专利名称：：隔热构造压模以及其制造方法
技术领域：
：本发明涉及具有隔热构造的高耐久性压模，尤其涉及可用于光盘基板成型的隔热压模以及其制造方法。
背景技术：
：在光盘基板的成型中出于确保产量和提高基板质量的目的，采用具有隔热构造的压模(以下称为隔热压模)。该隔热压模的构造为依次层叠其表面具有凹凸信息图案的第一金属层、隔热层、导电膜层、第二金属层。图1A显示了以第一金属层、第二金属层、以及Ni导电膜层结构为例的截面图。在由本申请人申请的专利文件(JP特许第3378840号公报)中公开了上述结构的压模以及该压模的制造方法。根据该专利文献，在原盘上形成第一金属层之后，在该第一金属层上依次形成高分子膜的隔热层和第二金属层。此时，用溅射法等方法在高分子膜上形成导电膜层，并以该导电膜层为阴极用电解电镀形成第二金属层。但是，用上述隔热压模进行基板成型时，经十几万次成型后在内周附近或外周附近发生信号变质。这种现象在用产品编号小(5万次以下)的基板成型时并不明显，而是在用产品编号大(IO万次以上)的基板成型时才得以发现的。经调查后得知，其原因是由于压模表面发生细微变形诱发信息图案变形而致使信号发生变质。继而，对表面变形发生原因进一步进行调查的结果为，Ni层在与隔热层的高分子膜结合的界面上发生剥落。而且，该界面剥落在隔热层与导电膜层接触的第二界面上发生得尤其显著。图2简要显示了光盘基板成型循环。在该成型过程中，压模在极为苛刻的环境下使用。成型用模具由可动模、固定模、以及压模形成，温度控制在IO(TC左右，闭模后，向模具中充填大约30(TC的熔融树脂。当模具控制温度下降到10(TC时，该熔融树脂冷却固化后被取出。由上述可知，压模经受了100°C—30℃—100℃的热冲击。而且，该热冲击的循环与光盘基板的成型循环相同，所需时间为10秒以下。进而，熔融树脂充填时压模承受大约50Mpa的面压力，该承受面压力的循环也与上述热冲击循环相同。隔热层采用高分子膜是因为该高分子膜不但薄而且具有充分的隔热效果，并且制造成本低效率高。但是，如果将第一金属层/高分子膜/导电膜层/第二金属层所构成的结构置于上述苛刻的成型环境中，与高分子膜接触的界面，尤其是在高分子膜与导电膜层之间的第二界面中，因热膨胀系数不同会产生剪应力。该剪应力是现有层叠型隔热压模中产生界面剥离的主要原因。上述隔热压模如图1B所示，多次成型后便容易在第二界面上发生剥离。通常，高分子材料的热膨胀系数为金属的10倍。
发明内容本发明的目的在于，提供可用于解决上述现有技术问题的高耐久性隔热压模、尤其是可用于光盘基板成型，而且即便多次成型后也不会发生界面剥离的隔热压模、以及该隔热压模的制造方法。上述课题可通过以下(1)至(8)的发明得以解决。(1)一种隔热压模，其特征为具有如下叠层第一金属层，表面带有细微图案；隔热层，由含氧元素的耐热性树脂形成，该氧元素为耐热性树脂的构成元素；中间结合层，以金属形成；导电膜层；以及，第二金属层，在所述中间结合层与所述隔热层的界面附近存在氧元素的组合比率一时性上升的特征点。(2)根据(l)所述的隔热压模，其中，中间结合层的材料为铬或者钛。(3)根据(l)所述的隔热压模，其中，耐热性树脂为聚酰胺酰亚胺。(4)根据(l)所述的隔热压模，其中，细微图案形成为螺旋形或同心圆形，可用于光盘基板的注射成型。(5)—种隔热压模制造方法，其特征为按照以下工序制造所述隔热压模在表面具有细微图案的原盘上形成第一金属层；在所述第一金属层上用含有氧元素的耐热性树脂形成隔热层，该氧元素为耐热性树脂的构成元素；采用发生等离子的气相生长法，在所述隔热层上连续制膜，其间不暴露到大气中，形成金属构成的中间结合层和导电膜层，并在所述中间结合层与所述隔热层的界面附近形成氧元素组成比率一时性上升的特征点；以及，第二金属层，而后剥离原盘。(6)根据(5)所述的隔热压模制造方法，其中，中间结合层的材料使用铬或者钛。(7)根据(5)所述的隔热压模，其中，耐热性树脂使用聚酰胺酰亚胺。(8)根据(5)所述的隔热压模，其特征为，使用细微图案形成为螺旋形或同心圆形的光盘基板制造用原盘。图1A是根据现有技术的隔热压模的截面层结构示意图。图1B显示图1A所示压模中的第二界面发生剥离时的状态。图2是简要显示光盘基板成型循环的截面图。图3是按专利文献所述方法制作的试样截面结构示意图。图4A是用于XPS分析的试样。图4B显示XPS分析中蚀刻到Ni薄膜层时的状态。图4C显示XPS分析中蚀刻到隔热层时的状态。图5显示图4A所示试样的XPS分析结果。图6是用于检验本发明方法的试样的截面结构示意图。图7是图6所示试样的XPS分析结果。图8是用于分析氧元素来源的试样的截面结构示意图。图9是图8所示试样的XPS分析结果。图10A是显示离子镀层装置制膜室在制膜开始前的状态示意图。图10B是显示离子镀层装置制膜室在制膜时的状态示意图。图11是90。剥离试验示意图。图12A显示热冲击试验的试验状态。图12B显示热冲击试验中的温度变化。图13A是本发明隔热压模制造工序中第一金属层形成工序示意图。图13B是本发明隔热压模制造工序中隔热层形成工序示意图。图13C是本发明隔热压模制造工序中中间结合层形成工序示意图。图13D是本发明隔热压模制造工序中导电膜层形成工序示意图。图l犯是本发明隔热压模制造工序中第二金属层形成工序示意图。图13F是本发明隔热压模制造工序中压模剥离工序示意图。图14是简要显示注射成型膜具进行成型的截面图。具体实施例方式以下对上述本发明进行详细说明。为了调査现有隔热压模中发生剥离的第二界面结合机制，利用X射线光电子能谱(XPS)，在第二界面附近沿基板厚度进行元素分析。根据上述专利文献中公开的方法制作了图3所示界面构造的试样用以作为分析对象。图3中的基材(Ni)相当于图l中的第一Ni层。隔热层(高分子膜)使用聚酰胺酰亚胺(PAI，东洋纺制)。PAI的一般分子结构如下式(化l)所示，Ar表示亚芳基，n表示自然数。(化l)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage7</formula>如图4所示，XPS分析法是在试样表面进行Ar(氩)离子蚀刻的同时测试该试样表面元素，以确认深度方向的元素组成比例。本试样分析从图中上部的Ni薄膜层开始蚀刻。在XPS元素分析中，设定测试元素为Ni薄膜层中的Ni和构成PAI的元素，从PAI构成元素中组成比(重量比)高的元素起可依次列为碳(C)、氧(0)、氮(N)。在观察Ni薄膜层与高分子膜之间的结合界面区域时，只要检测到PAI构成元素中组成比最大的碳元素，便可以最大感度得知界面即PAI层的开始位置。测试结果如图5所示。图5中横轴为蚀刻时间，蚀刻施加于试样表面的能量一定，因此该蚀刻时间相当于以试样表面为起点的深度。纵轴为单位蚀刻时间(深度)的构成元素含量(原子％)。从图5可知，存在Ni与碳的混合区域。在蚀刻开始40分钟附近碳元素组成比率开始上升，如果将此处设为PAI层的开始位置，则上述混合区域意味着Ni侵入PAI层。即可认为第二界面的结合机制为因Ni侵入PAI层引起锚固效应而形成的结合。在隔热压模的制造工序中，第二界面为平面与平面之间的层叠面，该面不但结合强度很难提高，而且由于是物理特性完全不同的有机物层和无机物层之间的层叠，因此剥离现象十分显著。出于上述理由，可以推测剥离从界面部分暴露在外的压模内周端和外周端的第二界面开始发展，以致信号区域的内周和外周附近发生变形。可考虑加强上述锚固效应或用不同于锚固效应的其他机制结合高分子膜以防止第二界面的剥离。本发明的发明人等开发了以下方法，在导电膜层与高分子之间设置由金属形成的中间结合层，通过该中间结合层与高分子膜之间的化学结合来结合高分子膜。具体为，在形成第二界面的工序中，利用发生等离子的气相生长法，使隔热层即高分子膜表面处于活性状态，然后，在该表面上形成中间结合层的金属薄膜。中间结合层的材料因使用对氧元素具有高活性的金属，从而使中间结合层与高分子膜之间发生化学结合。考虑到在上述苛刻的成型环境中的使用，优选高分子材料为聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、环氧树脂等。另外，中间结合层的金属为对氧具有高活性的铬(Cr)，钛(Ti)等。图6显示用于检验上述本发明方法的试样的截面构造。隔热层使用PAI(东洋纺制)，使用Cr作为隔热层上相当于中间结合层的金属薄膜层。试样的制作是按照上述专利文献公开的方法，在形成PAI层并用等离子处理其表面，使得该表面呈化学活性状态后形成Cr薄膜层。从图7可知，不但检测到图3所示的现有技术试样中未曾有的大量的氧，而且在蚀刻时间100分钟附近碳元素的组成比率开始上升，即在PAI层表层附近区域中确认到氧元素组成比率一时性上升的特征点。在制作试样时，Cr薄膜层成膜后从试样室取出的期间中暴露于大气之中，因此Cr薄膜层从表面开始发生氧化。从蚀刻开始到200分钟，即观察Cr薄膜层表面至试样深度内部的氧元素组成比率的变化趋势，可以明确判断所测试到的氧元素来自于暴露于大气之中的Cr薄膜层氧化现象，该氧化现象从表面开始发展。但是，如果上述分析正确，则氧元素的组成比率应该以一定比例逐渐减少，然而在图7显示的分布中却在蚀刻时间达到接近100分钟时出现了组成比率一时性上升的特征点。对此，分析了特征点附近Cr的状态，其结果测试到Cr与有机物的化合物。该化合物被推测为Cr与PAI(有机物)以氧为媒体形成的化合物。即为金属薄膜层与高分子膜之间发生的化学结合。但是，该化合物的结构以及反应机制还未明确。其次，调查了在Cr薄膜层与PAI层的界面上起重要作用的氧元素的来源。在上述预备试验中，除了特征点以外可以认为大气是氧元素的来源。以下检验此现象是否也会在产品中出现。图8显示了用于检验的试样截面结构。在Cr薄膜上形成Ni薄膜用以阻止大气中的氧。试样的制作与上述图6相同，在Cr薄膜层形成之后直接形成Ni薄膜，因此Cr薄膜层不在大气中暴露。与上述图3所示现有技术试样相同，用XPS对上述试样进行元素分析。设定测试元素为金属薄膜层的Ni和Cr，以及与上述图5相同、组成PAI的元素。结果如图9所示。横轴以及纵轴的定义也与图5相同。从图9可知，来自大气的氧在Ni层中间被完全阻挡。随后氧元素的组成比率与Cr的组成比率同时开始上升。这意味着在制膜室中存在氧元素供应源，然而制膜室中带有氧元素的物质只有PAI。也就是说，可以确定氧元素是由PAI提供的。进而，在PAI层碳组成比率开始上升后(蚀刻时间50分钟附近)，即在隔热层与中间结合层的界面附近，随即出现氧元素组成比率一时性上升的特征点。对于该部分中的Cr状态的分析结果为，与预备试验相同，发现Cr与有机物形成的化合物。由此可以证实，即使没有大气中的氧元素，也能够利用PAI中的氧元素在金属薄膜层和高分子膜之间发生化学结合。上述一系列试验中用于制作试样的制膜装置为等离子镀膜装置，该装置制膜室的简略结构如图10所示。在此不对离子镀膜装置的原理进行说明。制膜室中发生等离子，该等离子分解PAI层表面上的分子，释放构成元素的碳、氧、氮等元素。此时，一部分氧维持活性状态停留于PAI层表面，当对氧活性大的Cr到达该表面时便形成化合物。但是，如上所述，该化合物的结构以及反应机制还没有明确。接着，对上述图3所示现有技术的试样和上述图8所示的本发明试样进行第二界面初始结合强度以及耐久性的测定，用以证实上述结合机制对结合特性的改善。<初始结合强度〉实行如图11所示"90。剥离试验"用以测试初始结合强度。具体为，对于现有技术的试样，准备了具有第二界面的宽度为lcm的试样，用切刀强制剥离一部分PAI层后弯折90。，随后固定试样，夹紧并践拉i^式样的弯折端部。测试结果为，剥离所需的力为用25N/cm。对此，对本发明i式样也用切刀在被认为是第二界面的位置上对一部分PAI层进行强制性剥离，但是由于结合牢固而未能剥离，因此，无法进行"90°剥离试验"。<耐久性>在评价耐久性时，以图12所示温度条件进行热冲击试验，即在-6(TC和15(TC之间反复加热冷却，作为在成型中使用的代用试验。热冲击采用气相方式。图12B中的t表示时间。上述热冲击在进行了规定次数后，与测试初始结合强度时相同，进行"90°剥离试验"测试结合强度。表l显示上述测试结果。从表1中可知，现有技术的结合方法在第一次热冲击时便使结合强度一下子下降到初始结合强度的1/10以下。经受第800次热冲击的试样因第二界面完全剥离而终止试验。相比之下，本发明的结合方法与初始结合强度测试时相同，虽然用切刀欲强制剥离PAI层的一部分，但即便是受第800次热冲击的试样也因结合牢固而无法剥离，更无法进行"90°剥离试验"。从以上可知，本发明的结合机制使得初始结合强度以及耐久性得到飞跃性的提高。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>然而，在中间结合层制膜方法的关系中无法明确确定本发明的隔热压模中的第二界面位置。即在本发明的隔热压模的制造过程中，需要用发生等离子的气相生长方法分解隔热层表面上的分子，由此被释放的构成隔热层的原子与中间结合层的金属原子发生反应。从图9可知，其结果必然会发生隔热层材料和中间结合层材料的混合存在部分。而且，特征点的位置范围虽然可以根据元素分析数据明确确定，但是在实际压模中的准确位置范围却很难以表达。在此，不得已采用"隔热层与中间结合层的界面附近"来表示。更可具体地表达为，隔热层构成元素的碳元素组成比率与中间结合层材料的金属元素组成比率成为相同时的位置附近。在通常情况下，特征点位于该组成比率成为相同时的位置与中间结合层材料的金属元素组成比率为最大时的位置之间。以下，以光盘基板射出成型用的压模为例说明本发明隔热压模的构成以及制造方法。(1)原盘刻图预先在光盘基板制造用的原盘上形成螺旋形或同心圆形的用于跟踪或数据记录再生的细微图案(漕图案)。上述微细图案按如下形成即在清洗后的玻璃板、金属板、硅晶片等原盘用基板上，用旋转镀膜机(spincoater)等形成光刻胶层，继而经曝光装置按照根据需要形成的细^[图案改变激光强度后以该激光光束照射使光刻胶层曝光，而后显影(未图示)。(2)导电膜层的形成在(1)中制作的原盘的细微图案面上形成导电膜层(未图示)。压模的第一以及第二金属层材料采用可以高速电铸形成金属层的金属Ni。因而导电膜层的材料也优选与此相同的Ni。形成导电膜层的方法可采用溅射法、真空蒸镀法、化学沉积法等。关于导电膜层膜的厚度，如果太薄则容易发生小孔等缺陷，而如果太厚则会因内部应力引发裂缝，因此优选50200nm左右。(3)第一金属层的形成(2)中的导电膜层形成后，实行Ni电铸处理，层叠第一金属层(第一Ni层，参见图13A中的第一金属层的形成)。将形成了导电膜层的原盘投入Ni电铸浴槽中35分钟，以不足O.2A/dm2的弱电流密度通电，使导电膜层适应Ni电铸液，提高润湿'性，以防止发生小孔或在电铸时发生剥离。结束弱电流密度的通电后，增大通电电流值，将电流值最终上升到1220A/dm2后保持一定，持续通电直到电铸模达到规定厚度(大致30nm)。用于Ni电铸的电铸浴使用可进行高速电铸的氨基磺酸Ni浴，优选不添加光泽剂。如此形成的层表面具有适当的粗糙度(Ra大致为O.53ixm)，可望在下一隔热层形成工序中获得锚固效应，获得高结合强度。(4)隔热层的形成在(3)中层叠的第一Ni层上形成隔热层(参见图13B的隔热层的形成)。隔热层需要使用导热率低于Ni的材料，本发明中使用以氧作为构成元素的耐热性树脂(聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、环氧树脂等)在醒P(N-methylpyrrolidone)等溶液中溶解成蜡状的物质。考虑到压模所需要的耐热性以及热收縮率，用蜡状聚酰胺酰亚胺比较适当。隔热层按下述形成在第一Ni层上滴落蜡状聚酰胺酰亚胺等，用旋转镀膜法展开到所需厚度后，在炉中以10014(TC加热3060分钟，溶剂挥发后干燥。隔热层的膜的厚度大致为15150um。(5)中间结合层的形成在(4)中形成的隔热层上形成中间结合层(参见图13C所示中间结合层的形成)。中间结合层的材料为对氧元素具有高活性的Cr或Ti等。中间结合层的形成需要利用发生等离子的气相生成、法，例如使用氩气的溅射法或离子镀膜法，或者真空蒸镀法等方法。其中，从金属氧化膜形成过程或金属粒子深入隔热层使膜结合性能良好的观点出发，优选溅射法或等离子镀膜法。制膜条件为，真空度28X10—5Pa，氩气渗漏压力37X102pa，RF输出功率大致为70100W。关于中间结合层的膜厚度，如果小于20nm则难以制膜，如果超过100nm则会因内应力而发生裂缝，因此优选膜厚度范围为20100nm。(6)导电膜层的形成(5)的中间结合层形成后不返回大气气氛中而是连续用相同于(5)的制膜方法形成导电膜层(参见图13D中显示的导电膜层的形成)。导电膜层的材料优选使用Ni，与以下的第二金属层相同。这样连续制膜而不返回大气气氛，可以获得高活性状态的Cr或Ti与导电膜层的材料发生结合形成的金属件化合物，获得非常高的结合强度。制膜条件与(5)中相同。导电膜层的适当的厚度范围为40200nm。(7)第二金属层的形成在(6)中形成的导电膜层上，以大致相同于上述第一金属层形成时的方法，用Ni电铸层叠第二金属层(第二Ni层，参见图13E显示的第二金属层的形成)。压模整体厚度达到大致300nm时结束形成第二金属层。(8)压膜剥离(7)的第二金属层形成后将压模从原盘上剥离。此时注意不要对压膜施加压力以免发生变形(如图13(f)所示)。剥离后，在转引了细微图案的表面上实行被称为UV/03的紫外线臭氧处理，接着，用纯水清洗或实行02等离子体灰化(plasmaashing)处理，清除光刻胶残渣。(9)背面抛光，内外尺寸加工在经(8)剥离处理的具有细微图案的压模表面上涂敷树脂保护膜，而后实行背面抛光。也可在(7)的压模剥离工序之前进行背面抛光。此时不必涂敷保护膜。此后，通过压力加工把内外径加工到所需尺寸，完成隔热压模的制作(未图示)。以上，说明了用具有细微图案的原盘制作隔热压模的制作方法。通常，以从原盘转印的压模为标准，用该标准压模复制的母盘(metherstemper)为原型按照上述(3)以下的方法制作压模，便可从母盘反复复制隔热压模。该方法不必需要每次具有细微图案的原盘，可大幅度降低成本。(10)光盘基板的形成使用光盘基板用的具有可随意离合的固定膜和可动模的注射成型模具，在该固定膜和可动模形成的空腔内固定(1)至(9)所述制造方法制作的隔热压模后，在该空腔内注射填充熔融树脂并用固定膜和可动模压縮，而后将固定模和可动模分开，取出冷却固化了的树脂，由此获得光盘基板(参见图14)。本发明的效果为提供具有高耐久性能的隔热压模，尤其是可用于光盘基板的成型，而且经多次成型也不会发生界面剥离的隔热压模以及该压模的制造方法。实施例以下用实施例进一步对本发明进行详细说明。但是，本发明并不局限于以下实施例。首先，在根据通常方法制作的用于光盘基板制造的玻璃原盘具有细微图案的表面上，用溅射法形成Ni导电膜层，膜厚度为70nm。接着，将上述覆盖导电膜层的原盘投入用氨基磺酸Ni浴的Ni电铸浴槽中，以O.15A/dm2的弱电流密度通电5分钟后，增大通电电流值，当电流密度升至15A/dm2时保持电流一定，并通电至膜的厚度达到30um为止，形成Ni的第一金属层。而后在第一金属层上，滴落以蜡状聚酰胺酰亚胺(东洋纺制)溶解于NMP中形成的蜡状溶液，旋转涂敷展开到所需厚度，进而在加热炉中以14(TC加热50分钟，挥发溶剂，形成膜厚50um的隔热层。接着，用离子镀膜法在隔热层上形成膜厚为20nm的Cr中间结合层。制膜条件为，真空度5X10—spa，氩气渗漏压力3X10卞a，RF输出功率85W。接着，不返回大气气氛而是连续以相同于中间结合层的形成条件形成膜厚度为50nmNi导电膜层。而后，采用相同于上述第一金属层的方法在导电膜层上层叠Ni第二金属层，当压模整体厚度达到300um时结束该第二金属层的形成。而后，将压模剥离原盘后，在转印了细微图案的面上实fi^紫外线臭氧处理(UV/03)，继而用纯水清洗并除去光刻胶残渣。而后，在上述压模中具有细微图案的表面上涂敷树月旨保护膜后，通过压力加工得到所需的内径和外径，从而获得隔热压模。以注射成型装置(SD40E型，住友重机械工业社制)，用按照上述工序制作的隔热压模实行聚碳酸酯制光盘基板的注射成型。其结果为，耐久性能(发生剥离的压制次数)得到了大幅度提高，上述现有的隔热压模经十多万次压制后会在内周或外周发生剥离，而本实施例经50万次压制后也不产生剥离，基板质量稳定良好。权利要求1.一种隔热压模，其特征为具有如下叠层第一金属层，表面带有细微图案；隔热层，由含氧元素的耐热性树脂形成，该氧元素为耐热性树脂的构成元素；中间结合层，以金属形成；导电膜层；以及，第二金属层，在所述中间结合层与所述隔热层的界面附近存在氧元素的组合比率一时性上升的特征点。2.根据权利要求l所述的隔热压模，其中，中间结合层的材料为铬或者钛。3.根据权利要求l所述的隔热压模，其中，耐热性树脂为聚酰胺酰亚胺。4.根据权利要求l所述的隔热压模，其中，细微图案形成为螺旋形或同心圆形，可用于光盘基板的注射成型。5.—种隔热压模制造方法，其特征为按照以下工序制造所述隔热压模在表面具有细微图案的原盘上形成第一金属层；在所述第一金属层上用含有氧元素的耐热性树脂形成隔热层，该氧元素为耐热性树脂的构成元素；采用发生等离子的气相生长法，在所述隔热层上连续制膜，其间不暴露到大气中，形成金属构成的中间结合层和导电膜层，并在所述中间结合层与所述隔热层的界面附近形成氧元素组成比率一时性上升的特征点；以及，第二金属层，而后剥离原盘。6.根据权利要求5所述的隔热压模制造方法，其中，中间结合层的材料使用铬或者钛。7.根据权利要求5所述的隔热压模，其中，耐热性树脂使用聚酰胺酰亚胺。8.根据权利要求5所述的隔热压模，其特征为，使用细微图案形成为螺旋形或同心圆形的光盘基板制造用原盘。全文摘要本发明涉及具有隔热结构的压模以及该隔热压模的制造方法，针对经多次成型后发生剥离的问题，提供具有高耐久性并且不易发生界面剥离的隔热压模以及制造方法。隔热压模具有表面刻有细微图案的第一金属层/由含氧元素的耐热性树脂形成的隔热层/金属中间结合层/导电膜层/第二金属层，并在隔热层与中间结合层的界面附近存在氧组成比率一时性上升的特征点。制造方法为在表面具有细微图案的原盘上形成第一金属层；形成含氧元素的耐热性树脂的隔热层；采用气相生长法连续形成金属中间结合层和金属导电膜层，该中间结合层与隔热层界面附近具有氧元素组成比率一时性上升的特征点；形成第二金属层，而后剥离原盘。文档编号B29C43/36GK101386198SQ200810212960公开日2009年3月18日申请日期2008年9月10日优先权日2007年9月13日发明者小鹰一广,工藤让申请人:株式会社理光