专利名称:电子装置壳体及其制造方法
技术领域:
本发明涉及一种电子装置壳体及其制造方法,尤其涉及一种具 有文字或图案的电子装置壳体及其制造方法。
背景技术:
随着移动通讯技术的发展,各式各样的电子装置如移动电话等 竟相涌现,令消费者可随时随地充分享受移动技术带来的种种便利, 这些电子装置壳体的美观程度及触觉效果也愈来愈受到人们的关注 与重视。
壳体是电子装置主要零组件之一,其广泛用于电话、计算机、 游戏机等电子装置上。目前电子装置的壳体常见的一般为塑料壳体、 合金壳体等,壳体上常常伴随有文字或图案,考虑到制造成本,一 些壳体一般由表层及里层构成。表层用于形成文字或图案于其上, 材质要求相对较高,里层釆用相对较普通的材质构成,以构成该壳 体所需要的厚度。制作此类壳体目前较常见的制作方法为表层与里 层通过粘胶粘接方法形成壳体,由该种方法制作的壳体常会出现壳 体表层与里层分开的现象,壳体质量不高,且由于制作步骤较多亦 使得生产效率不高。另外,在壳体形成之后,通过采用油墨印刷或 雕刻的方式使文字或图案形成于表层上,该种形成文字或图案的方 法虽然较为简单,然存在一定的弊端,当壳体制作完好后,然后采 用印刷或雕刻的方式在壳体表面进行加工时,常会出现因为印刷或 雕刻不当而致使整个壳体完全报废的现象,则严重浪费之前制造该 壳体的诸多工序及成本,显然该种制造工序不尽适宜。
发明内容
鉴于以上所述,有必要提供一种质量较高的电子装置壳体。 另外,有必要提供一种提高生产效率,且制造工序适宜的所述
电子装置壳体的制造方法。
一种电子装置壳体,包括一装饰层及一基体层,该装饰层形成 于该基体层的外表面,该装饰层外的至少一表面上形成有文字或图 案,该装饰层与基体层经一体成型形成所述电子装置壳体。
一种电子装置壳体的制造方法,包括以下步骤 提供一装饰层;
印刷或雕刻图案于该装饰层上;
提供一模具,该模具包括一母模及与该母模配合的一公模,该 母模或公模的一方开设有一模穴,另一方开设有一模芯,所述模穴 与模芯形成一型腔,该型腔的容积对应所述电子装置壳体的体积;
将所述装饰层置入所述模穴或所述模芯,且具有图案的面与模 穴或模芯底面贴合;
将该公模与母模合模,注射熔融的树脂于型腔内,则该树脂与 所述装饰层成型为一体,且该树脂形成所述电子装置壳体的基体层;
冷却模具后开模,取出形成的壳体,则得到所述电子装置壳体。
与现有技术相比,本发明通过先形成图案于装饰层上,然后该 装饰层与基体层一体成型制作所述电子装置壳体,提高了壳体的质 量,亦提高了生产效率,制造工序适宜。
图1是本发明较佳实施例电子装置壳体侧视示意图; 图2是本发明较佳实施例电子装置壳体正视示意图; 图3是本发明较佳实施例电子装置壳体于模具内成型示意图。
具体实施例方式
请参阅图1及图2,所示为本发明较佳实施例的一电子装置壳 体10,该壳体10包括一装饰层11及一基体层12,该壳体10由该 装饰层11与基体层12 —体成型而成。
所述装饰层11设置于该基体层12的外表面,其厚度相对较薄, 可选自塑料、树脂、玻璃、陶瓷等材料,其可形成为透明层或非透
明层且具有较高的耐温性能。该装饰层11上形成有图案111,该图 案111通过印刷或雕刻的方式而形成于该装饰层11的表面上。本较 佳实施例中,该装饰层11选自铝合金材质,图案111通过雕刻形成 于所述装饰层11表面上。
所述基体层12厚度较装饰层11厚,其选自较为常见的注塑树 脂,如聚氯乙烯、聚对苯二曱酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二 烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚 苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种 或多种。本较佳实施例中,该基体层12选自聚氯乙烯构成的树脂。
本发明较佳实施例的电子装置壳体10的制造方法,包括如下步
骤
提供一装饰层11;
雕刻图案111于该装饰层11上,可通过刀具雕刻或激光雕刻;
提供一模具20,请参阅图3,该模具20包括一母模22及与该 母模22配合的一公模24,该母模开设一模穴222,该母模22上开 设一浇道224且与所述模穴222相通,该公模24开设一模芯242, 所述母模22的模穴222与公模24的模芯242形成一型腔42,该型 腔42的容积对应所述电子装置壳体10的体积。
将所述装饰层11置入公模24的模芯242内,且具有图案111 的表面贴附该模芯242;
将该公模24与母模22合模,通过一喷嘴26往型腔42内注射 熔融的热塑性树脂,该树脂选自聚氯乙烯,该树脂经模具20的浇道 224流入至型腔42,与装饰层ll接合,且与所述装饰层ll成型为 一体。该树脂形成为所述电子装置壳体10的基体层12;
冷却模具20后开模,取出形成的壳体,则得到所述电子装置壳 体10。
可以理解,该公模24的模芯242内可设置真空吸盘,将该装饰 层11固定于该公模24的模芯242内,且该装饰层11与基体层12 接触的面可稍微粗糙以使装饰层11与基体层12接合更加牢固,该 公模24的模芯242底部开设顶针,以在开模后顶出成型好的电子装
置壳体10。
可以理解,所述装饰层11可以为透明层,为达到壳体10更佳 的视觉效果,在该装饰层11与基体层12 —体成型前,该装饰层11 二表面均形成图案于其上,然后将该装饰层11按照上述成型过程实 现与基体层12—体成型,形成视觉效果更佳的电子装置壳体10。
电子装置壳体10的制作过程中,先形成文字或图案于装饰层 11上,然后该装饰层11与基体层12 —体成型,提高了电子装置壳 体10的质量,亦提高了生产效率,且制造工序适宜。
权利要求
1.一种电子装置壳体,包括一装饰层及一基体层,该装饰层形成于该基体层的外表面,该装饰层外的至少一表面上形成有文字或图案,其特征在于该装饰层与基体层经一体成型形成所述电子装置壳体。
2. 如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于所述装饰 层为选自塑料、玻璃、陶瓷等材料中一种或多种。
3. 如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于所述装饰 层为非透明层,所述文字或图案形成于所述装饰层远离基体层的表 面上。
4. 如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于所述装饰 层为透明层,所述文字或图案形成于该装饰层的二相对表面。
5. 如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于该基体层 为注塑树脂,选自聚氯乙烯、聚对苯二曱酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙 烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚 胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中 的一种或多种。
6. —种电子装置壳体的制造方法,其特征在于该电子装置壳 体的制造方法,包括以下步骤提供一装饰层;印刷或雕刻图案于该装饰层上;提供一模具,该模具包括一母模及与该母模配合的一公模,该 母模或公模的一方开设有一模穴,另一方开设有一模芯,所述模穴 与模芯形成一型腔,该型腔的容积对应所述电子装置壳体的体积;将所述装饰层置入所述模穴或所述模芯,且具有图案的面与模 穴或模芯底面贴合;将该公模与母模合模,注射熔融的树脂至型腔内,则该树脂与 所述装饰层成型为一体,且该树脂形成所述电子装置壳体的基体层;冷却模具后开模,取出形成的壳体,则得到所述电子装置壳体。
7. 如权利要求6所述的电子装置壳体的制造方法,其特征在于所迷装饰层为选自塑料、玻璃、陶瓷等材料中一种或多种。
8. 如权利要求6所述的电子装置壳体的制造方法,其特征在于 所迷模芯内设置真空吸盘,以吸附装饰层使装饰层固定于模芯内。
全文摘要
本发明提供一种电子装置壳体及其制造方法,该电子装置壳体包括一装饰层及一基体层,该装饰层构成所述电子装置壳体的外表面,其外表面上形成有文字或图案,其制作材料选自塑料、玻璃、陶瓷等,所述基体层构成所述电子装置壳体的主要组成部分,其制作材料选自树脂,其与装饰层一体成型形成所述电子装置壳体,主要方法是通过将带有文字或图案的装饰层先放置于模具的型腔内,然后注入塑料或树脂与该装饰层充分接合,从而形成所述电子装置壳体,本发明中文字或图案于壳体成型前已形成于壳体表面,提高了电子装置壳体的质量。
文档编号B29C33/18GK101365304SQ20071007566
公开日2009年2月11日 申请日期2007年8月10日 优先权日2007年8月10日
发明者王彦民, 瑞斯特, 苏振文, 许哲源, 刚 黄 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司