一种真空包装机的制作方法

本实用新型涉及一种真空包装机。

背景技术：

真空包装机能够自动抽出包装袋内的空气，达到预定真空度后完成封口工序。亦可再充入氮气或其它混合气体，然后完成封口工序。真空包装机常被用于食品行业，因为经过真空包装以后，食品能够抗氧化，从而达到长期保存的目的。目前，现有技术中的真空包装机一般通过发热条对包装袋进行封口，封口的时间通过控制器来控制，但在连续的工作封口下，发热条的温度随着时间增长而增加，容易过热，造成设备损坏，使用寿命短。

技术实现要素：

基于上述问题，本实用新型提供一种性能稳定、延长使用寿命的真空包装机。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种真空包装机，包括壳体，所述壳体内设置有用于封口的发热条，所述发热条一端设置有温度感应器，所述温度感应器感应发热条温度。

通过采用上述技术方案，当真空包装机通过发热条对包装袋进行封口时，所述温度感应器的设置，可感应发热条的温度并通过真空包装机内的控制器调整温度，将发热条的温度控制在可将包装袋封口的温度并维持恒温状态，使得温度不会随时间的增长而增加，性能稳定、延长使用寿命。

本实用新型进一步设置：所述温度感应器包括与导线相连接的钢线、感应芯片、封装盒，所述感应芯片设置在封装盒内，所述钢线分别与感应芯片两端相连接，所述封装盒固定在发热条一端并通过感应芯片感应温度。

通过采用上述技术方案，当真空包装机通过发热条对包装袋进行封口时，所述感应芯片通过钢线与导线相连接以及通过封装盒与发热条相固定，使得发热条工作时，所述感应芯片感应发热条的温度并通过真空包装机内的控制器调整温度，结构简单。

本实用新型进一步设置：所述钢线包括第一钢线、第二钢线，所述第一钢线设置在感应芯片一端，所述第二钢线设置在感应芯片另一端，所述第一钢线包括第一弯折部、第一连接部，所述第一弯折部一端与感应芯片相连接并与感应芯片呈平行设置，所述第一弯折部另一端与第一连接部相连接，所述第一连接部与第一弯折部呈垂直设置，所述第二钢线包括第二弯折部、第二连接部，所述第二弯折部一端与感应芯片相连接并与感应芯片呈平行设置，所述第二弯折部另一端与第二连接部相连接，所述第二连接部与第二弯折部呈垂直设置，所述第一钢线、第二钢线以及感应芯片呈U形设置。

通过采用上述技术方案，当安装所述温度感应器时，所述第一弯折部、第一连接部以及第二弯折部、第二连接部与感应芯片、导线之间的连接形状呈U形设置，使得封装盒带动感应芯片与发热条之间的热感应速度加快，并且所述钢线连接感应芯片以及封装盒置入发热条一端时，连接更加方便、并且操作顺畅、简单。

本实用新型进一步设置：所述第一弯折部相对于感应芯片另一端与封装盒相对于感应芯片另一端部之间的距离至少大于2mm, 所述第二弯折部相对于感应芯片另一端与封装盒相对于感应芯片另一端部之间的距离至少大于2mm。

通过采用上述技术方案，当钢线弯曲时，所述第一弯折部一端的弯曲点距离封装盒一端部的距离大于2mm以及所述第二弯折部一端的弯曲点距离封装盒另一端部的距离大于2mm，使得弯曲时不会造成对封装盒的损伤。

本实用新型进一步设置：所述封装盒的材料为玻璃。

通过采用上述技术方案，因为玻璃隔热，所述感应芯片不受额外的温度影响，大大提高了感应芯片对温度的灵敏度和精度，所述封装盒材料还可设置为环氧树脂、SMD等，本实用新型优选为玻璃，耐高温、耐潮湿，并且体积小、重量轻、结构坚固。

本实用新型进一步设置：所述钢线为镀锡钢线。

通过采用上述技术方案，使得所述钢线既有钢的强度和韧性又有铜的导电性能，可焊性和耐腐蚀性强，并且造价低、节省成本。

本实用新型进一步设置：所述钢线外套设有高温膜。

通过采用上述技术方案，当发热条工作时，所述高温膜的设置，防止温度升高，造成短路。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构图；

图2为本实用新型实施例的局部结构图一；

图3为4图2的A部结构放大图；

图4为本实用新型实施例的局部结构图二；

图中标号含义：1-壳体；2-发热条；3-温度感应器；4-钢线；401-第一钢线；402-第二钢线；5-感应芯片；6-封装盒；7-第一弯折部；8-第一连接部；9-第二弯折部；10-第二连接部；11-导线；12-高温膜。

具体实施方式

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

参见附图1-4，本实用新型公开的一种真空包装机，包括壳体1，所述壳体1内设置有用于封口的发热条2，所述发热条2一端设置有温度感应器3，所述温度感应器3感应发热条2温度。当真空包装机通过发热条2对包装袋进行封口时，所述温度感应器3的设置，可感应发热条2的温度并通过真空包装机内的控制器调整温度，将发热条2的温度控制在可将包装袋封口的温度并维持恒温状态，使得温度不会随时间的增长而增加，性能稳定、延长使用寿命。

本实施例进一步设置：所述温度感应器3包括与导线11相连接的钢线4、感应芯片5、封装盒6，所述感应芯片5设置在封装盒6内，所述钢线4分别与感应芯片5两端相连接，所述封装盒6固定在发热条2一端并通过感应芯片5感应温度。当真空包装机通过发热条2对包装袋进行封口时，所述感应芯片5通过钢线4与导线11相连接以及通过封装盒6与发热条2相固定，使得发热条2工作时，所述感应芯片5感应发热条2的温度并通过真空包装机内的控制器调整温度，结构简单。

本实施例一步设置：所述钢线4包括第一钢线401、第二钢线402，所述第一钢线401设置在感应芯片5一端，所述第二钢线402设置在感应芯片5另一端，所述第一钢线401包括第一弯折部7、第一连接部8，所述第一弯折部7一端与感应芯片5相连接并与感应芯片5呈平行设置，所述第一弯折部7另一端与第一连接部8相连接，所述第一连接部8与第一弯折部7呈垂直设置，所述第二钢线402包括第二弯折部9、第二连接部10，所述第二弯折部9一端与感应芯片5相连接并与感应芯片5呈平行设置，所述第二弯折部9另一端与第二连接部10相连接，所述第二连接部10与第二弯折部9呈垂直设置，所述第一钢线401、第二钢线402以及感应芯片5呈U形设置。当安装所述温度感应器3时，所述第一弯折部7、第一连接部8以及第二弯折部9、第二连接部10与感应芯片5、导线11之间的连接形状呈U形设置，使得封装盒6带动感应芯片5与发热条2之间的热感应速度加快，并且所述钢线4连接感应芯片5以及封装盒6置入发热条2一端时，连接更加方便、并且操作顺畅、简单。

本实施例进一步设置：所述第一弯折部7相对于感应芯片5另一端与封装盒6相对于感应芯片5另一端部之间的距离至少大于2mm, 所述第二弯折部9相对于感应芯片5另一端与封装盒6相对于感应芯片5另一端部之间的距离至少大于2mm。当钢线4弯曲时，所述第一弯折部7一端的弯曲点距离封装盒6一端部的距离大于2mm以及所述第二弯折部9一端的弯曲点距离封装盒6另一端部的距离大于2mm，使得弯曲时不会造成对封装盒6的损伤。

本实施例进一步设置：所述封装盒6的材料为玻璃。因为玻璃隔热，所述感应芯片5不受额外的温度影响，大大提高了感应芯片5对温度的灵敏度和精度，所述封装盒6材料还可设置为环氧树脂、SMD等，本实施例优选为玻璃，耐高温、耐潮湿，并且体积小、重量轻、结构坚固。

本实施例进一步设置：所述钢线4为镀锡钢线。使得所述钢线4既有钢的强度和韧性又有铜的导电性能，可焊性和耐腐蚀性强，并且造价低、节省成本。

本实施例进一步设置：所述钢线4外套设有高温膜12。当发热条2工作时，所述高温膜12的设置，防止温度升高，造成短路。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，上述假设的这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。