2、传送皮带13、硅片放置支架14和硅片放置板15，传送支架12设置有两个，两个传送支架12水平对称设置在主支架I上侧，传送支架12两侧分别竖直转动连接有皮带轮16，传送皮带13水平设置在皮带轮16上，两个传送支架12的皮带轮16之间水平设置有旋转轴17，传送支架12 —侧水平设置有传送电机18，传送电机18驱动皮带轮16，传送皮带13上设置有两个硅片放置支架14，硅片放置支架14下方的两侧水平对称设置有传送导向板19，硅片放置支架14下侧竖直向上设置有提升气缸20，硅片放置板15水平设置在提升气缸20的上侧，硅片放置支架14的外侧竖直均匀设置有多个硅片限位机构，利用传送电机18驱动传送皮带13水平往复进行转动，使得两个硅片放置支架14能够交替连续的进行上料，利用提升气缸20驱动硅片放置板15水平上升，使得硅片放置板15上的硅片高效的进行上料。
[0016]本实用新型的硅片限位机构包括支撑板21、限位轮22和限位皮带23，支撑板21设置有两块，两块支撑板21竖直对称设置在硅片放置支架14上侧，支撑板21上下两侧分别水平转动连接有限位轮22，限位皮带23竖直设置在限位轮22上，限位皮带23表面设置有软质橡胶层，随着硅片的提升，当硅片的边缘与限位皮带23接触时，限位皮带23能够随着硅片的上升而进行转动，避免硅片由于摩擦而导致硅片的边缘产生破损。
[0017]本实用新型的皮带轮16外侧设置有齿状表面，传送皮带13内侧设置有与齿状表面相适配的齿状橡胶层，避免传送皮带13与皮带轮16产生打滑，使得硅片高效的被进行传送。
[0018]采用上述技术方案，本实用新型一种硅片加工上料装置在使用的时候，通过传送皮带13上设置有两个硅片放置支架14，利用传送电机18驱动传送皮带13水平往复进行转动，使得两个硅片放置支架14能够交替连续的进行上料，使得硅片高效的进行后道工序的加工，利用两个传送支架12的皮带轮16之间水平设置有旋转轴17，使得两个传送支架12上的传送皮带13能够同步运转，使得硅片放置支架14平稳的进行传送，利用皮带轮16外侧设置有齿状表面，传送皮带13内侧设置有与齿状表面相适配的齿状橡胶层，避免传送皮带13与皮带轮16产生打滑，使得硅片高效的被进行传送，利用硅片放置支架14下侧竖直向上设置有提升气缸20，硅片放置板15水平设置在提升气缸20的上侧，随着硅片的不断上料，提升气缸20驱动硅片放置板15水平上升，使得硅片放置板15上的硅片高效的进行上料，利用硅片放置支架14的外侧竖直均匀设置有多个硅片限位机构，使得硅片在提升的过程中，避免硅片由于摩擦而导致硅片的边缘产生破损，利用升降导向杆8上设置有吸料弹簧10，吸料板7下侧均匀设置有多个真空吸盘11，使得吸料机构能够水平牢固的将硅片吸住，利用平移气缸5驱动平移块2水平沿着平移导向杆3水平进行移动，使得硅片能够快速高效的进行平移上料。通过这样的结构，本实用新型结构简单，操作方便，能够快速高效的将娃片连续进彳丁上料，使娃片能继续进彳丁后一道工序的加工，提尚了娃片上料的效率和质量，满足生产的需要。
[0019]说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型所作的举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种硅片加工上料装置，包括主支架、硅片传送机构和硅片上料机构，硅片上料机构设置在硅片传送机构上侧，其特征在于:所述硅片上料机构包括平移块、平移导向杆、升降气缸和平移气缸，平移块水平设置在主支架上侧，平移导向杆水平穿过平移块且平移导向杆的两端分别与主支架两侧固定，升降气缸竖直向下设置在平移块上侧，升降气缸下端水平设置有吸料机构，平移气缸水平设置在主支架一侧，平移气缸的输出端与平移块一侧固定；所述吸料机构包括升降板、吸料板和升降导向杆，升降板水平设置在升降气缸下端，吸料板水平设置在升降板下侧，吸料板上侧竖直均匀设置有多根升降导向杆，升降导向杆竖直向上穿过升降板，升降导向杆上端设置有限位挡板，升降导向杆上设置有吸料弹簧，吸料板下侧均匀设置有多个真空吸盘；所述硅片传送机构包括传送支架、传送皮带、硅片放置支架和硅片放置板，传送支架设置有两个，两个传送支架水平对称设置在主支架上侧，传送支架两侧分别竖直转动连接有皮带轮，传送皮带水平设置在皮带轮上，两个传送支架的皮带轮之间水平设置有旋转轴，传送支架一侧水平设置有传送电机，传送电机驱动皮带轮，传送皮带上设置有两个硅片放置支架，硅片放置支架下方的两侧水平对称设置有传送导向板，硅片放置支架下侧竖直向上设置有提升气缸，硅片放置板水平设置在提升气缸的上侧，硅片放置支架的外侧竖直均匀设置有多个硅片限位机构。
2.根据权利要求1所述的一种硅片加工上料装置，其特征在于:所述硅片限位机构包括支撑板、限位轮和限位皮带，支撑板设置有两块，两块支撑板竖直对称设置在硅片放置支架上侧，支撑板上下两侧分别水平转动连接有限位轮，限位皮带竖直设置在限位轮上，限位皮带表面设置有软质橡胶层。
3.根据权利要求1所述的一种硅片加工上料装置，其特征在于:所述皮带轮外侧设置有齿状表面，传送皮带内侧设置有与齿状表面相适配的齿状橡胶层。
【专利摘要】本实用新型公开了一种硅片加工上料装置，属于光伏元件加工设备领域。该实用新型包括主支架、硅片传送机构和硅片上料机构，硅片上料机构包括平移块、平移导向杆、升降气缸和平移气缸，升降气缸竖直向下设置在平移块上侧，升降气缸下端水平设置有吸料机构，平移气缸的输出端与平移块一侧固定，硅片传送机构包括传送支架、传送皮带、硅片放置支架和硅片放置板，两个传送支架的皮带轮之间水平设置有旋转轴，传送电机驱动皮带轮，硅片放置板水平设置在提升气缸的上侧，硅片放置支架的外侧竖直均匀设置有多个硅片限位机构。本实用新型结构简单，能够快速高效的将硅片连续进行上料，使硅片能继续进行后一道工序的加工，满足生产的需要。
【IPC分类】B65G47-91
【公开号】CN204384441
【申请号】CN201520007119
【发明人】刘宏亮
【申请人】浙江尚源实业有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年1月7日...