专利名称：铝塑复合封装机的电加热灭菌装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于铝塑复合材料食品包装袋的封装机配套的灭菌装置，具体涉及铝塑复合材料食品包装袋封装机的电加热灭菌装置背景技术：
现有铝塑复合食品包装袋的封装机上的灭菌装置如图1所示，图中1为铝塑复合材料卷，传输中的铝塑复合材料2经过双氧水槽3，进行一次灭菌，铝塑复合材料2制成圆筒状包装袋5之后，在筒状包装袋的内部设置电加热条6，利用电热加温进行二次灭菌，图1中4为导电线，7为饮料，8为已经封装、切断的铝塑复合封装的饮料。上述二次灭菌的缺点一是电加热条中的电热丝易于老化，需经常更换，使用不便；二是电热条直接置于筒状袋5中，对袋中的饮料存在二次污染的问题。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种使用方便、清洁卫生及不存在二次污染的电加热灭菌装置。
本实用新型的技术方案如下其包括安装于铝塑复合封装材料外围的高频感应环，所说高频感应环的两端头与高频感应加热电源的输出端连接；其进一步的特征在于所说高频感应环是套装于铝塑复合封装材料圆筒状包装袋外围的圆形高频感应环，所说圆形高频感应环至少为一圈；所说高频感应环是安装于平面状铝塑复合封装材料一侧的多边形高频感应环；所说圆形高频感应环为两圈。
从上述技术方案可见，本实用新型是一种利用高频电流感应加热灭菌的电加热灭菌装置，高频感应加热电源输出的高频电流，流经高频感应环产生高频交变磁场，其磁力线作用到铝塑复合封装材料中的铝膜层，产生涡流而加热杀菌，随着封装机的运转，铝塑复合材料逐渐经过高频感应环，进行加热杀菌。本装置克服了现有电加热灭菌技术中电热丝易于老化的问题，只要开启高频电源即可进行加热灭菌，使用极方便；高频感应环置于筒状食品包装袋的外围加热灭菌，对袋中的饮料不存在二次污染问题。
图1为现有电加热灭菌装置图；图2为本实用新型实施例1的装置及加热状态图；图3为本实用新型实施例1中，圆形高频感应环的结构示意图；图4为本实用新型实施例1中，圆形高频感应环套装于铝塑复合封装袋材料圆筒状包装袋外围的轴侧图；图5为本实用新型实施例2的装置图；图6为本实用新型实施例2中，安装于平面状铝塑复合封装材料一侧的多边形高频感应环的结构及加热状态图(即图5中A-A方向剖视图)。
具体实施方式
见图2，图中1为铝塑复合封装材料的卷辊，2为铝塑封装材料卷，3为传输中的平面状铝塑复合封装材料，4、5、6为传导辊，7为双氧水槽，对经过槽7的铝塑复合封装材料3进行一次灭菌。9为安装于铝塑复合封装材料外围的圆环状高频感应环，从图2及图4中可见，高频感应环9套装于由铝塑复合封装材料卷成的圆筒状包装袋14的外围，图2中的高频感应环9为剖视图，其轴侧图或立体图见图4，作为本实用新型实施例1。高频感应环9的两端头与高频感应加热电源10的输出端连接。图2中11为已经封装、切断的铝塑复合封装材料袋的饮料。圆形高频感应环9的结构示意图如图3所示，其为两圈的空心螺旋环，两圈环串联连接，高频感应环也可以由一圈构成，12、13分别为高频电流的输入或输出端。图2及图4中的高频感应环9为两圈串联构成的扁平铜质空心环。图2中的高频感应加热电源可采购现成商品化产品，例如HFP5001型产品，实际使用中，往往在高频感应加热电源10以及高频感应环9加装降压变压器，以对高频感应环9施加低压、大电流的高频电流。见图2，当电源10开启，高频感应环9流经高频感应电流，产生交变磁场，8为磁力线，磁力线经由两层环之间的铝膜层时，产生涡流而发热，温度大约在150～170℃，进行二次杀菌。
作为本实用新型的实施例2，高频感应环不是安装于铝塑复合材料卷成的圆筒状包装袋的外围，而是安装于卷筒工序前的传输中的平面状铝塑复合封装材料的一侧，见图5的18及22，其放大的纵截面图(A-A剖视图)见图6，图中17为平面状铝塑复合材料，其由铝膜层15及塑料膜层16复合构成。图6中高频感应环由左、右两条长的带状铜条20经上端铜条短路连接构成，截面成为为状的长条状三边形，环的长度与平面状铝塑复合膜的幅宽相近，见图5所示。图6中由铜条19及20构成的高频感应环的内外可以放置导磁铁芯，也可以不放铁芯，成为空心高频感应环。图6中18为外壳，高频感应环20与铝膜层15接触，在塑膜层16的一侧放置支撑头22。长条状高频感应环两带状长条20分别(通过变压器)与高频感应加热电源的输出端连接。当电源开启，高频电流流经高频感应环20，产生交变磁场及磁力线21，在两带状长条20之间的铝膜层产生涡流，加热灭菌。图6中的感应环为三边形，也可以是其他多边形的感应环。
权利要求1.铝塑复合封装机的电加热灭菌装置，其特征在于其包括安装于铝塑复合封装材料外围的高频感应环，所说高频感应环的两端头与高频感应加热电源的输出端连接。
2.按权利要求1所说电加热灭菌装置，其特征在于所说高频感应环是套装于铝塑复合封装材料圆筒状包装袋外围的圆形高频感应环，所说圆形高频感应环至少为一圈。
3.按权利要求1所说电加热灭菌装置，其特征在于所说高频感应环是安装于平面状铝塑复合封装材料一侧的多边形高频感应环。
4.按权利要求2所说电加热灭菌装置，其特征在于所说圆形高频感应环为两圈。
专利摘要本实用新型属于铝塑复合封装机的电加热灭菌装置，其特征在于其包括安装于铝塑复合封装材料外围的高频感应环，该高频感应环的两端头与高频感应加热电源的输出端连接。本实用新型与现有技术比较，具有使用方便、清洁卫生以及不存在二次污染等优点。
文档编号B29C65/32GK2607245SQ03221289
公开日2004年3月24日 申请日期2003年4月18日 优先权日2003年4月18日
发明者王元良 申请人:王元良