本实用新型涉及电子元件加工设备领域，特别涉及一种编带机。
背景技术：
编带机主要用于将零散的引线型电子元器件(如电容、二极管、三极管和电感等)编带，在电子元器件的编带过程中必须将电子元器件引脚(如长短脚)的方向一致编带串联在一起，通常还需要对编带进行打折并在编带上留下折痕，这样可以方便编带的折叠，从而方便电子元器件的运输、生产加工和使用。目前现有技术的编带机由送料机构、调整机构和编带机构组成，目前市场上的编带机传输SMD元件工作效率低下，并且在编带后封装工序麻烦，使得整体工作效率低下，对于部分不合格的SMD元件无法较好的排除，从而影响成品率，因此，发明一种编带机来解决上述问题很有必要。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种编带机，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种编带机，包括机体，所述机体内部设有载带传输辊，所述机体顶部设有升降座，所述升降座一侧设有存料壳，所述存料壳外侧连接有出料口，所述存料壳外侧设有传料装置，所述升降座另一侧设有工作腔，所述工作腔内部设有压板，所述工作腔一侧连通有出口，所述工作腔底部连通有载带连接辊，所述工作腔后侧设有封带装置，所述封带装置一侧设有支撑柱，所述支撑柱外侧设有横板。
优选的，所述升降座底部设有电机壳，所述电机壳内部设有电机，所述升降座与电机传动连接，所述升降座外侧环绕设有连接杆，所述连接杆底部连接有吸附嘴，所述电机壳底部设有支撑腔，所述支撑腔设置于机体内部且与连接杆之间均匀设有电动推杆，所述电机壳外壁环绕设有激光传感器，所述升降座后侧设有存储室。
优选的，所述传料装置包括传输壳体、凸出槽、传输道和挡板，所述传输壳体设置于出料口底部，所述传输壳体内部设有凸出槽，所述传输壳体底部设有电机，所述传输壳体与电机传动连接，所述传输壳体外侧连通有传输道，所述传输道一端设有挡板，所述挡板设置于升降座底部。
优选的，所述封带装置包括封带立柱、封带支撑板、加热板、液压升降杆和封带刀片，所述封带立柱设置于工作腔后侧，所述封带立柱一侧设有封带支撑板，所述封带支撑板底部设有加热板，所述加热板内部填充设有加热线圈，所述加热板与封带支撑板之间均匀设有液压升降杆，所述加热板底部连通有封带刀片。
优选的，所述支撑柱顶部设有盖带传输辊，所述盖带传输辊一侧设有盖带连接辊，所述盖带连接辊设置于封带装置与升降座之间，所述横板外侧设有收卷辊。
优选的，所述机体表面设有显示屏，所述显示屏底部设有控制面板，所述控制面板内部设有PLC控制器，所述控制面板表面均匀设有控制开关。
优选的，所述工作腔表面均匀设通孔，所述通孔分别与吸附嘴和封带刀片相匹配。
本实用新型的技术效果和优点：通过设有存料壳和传料装置，SMD元件存放在存料壳内，随着机体工作发生振动SMD元件掉落至传输壳体与凸出槽之间的凹槽中，传输壳体随电机转动SMD元件移动至传输道内，实现简单快速的供料工作，通过设有升降座和连接杆，电机带动升降座移动从而可以将连接杆底部的吸附嘴吸附相应的SMD元件，激光传感器对其所吸附的SMD元件大小进行检测，当符合规定时候将其安放至载带上，不符合规定时则存放在存储室内，实现SMD元件的传输安放和检测工作，通过设有封带装置，加热板内加热线圈工作将封带刀片加热后，液压升降杆推动封带刀片向下移动对安装SMD元件部分进行热封装工作，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，实现简单快速的封装工作，提高工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的传料装置俯视图；
图3为本实用新型的封带装置结构示意图；
图中：1机体、11显示屏、12控制面板、2载带传输辊、3升降座、31电机壳、32连接杆、33支撑腔、4存料壳、41出料口、5传料装置、51传输壳体、52凸出槽、53传输道、54挡板、6工作腔、61压板、62出口、63载带连接辊、7封带装置、71封带立柱、72封带支撑板、73加热板、74液压升降杆、75封带刀片、8支撑柱、81盖带传输辊、82盖带连接辊、9横板、91收卷辊。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-3所示的一种编带机，包括机体1，所述机体1内部设有载带传输辊2，所述机体1顶部设有升降座3，所述升降座3一侧设有存料壳4，所述存料壳4外侧连接有出料口41，所述存料壳4外侧设有传料装置5，所述升降座3另一侧设有工作腔6，所述工作腔6内部设有压板61，所述工作腔6一侧连通有出口62，所述工作腔6底部连通有载带连接辊63，所述工作腔6后侧设有封带装置7，所述封带装置7一侧设有支撑柱8，所述支撑柱8外侧设有横板9。
所述升降座3底部设有电机壳31，所述电机壳31内部设有电机，所述升降座3与电机传动连接，所述升降座3外侧环绕设有连接杆32，所述连接杆32底部连接有吸附嘴，所述电机壳31底部设有支撑腔33，所述支撑腔33设置于机体1内部且与连接杆32之间均匀设有电动推杆，所述电机壳31外壁环绕设有激光传感器，所述升降座3后侧设有存储室，电动推杆推动电机壳31和升降座3升降，电机带动升降座3移动从而可以将连接杆32底部的吸附嘴吸附相应的SMD元件，激光传感器对其所吸附的SMD元件大小进行检测，当符合规定时候将其安放至载带上，不符合规定时则存放在存储室内，实现SMD元件的传输安放和检测工作，所述传料装置5包括传输壳体51、凸出槽52、传输道53和挡板54，所述传输壳体51设置于出料口41底部，所述传输壳体51内部设有凸出槽52，所述传输壳体51底部设有电机，所述传输壳体51与电机传动连接，所述传输壳体51外侧连通有传输道53，所述传输道53一端设有挡板54，所述挡板54设置于升降座3底部，SMD元件存放在存料壳4内，随着机体工作发生振动SMD元件掉落至传输壳体51与凸出槽52之间的凹槽中，传输壳体51随电机转动SMD元件移动至传输道53内，实现简单快速的供料工作，所述封带装置7包括封带立柱71、封带支撑板72、加热板73、液压升降杆74和封带刀片75，所述封带立柱71设置于工作腔6后侧，所述封带立柱71一侧设有封带支撑板72，所述封带支撑板72底部设有加热板73，所述加热板73内部填充设有加热线圈，所述加热板73与封带支撑板72之间均匀设有液压升降杆74，所述加热板73底部连通有封带刀片75，加热板73内加热线圈工作将封带刀片75加热后，液压升降杆74推动封带刀片75向下移动对安装SMD元件部分进行热封装工作，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的，所述支撑柱8顶部设有盖带传输辊81，所述盖带传输辊81一侧设有盖带连接辊82，所述盖带连接辊82设置于封带装置7与升降座3之间，所述横板9外侧设有收卷辊91，载带传输辊2传输载带至工作腔6内部压板上，盖带传输辊81和盖带连接辊82传输盖带至工作腔6内部压板上，收卷辊91收卷完成封装的载带，所述机体1表面设有显示屏11，所述显示屏11底部设有控制面板12，所述控制面板12内部设有PLC控制器，所述控制面板12表面均匀设有控制开关，PLC控制器与机体1内部的电器元件电性连接，工作人员通过操作控制开关对PLC控制器程序进行设定，从而可以控制不同的电器元件进行工作，所述工作腔6表面均匀设通孔，所述通孔分别与吸附嘴和封带刀片75相匹配，载带传输至压板61上，吸附嘴将吸附的SMD元件放置在载带表面后，盖带贴附在载带表面，随后封带刀片75对其进行热封工作。
本实用工作原理：工作人员通过操作控制开关对PLC控制器程序进行设定，从而可以控制不同的电器元件进行工作，SMD元件存放在存料壳4内，随着机体工作发生振动SMD元件掉落至传输壳体51与凸出槽52之间的凹槽中，传输壳体51随电机转动SMD元件移动至传输道53内，实现简单快速的供料工作，载带传输辊2传输载带至工作腔6内部压板上，电动推杆推动电机壳31和升降座3升降，电机带动升降座3移动从而可以将连接杆32底部的吸附嘴吸附相应的SMD元件，激光传感器对其所吸附的SMD元件大小进行检测，当符合规定时候将其安放至载带上，不符合规定时则存放在存储室内，实现SMD元件的传输安放和检测工作，吸附嘴将吸附的SMD元件放置在载带表面后，盖带传输辊81和盖带连接辊82传输盖带至工作腔6内部压板上，盖带贴附在载带表面，加热板73内加热线圈工作将封带刀片75加热后，液压升降杆74推动封带刀片75向下移动对安装SMD元件部分进行热封装工作，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的，收卷辊91收卷完成封装的载带，完成整个编带过程。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。