一种半导体的测编一体全自动制造系统的制作方法

1.本发明涉及半导体编带机领域，尤其涉及一种半导体的测编一体全自动制造系统。


背景技术：

2.目前市场上的编带大部分都可实现aoi检测及分捡，且市场上编带机可实现自动封装功能。但市场上的编带机所有盖带、载带、及料盘从仓库到设备过程均需要人力操作且无法实现与物料管控系统自动关联，即无法实现所有物料的无人化全自动作业。当一卷盖带或者载带使用完毕时，需要人工将盖带或者空料盘取下，重新手动上一盘新料，然后由人工将第一条盖带或载带尾部与新的头部衔接，即无法实现全自动化智能作业。
3.此外，为防止产品在供料机构里长时间震动与磨擦后产生摩擦静电及其他不良，故产品投料时应投所需合适量，市场上实现定量投料全靠人工控制，无法实现全自动定量供料；不良品复测时，市场上都是依靠人工将不良品收集到指定盒子里，然后人工将不良品投入供料机构进行复测，无法实现全自动不良品复测功能。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种半导体的测编一体全自动制造系统，以实现编带机盖带&载带&包装料盘供料、盖带&载带&包装料盘空料盒回收、编带包装后产品自动搬运到下工位、合格与ng料盘自动分类及分区存放、盖带与载带全自动衔接等功能，并实现全程自动化作业。
5.以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
6.根据本发明的一方面，提供了一种半导体的测编一体全自动制造系统，包括：
7.上下料区域，用于与自动化物流系统衔接，实现产品料盒、物料料盒和收料盘料盒的上下料；
8.放置区域，用于暂放物料料盒、收料盘料盒和合格产品料盒；
9.缓存区域，用于给物料料盒、收料盘料盒和合格产品料盒对应的放置区域提供对应缓存；
10.搬运模组，用于实现系统内部的料盒和料盘搬运；
11.第一检测模组，用于对产品进行检测分拣；
12.第二检测模组，用于对包装后的产品自动进行检测；
13.自动贴标签模块，用于对包装后的产品自动进行贴标签。
14.在一实施例中，所述上下料区域包括：
15.产品料盒上下料区域，产品料盒在此区域通过自动化物流系统上下料；
16.物料、收料盘料盒上下料区域，所有物料、收料盘料盒在此区域通过自动化物流系统上下料。
17.在一实施例中，所述放置区域包括：
18.第一物料料盒放置区，用于产品封装时的第一料带料盒暂放；
19.第二物料料盒放置区，用于产品封装时的第二料带料盒暂放；
20.收料盘料盒放置区，用于收料盘料盒的暂放；
21.合格产品料盒放置区，用于包装后合格产品料盒的暂放。
22.在一实施例中，所述第一物料料盒放置区包括：
23.第一物料自动换卷和自动衔接模组，用于当第一物料的第一卷封装完毕后，设备自动分出第二卷，并将第二卷料带头部与第一卷料带尾部连接；
24.所述第二物料料盒放置区包括：
25.第二物料自动换卷和自动衔接模组，用于当第二物料的第一卷封装完毕后，设备自动分出第二卷，并将第二卷料带头部与第一卷料带尾部连接。
26.在一实施例中，所述缓存区域包括：
27.第一物料料盒缓存区，在第一料带封装用完后，搬运模组将空第一物料料盒搬走，并将此区域第一料带料盒搬送至第一料带料盒放置区；
28.第二物料料盒缓存区，在第二料带封装用完后，搬运模组将空第二物料料盒搬走，并将此区域第二料带料盒搬送至第二料带料盒放置区；
29.合格产品空料盒缓存区，在合格产品料盒被合格产品料盘填充完毕后，搬运模组将装有合格产品料盒搬走，并将此区域合格产品料盒搬送至合格产品料盒放置区；
30.收料料盒缓存区，在收料盘包装用完后，搬运模组将空收料料盒搬走，并将此区域收料盘料盒搬送至收料料盒放置区，用于收集封测后产品料卷。
31.在一实施例中，所述搬运模组包括：
32.料盘缠绕及料盘搬运模组，用于将封装后的产品缠绕于收料盘，并将封装后检测合格或不合格的收料盘搬运至对应放置区域；
33.料盒搬运模组，用于各区域之间的料盒搬运。
34.在一实施例中，还包括不良品复测模块，用于实现自动化复测功能。
35.在一实施例中，所述不良品复测模块包括定量分料机构，用于根据需求自动定量供料。
36.在一实施例中，所述不良品复测模块还包括复测回流机构，用于将指定不良品重新流入不良品复测模块进行复测。
37.在一实施例中，本系统中采用标准料盒以实现本系统与自动化物流系统的对接。
38.本发明实施例的有益效果是：通过内部的搬运模组与外部的自动化物流系统衔接，能够实现所有物料的无人化全自动作业和自动智能上下料。优选地，通过设置不良品复测模块，能够实现不良品全自动物料回流复测功能。进一步地，通过设置定量分料机构，能够实现自动定量供料。
附图说明
39.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附
图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
40.在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本发明的上述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。
41.图1是本技术实施例的整体结构示意图；
42.图2是本技术实施例的另一视角整体结构示意图；
43.图3是本技术实施例的侧视图；
44.其中：11-产品料盒上下料区域；12-盖带、载带、收料盘料盒上下料区域；21-盖带料盒放置区；22-载带料盒放置区；23-收料盘料盒放置区；24-合格产品料盒放置区；31-载带料盒缓存区；32-盖带料盒缓存区；33-合格产品空料盒缓存区；34-收料盘料盒缓存区；41-料盘缠绕及料盘搬运模组；42-料盒搬运模组；5-第一检测模组；6-第二检测模组；71-定量分料机构；72-复测回流机构；8-自动贴标签模块；9-不合格及拉力收集模组。
具体实施方式
45.以下结合附图和具体实施例对本发明作详细描述。注意，以下结合附图和具体实施例描述的诸方面仅是示例性的，而不应被理解为对本发明的保护范围进行任何限制。
46.如图1～图3所示，本技术实施例提供了一种半导体的测编一体全自动制造系统，包括：
47.上下料区域，用于与自动化物流系统衔接，自动化物流系统在此区域实现产品料盒、盖带、载带、收料盘料盒的上下料。在本实施例中，上下料区域包括：产品料盒上下料区域11和盖带、载带、收料盘料盒上下料区域12，产品料盒在产品料盒上下料区域11通过自动化物流系统上下料，盖带、载带、收料盘料盒在盖带、载带、收料盘料盒上下料区域12通过自动化物流系统上下料。
48.放置区域，用于暂放盖带料盒、载带料盒、料盘料盒和合格产品料盒。在本实施例中，放置区域包括：盖带料盒放置区21、载带料盒放置区22、收料盘料盒放置区23和合格产品料盒放置区24。其中，盖带料盒放置区21用于产品封装时的盖带料盒暂放，盖带料盒放置区21内含盖带自动换卷模组和盖带自动衔接模组(图中未示出)，当第一卷封装完毕后，设备自动分出第二卷，并将第二卷盖带头部与第一卷尾部连接。载带料盒放置区22用于产品封装时的载带料盒暂放，载带料盒放置区22内含载带自动换卷模组和载带自动衔接模组(图中未示出)，当第一卷封装完毕后，设备自动分出第二卷，并将第二卷载带头部与第一卷尾部连接。收料盘料盒放置区23用于收料盘的暂放，当产品封测后，将此区域收料盘经过分料机构分出一卷搬运至料盘缠绕区。合格产品料盒放置区25，封测后合格产品成卷，通过料盘搬运机构将此卷产品放置于此处料盒内。
49.缓存区域，用于给载带料盒、盖带料盒、收料盘料盒和合格产品料盒对应的放置区域提供对应缓存。缓存区域包括载带料盒缓存区31、盖带料盒缓存区32、合格产品空料盒缓存区33和收料盘料盒缓存区34。载带料盒缓存区31，在载带封装用完后，搬运模组将空载带料盒搬走，并将此区域载带料盒搬送至载带料盒放置区22；盖带料盒缓存区32，在盖带封装
用完后，搬运模组将空盖带料盒搬走，并将此区域盖带料盒搬送至盖带料盒放置区21；合格产品空料盒缓存区33，在合格产品料盒被合格产品料盘填充完毕后，搬运模组将装有合格产品料盒搬走，并将此区域合格产品空料盒搬送至合格产品料盒放置区24；收料盘料盒缓存区34，在收料盘包装用完后，搬运模组将空收料盘料盒搬走，并将此区域空料盘料盒搬送至收料盘料盒放置区23，用于收集封测后产品料卷。
50.搬运模组，用于实现系统内部的料盒和料盘搬运。搬运模组包括：料盘缠绕及料盘搬运模组41，用于将封装后的产品缠绕于收料盘，并将封后检测合格或不合格的收料盘搬运至对应放置区域；料盒搬运模组42，用于各区域料盒搬运。
51.第一检测模组5，用于对产品进行检测分拣，包括封前分拣机构，用于产品封装前的各项检测。
52.在可能的实施例中，该系统还包括第二检测模组6，用于对包装后的产品自动进行检测。该系统还包括自动贴标签模块8，用于对包装后的产品自动进行贴标签。该系统还包括不合格及拉力收集模组9，用于放置不合格产品料盘，并在首件时在此区域进行拉力测试。
53.进一步地，该系统还包括不良品复测模块，以实现自动化复测功能。不良品复测模块包括用于根据需求自动定量供料的定量分料机构71、用于对不合格产品根据不良原因进行分类收集的测试分拣机构(图中未示出)，以及用于将指定不良品重新流入不良品复测模块进行复测的复测回流机构72。不合格产品需要复测时，复测回流机构72将指定不良品从不良品分拣机构里重新流入供料机构进行复测，复测合格的产品进行封装，而一次或多次不合格的产品判定为真正不良产品，由不良品分拣机构收集。
54.此外，在本实施例中，采用标准料盒，以实现本系统与自动化物流系统的对接。该标准料盒既可以在设备内部的搬运模组搬运，也可以在工厂自动化物料系统上使用。
55.综上所述，本发明除了可实现编带机盖带&载带&包装料盘供料；盖带&载带&包装料盘空料盒回收；编带包装后产品自动搬运到下工位；ok与ng料盘自动分类及分区存放；盖带与载带全自动衔接；产品自动供料可实现根据需求定量供料；不良品复测可实现全自动产品回流进行复测；自动打印实现全自动化智能作业，更可以与工厂自动化物流系统对接，将物料从仓库到设备，空料盒从设备到仓库，全程自动化作业，实现全自动制造。
56.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
57.提供对本公开的先前描述是为使得本领域任何技术人员皆能够制作或使用本公开。对本公开的各种修改对本领域技术人员来说都将是显而易见的，且本文中所定义的普适原理可被应用到其他变体而不会脱离本公开的精神或范围。由此，本公开并非旨在被限定于本文中所描述的示例和设计，而是应被授予与本文中所公开的原理和新颖性特征相一致的最广范围。
58.以上所述仅为本技术的较佳实例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术保护的范围之内。