BGA产品载具的制作方法

本申请一般涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种bga产品载具。

背景技术：

bga产品在制作封装级电磁屏蔽膜时，为了保护焊球不被污染，目前一般有两种方法。第一种方法是在一个载具贴上pi膜，并切割pi膜形成与产品尺寸匹配的洞，洞的尺寸一般略小于bga产品尺寸，将bga产品放置在pi膜的洞上，焊球在底部漏出，再去进行电磁屏蔽膜的制作。挖洞的目的是为了将焊球保护起来，防止被污染。该方法的缺点是整个工艺需增加一台激光切割机，投资大，且产能不高，工艺增加。第二种方法是在一个载具贴上pi膜，将所有焊球均压在pi膜里，再去制作电磁屏蔽膜。第二种方法虽然克服了第一种方法的缺点，但带来了胶残留在焊球上的风险，且成本比第一种方法更贵。

技术实现要素：

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种bga产品载具。

本实用新型提供能一种bga产品载具，其特殊之处在于，包括主框和支架，所述主框包括第一框体和第二框体，所述第二框体设在所述第一框体上；所述支架包括多根限位条，所述多根限位条相互交错设于所述第一框体和所述第二框体之间，形成用于设置所述bga产品的单元格。

进一步地，所述多根限位条包括多根横向设置的限位条和多根纵向设置的限位条，所述多根横向设置的限位条与所述多根纵向设置的限位条相互交错，形成多个用于设置所述bga产品的单元格。

进一步地，相邻两根横向设置的限位条之间的距离小于等于所述bga产品的纵向尺寸，相邻两根纵向设置的限位条之间的距离小于等于所述bga产品的横向尺寸。

进一步地，所述第一框体和所述第二框体上分别设有第一限位结构和第二限位结构，所述限位条设于所述第一限位结构和所述第二限位结构形成的限位空间内。

进一步地，所述第一限位结构包括设于第一框体上的凹槽，所述第二限位结构包括设于第二框体上与所述凹槽匹配的凸块，所述凸块伸入凹槽内，所述限位条设于所述凹槽与所述凸块形成的限位空间内。

进一步地，所述凹槽内设有盲孔，所述凸块上设有凸点，所述限位条上设有通孔，所述凸点穿过所述通孔伸入所述盲孔内。

进一步地，所述第一框体上设有凹槽，所述第二框体上设有与所述凹槽相对应的卡槽，所述限位条设置在凹槽与卡槽形成的限位空间内。

进一步地，所述第一框体四周上设有多个凹槽，相邻两个所述凹槽之间的距离相等。

进一步地，所述第一框体四周上设有刻度线，所述刻度线的设置方向与所述凹槽的设置方向平行。

进一步地，所述主框为方形框架。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型bga产品载具包括主框和支架，所述主框包括第一框体和第二框体，所述第二框体设在所述第一框体上；所述支架包括多根限位条，所述多根限位条相互交错设于所述第一框体和所述第二框体之间，形成用于设置所述bga产品的单元格。在组成单元格的限位条上形成一层胶，将bga产品固定在单元格上，电磁屏蔽膜的制作完成后，将bga产品从载具上取出。该载具可重复利用，节约了大量的耗材pi膜，同时减少了工艺步骤，节约大量成本。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型实施例提供的bga产品载具的一种侧面结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的bga产品载具的另一种侧面结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的bga产品载具去掉第一框体后的俯视图；

图4为本实用新型实施例提供的支架的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的限位条的结构示意图.

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

如背景技术中提到的，bga产品在制作封装级电磁屏蔽膜时，为了保护焊球不被污染，目前一般有两种方法。第一种方法是在一个载具贴上pi膜，并切割pi膜形成与产品尺寸匹配的洞，洞的尺寸一般略小于bga产品尺寸，将bga产品放置在pi膜的洞上，焊球在底部漏出，再去进行电磁屏蔽膜的制作。挖洞的目的是为了将焊球保护起来，防止被污染。该方法的缺点是整个工艺需增加一台激光切割机，投资大，且产能不高，工艺增加。第二种方法是在一个载具贴上pi膜，将所有焊球均压在pi膜里，再去制作电磁屏蔽膜。第二种方法虽然克服了第一种方法的缺点，但带来了胶残留在焊球上的风险，且成本比第一种方法更贵。

参见图1至图5，本实用新型提供一种bga产品载具，包括主框1和支架2，所述主框1包括第一框体11和第二框体12，所述第二框体12设在所述第一框体11上；所述支架2包括多根限位条21，所述多根限位条21相互交错设于所述第一框体11和所述第二框体12之间，形成用于设置所述bga产品的单元格。

在组成单元格的限位条21上形成一层胶，将bga产品固定在单元格上，电磁屏蔽膜的制作完成后，将bga产品从载具上取出。该载具可重复利用，节约了大量的耗材pi膜，同时减少了工艺步骤，节约大量成本。

作为一种可实施方式，所述多根限位条21包括多根横向设置的限位条21和多根纵向设置的限位条21，所述多根横向设置的限位条21与所述多根纵向设置的限位条21相互交错，形成多个用于设置所述bga产品的单元格。

作为一种可实施方式，相邻两根横向设置的限位条21之间的距离小于等于所述bga产品的纵向尺寸，相邻两根纵向设置的限位条21之间的距离小于等于所述bga产品的横向尺寸。

作为一种可实施方式，所述第一框体11和所述第二框体12上分别设有第一限位结构和第二限位结构，所述限位条21设于所述第一限位结构和所述第二限位结构形成的限位空间内。限位空间与限位条21的形状大小相适配，能够防止限位条21垂直于其长度方向移动。

作为一种可实施方式，所述第一限位结构包括设于第一框体11上的凹槽110，所述第二限位结构包括设于第二框体12上与所述凹槽110匹配的凸块120，所述凸块120伸入凹槽110内，所述限位条21设于所述凹槽110与所述凸块120形成的限位空间内。

作为一种可实施方式，所述凹槽110内设有盲孔111，所述凸块120上设有凸点121，所述限位条21上设有通孔210，所述凸点121穿过所述通孔210伸入所述盲孔111内。凸点121和盲孔111配合能够对限位条21的两端形成固定，一方面防止限位条21沿其长度方向移动，另一方面能够更好地防止限位条21垂直于其长度方向移动。

作为一种可实施方式，所述第一框体11上设有凹槽110，所述第二框体12上设有与所述凹槽110相对应的卡槽122，所述限位条21设置在凹槽110与卡槽122形成的限位空间内。凹槽110和卡槽122形成的限位空间与限位条21的形状尺寸相适配，能够防止限位条21垂直于其长度方向移动。

作为一种可实施方式，所述第一框体11四周上设有多个凹槽110，相邻两个所述凹槽110之间的距离相等。

作为一种可实施方式，所述第一框体11四周上设有刻度线112，所述刻度线112的设置方向与所述凹槽110的设置方向平行。刻度线112用于预估不同尺寸的产品所需要的限位条21的数量。

作为一种可实施方式，所述主框1包括但不限于方形框架，也可将主框1设为矩形框架、圆形框架或扇形框架。

使用该载具进行电磁屏蔽膜制作的工艺步骤如下：

步骤一：按bga产品具体尺寸，计算出主框1的面积最大利用率。

步骤二：将组成支架2的多根限位条21放置在第一框体11上，用上第二框体12将限位条21固定住。

步骤三：在支架2上形成一层胶，在组成单元格的限位条21上形成一层胶，将bga产品固定在单元格上，同时避免在制作电磁屏蔽膜时污染bga产品四个侧面及底部焊球。

步骤四：以喷涂法、电镀法或溅镀法在bga产品上沉积一层金属材料，以共形地覆盖封装胶体以及限位条21所暴露出的部分。

步骤五：将bga产品与步骤三的胶分离，将bga产品从载具上取出。

上述沉积所采用的金属材料包括铝、铜、铬、金、银、镍或焊料中的至少一种。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。