本实用新型一种半导体加工机械，尤指一种筛选晶粒(Die)的自动摇盘机。
背景技术：
半导体产业中，关于晶圆加工完成后切割成的晶粒，该些晶粒为微小的板体结构，并板体结构的相对两侧面分别为一P面及一N面，由于该两侧面的特性不同，故在将晶粒进行后续加工至如电路基板等其他元件上时，需以一正确的面向放置才能产生正确的效能。
而现有技术中，关于此种辨识晶粒两侧面并将其翻至正确面的加工流程，通过一摇盘，该摇盘上具有多个晶粒孔，使用者通过手持摇盘并将晶粒洒在摇盘上后开始轻微晃动，由于该些晶粒孔内具有特殊的凹槽形状，因此当晶粒在晃动的过程中落入晶粒孔中，如果以正确的面向(N面朝下)进入晶粒孔中，则便能够与该凹槽形状相配合，并稳固地设置于晶粒孔内，但如果以不正确的面向(P面朝下)进入晶粒孔，则会因为其形状与晶粒孔内的形状不合，因此无法稳固地设置于晶粒孔内，进而会在持续晃动的过程中再度被摇晃出晶粒孔，现有技术即通过此一手动摇晃晶粒的过程，使其摇晃完成后能够使晶粒皆以正确的方向设置于晶粒孔内，达到将晶粒翻转至正确面向的功能。
然而，现有技术中此种利用人力来摇晃摇盘的过程，其不仅耗时且对于科技逐渐倾向全自动化的概念有所冲突，也无法有效地提高制造过程的效率，因此现有技术的此种筛选晶粒的过程，有其缺陷存在。
技术实现要素：
有鉴于现有技术的缺点及不足，本实用新型提供一种自动摇盘机，其通过将筛选晶粒的过程自动化，进一步节省加工人力且提高生产时的效率。
为达上述的创作目的，本实用新型所采用的技术手段为一种自动摇盘机，其包含
一基座；
至少一摇盘组，其设置于该基座上，各该至少一摇盘组包含有
一摆动装置，其设置于该基座上；
一震动组件，其设置于该摆动装置上，且该震动组件可受该摆动装置的带动而相对该基座摆动；
一底板，其设置于该摆动装置上，且可受该震动组件的驱动产生震动；
一摇盘，其设置于该底板上，且该摇盘上设有一筛选槽及两挡板，该筛选槽上成形有多个晶粒孔，该多个晶粒孔贯穿该筛选槽的底面并连通至该摇盘的底面，该两挡板分别设置于该摇盘顶面上，并沿该摆动装置的摆动方向设置于其相对两侧，且该两挡板延伸至该筛选板的上方。
进一步而言，前述的自动摇盘机，其中各该摇盘组中，该底板上成形有多个震动孔，该些震动孔贯穿该底板的顶面及底面；该震动组件进一步包含有一震动动力装置；一震动基座，该震动基座与该震动动力装置相连接；多个震动转轴，该多个震动转轴设置于该震动基座上，并与该震动动力装置电相连，且该多个震动转轴可受该震动动力装置驱动而转动，该多个震动转轴的数量及位置与该底板上的该多个震动孔的数量及位置相对应，且各该震动转轴的顶端进一步设有一偏心块，各该偏心块向上突伸于该底板上相对应的该震动孔内，并可贴靠该震动孔的内壁面相对该震动孔转动，当该多个震动转轴受该震动动力装置的驱动而转动时，各该偏心块会贴靠相对应的该震动孔的内壁面转动并使该底板相对该震动组件震动。
进一步而言，前述的自动摇盘机，其中各该至少一摇盘组上进一步包含有两敲击装置，其分别设置于该底板上的相对两侧边，该两敲击装置可相对该底板产生震动。
进一步而言，前述的自动摇盘机，其中各该敲击装置包含有一外壳体；一撞锤，其可滑动地设置于该外壳体内，且该撞锤的相对两端选择性地撞击该外壳体的内壁面；两弹性元件，该两弹性元件分别设置于该撞锤的相对两端，且各该弹性元件的一端抵靠于该撞锤，其另一端抵靠于该外壳体的内壁面上，使该撞锤夹设于该两弹性元件之间。
进一步而言，前述的自动摇盘机，其中各该至少一摇盘组中，该底板的侧壁面上设置有多个底板扣件；该摇盘的侧壁面上设置有多个摇盘扣件，该多个摇盘扣件可拆卸地与该多个底板扣件相结合。
进一步而言，前述的自动摇盘机，其中各该至少一摇盘组中，该底板上进一步成形有一抽引孔，该抽引孔与该摇盘的该多个晶粒孔相连通，且该抽引孔用于与一负压装置相连接。
进一步而言，前述的自动摇盘机，其中各该至少一摇盘组的该摇盘的该筛选槽的底面上进一步凹设成形有两暂存槽，该两暂存槽凹设成形于该筛选槽沿该摆动装置的摆动方向的相对两侧，且该两暂存槽的位置与该两挡板的位置相对应。
进一步而言，前述的自动摇盘机，其进一步包含有一横向移动组件，其设置于该基座上，各该至少一摇盘组与该横向移动组件相连接，并可受该横向移动组件的带动沿一横向于该基座上移动；各该至少一摇盘组上进一步包含有一纵向移动组件，该摆动装置设置于该纵向移动组件上，且该纵向移动组件可驱动该摆动装置沿一纵向移动。
进一步而言，前述的自动摇盘机，其中各该摇盘组的该摆动装置的一摆动轴沿该纵向延伸地设置。
本实用新型的优点在于，通过装设于底座上的该至少一摇盘组，使用者可实现以下两点特征：
第一，各该摇盘组的摆动装置以及震动装置可分别对摇盘组进行摆动及震动，进而模拟现有技术中利用人手晃动的流程，同时由于通过该些自动化机器的震动及晃动，本实用新型相较于利用人手筛选晶粒，在流程上可更加快速、精准且稳固，并亦可降低人力上的成本。第二，摇盘上的挡板可避免使晶粒在自动化的晃动过程中飞出摇盘的可能。
附图说明
图1为本实用新型的立体外观图。
图2为本实用新型的俯视动作图。
图3为本实用新型的另一俯视动作图。
图4为本实用新型摇盘组的立体分解图。
图5为本实用新型摇盘组另一视角立体分解图。
图6为本实用新型底板及摇盘的震动动作示意图。
图7为本实用新型底板及摇盘的另一震动动作示意图。
图8为本实用新型的摆动动作示意图。
图9为本实用新型的另一摆动动作示意图。
图10为本实用新型敲击装置的俯视示意图。
图11为本实用新型敲击装置的剖面侧视图。
主要组件符号说明：
10基座 11横向移动组件
111横向驱动马达 112横向滚珠螺杆
12纵向移动组件 121纵向驱动马达
20摇盘组 23摇盘
231筛选孔 232挡板
31震动动力装置
具体实施方式
以下配合图式及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。
请参阅图1所示，本实用新型的自动摇盘机包含有一基座10及至少一摇盘组20。
请参阅图1、图2及图3所示，本实施例中，该至少一摇盘组20的数量为两组，并该两摇盘组20彼此间隔且可移动地设置于基座10上，但不以此为限，摇盘组20的数量可随使用者的需求进行调整。
更精确地说，本实施例中，基座10上进一步设有一横向移动组件11及两纵向移动组件12，该横向移动组件11包含有一横向驱动马达111及一横向滚珠螺杆112，该两摇盘组20分别设置于该横向滚珠螺杆112上，并可受该横向驱动马达111的带动，沿一横向L1于该横向滚珠螺杆112上来回移动，但不以此为限，摇盘组20亦可通过其他方式沿横向L1地于基座10上移动。
此外，本实施例中，由于该两摇盘组20共同受到该横向移动组件11的带动，换言之，当横向驱动马达111开始驱动时，该两摇盘组20会同步地沿该横向L1移动，但不以此为限，该两摇盘组20亦为独立地沿该横向L1移动。
请进一步参阅图4所示，该两纵向移动组件12分别设置于该两摇盘组20的底端，在本实施例中，该两纵向移动组件12设置于该横向移动组件11的上方，且各该纵向移动组件12包含有一纵向驱动马达121及一纵向滚珠螺杆122，该两摇盘组分别可沿一纵向L2移动地设置于该两纵向滚珠螺杆122上，并且通过纵向驱动马达121驱动该两摇盘组20沿该纵向L2来回移动。
更精确地说，本实施例中对于横向L1及纵向L2的移动方式为，横向L1方面两摇盘组20一同移动，而纵向L2方面则是该两摇盘组20可各自移动，但不以此为限，该两摇盘组20于基座10上的移动方式可随使用者的需求进行调整，例如该两摇盘组20皆可独立地于基座10上沿横向L1或纵向L2地移动。
请参阅图4及图5所示，各该摇盘组20上包含有一摆动装置21、一底板22、一摇盘23及一震动组件30，且本实施例中，摇盘组20的结构由下而上分别为摆动装置21、震动组件30、底板22及摇盘23，但不以此为限，其亦可根据不同机构特性进行调整。
请参阅图4及图8所示，摆动装置21设置于基座10上，更精确地说，本实施例中，该摆动装置21包含有一摆动马达211及一摆动轴212，该摆动马达211设置于纵向移动组件12上，且该摆动马达211可驱动该摆动轴212转动，并且摆动轴212沿该纵向L2延伸地设置，换言之，本实施例中，摆动装置21(或其摆动轴212)的摆动方向为沿横向L1地来回摆动，但不以此为限，摆动装置21的摆动方向亦可随使用者需求进行变更。
请参阅图1、图4及图5所示，震动组件30设置于摆动装置21的上方，换言之，震动组件30可受摆动装置21的带动而相对基座10摆动，并该震动组件30包含有一震动动力装置31、一震动基座32、多个震动转轴33及多个偏心块34，震动动力装置31及震动基座32皆设置于摆动装置21的上方且彼此相连接，而该些震动转轴33则彼此间隔地设置于震动基座32上，并与该震动动力装置31电相连，本实施例中，该些震动转轴33的数量为三个，且仅要其中一震动转轴33与震动动力装置31电相连即可。
该震动动力装置31可驱动该多个震动转轴33相对震动基座32转动，该些偏心块34的数量与该些震动转轴33相同，且一个震动转轴33的顶端会设置有一偏心块34。
请进一步参阅图7及图8所示，底板22设置于摆动装置21上，更精确地说，其设置于震动组件30的上方并可受震动组件30的驱动而产生震动，而底板22上设置有多个震动孔221、一抽引孔222及多个底板扣件223，该些震动孔221贯穿底板22的顶面及底面，且该些震动孔221的数量及位置与前述震动基座32上的该些震动转轴33的数量及位置相对应，更精确地说，当底板22设置于震动组件上时，该些震动转轴33的该些偏心块34会贯穿设置于底板22上的该些震动孔221内，并当偏心块34设置于震动孔221内时，偏心块34中与轴心较远的侧边(即其较为突出的部分)会抵靠于震动孔221的内壁面上，因此当震动动力装置31驱动震动转轴33转动时，该些偏心块34贴靠该震动孔221内壁面的转动便会驱使底板22相对震动组件30产生震动。
请参阅图5及图9所示，抽引孔222贯穿底板22的顶面及底面，并且该抽引孔222可用于与一负压装置(图中未示)的连接管91相连接，使该负压装置能对底板22顶面的区域产生负压。
该些底板扣件223彼此间隔地成形于该底板22的侧壁面上。
请参阅图4及图5所示，摇盘23设置于底板22的上方，并且摇盘23上设置有一筛选槽231、两挡板232、多个晶粒孔233、多个摇盘扣件234及两暂存槽235，摇盘23通过该些摇盘扣件234与底板22上的该些底板扣件233彼此可拆卸地相扣合，使摇盘23可拆卸地与底板22相连接，但不以此为限，摇盘23亦可通过其他方式与底板22可拆卸地相结合。
请进一步参阅图8及图9所示，筛选槽231凹设成形于摇盘23的顶面，并且筛选槽231上成形有该些晶粒孔233，该些晶粒孔233分别贯穿于筛选槽231的底面并连通至摇盘23的底面，且本实施例中，当摇盘23装设于底板22上时，摇盘23的底部会与底板22的顶部之间形成一空隙，且该空隙与摇盘23的晶粒孔233以及底板22的抽引孔222相连通，换言之，当抽引孔222连接一负压装置后，该负压装置可使晶粒孔233的顶面进而产生一负压。
请参阅图4及图8所示，该两挡板232分别设置于摇盘23的顶面，并沿摆动装置21的摆动方向(本实施例中即为该横向L1)设置于摇盘23顶面的相对两侧，且该两挡板232延伸至筛选槽231的上方(本实施例中，各该挡板232约延伸并遮罩筛选槽231的1/4的面积)，但该两挡板232延伸于筛选槽231的程度可依据使用者的需求进行微调，并不限于于此。
该两暂存槽235分别凹设于筛选槽231的底面上，并与该两挡板232的位置相对应，换言之，其沿摆动装置21的摆动方向凹设于筛选槽231的相对两侧，且前述的该些晶粒孔233成形于该两暂存槽235之间。
请参阅图10及图11所示，各该摇盘组20上进一步包含有两敲击装置40，该两敲击装置40分别设置于底板22上的相对两侧边，本实施例中，该两敲击装置40沿该横向L1设置于底板22上的相对两侧，但不以此为限，例如其亦可设置于沿纵向L2的相对两侧，仅要该两敲击装置40彼此设置的位置对称即可。
敲击装置40可相对底板22产生一独立于该震动组件30所产生的震动，更精确地说，各该敲击装置40包含有一外壳体41、一撞锤42及两弹性元件43，外壳体41设置于底板22上，撞锤42可滑动地设置于外壳体41内，且撞锤42的相对两端选择性地撞击外壳体41的内壁面，该两弹性元件43分别设置于外壳体41内，且设置于该撞锤42的相对两端，并且各该弹性元件43的一端抵靠于该撞锤42，其另一端抵靠于外壳体41的内壁面上，使撞锤42夹设于两弹性元件43之间，此一结构特征在于，当撞锤42滑动的力道不够大时，该两弹性元件43会推动撞锤42使其固定在外壳体41内部的中间而不会撞击到外壳体41相对两侧的内壁面，而当撞锤42滑动的力道够大时，其超过该两弹性元件43推抵的力道，该撞锤42便会撞击到外壳体41的内壁面并产生一震动传递至底板22及摇盘23。
以下为本实用新型的使用状态及其优点。
请参阅图2及图3所示，本实用新型在使用时，配合一系列晶粒自动加工的加工过程，使晶粒(图中未示)在摇盘上区分正反面的过程能够一并自动化并移动至下一加工流程，更精确地说，一般而言本实用新型的前一加工流程为一基板(图中未示)的锡膏涂布，接着本实用新型在进行摇盘后，会自动移动至该电路基板处，并通过机械装置(图中未示)将通过本实用新型翻转至正确面向的晶粒吸取并放置于基板上，接着在晶粒的表面进行锡膏涂布，因此，本实用新型通过该横向移动组件11及纵向移动组件12来进行本实用新型的移动，使本实用新型能够顺畅地配合其自动化产线的前后加工步骤。
请参阅图8、图9及图10所示，而关于本实用新型摇动的操作过程，其首先会将未分类的晶粒放置于摇盘23的筛选槽后，通过摆动装置21的摆动，使摆动装置21以上的所有元件(摇盘组20、震动组件30、敲击装置40)能相对基座10沿横向L1进行摆动，因此该些晶粒便会在摆动的过程中，由一侧的暂存槽235滚动至另一侧的暂存槽235。
请进一步参阅图6及图7所示此外，在摆动的过程中，震动组件30亦会一并开始启动，并使震动转轴33转动，进而驱使偏心块34相对震动孔221转动，使底板22以及摇盘23产生轻微的震动，此一震动以及摆动，可使晶粒在两暂存槽235之间移动的过程中，较为容易落入其中间的晶粒孔233中。
此外，在此震动过程中，为避免晶粒弹出本实用新型外，该两挡板232可阻止该些晶粒在移动至筛选槽231的两侧时，因撞击力道过大而弹出本实用新型外。
请进一步参阅图9、图10及图11所示，请参阅图随着摆动及震动的时间越长，越多晶粒会以正确面向进入到晶粒孔233内，而当摆动装置21停止摆动后，由于有可能有部分晶粒停留在筛选槽231上的晶粒孔233与晶粒孔233之间的区域，因此此时震动组件30会持续产生一较大的震动，使该两敲击装置40的撞锤42产生较大的滑动力道，进而能够撞击到外壳体41的内壁面并产生震动，该些震动可使未正确进入晶粒孔233的该些晶粒能够被弹出并移动至两侧的暂存槽235内，换言之，在先前的筛选期间的震动，其震动能力不足以使该两敲击装置40相对产生震动，以避免在筛选过程中产生过大的震动，进而使正确进入晶粒孔233的晶粒被震出来。
在敲击装置40产生进一步的震动的同时，本实用新型会通过该连接管91接上负压装置，并通过该负压装置的吸引，使正确进入晶粒孔233的该些晶粒被吸附住，避免在此一震动过程中被震动至脱离晶粒孔233，而为正确进入晶粒孔233的该些晶粒，由于其受到吸附的力道不够大，因此依旧会受到震动的影响而被弹开。
本实用新型通过上述的操作过程，使晶粒筛选的流程能够自动化，其不仅降低人力上的需求，同时也通过机械式的震动，产生较为一致且规律的震动频率，进而使晶粒能够更快速地进入到晶粒孔233内，同时也使本实用新型能够在加工完成后，自动移动至下一加工流程，继续其自动化的制程，简言之，本实用新型使晶粒加工的过程更加快速且精确。
以上所述仅是本实用新型的优选实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。