发明保护范围内。