食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构及输送方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构及输送方法。
【背景技术】
[0002]传统的装袋密实度控制存在以下几种问题:
⑴人工用手控制装袋密实度，劳动强度大，菌料密实度误差大；
⑵用机械摩擦力控制装袋密实度，消耗一部分动力，易造成机件磨损，极易出故障并且不够精确；
⑶依靠装袋时间控制装袋密实度，菌料密实度不均匀。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种能够自动控制密实度，控制精准的食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构及输送方法。
[0004]上述的目的通过以下的技术方案实现:
一种食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构，其组成包括:小轴螺旋头，所述的小轴螺旋头开有小轴插接孔，所述的小轴插接孔插入小轴的前端，所述的小轴顺次连接前支撑架、送料螺旋，所述的送料螺旋顺次连接主轴齿轮、小轴齿轮、轴套，所述的轴套连接压力传感器。
[0005]所述的食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构，所述的送料螺旋与所述的主轴齿轮之间的所述的送料螺旋装有前轴承座，所述的前轴承座连接间隔套，所述的间隔套连接所述的主轴齿轮，所述的主轴齿轮与所述的小轴齿轮之间的所述的送料螺旋装有中轴承座，所述的轴套与所述的小轴齿轮之间的所述的送料螺旋装有后轴承座，所述的送料螺旋与所述的小轴齿轮之间通过轴卡固定。
[0006]所述的食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构，所述的后轴承座内装有轴承，所述的后轴承座与所述的轴承之间装有油封，所述的轴承连接花键套，所述的花键套连接推力轴承，所述的花键套连接顶丝座，所述的压力传感器连接传感器调整螺栓并通过锁紧螺母锁紧，所述的传感器调整螺栓紧固所述的顶丝座。
[0007]所述的食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构，所述的中轴承座内装有间隔套，所述的中轴承座与所述的间隔套之间通过轴卡固定，所述的间隔套的两侧均装有轴承。
[0008]所述的食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构，所述的前轴承座内装有轴承，所述的前轴承座与所述的轴承之间具有油封，所述的送料螺旋的前端与所述的小轴之间装有轴承和油封。
[0009]所述的食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构，所述的送料螺旋与所述的前支撑架之间装有前间隔套，所述的前间隔套连接所述的小轴，所述的前间隔套与所述的前支撑架之间装有油封，所述的前支撑架与所述的小轴之间顺次装有轴承、油封、密封圈，所述的密封圈与所述的前支撑架之间具有孔卡。
[0010]一种食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送方法，包括以下步骤:
1、首先装袋机的搅拌器将菌料通过料箱下料口送入小轴，小轴的送料螺旋及小轴螺旋头分别通过出料筒开始向菌袋内喂料及压料；
2、进入菌袋的菌料在料筒内快速充填并形成菌棒孔，小轴送料小轴螺旋头随时精确感知向料筒内压料的瞬间压力，小轴通过推力轴承将瞬间压力传给压力传感器，小轴末端安装的压力传感器将压力信号反馈给控制器，同步检测装料密实度，同步控制跑车行走时间，菌料在料筒内按所设定标准，快速压实，达到菌包密实度要求时，行走伺服电机带动料筒在单位时间内向左移动，快速移动到达起始位置。
[0011]有益效果:
1.本发明能够自动精确的控制食用菌装袋的密实度，能够同步检测装料密实度，能够同步精确的控制跑车的行走时间，一举克服了传统控制系统的不精确、不稳定、不科学的弊端。
[0012]本发明能够有效的提高装袋机生产效率，提高产品质量。
[0013]【附图说明】:
附图1是本产品的结构示意图。
[0014]【具体实施方式】:
实施例1:
一种食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构，其组成包括:小轴螺旋头1，所述的小轴螺旋头开有小轴插接孔2，所述的小轴插接孔插入小轴3的前端，所述的小轴顺次连接前支撑架4、送料螺旋5，所述的送料螺旋顺次连接主轴齿轮6、小轴齿轮7、轴套8，所述的轴套连接压力传感器9。
[0015]实施例2:
实施例1所述的食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构，所述的送料螺旋与所述的主轴齿轮之间的所述的送料螺旋装有前轴承座10，所述的前轴承座连接间隔套11，所述的间隔套连接所述的主轴齿轮，所述的主轴齿轮与所述的小轴齿轮之间的所述的送料螺旋装有中轴承座12，所述的轴套与所述的小轴齿轮之间的所述的送料螺旋装有后轴承座13，所述的送料螺旋与所述的小轴齿轮之间通过轴卡14固定。
[0016]实施例3:
实施例2所述的食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构，所述的后轴承座内装有轴承15，所述的后轴承座与所述的轴承之间装有油封16，所述的轴承连接花键套17，所述的花键套连接推力轴承18，所述的花键套连接顶丝座19，所述的压力传感器连接传感器调整螺栓20并通过锁紧螺母21锁紧，所述的传感器调整螺栓紧固所述的顶丝座。
[0017]实施例4:
实施例2所述的食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构，所述的中轴承座内装有间隔套，所述的中轴承座与所述的间隔套之间通过轴卡固定，所述的间隔套的两侧均装有轴承。
[0018]实施例5:
实施例2所述的食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构，所述的前轴承座内装有轴承，所述的前轴承座与所述的轴承之间具有油封，所述的送料螺旋的前端与所述的小轴之间装有轴承和油封。
[0019]实施例6:
实施例1所述的食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构，所述的送料螺旋与所述的前支撑架之间装有前间隔套，所述的前间隔套连接所述的小轴，所述的前间隔套与所述的前支撑架之间装有油封，所述的前支撑架与所述的小轴之间顺次装有轴承、油封、密封圈22，所述的密封圈与所述的前支撑架之间具有孔卡23。
[0020]实施例7:
一种食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送方法，包括以下步骤:
1、首先装袋机的搅拌器将菌料通过料箱下料口送入小轴3，小轴的送料螺旋5及小轴螺旋头I分别通过出料筒开始向菌袋内喂料及压料；
2、进入菌袋的菌料在料筒内快速充填并形成菌棒孔，小轴送料小轴螺旋头随时精确感知向料筒内压料的瞬间压力，小轴通过推力轴承18将瞬间压力传给压力传感器，小轴末端安装的压力传感器将压力信号反馈给控制器，同步检测装料密实度，同步控制跑车行走时间，菌料在料筒内按所设定标准，快速压实，达到菌包密实度要求时，行走伺服电机带动料筒在单位时间内(单位时间内:指通过设置行走电机的脉冲数量/S实现电机转速调整)向左移动，快速移动到达起始位置，时间根据需要设定。
【主权项】
1.一种食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构，其组成包括:小轴螺旋头，其特征是:所述的小轴螺旋头开有小轴插接孔，所述的小轴插接孔插入小轴的前端，所述的小轴顺次连接前支撑架、送料螺旋，所述的送料螺旋顺次连接主轴齿轮、小轴齿轮、轴套，所述的轴套连接压力传感器。2.根据权利要求1所述的食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构，其特征是:所述的送料螺旋与所述的主轴齿轮之间的所述的送料螺旋装有前轴承座，所述的前轴承座连接间隔套，所述的间隔套连接所述的主轴齿轮，所述的主轴齿轮与所述的小轴齿轮之间的所述的送料螺旋装有中轴承座，所述的轴套与所述的小轴齿轮之间的所述的送料螺旋装有后轴承座，所述的送料螺旋与所述的小轴齿轮之间通过轴卡固定。3.根据权利要求2所述的食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构，其特征是:所述的后轴承座内装有轴承，所述的后轴承座与所述的轴承之间装有油封，所述的轴承连接花键套，所述的花键套连接推力轴承，所述的花键套连接顶丝座，所述的压力传感器连接传感器调整螺栓并通过锁紧螺母锁紧，所述的传感器调整螺栓紧固所述的顶丝座。4.根据权利要求2所述的食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构，其特征是:所述的中轴承座内装有间隔套，所述的中轴承座与所述的间隔套之间通过轴卡固定，所述的间隔套的两侧均装有轴承。5.根据权利要求2所述的食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构，其特征是:所述的前轴承座内装有轴承，所述的前轴承座与所述的轴承之间具有油封，所述的送料螺旋的前端与所述的小轴之间装有轴承和油封。6.根据权利要求1所述的食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构，其特征是:所述的送料螺旋与所述的前支撑架之间装有前间隔套，所述的前间隔套连接所述的小轴，所述的前间隔套与所述的前支撑架之间装有油封，所述的前支撑架与所述的小轴之间顺次装有轴承、油封、密封圈，所述的密封圈与所述的前支撑架之间具有孔卡。7.一种食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送方法，包括以下步骤: 首先装袋机的搅拌器将菌料通过料箱下料口送入小轴，小轴的送料螺旋及小轴螺旋头分别通过出料筒开始向菌袋内喂料及压料； 进入菌袋的菌料在料筒内快速充填并形成菌棒孔，小轴送料小轴螺旋头随时精确感知向料筒内压料的瞬间压力，小轴通过推力轴承将瞬间压力传给压力传感器，小轴末端安装的压力传感器将压力信号反馈给控制器，同步检测装料密实度，同步控制跑车行走时间，菌料在料筒内按所设定标准，快速压实，达到菌包密实度要求时，行走伺服电机带动料筒在单位时间内向左移动，快速移动到达起始位置。
【专利摘要】食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构及输送方法。一种食用菌装袋机自动控制密实度的螺旋输送机构，其组成包括:小轴螺旋头，所述的小轴螺旋头开有小轴插接孔，所述的小轴插接孔插入小轴的前端，所述的小轴顺次连接前支撑架、送料螺旋，所述的送料螺旋顺次连接主轴齿轮、小轴齿轮、轴套，所述的轴套连接压力传感器。本发明用于人工袋栽黑木耳、香菇、金针菇等产品菌料装袋时菌料密实度的自动控制。
【IPC分类】B65B1/12, B65B1/24, A01G1/04
【公开号】CN104960678
【申请号】CN201510256452
【发明人】程庆柱, 车斌, 王世静, 陈兴国, 孙祖宝, 张守昌, 王海涛
【申请人】伊春技师学院
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年5月20日