真空转运载具的制作方法

本实用新型属于电器元件生产领域，特别涉及一种真空转运载具。

背景技术：

目前工厂自动化行业，多采用输送线进行产品的转运，在输送线上都会配置有载具用于承载产品，而载具上通常会设置有夹具采用夹持的方式对产品进行固定，但是对于一些电器元件来说，采用夹持的方式进行转运，有可能会对电器元件造成损伤，并且可能会对电器元件的表面造成污染；在后续的过程中还需对电器元件进行去污处理，情况严重的甚至有可能导致电器元件报废，所以需要一种用于电器元件转运的载具，确保稳定的进行转运不会对电器元件造成损伤或污染。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种真空转运载具，对电器元件进行可靠的固定从而实现转运，确保不会对电器元件造成损伤或污染。

为了实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：一种真空转运载具，包括载具座，所述的载具座内设置有真空吸附机构，所述的真空吸附机构包括真空腔，所述的载具座开设有凹槽且凹槽上设置有上基板，所述的上基板与载具座的凹槽构成真空腔，所述的上基板上设置有与真空腔连通的吸盘，所述的载具座的下方设置有与真空腔连通的对插母头，所述的对插母头与对插母公头连接，所述的对插公头通过气管与真空泵连接。

所述的对插母头、对插公头分别包括母头外壳、公头外壳，所述的母头外壳、公头外壳内分别设置有母头顶心、公头顶心，所述的母头外壳的内端与公头外壳的内端构成密封卡嵌配合。

所述的母头外壳自外端至内端开设有阶梯孔一，所述的阶梯孔一自外至内包括外孔、中孔、内孔，所述的母头顶心的内端设置有锥台段，所述的母头顶心的中段外周设置有凸圈，所述的外孔、中孔之间的台阶与凸圈之间设置有密封垫构成密封配合，所述的母头顶心与中孔构成配合，所述的外孔的直径大于凸圈的直径，所述的锥台段处于内孔内，所述的外孔内设置有卡簧与挡片，所述的挡片与凸圈之间设置有压缩弹簧；所述的公头外壳的内端外周设置有环形卡槽，且环形卡槽内设置有密封圈，所述的母头外壳的内孔的外壁与环形卡槽构成卡嵌配合，所述的公头外壳的内端与母头外壳的内孔的内壁构成卡嵌配合。

所述的上基板上垂直连接有吸盘连杆，所述的上基板的板面开设有与吸盘连杆配合的阶梯孔二，所述的阶梯孔二包括自上而下顺延布置的孔一、孔二、孔三，所述的吸盘连杆的上端设置有与吸盘连接的凸块，所述的凸块与阶梯孔二的孔一配合，所述的吸盘连杆的下端与螺母连接，所述的螺母与阶梯孔二的孔三配合，所述的吸盘连杆与真空腔、吸盘连通。

所述的上基板的上表面设置有缓冲垫。

所述的载具座的凹槽内还设置有下基板，所述的真空腔为上基板、下基板配合构成的夹腔，所述的上基板、下基板与载具座开设的凹槽构成上下滑动配合，所述的下基板的下板面设置有导杆，所述的导杆延伸至载具座的下表面的外侧，所述的导杆的端部设置有顶片，所述的顶片与载具座的下表面之间设置有弹性元件，所述的对插母头穿过载具座的下表面与下基板连接并与真空腔连通。

上述技术方案中，载具座与生产输送线进行配合移动，其内部设置有真空吸附机构用于固定电器元件，在特定的工位设置有对插公头，当载具座运动至此工位时，通过对插母头与对插公头的配合对真空腔进行抽真空或破真空，从而使得吸盘具有吸附力或消除吸附力，完成电器元件的上料或下料，与现有技术相比，本申请避免采用工装夹具进行固定，采用真空吸附的方式可以不让电器元件受到损伤或污染。

附图说明

图1为本实用新型立体示意图一；

图2为本实用新型立体示意图二；

图3为本实用新型主视图；

图4为对插公头、对插母头剖视图；

图5为母头壳体示意图；

图6为母头顶心示意图；

图7为上基板开设阶梯孔二示意图；

图8为吸盘连杆与吸盘配合示意图。

具体实施方式

结合附图1～8对本实用新型做出进一步的说明：

一种真空转运载具，包括载具座1，所述的载具座1内设置有真空吸附机构2，所述的真空吸附机构2包括真空腔21，所述的载具座1开设有凹槽且凹槽上设置有上基板211，所述的上基板211与载具座1的凹槽构成真空腔21，所述的上基板211上设置有与真空腔21连通的吸盘22，所述的载具座1的下方设置有与真空腔21连通的对插母头23，所述的对插母头23与对插母头24连接，所述的对插公头24通过气管与真空泵连接。载具座1与生产输送线进行配合移动，其内部设置有真空吸附机构2用于固定电器元件，在特定的工位设置有对插公头24，当载具座1运动至此工位时，通过对插母头23与对插公头24的配合对真空腔21进行抽真空或破真空，从而使得吸盘22具有吸附力或消除吸附力，完成电器元件的上料或下料，与现有技术相比，本申请避免采用工装夹具进行固定，采用真空吸附的方式可以不让电器元件受到损伤或污染。

所述的对插母头23、对插公头24分别包括母头外壳231、公头外壳241，所述的母头外壳231、公头外壳241内分别设置有母头顶心232、公头顶心242，所述的母头外壳231的内端与公头外壳241的内端构成密封卡嵌配合。对插公头24与对插母头23连接时，母头外壳231与公头外壳241构成密封配合，母头顶心232、公头顶心242分别与母头外壳231、公头外壳241分离构成间隙配合构成气流通路，从而对真空腔进行抽真空或破真空，反之对插公头24与对插母头23分离时，母头顶心232、公头顶心242分别与母头外壳231、公头外壳241密封配合。

所述的母头外壳231自外端至内端开设有阶梯孔一233，所述的阶梯孔一233自外至内包括外孔2331、中孔2332、内孔2333，所述的母头顶心232的内端设置有锥台段234，所述的母头顶心232的中段外周设置有凸圈235，所述的外孔2331、中孔2332之间的台阶与凸圈235 之间设置有密封垫构成密封配合，所述的母头顶心232与中孔2332构成配合，所述的外孔2331的直径大于凸圈235的直径，所述的锥台段 234处于内孔2333内，所述的外孔2331内设置有卡簧25与挡片26，所述的挡片26与凸圈235之间设置有压缩弹簧27；所述的公头外壳241 的内端外周设置有环形卡槽28，且环形卡槽28内设置有密封圈29，所述的母头外壳231的内孔2333的外壁与环形卡槽28构成卡嵌配合，所述的公头外壳241的内端与母头外壳231的内孔2333的内壁构成卡嵌配合。

基于同样的原理对接公头24与对接母头23的结构基本一致，区别仅在于公头外壳241的内端外周设置有环形卡槽28与母头外壳231的内端构成密封配合，当对插公头24与对插母头23连接时，母头顶心232 被公头顶心242挤压，压缩弹簧27被压缩，母头顶心232进行位移，锥台段234由阶梯孔233的内孔滑移至中孔与外孔的交接处，由于阶梯孔233的外孔的直径大于凸圈235的直径所以气流能从真空腔21至锥台段234的外周进行流通，当对插公头24与对插母头23分离时，压缩弹簧27回弹，阶梯孔233的外孔、中孔之间的台阶与凸圈235继续构成密封配合；公头顶心242的结构和工作原理与母头顶心232一致，上述对插母头23、对插公头24的结构具有双向单向阀的作用，比快速单向阀具有更好的操作性，实现对真空腔21的抽、破真空，实现电器元件的快速上下料，提高工作效率。

所述的上基板211上垂直连接有吸盘连杆213，所述的上基板211 的板面开设有与吸盘连杆213配合的阶梯孔二214，所述的阶梯孔二214 包括自上而下顺延布置的孔一、孔二、孔三，所述的吸盘连杆213的上端设置有与吸盘22连接的凸块2131，所述的凸块2131与阶梯孔二214 的孔一配合，所述的吸盘连杆213的下端与螺母2132连接，所述的螺母2132与阶梯孔二214的孔三配合，所述的吸盘连杆213与真空腔21、吸盘22连通。吸盘连杆213为中空柱体实现气流的连通，安装吸盘22 时，首先将吸盘22与吸盘连杆213的凸块2131连接，随后将吸盘连杆 213插置入阶梯孔二214内，凸块2131与阶梯孔二214的孔一构成密封配合，吸盘连杆213的下端通过螺母2132与阶梯孔214的孔三配合实现固定。

所述的上基板211的上表面设置有缓冲垫215。设置有缓冲垫215 使得吸盘22吸附电器元件时能进行缓冲，避免对电器元件造成损伤。

所述的载具座1的凹槽内还设置有下基板212，所述的真空腔21为上基板211、下基板212配合构成的夹腔，所述的上基板211、下基板 212与载具座1开设的凹槽构成上下滑动配合，所述的下基板212的下板面设置有导杆216，所述的导杆216延伸至载具座1的下表面的外侧，所述的导杆216的端部设置有顶片217，所述顶片217与载具座1的下表面之间设置有弹性元件218，所述的对插母头23穿过载具座1的下表面与下基板212连接并与真空腔21连通。上基板211、下基板212的高度低于载具座1开设的凹槽的高度，这样更便于容纳电器元件，对插公头24与对插母头23连接时，继续向上推移，整个真空腔21相对凹槽向上滑动相对载具座1凸出这样便于放置或取下电器元件，导杆216、顶片217、弹性元件218起到了导向、限位与复位的作用。

操作流程如下：

抽真空：载具座1运动至上料工位时，对插公头24顶入对插母头 23，由于导杆216、顶片217、弹性元件218，导致公头外壳241顶死母头外壳231形成密封，电器元件上料到吸盘22上，对插公头24的气管另一侧连接的电磁阀完成切换工作，电磁阀由连接空气转到连接真空发生装置，开始抽真空进行电器元件的吸附固定，对插公头24外侧气管连接的真空压力表，探测真空腔21内真空度，随后对插公头24脱离对插母头23，对插母头23利用压缩弹簧27内的母头顶心232复位实现密封完成真空腔21保压，同时，电磁阀由连接真空发生装置，转到连接空气中，对插公头24也完成接头侧关闭；顶升气缸42回缩，利用导杆 216、顶片217、弹性元件218的作用，实现上基板211、下基板212与载具座1的压紧贴合；至此，完成一次电器元件抽真空上料。

破真空：载具座1运动至下料工位时，对插公头24顶入对插母头 23，由于导杆216、顶片217、弹性元件218，导致公头外壳241顶死母头外壳231形成密封，对插公头24的气管另一侧连接的电磁阀连接空气，对插公头24外侧气管连接的真空压力表，探测真空腔21内真空度，电器元件进行下料，对插公头24脱离对插母头23，利用导杆216、顶片217、弹性元件218的作用，实现上基板211、下基板212与载具座1 的压紧贴合；至此，完成一次电器元件破真空下料。