专利名称：电子装置壳体的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置壳体的制造方法，尤其涉及一种具有 图形的电子装置壳体及其制造方法。
背景技术：
随着移动通讯技术的发展，各式各样的电子装置如移动电话等 竟相涌现，令消费者可随时随地充分享受移动技术带来的种种便利， 这些电子装置壳体的美观程度及触觉效果也愈来愈受到人们的关注 与重视。
传统电子装置壳体形成过程一般为壳体成型后，然后经过烤 漆，再对烤漆后的壳体表面进行印刷以于壳体表面形成图形。该制 造工艺需经过烤漆后，然后于壳体表层印刷图形，制造工序相对较 为繁瑣，且壳体上图形印刷效果与烤漆过程密切相关，图形印刷后， 常会因为掉漆、漆层褶皱等不良现象使得壳体的图形美观程度及触 觉效果不尽如人意。为使制造工艺简单且保证图形质量，而今，业 界发展出一种模内标签印刷技术，其工艺是在壳体生产期间，将印 刷好图形的薄膜直接放入模具的铸模区域，然后往铸模区域充入塑 料，使塑料与印刷好图形的薄膜一体成型，则开模后直接得到带有 图形的壳体，从而省略了对壳体进行烤漆等工序。该技术操作过程 简单，而且制造的壳体触觉效果好，已成为成型技术中发展最快的 装饰方法之一，其为电子装置壳体等产品的图形印刷在设计方面开 创了一个新局面。然，该种技术亦存在一定的缺陷，由于图形的印 刷是在成型前已将图形印刷于薄膜上，考虑到图形为 一 些油墨颗粒 组成，在成型的过程中，油墨颗粒由于受到较高的模温而出现扩散 或挥发的现象，从而导致成型后的壳体上图形会出现渍边现象，影 响了图形的美观程度。
发明内容
鉴于以上所述，有必要提供一种工艺简单，且能提高壳体美观 程度的所述电子装置壳体的制造方法。
一种电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤 提供一薄膜层；
提供一模具，该模具包括一母模及与该母模配合的一公模，该 母模或公模的一方开设有一模穴，另一方开设有一模芯，所述模穴 与模芯形成一型腔，该型腔的容积对应所述电子装置壳体的体积。
将所述薄膜层置入所述模穴或所述模芯；
将该公模与母模合模，注射熔融的树脂于型腔内，则该树脂与 所述薄膜层成型为 一体，且该树脂形成所述电子装置壳体的基体； 冷却模具后开模，取出形成的壳体； 印刷图形于该薄膜层上，则得到所述电子装置壳体。 与现有技术相比，本发明先通过薄膜层与基体一体成型制作壳 体，然后形成图形于薄膜层上，省略了传统技术中的烤漆工序，筒 化了制造工序，且避免了图形产生渍边的现象，从而使电子装置壳 体美观程度高、触觉效果好。
图1是本发明较佳实施例电子装置壳体侧视示意图； 图2是本发明较佳实施例电子装置壳体分解示意图； 图3是本发明较佳实施例电子装置壳体成型过程示意图； 图4是本发明较佳实施例电子装置壳体成型后于壳体表面印刷 图形后示意图。
具体实施例方式
请参阅图1,所示为本发明较佳实施例的一电子装置壳体10， 该壳体10包括一薄膜层12及一基体14，该薄膜层12与基体14 一 体成型且该薄膜层12位于该基体14的外层，该薄膜层12用以装饰 10壳体的表面。
请参阅图2，所述薄膜层12厚度相对较薄，其具有较高的耐温 性能，且其熔点较基体14的材质熔点高，可选自塑料、玻璃、陶瓷、 合金等材料，其可形成为透明或非透明的壳体10的外层。该薄膜层 12上印刷有图案122。
所述基体12构成所述壳体10的主要组成部分，其选自较为常 见的注塑树脂，如聚氯乙烯、聚对苯二曱酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚 醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合 物中的一种或多种。
本发明较佳实施例的电子装置壳体10的制造方法，包括如下步骤。
提供一薄膜层12，其可为透明薄膜或非透明薄膜，该薄膜层12 优选用聚酰胺薄膜。
提供一模具20，请参阅图3，该模具20包括一母模22及与该 母模22配合的一公模24。该母模22开设一模穴222，及一与该模 穴222相通的浇道224，该公模24开设一模芯242，所述母模22 的模穴222与公模24的模芯242形成一型腔42,该型腔42的容积 对应所述电子装置壳体10的体积。
将所述薄膜层12置入公模24的模芯242内。
将该公模24与母模22合模， 一喷嘴26往型腔42内注射熔融 的热塑性树脂142,该树脂142选用丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合 物，该树脂142经模具20的浇道224流入至型腔42,与薄膜层12 接合，且与所述薄膜层12成型为一体。该树脂142形成为所述电子 装置壳体10的基体14。
冷却模具20后开模，取出形成的壳体且对壳体进行修边处理，
印刷图案122于该薄膜层12上，印刷方式包括胶印、凹印、凸 印、柔印及丝印等，形成所述电子装置壳体10。
请参阅图4，薄膜层12与基体14 一体成型后，再于薄膜层12 的表面印刷图案122,以形成带有图案122的电子装置壳体10。
可以理解，该公模24的模芯242内可设置真空吸盘，将该薄膜
层12固定于该公模24的模芯242内，该公模24的模芯242底部开 设顶针，以在开模后顶出成型好的电子装置壳体10。
电子装置壳体10的制作过程中，通过薄膜层12与基体14 一体 成型后在于薄膜层12上印刷图形，工艺较传统的经成型、烤漆再印 刷的过程有较大改善，使工艺简单，且较先印刷图形于薄膜层12 上后再与基体14 一体成型的方法，保证了图形不会发生渍边的现 象，提高了图形的质量。使整个电子装置壳体美观程度高、触觉效 果好。
权利要求
1.一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤，提供一薄膜层；提供一模具，该模具包括一母模及与该母模配合的一公模，该母模或公模的一方开设有一模穴，另一方开设有一模芯，所述模穴与模芯形成一型腔，该型腔的容积对应所述电子装置壳体的体积，将所述薄膜层置入所述模穴或所述模芯；将该公模与母模合模，注射熔融的树脂于型腔内，则该树脂与所述薄膜层成型为一体，且该树脂形成所述电子装置壳体的基体；冷却模具后开模，取出形成的壳体；印刷图形于该薄膜层上，则得到所述电子装置壳体。
2. 如权利要求l所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于 该电子装置壳体包括一薄膜层及一基体，其中该薄膜层位于电子装 置壳体的外层且形成有图形，且该薄膜层形成于基体上。
3. 如权利要求1所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于 所述薄膜层为透明薄膜，其选自塑料、玻璃、陶瓷等材料中一种或 多种。
4. 如权利要求1所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于 所述薄膜层为非透明薄膜，其选自塑料、玻璃、陶瓷等材料中一种 或多种。
5. 如权利要求1所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于 该基体为注塑树脂，选自聚氯乙烯、聚对苯二曱酸乙二醇酯、丙烯 睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、 聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯 聚合物中的一种或多种。
6. 如权利要求1所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于 所述模芯内设置真空吸盘，以吸附薄膜层使薄膜层固定于模芯内。
全文摘要
本发明提供一种电子装置壳体的制造方法，该电子装置壳体包括一薄膜层及一基体，该薄膜层构成所述电子装置壳体的外层，其上形成有图形，其制作材料选自塑料、玻璃、陶瓷等，所述基体构成所述电子装置壳体的主要组成部分，其制作材料选自树脂，其与薄膜层一体成型形成所述电子装置壳体，主要方法是通过将薄膜层先放置于模具的型腔内，然后注入塑料或树脂与该薄膜层充分接合，取出形成的壳体，于该壳体的薄膜层上印刷图案以形成具有图形的电子装置壳体，本发明中图形于壳体成型后印刷于壳体薄膜层上，方法新颖，且保证了图案的质量。
文档编号B29K27/06GK101362373SQ20071007566
公开日2009年2月11日 申请日期2007年8月10日 优先权日2007年8月10日
发明者王彦民, 瑞斯特, 苏振文, 许哲源, 刚 黄 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司