一种芯片检测收集设备的制作方法

1.本技术涉及芯片加工的技术领域，尤其是涉及一种芯片检测收集设备。


背景技术：

2.芯片在加工完成后为保证质量需要进行检测。
3.目前，一种芯片收集设备，包括工作台、气缸和收集块，气缸的缸体固定在工作台上，收集块连接在气缸的活塞杆上。检测完的芯片放置在收集块上，然后启动气缸，气缸的活塞杆带动收集块运动出收集区域，后面机械手臂会将收集块上的芯片转移出收集块，最后再启动气缸，使气缸的活塞杆带动收集块运动到最初的收集位置。
4.在实现本技术过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题：气缸在带动收集块运动出收集区域到运动回收集区域的时间里，会存在收集区域不能存在收集芯片的现象，从而导致收集效率降低。


技术实现要素：

5.为了提高收集效率，本技术提供一种芯片检测收集设备。
6.本技术提供的一种芯片检测收集设备采用如下的技术方案：一种芯片检测收集设备，包括上料机构、检测转移机构和收集装置，所述收集装置包括工作台、收集块和运动错位机构，所述收集块设置有多个，且多个所述收集块均通过所述运动错位机构设置在所述工作台上；所述检测转移机构将所述上料机构上的芯片转移到所述收集块上，且在所述运动错位机构的作用下能够使芯片不间断的收集在不同的所述收集块上。
7.通过采用上述技术方案，检测转移机构对位于上料机构内的芯片进行检测并将检测合格的芯片转移到其中一个收集块内，当这个收集块收集完成后，启动运动错位机构，使收集完芯片的收集块运动到工作台的一端，并且使另外一个收集块运动到能够收集检测转移机构上的芯片的位置；因此设置的收集机构能够使芯片不间断的收集，从而提高收集效率。
8.可选的，所述运动错位机构包括运动块、运动组件和升降错位组件，所述运动块滑移设在所述工作台上，所述收集块滑移设置在所述运动块上；所述运动组件设置在所述工作台上且与所述运动块连接；所述升降错位组件设置在所述运动块上且与所述收集块连接。
9.通过采用上述技术方案，先使多个收集块沿竖向分布，当第一个收集块收集完芯片的时候，启动与第一个收集块对应的运动组件，运动组件带动运动块运动，运动块将第一个收集块运动到工作台的一端，然后用机械手臂将收集块上的芯片转移出收集块；当第一个收集块收集完芯片的时候，启动升降错位组件，使第二个收集块运动到能够收集芯片的位置，同时，启动与第一个收集块对应的运动组件和升降错位组件，升降错位组件将第一个收集块转移到第二收集块靠近工作台的一侧，然后运动组件将第一个收集块运动到第二个
收集块的正下方；从而保证时刻有收集块能够对芯片进行收集。
10.可选的，所述运动组件包括第一电机、第一转轮、第二转轮和传送带，所述第一电机设置在所述工作台上，所述第一转轮设置在所述第一电机的输出轴上；所述第二转轮转动设置在所述工作台上；所述传送带套设在所述第一转轮和所述第二转轮上，且所述第一转轮和所述第二转轮均抵触所述传送带；所述运动块与所述传送带连接。
11.通过采用上述技术方案，启动第一电机，第一电机的输出轴带动第一转轮转动，第一转轮带动传送带转动，传送带就会带动运动块运动，运动块带动收集块水平运动。
12.可选的，所述运动块上设置有与所述传送带连接的连接机构，所述连接机构包括固定块、调节块和调节组件，所述固定块与所述传送带固定连接，所述调节块通过所述调节组件滑移设置在所述固定块上，且所述运动块与所述调节块连接。
13.通过采用上述技术方案，因为第一电机在关闭的时候，会使传送带存在一定的惯性，在传送带在惯性下会发生微小的移动，与传送带连接的固定块就会使收集块发生位移；这时启动调节组件，调节组件带动调节块运动，调节块带动运动块运动，从而抵消在传送带惯性作用下运动块产生的位移。
14.可选的，所述工作台上设置有定位机构，所述定位机构包括第一气缸、滑移块、第二电机、连接轴和定位块，所述第一气缸的缸体设置在所述工作台上，所述滑移块滑移设置在所述工作台上且与所述第一气缸的活塞杆连接；所述第二电机设置在所述滑移块上，所述连接轴设置在所述第二电机输出轴上；所述定位块设置在所述连接轴上，且所述收集块抵触所述定位块。
15.通过采用上述技术方案，当检测转移机构上转移的芯片位置发生变化的时候，启动第一气缸，第一气缸的活塞杆带动滑移块移动；启动第二电机，第二电机的输出轴带动连接轴转动，连接轴带动定位块运动，使收集块能够抵触定位块，吸嘴上的芯片能够更好的转移在收集块内；因此设置的收集机构能够更好的使收集块收集芯片。
16.可选的，所述检测转移机构包括固定架、驱动件、圆盘、支撑块、第一检测台和转移组件，所述圆盘转动设置在所述固定架上，所述驱动件设置在所述固定架上且与所述圆盘连接；所述支撑块设置有多个，且多个所述支撑块均设置在所述圆盘周侧；所述第一检测台设置在所述支撑块上；所述转移组件设置在所述圆盘上，且所述转移组件能够将芯片从上料机构中转移到所述第一检测台上，所述转移组件能将芯片从所述第一检测台转移到所述收集块上，所述转移组件能将芯片在从所述第一检测台转移到相邻的所述第一检测台上。
17.通过采用上述技术方案，先使其中一个转移组件吸附位于上料机构上的芯片，然后启动驱动件，驱动件带动圆盘转动，圆盘带动转移组件转动，使转移组件上的芯片转移到第一检测台上进行检测；然后检测合格的芯片在被转移组件吸附，接着再启动驱动件，驱动件带动圆盘转动，使检测合格的芯片转移到收集块的上方，最后通过转移组件将检测合格的芯片转移到收集块。
18.可选的，相邻两个所述支撑块之间设置有回收机构，所述回收机构包括回收块、第二气缸和收集板，所述回收块设置在相邻两个所述支撑块之间，所述回收块上开设有回收槽，所述收集板滑移设置在所述回收槽内；所述第二气缸设置在所述回收块上且活塞杆与所述收集板连接。
19.通过采用上述技术方案，当第一检测台检测到芯片不合格的时候，直接将不合格
的芯片转移到回收槽的收集板上；当不合格芯片变多时，启动第二气缸，第二气缸带动收集板下降，使芯片能一直位于收集槽内。
20.可选的，相邻两个所述支撑块之间设置有调整装置，所述调整装置包括第三气缸、移动块、第二检测台和位置移动机构，所述第三气缸设置在相邻两个所述支撑块之间，所述移动块与所述第三气缸的活塞杆连接，且所述回收块设置在所述移动块上，所述第二检测台设置在所述回收块上；所述位置移动机构设置在所述移动块上，且所述位置移动机构能将位于所述回收槽内的芯片转移到所述第二检测台上。
21.通过采用上述技术方案，当多个芯片不间断进入到回收槽的时候，用位置移动机构将回收槽内的芯片转移到第二检测台上进行检测；若第二检测台上检测芯片还是不合格的，即表明第一检测台没有问题；若第二检测台上检测芯片是合格的，说明第一检测台出现故障，这时启动第三气缸，第三气缸带动移动块运动，移动块带动回收块运动，回收块带动第二检测台运动，使第二检测台运动到转移组件正下方，使转移组件上的芯片在第二检测台上进行检测，期间操作人员对第一检测台进行维修或更换，等第一检测台维修或更换完成后，再启动第三气缸使回收块的回收槽位于能够收集转移组件上芯片的位置。
22.可选的，所述位置移动机构包括第四气缸、连接块、连杆、吸盘和调整组件，所述第四气缸设置在所述移动块上，所述连接块设置在所述第四气缸的活塞杆上，所述连杆滑移设置在所述连接块上，所述吸盘设置在所述连杆上；所述调整组件设置在所述连接块上且与所述连杆连接。
23.通过采用上述技术方案，当多个芯片不间断进入到回收槽的时候，先启动调整组件，调整组件带动连杆运动，使连杆上的吸盘运动到回收槽的正上方；然后启动第四气缸，第四气缸的活塞杆带动连接块朝靠近移动块的方向运动，连接块带动连杆运动，使连杆上的吸盘能够吸附位于回收槽内的芯片；接着再启动第四气缸，使吸盘和被吸附的芯片朝远离移动块的方向运动，芯片脱离回收槽；然后再启动调整组件，使吸盘上的芯片位于第二检测台正上方，最后在启动第四气缸，使吸盘上的芯片位于第二检测台上。
24.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1.设置的收集机构能够使芯片不间断的收集，从而提高收集效率；2.设置的收集机构能够更好的使收集块收集芯片。
附图说明
25.图1为本技术实施例中芯片检测收集设备的结构示意图；图2为图1中a的放大图；图3为本技术实施例中位置移动机构的结构示意图；图4为本技术实施例中运动组件的结构示意图；图5为本技术实施例中升降错位组件的结构示意图。
26.附图标记：1、上料机构；11、振动盘；12、上料块；2、检测转移机构；21、固定架；22、驱动件；23、圆盘；24、支撑块；25、第一检测台；26、转移组件；261、第五气缸；262、吸嘴；27、转动块；3、收集装置；31、工作台；32、收集块；4、运动错位机构；41、运动块；42、运动组件；421、第一电机；422、第一转轮；423、第二转轮；424、传送带；43、升降错位组件；431、第四电机；432、第二齿轮；433、第二齿条；434、驱动轴；44、第一导轨；5、连接机构；51、固定块；52、
调节块；53、调节组件；531、第三电机；532、第一齿轮；533、第一齿条；6、定位机构；61、第一气缸；62、滑移块；63、第二电机；64、定位块；65、第二导轨；7、回收机构；71、回收块；711、回收槽；72、第二气缸；73、收集板；8、调整装置；81、第三气缸；82、移动块；83、第二检测台；9、位置移动机构；91、第四气缸；92、连接块；921、第一滑槽；93、连杆；94、吸盘；95、调整组件；951、第五电机；952、螺杆。
具体实施方式
27.以下结合附图1-5对本技术作进一步详细说明。
28.本技术实施例公开一种芯片检测收集设备。
29.参考图1，芯片检测收集设备包括上料机构1、检测转移机构2、收集装置3和回收桶；位于上料机构1内合格的芯片能够通过检测转移机构2转移到收集装置3内，位于上料机构1内不合格的芯片能够通过检测转移机构2转移到回收桶内。
30.参考图1和图2，上料机构1包括振动盘11，振动盘11的出料端设置有上料块12。
31.将芯片放置在振动盘11内，然后在振动盘11的振动作用下，芯片会转移到上料块12上。
32.参考图1和图2，检测转移机构2包括固定架21，固定架21上设置有驱动件22，驱动件22为第六电机，第六电机固定在固定架21上且输出轴上连接有转动块27，转动块27远离第六电机的一端固定连接有圆盘23。
33.圆盘23的周侧壁上均匀设置有多个转移组件26，转移组件26包括固定连接在圆盘23上的第五气缸261，第五气缸261的活塞杆上连接有吸嘴262。
34.圆盘23下方设置有多个支撑块24，支撑块24上通过螺栓连接有第一检测台25，不同支撑块24上的第一检测台25检测芯片的不同位置。
35.先使其中一个吸嘴262对准位于上料块12上的芯片，然后启动第五气缸261，第五气缸261带动吸嘴262朝靠近上料块12的方向运动，使吸嘴262吸附芯片；接着启动第五气缸261，使吸嘴262带动芯片脱离上料块12；然后启动第六电机，第六电机的输出轴带动转动块27转动，转动块27带动圆盘23转动，圆盘23带动第五气缸261运动，第五气缸261上的吸嘴262带动芯片转移到第一检测台25上的上方；然后再启动第五气缸261，第五气缸261的活塞杆带动吸嘴262朝靠近第一检测台25的方向运动，使芯片能够转移到第一检测台25上进行检测。
36.参考图1和图3，相邻两个支撑块24之间设置有调整装置8，调整装置8包括位于相邻两个支撑块24之间的第三气缸81，第三气缸81的活塞杆上连接有移动块82。
37.移动块82上设置有回收机构7，回收机构7包括固定连接在移动块82上的回收块71，回收块71上开设有回收槽711，回收槽711内设置有第二气缸72，第二气缸72的缸体固定连接在回收槽711的底壁上，第二气缸72的活塞杆上连接有收集板73。
38.回收块71远离第三气缸81的一侧固定连接有第二检测台83，第二检测台83与芯片运动方向前一个支撑块24上的第一检测台25检测功能相同。
39.移动块82上设置有位置移动机构9，位置移动机构9包括固定连接在移动块82上的第四气缸91，第四气缸91的活塞杆上连接有连接块92，连接块92上开设有第一滑槽921，第一滑槽921内滑移连接有连杆93，连杆93远离连接块92的一端上固定连接有吸盘94。
40.当其中一个第一检测台25检测到芯片不合格的时候，吸嘴262将损坏的芯片转移到位于回收槽711的收集板73上，随着回收槽711内芯片的增多，启动第二气缸72，第二气缸72的活塞杆带动收集板73的位置下降，使后不合格的芯片一直能够位于回收槽711内。
41.当多个芯片不间断进入到回收槽711的时候，先启动第五电机951，第五电机951的输出轴带动螺杆952转动，螺杆952带动连杆93运动，使连杆93上的吸盘94运动到回收槽711的正上方；然后启动第四气缸91，第四气缸91的活塞杆带动连接块92朝靠近移动块82的方向运动，连接块92带动连杆93运动，使连杆93上的吸盘94能够吸附位于回收槽711内的芯片；接着再启动第四气缸91，使吸盘94和被吸附的芯片朝远离移动块82的方向运动，使芯片脱离回收槽711；然后再启动第五电机951，使吸盘94上的芯片位于第二检测台83正上方，最后再启动第四气缸91，使吸盘94上的芯片位于第二检测台83上进行检测。
42.若第二检测台83上检测芯片还是不合格的，即表明第一检测台25没有问题；若第二检测台83上检测芯片是合格的，说明第一检测台25出现故障，这时启动第三气缸81，第三气缸81带动移动块82运动，移动块82带动回收块71运动，回收块71带动第二检测台83运动，使第二检测台83运动到吸嘴262正下方，即吸嘴262能够将需要检测的芯片转移到第二检测台83上进行检测；期间操作人员对第一检测台25进行维修或更换，等第一检测台25维修或更换完成后，再启动第三气缸81，使回收块71的回收槽711位于吸嘴262下方。并且第二检测台83检测不合格的芯片通过吸盘94转移到回收槽711内。
43.参考图1和图4，收集装置3包括工作台31，工作台31上设置有两个收集块32，两个收集块32的中轴线位于同一平面内。
44.工作台31上设置有两个运动错位机构4，运动错位机构4包括固定连接在工作台31上的第一导轨44，第一导轨44上滑移设置有运动块41。
45.工作台31上设置有运动组件42，运动组件42包括固定连接在工作台31上的第一电机421，第一电机421的输出轴上连接有第一转轮422；工作台31远离第一电机421的一端转动连接有第二转轮423，第一转轮422和第二转轮423上共同套设有一个传送带424，且第一转轮422和第二转轮423均抵触传送带424。
46.参考图4和图5，传送带424上设置有与运动块41连接的连接机构5，连接机构5包括与传送带424通过螺栓连接的固定块51，固定块51上开设有第二滑槽，第二滑槽内滑移连接有调节块52，调节块52与运动块41固定连接。固定块51上设置有调节组件53，调节组件53包括固定连接在固定块51上的第三电机531，第三电机531的输出轴上键连接有第一齿轮532，调节块52上固定连接有与第一齿轮532啮合的第一齿条533。
47.参考图4和图5，运动块41上固定连接有第三导轨，收集块32滑移设置在上第三导轨上。
48.运动块41上设置升降错位组件43，升降错位组件43包括固定连接在运动块41上的第四电机431，第四电机431的输出轴上连接有驱动轴434，驱动轴434上键连接有第二齿轮432；收集块32上固定连接有与第二齿轮432啮合的第二齿条433。
49.启动第一电机421，第一电机421的输出轴带动第一转轮422转动，第一转轮422带动传送带424转动，传送带424带动固定块51运动，固定块51带动调节块52运动，调节块52带动运动块41运动，运动块41带动收集块32水平运动。
50.因为第一电机421在关闭的时候，会使传送带424存在一定的惯性，传送带424在惯
性下会发生微小的移动，在传送带424上固定块51的作用下，调节块52、运动块41和收集块32就会发生位移；这时启动第三电机531，第三电机531的输出轴带动第一齿轮532转动，第一齿轮532带动第一齿条533移动，第一齿条533带动调节块52相对固定块51发生运动，调节块52就会抵消在传送带424惯性作用下产生的位移。
51.启动第四电机431，第四电机431的输出轴带动第二齿轮432转动，第二齿轮432带动第二齿条433移动，第二齿条433带动收集块32在运动块41上实现上下运动。
52.先将两个收集块32均运动到圆盘23下方，并两个收集块32分别命名为第一个收集块32和第二收集块32，第一个收集块32位于第二个收集块32的上方，且能够使吸嘴262上的芯片能够进入到第一个收集块32内，期间启动与第一个收集块32对应的第一电机421，使芯片能够均匀的收集到第一个收集块32内。当第一个收集块32收集完成后，启动与第一个收集块32对应的第一电机421，使第一个收集块32运动到工作台31的一端，便于机械手臂转移第一个收集块32上的芯片。
53.并且在第一个收集块32在运动出圆盘23正下方的时候，启动与第二个收集块32对应的第四电机431，使第二个收集块32与第一个收集块32平行，能够使吸嘴262上的芯片能够进入到第二个收集块32内，并且启动与第二个收集块32对应的第一电机421，使芯片能够均匀的收集到第二个收集块32内。
54.在第二收集块32收集芯片的时候，机械手臂已经将第一个收集块32上的芯片转移出第一个收集块32，启动与第一个收集块32对应的第四电机431，使第一个收集块32运动到第二个收集块32下方；再启动与第一收集块32对应的第一电机421，使第一个收集块32运动到第二个收集块32的正下方。
55.当第二个收集块32收集完成后，启动与第二个收集块32对应的第一电机421，使第二个收集块32运动到工作台31的一端，便于机械手臂转移第二个收集块32上的芯片；并且启动与第一个收集块32对应的第一电机421，使吸嘴262上的芯片能够进入到第一个收集块32内。往复循坏第一个收集块32和第二收集块32的位置，使芯片能够不间断的收集，从而提高收集效率。
56.参考图1和图4，在两个第一导轨44之间的工作台31上设置有定位机构6，定位机构6包括固定连接在工作台31上的第二导轨65，第二导轨65上滑移连接有滑移块62，滑移块62上固定连接有第二电机63，第二电机63的输出轴上连接有连接轴，连接轴上固定连接有定位块64；工作台31上固定连接有第一气缸61，第一气缸61的活塞杆与滑移块62连接。
57.启动第一气缸61，第一气缸61的活塞杆能够带动滑移块62在第二导轨65上移动；启动第二电机63，第二电机63的输出轴带动连接轴转动，连接轴带动定位块64运动；当收集块32在抵触定位块64的时候，吸嘴262上的芯片能够转移在收集块32内。
58.本技术实施例一种芯片检测收集设备的实施原理为：将芯片放置在振动盘11内，然后在振动盘11的振动作用下，芯片会转移到上料块12上。
59.先使其中一个吸嘴262对准位于上料块12上的芯片，然后启动第五气缸261和第六电机使芯片能够转移到第一检测台25上进行检测，并且在第五气缸261和第六电机的作用下，芯片能够在不同的第一检测台25上进行依次检测。
60.当其中一个第一检测台25检测到芯片不合格的时候，吸嘴262将损坏的芯片转移到位于回收槽711的收集板73上。
61.当多个芯片不间断进入到回收槽711的时候，先在位置移动机构9的作用下，将位于回收槽711内的芯片转移到第二检测台83上进行检测。若第二检测台83上检测芯片还是不合格的，即表面第一检测台25没有问题；若第二检测台83上检测芯片是合格的，说明第一检测台25出现故障，这时启动第三气缸81，使第二检测台83运动到吸嘴262下方，即吸嘴262能够将需要检测的芯片转移到第二检测台83上进行检测；期间操作人员对第一检测台25进行维修或更换，等第一检测台25维修或更换完成后，再启动第三气缸81使回收块71的回收槽711位于吸嘴262下方。
62.先将两个收集块32均运动到圆盘23下方，第一个收集块32位于第二个收集块32的上方，且能够使吸嘴262上的芯片能够进入到第一个收集块32内。当第一个收集块32收集完成后，启动与第一个收集块32对应的第一电机421，使第一个收集块32运动到工作台31的一端，便于机械手臂转移第一个收集块32上的芯片。并且在第一个收集块32在运动出圆盘23正下方的时候，启动与第二个收集块32对应的第四电机431，使第二个收集块32与第一个收集块32平行，能够使吸嘴262上的芯片能够进入到第二个收集块32内。在第二收集块32收集芯片的时候，启动与第一个收集块32对应的第一电机421和第四电机431，使第一个收集块32运动到第二个收集块32的正下方。
63.当回收槽711内收集满的时候，转移组件26将不合格的芯片转移到回收桶内，最后统一进行收集。
64.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。