自封袋及其制造工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及包装领域，更具体地说，它涉及一种自封袋及其制造工艺。
【背景技术】
[0002]自封袋，常用于电子设备的搬运过程中，例如需要搬运手机的主板时，需要先将主板放入自封袋中，然后封紧自封袋的密封口，主板在自封袋中不会受到灰尘和湿气的影响。
[0003]最基础的自封袋加工工艺，是通过电热丝切割两层相互叠放的PE薄膜，电热丝在热切割时，起到了切割的作用，同时两层PE薄膜在热切割时，PE薄膜会受热粘合在一起，起到了将两层PE薄膜的切割位置固定在一起，但是这种生产方法制造出的自封袋，PE薄膜等材料在热切后，由于自身受热融化，然后被切割，融化后的PE薄膜粘性较大，会产生拉丝的问题，拉丝会产生很多碎肩，电子元器件在封装前，不能进入杂物，如果碎肩进入电子元器件后，会影响电子元器件的组装和使用性能。
[0004]现有技术中，申请号为“03800805.X”的发明专利公开了一种塑料袋，其侧壁通过热封固定，然后通过冷切使塑料袋成型，但是在实际使用过程中，热封后的塑料袋，其热封边同样需要切割过程，其同样会存在拉丝的问题，很多制袋机通过在热封后增加冷却过程，防止热封后直接切割，但是存在着增加生产成本的问题;该对比文件中存在着几个问题:1、热封的面积大，较为耗电，增加了生产成本;2、切割工序前需要冷却，或者自封袋在切割工序与热封工序之间需要较长的间隔时间；3、如果自封袋切割时尚未冷却，在切割后依然会产生拉丝的问题，同时拉丝会沾附在切刀上，影响后续加工；4、如果自封袋切割时已经冷却，重新固化的PE薄膜较硬，切刀在长时间切割这种较硬的PE薄膜后，会增加切刀的损耗。
[0005]同时，上述对比文件中，在袋口处设置有密封件，一般来说，密封件为相互扣合的凸扣和凹扣，同时该种凸扣和凹扣的技术特征在申请号为“201220309407.9”的发明中公开，因为凸扣和凹扣会大大增加PE薄膜在密封件位置的厚度，所以在进行热封时，热封刀在热压过程中，会先使凸扣和凹扣熔化，然后对双层PE薄膜进行加热密封，但是在融化凸扣和凹扣时，由于凸扣和凹扣较厚，需要大量的热量才能恪化，而PE薄膜较薄，热封刀的下压量会较大，例如热封刀会下压至离工作面一层PE薄膜的厚度停止，而此时比PE薄膜的厚度大20?30倍的凹扣和凸扣会被挤压至一层PE薄膜的厚度，如果是耐热性薄膜有可能成型，但是对于PE薄膜等不耐热的材料很容易烧穿。
【发明内容】
[0006]针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种牢固、不产生拉丝的自封袋。
[0007]为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案:一种自封袋，包括袋体，所述袋体包括袋口和空腔，所述袋体上设置有使袋口打开和关闭的密封条，所述密封条包括分别设置在袋体的相对两内侧面的凹扣和凸扣，所述袋体在密封条沿长度方向的两端设置有第一热熔固定部，所述袋体上设置有封闭空腔的第二热熔固定部，所述第二热熔固定部设置在袋体的靠近边缘的位置。
[0008]作为优选，所述袋体的开口位置设置有第一防粘合部，所述第一防粘合部包括若干个平行设置的凸条，所述凸条分别设置在开口的两侧，所述凸条沿开口的长度方向延伸至袋体的两侧。
[0009]作为优选，所述凸扣的两侧设置有第二防粘合部，所述第二防粘合部为两条沿凸扣长度方向延伸的凸块。
[0010]作为优选，所述第一热熔固定部的长度为2厘米，所述第一热熔固定部的厚度为袋体厚度的1.5倍。
[0011]作为优选，所述第二热熔固定部的宽度为1.5-3mm。
[0012]作为优选，制造权利要求1所述的自封袋的生产工艺，
步骤一、将两张相互叠合薄膜的密封条热压形成第一热熔固定部；
步骤二、将步骤一中的薄膜在第一热熔固定部位置沿薄膜的宽度方向热封形成两条第二热熔固定部；
步骤三、将步骤二中的薄膜在两条第二热熔固定部之间的位置进行切断，得到自封袋。
[0013]作为优选，步骤一中所述热压过程的时间为0.1-0.5秒。
[0014]作为优选，步骤一中采用高周波震荡器对密封条进行热压。
[0015]作为优选，步骤一中所述热封过程的温度为150-250摄氏度，所述热封过程的时间为0.1-0.3秒。
[0016]作为优选，步骤一中两张相互叠合的所述薄膜可以为一张对折叠合的薄膜。
[0017]通过采用上述技术方案，本发明通过在袋体靠近边缘的位置设置有第二热熔固定部，第二热熔固定部起到了密封袋体的作用，由于第二热熔固定部设置在袋体内部，故不存在切刀切割到袋体从而产生拉丝的问题，即防止切刀切割坚硬产品，减少了切刀的磨损，避免在袋体的生产过程中产生拉丝和碎肩的问题；同时在密封条的两端设置有第一热熔固定部，第一热熔固定部起到了加强密封条两侧的连接强度，防止密封条在拉开后，在密封条的两侧位置发生断裂，同时设置有第一热熔固定部减少了密封条的高度，防止在热压过程中密封条直接烧穿。
【附图说明】
[0018]图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的剖面示意图一；
图3为本发明的剖面示意图二。
[0019]图中:0、袋体;01、开口；02、空腔;03、上薄膜;04、下薄膜;05、边缘；1、密封条；11、凹扣；111、卡扣；12、凸扣；121、后侧面;13、凸块;2、第一热熔固定部;3、第二热熔固定部;4、第一防粘合部;41、凸条。
【具体实施方式】
[0020]参照图1至图3对本发明的实施例做进一步说明。
[0021]如图1所示，一种密封袋，包括具有一个开口 01的袋体0，该种袋体O可以是通过将一张两侧分别带有凹扣11和凸扣12的薄膜进行对折后，左右两侧分别热封后形成的，热封是通过一带有使薄膜融化温度的金属片对两张薄膜进行融化，在冷却后两张薄膜即得到了固定，袋体O热封时在袋体O的左右两侧形成了第二热熔固定部3，两个热熔固定部使袋体内部产生空腔02，第二热熔固定部3为宽度为1-3_，第二热熔固定部3为两层薄膜经过热熔和冷却后形成的相互粘合的薄膜，如图2所示，通过将热熔冷却部设置在袋体O靠近边缘05的位置，故切刀无需切割第二热熔固定部3，所以不存在切刀切割到尚未冷却的第二热熔固定部3，从而导致第二热熔固定部3产生拉丝的问题，同时不会在袋体O上沾附有拉丝产生的碎肩，不会影响密封袋包装电子元器件。
[0022]如图1和图3所示，在袋体O的开口01位置的设置有密封条I，密封条I包括凸扣12和凹扣11，凸扣12和凹扣11都是延伸开口01的长度方向延伸至袋体O的两侧的，如图3所示，凸扣12的纵截面形状为一具有开口 OI的圆环，凹扣11的纵截面形状为一半圆形，同时在凹扣11的开口01位置向内延伸有卡扣111，同时与其配合的凸扣12为半圆形，半圆形的两个后侧面121正好能与卡扣111配合，同时凸扣12的两个后侧面121为水平的，所以卡扣111向凸扣12内的面也是水平的，这样设置的卡扣111和后侧面121在卡紧后会呈一个平面与平面的贴合，防止向内倾斜的卡扣111导致的凸扣12卡嵌入凹扣11后，凸扣12的后侧面121在卡嵌时导致卡扣111变形，避免固定效果不好的情形，同时避免向外倾斜的卡扣111导致凸扣12的后侧面121的扣合效果不好的情况，同时凹扣11的侧面是半圆形的，增进一步增加凸扣12与凹扣11之间的接触面积，增强凸扣12与凹扣11的固定效果。
[0023]如图3所示，在袋体O的开口01位置设置有第一防粘合部4，第一防粘合部4为若干个水平设置的凸条41，凸条41起到了防止两张薄膜由于表面摩擦力相互粘和在一起从而无法分开的情况，通过设置有凸条41，能减少两张薄膜相互粘和在一起的面积，从而降低了将两张薄膜分开时候的力，同时只需要通过用手捻动第一防粘合部4，两个薄膜即可分开，从而撕开袋体O。
[0024]如图1所示，袋体O在密封条I的两端设置有第一热熔固定部2，