一种硅片加工上料装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种上料装置，尤其是一种硅片加工上料装置，属于光伏元件加工设备领域。
【背景技术】
[0002]在晶体硅太阳电池的生产过程中，需要将已经经过制绒、高温扩散和刻蚀的硅片逐块均匀的进行传送，使得石墨舟内的硅片能够继续进行后一道丝网印刷等工序的加工，传统的硅片在水平传送过程中，需要人工将硅片逐块的放置在传送带上，随着传送带的运转将硅片进行传送，工人的劳动强度较大，并且由于工人操作的随意性，导致硅片不能准确均匀的进行传送，降低了硅片传送效率，现有的硅片加工上料装置一般采用真空吸盘上料，但是现有吸料机构在将硅片上料的过程中，难以水平准确的将硅片吸住，导致硅片在上料过程中掉落，影响硅片上料机构的正常运行，现有的硅片传送机构上只设置有一个硅片放置支架，难以确保硅片连续进行上料，硅片放置支架外侧一般采用固定杆将硅片进行限位，导致硅片在被提升的过程中，硅片的边缘与固定杆产生摩擦导致硅片产生破损，降低了硅片的加工效率，现有的传送机构在将硅片水平传送的过程中，传送皮带与皮带轮产生打滑导致硅片不能高效的被进行传送，难以满足生产的需要。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中所存在的上述不足，而提供一种结构设计合理，能够快速高效的将硅片连续进行上料的硅片加工上料装置。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是:一种硅片加工上料装置，包括主支架、硅片传送机构和硅片上料机构，硅片上料机构设置在硅片传送机构上侧，其特征在于:所述硅片上料机构包括平移块、平移导向杆、升降气缸和平移气缸，平移块水平设置在主支架上侧，平移导向杆水平穿过平移块且平移导向杆的两端分别与主支架两侧固定，升降气缸竖直向下设置在平移块上侧，升降气缸下端水平设置有吸料机构，平移气缸水平设置在主支架一侧，平移气缸的输出端与平移块一侧固定；所述吸料机构包括升降板、吸料板和升降导向杆，升降板水平设置在升降气缸下端，吸料板水平设置在升降板下侧，吸料板上侧竖直均匀设置有多根升降导向杆，升降导向杆竖直向上穿过升降板，升降导向杆上端设置有限位挡板，升降导向杆上设置有吸料弹簧，吸料板下侧均匀设置有多个真空吸盘；所述硅片传送机构包括传送支架、传送皮带、硅片放置支架和硅片放置板，传送支架设置有两个，两个传送支架水平对称设置在主支架上侧，传送支架两侧分别竖直转动连接有皮带轮，传送皮带水平设置在皮带轮上，两个传送支架的皮带轮之间水平设置有旋转轴，传送支架一侧水平设置有传送电机，传送电机驱动皮带轮，传送皮带上设置有两个硅片放置支架，硅片放置支架下方的两侧水平对称设置有传送导向板，硅片放置支架下侧竖直向上设置有提升气缸，硅片放置板水平设置在提升气缸的上侧，硅片放置支架的外侧竖直均匀设置有多个硅片限位机构。
[0005]进一步地，所述硅片限位机构包括支撑板、限位轮和限位皮带，支撑板设置有两块，两块支撑板竖直对称设置在硅片放置支架上侧，支撑板上下两侧分别水平转动连接有限位轮，限位皮带竖直设置在限位轮上，限位皮带表面设置有软质橡胶层。
[0006]进一步地，所述皮带轮外侧设置有齿状表面，传送皮带内侧设置有与齿状表面相适配的齿状橡胶层。
[0007]本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果:本实用新型结构简单，通过传送皮带上设置有两个硅片放置支架，利用传送电机驱动传送皮带水平往复进行转动，使得两个硅片放置支架能够交替连续的进行上料，确保硅片高效的进行后道工序的加工；通过两个传送支架的皮带轮之间水平设置有旋转轴，使得两个传送支架上的传送皮带能够同步运转，确保硅片放置支架平稳的进行传送，利用皮带轮外侧设置有齿状表面，传送皮带内侧设置有与齿状表面相适配的齿状橡胶层，避免传送皮带与皮带轮产生打滑，确保硅片高效的被进行传送；通过硅片放置支架下侧竖直向上设置有提升气缸，硅片放置板水平设置在提升气缸的上侧，随着硅片的不断上料，提升气缸驱动硅片放置板水平上升，确保硅片放置板上的硅片高效的进行上料；通过硅片放置支架的外侧竖直均匀设置有多个硅片限位机构，使得硅片在提升的过程中，避免硅片由于摩擦而导致硅片的边缘产生破损；通过升降导向杆上设置有吸料弹簧，吸料板下侧均匀设置有多个真空吸盘，使得吸料机构能够水平牢固的将硅片吸住，利用平移气缸驱动平移块水平沿着平移导向杆水平进行移动，使得硅片能够快速高效的进行平移上料，提高了硅片上料的效率和质量，满足生产的需要。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型一种硅片加工上料装置的主视图。
[0009]图2是本实用新型一种硅片加工上料装置的右视图。
[0010]图3是本实用新型一种硅片加工上料装置的吸料机构的结构示意图。
[0011]图4是本实用新型一种硅片加工上料装置的硅片传送机构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了进一步描述本实用新型，下面结合附图进一步阐述一种硅片加工上料装置的【具体实施方式】，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。
[0013]如图1所示，本实用新型一种硅片加工上料装置，它包括主支架1、硅片传送机构和硅片上料机构，硅片上料机构设置在硅片传送机构上侧。本实用新型的硅片上料机构包括平移块2、平移导向杆3、升降气缸4和平移气缸5，平移块2水平设置在主支架I上侧，平移导向杆3水平穿过平移块2且平移导向杆3的两端分别与主支架I两侧固定，升降气缸4竖直向下设置在平移块2上侧，升降气缸4下端水平设置有吸料机构，平移气缸5水平设置在主支架I 一侧，平移气缸5的输出端与平移块2—侧固定，通过吸料机构水平牢固的将硅片吸住，利用平移气缸5驱动平移块2水平沿着平移导向杆3水平进行移动，使得硅片能够快速高效的进行平移上料。
[0014]如图3所不，本实用新型的吸料机构包括升降板6、吸料板7和升降导向杆8，升降板6水平设置在升降气缸4下端，吸料板7水平设置在升降板6下侧，吸料板7上侧竖直均匀设置有多根升降导向杆8，升降导向杆8竖直向上穿过升降板6，升降导向杆8上端设置有限位挡板9，升降导向杆8上设置有吸料弹簧10，吸料板7下侧均匀设置有多个真空吸盘
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[0015]如图4所示，本实用新型的硅片传送机构包括传送支架1