一种竖直插接式的封装基板存储盒的制作方法

本实用新型涉及芯片制造领域，尤其涉及一种竖直插接式的封装基板存储盒。

背景技术：

封装基板是Substrate(简称SUB)，即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。在生产芯片的过程中，需要用到大量的封装基板，因此，大量封装基板的整齐化摆放存储就成了各个生产制造商所需要解决的问题。

技术实现要素：

为了解决现有技术所存在的问题，本实用新型提供了一种竖直插接式的封装基板存储盒，实现整齐化存储封装基板，并且还能节约占地面积。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种竖直插接式的封装基板存储盒，包括盒体，所述盒体为长方体结构，所述盒体的上端敞口，所述盒体的侧壁的上端设有连接板；所述盒体的底部内壁设有插接板，所述插接板设有多条插接槽；所述盒体的底部设置有支承座，所述支承座的底面设有至少两条相互平行的容纳槽，所述容纳槽与所述连接板相匹配。

优选地，所述盒体的四个侧壁的上端均设有连接板，所述支承座的底面设有四条容纳槽，四条所述容纳槽与所述盒体的四个侧壁上端的连接板一一对应。

优选地，所述插接板平行于所述盒体的底面，多条所述插接槽相互平行间隔地设置。

优选地，所述插接槽与所述盒体的内壁之间设有间距。

优选地，所述封装基板存储盒包括盖体，所述盒体的内壁上设有对称的凸台，所述盖体能够架设在所述凸台上。

通过上述技术方案，使用时可以将封装基板整齐地插在插接槽中，放置完毕后可以将盖体盖上防止落灰，当需要将多个封装基板存储盒集中摆放时，可以将一个存储盒的连接板插入另一个存储盒的容纳槽中，实现稳定连接，因此可以将多个存储盒多层摆放，达到节约占地面积的目的。

附图说明

图1是本实用新型的竖直插接式的封装基板存储盒的优选实施方式的结构示意图；

图2是多个封装基板存储盒进行多层摆放的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的内容仅仅是本实用新型一个实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”“左右”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图1-2所示，本实用新型的竖直插接式的封装基板存储盒，包括盒体1，盒体1为长方体结构，盒体1的上端敞口，盒体1的侧壁的上端设有连接板8；盒体1的底部内壁设有插接板2，插接板2设有多条插接槽3；盒体1的底部设置有支承座6，支承座6的底面设有至少两条相互平行的容纳槽7，容纳槽7与连接板8相匹配。

使用时可以将封装基板整齐地插在插接槽3中，放置完毕后可以将盖体5盖上防止落灰，当需要将多个封装基板存储盒集中摆放时，可以将一个存储盒的连接板8插入另一个存储盒的容纳槽7中，实现稳定连接，因此可以将多个存储盒多层摆放，达到节约占地面积的目的。

优选地，盒体1的四个侧壁的上端均设有连接板8，支承座6的底面设有四条容纳槽7，四条容纳槽7与盒体1的四个侧壁上端的连接板8一一对应。在四个侧壁的上端都设有连接板8，并且支承座6设有对应的四条容纳槽7，将四个连接板8与四条容纳槽7对应插接之后，能够实现在盒体1的水平方向上连接稳定。

优选地，插接板2平行于盒体1的底面，多条插接槽3相互平行间隔地设置。插接板2平行于盒体1的底面能够保证当盒体1水平放置时，插接在插接槽3中的封装基板不会因倾斜而掉落，另外，多条插接槽3之间的间隔应当设置为适宜人手拿取插接在插接槽3中的封装基板的距离。

优选地，插接槽3与盒体1的内壁之间设有间距。操作者在拿取插接在插接槽3中的封装基板时不会因封装基板距离盒体1内壁太近而无法操作。

封装基板存储盒包括盖体5，盒体1的内壁上设有对称的凸台4，盖体5能够架设在凸台4上。盖体能够防止灰尘落在封装基板上。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。