专利名称：电子装置及其热熔固定结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种热熔固定结构，特别是涉及一种应用于电子装置以节省其内部空 间的热熔固定结构。
背景技术：
一般电子装置的各组件在进行组装固定时，多会利用螺固方式或热熔固定方式将 二个组件相结合。以热熔固定方式为例，公知技术如图1(a)所示，在电子装置200的主壳 体210上设有热熔柱212，而在壳体部件220上则设有对应热熔柱212的热熔孔222。当欲 结合前述二结构件时，先将壳体部件220的热熔孔222穿过主壳体210的热熔柱212，再利 用热熔治具230对热熔柱212加热成型。如图1(b)所示，当热熔柱212受热后会产生变 形，使得热熔材料会由柱体向外流动，待其冷却固定即可形成类似T字形的固定柱，藉以将 壳体部件220固定于主壳体210上。当热熔柱212设置于接近主壳体210的侧壁的情况下，热熔柱212与主壳体210 的侧壁间必须预留一定距离，才能在热熔柱212穿过热熔孔222以结合主壳体210与壳体 部件220时，不至于让主壳体210与壳体部件220的结构之间产生卡抵现象而无法顺利结 合，并且使得热熔治具有足够空间针对热熔柱212进行加热。然而此种设计将会缩减装置 内部可利用的空间，对于内部空间有限的电子装置而言，更造成其组件设置上的困难。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种应用于电子装置以节省其内部空间的热熔固定 结构。为达到上述的目的，本发明的热熔固定结构应用于电子装置，电子装置包括第一 组件及第二组件。热熔固定结构包括固定件及热熔件，固定件设置于第一组件；热熔件设置 于第二组件，热熔件包括缺口部及中空部，通过缺口部及中空部使得固定件与热熔件结合， 其中热熔件的高度大于固定件的高度。藉由加热热熔件使其向内产生变形，以固定住固定 件。藉此设计，本发明的热熔固定结构可有效地达到固定及定位效果，且在结构设计上可缩 减其设置空间。本发明的结合方法应用于前述的热熔固定结构，此方法包括以下步骤将固定件 置入热熔件内；加热热熔件，使得热熔件向内产生变形以固定住固定件。本发明还提高一种电子装置，包括一第一组件；一第二组件，可对应结合于所述 第一组件；以及一热熔固定结构。所述热熔固定结构包括一固定件，设置于所述第一组 件；以及一热熔件，设置于所述第二组件，所述热熔件包括一缺口部，所述固定件可穿过所 述缺口部与所述热熔件结合，其中所述热熔件的高度大于所述固定件的高度；藉由加热所 述热熔件使其向所述中空部产生变形，以固定住所述固定件，使得所述第一组件与所述第 二组件相结合。本发明不会缩减装置内部可利用的空间，对于内部空间有限的电子装置而言，便利其组件的设置。
图1 (a)、(b)是公知的热熔固定结构在热熔固定状态前后的剖视图。图2是本发明的热熔固定结构的第一实施例的结构分解图。图3是本发明的热熔固定结构的第一实施例的结合示意图。图4(a)、(b)是本发明的热熔固定结构的第一实施例在热熔固定状态前后的剖视 图。图5(a)、(b)、(C)、(d)是本发明的热熔固定结构采用单一形式凹陷部的剖视图。图6(a)、(b)、(C)是本发明的热熔固定结构采用组合形式凹陷部的剖视图。图7(a)、(b)是本发明的热熔固定结构采用另一组合形式凹陷部的剖视图。图8是本发明的热熔固定结构的第二实施例的结构分解图。图9是本发明的热熔固定结构的第二实施例的结合示意图。图10是应用于本发明的热熔固定结构的结合方法流程图。主要组件符号说明电子装置1缺口部122
第一组件10中空部124
第二组件20凹陷部126
热熔固定结构IOOUOOa热熔治具130
固定件IlOUlOa电子装置200
柱体部112主壳体210
连接部114热熔柱212
对应热熔件116壳体部件220
对应凹陷部118热熔孔222
热熔件120热熔治具230
具体实施例方式为能让审查员能更了解本发明的技术内容，特举出较佳实施例说明如下。请先参考图2，图2是本发明的热熔固定结构100第一实施例的结构分解图。如图 2所示，本发明的热熔固定结构100应用于电子装置1，电子装置1包括第一组件10及第二 组件20。在本实施例中，第一组件10可为电子装置1的待组合组件，第二组件20可为电子 装置1的主壳体，但前述二者亦可互相置换或以其他组件取代，不以本实施例为限。本发明的热熔固定结构100包括固定件110及热熔件120，固定件110设置于第一 组件10，热熔件120设置于第二组件20。在本实施例中，固定件110与第一组件10可为一 体成型结构，而热熔件120与第二组件20可为一体成型结构，但本发明不以此为限。热熔 件120以热熔材料制成，于受热至一定温度后即会产生变形。固定件110包括柱体部112及 连接部114，柱体部112连接于连接部114，热熔件120包括缺口部122及中空部124。柱体 部112的结构形状配合热熔件120的中空部124，以便于置入其中。而固定件110的连接部 114可对应穿过热熔件120的缺口部122。在本实施例中，热熔件120的外观结构为一圆柱
5体设计，但亦可视需求改变其形式，例如矩形柱体或其他类似结构等，不以本实施例为限。请参考图3，图3是本发明的热熔固定结构的第一实施例100的结合示意图。如图 3所示，藉由固定件110与热熔件120的对应设计，使得连接部114对应穿过缺口部122，且 柱体部112对应插设于中空部124内，以供结合固定件110与热熔件120。其中柱体部112 的截面直径大于缺口部122的最小宽度，藉此柱体部112在插入中空部124后，因受到缺口 部122的宽度限制而产生卡固作用，不会使得柱体部112被拉动而自缺口部122脱离热熔 件 120。请参考图4(a)、(b)，图4(a)、(b)是本发明的热熔固定结构的第一实施例100在 热熔固定状态前后的剖视图。如图4(a)所示，固定件110插设于热熔件120内，其中热熔 件120的高度大于固定件110的高度，因此当本发明的热熔固定结构100进行热熔作业时， 受热变形的热熔件120有足够材料去成型以限制固定件110的移动。之后藉由热熔治具 130针对热熔件120进行加热。如图4(b)所示，热熔件120受热熔化后会向内流动产生变 形，以包覆住固定件110。待变形后的热熔件120冷却成型，即成为固定住固定件110的结 构件，使得本发明的热熔固定结构100可达到稳固固定且定位的效果。请参考图5(a)、(b)、(c)、(d)，图5 (a)、(b)、(c)、(d)是本发明的热熔固定结构 100采用单一形式凹陷部126的剖视图。如图5(a)所示，热熔件120还包括凹陷部126，凹 陷部126的横向截面径长si不小于中空部124的横向截面径长s2。藉由凹陷部126的设 计，使得热熔件120于受热熔化时较容易朝中空部124流动，以提高热熔材料向内流动的效 果。在本实施例中，凹陷部126的纵剖面可呈一矩形结构(如图中虚线所包围的区域)。如 图5(b)所示，凹陷部126的横向截面径长si可随着凹陷部126的纵向深度而改变，藉由随 着凹陷部126的纵向深度增加而缩小其横向截面径长si的设计，使得热熔件120在受热熔 化时因凹陷部126的影响，热熔材料较容易向中空部124流动。在本实施例中，凹陷部126 的纵剖面可呈一梯形结构，利用其斜边设计以达到前述辅助向内流动的效果。如图5(c)、 (d)所示，凹陷部126的纵剖面亦可呈一两侧边为曲线的四边形结构，依设计可采用不同弯 曲形式，且凹陷部126的横向截面径长si亦可随着凹陷部126的纵向深度增加而缩小其横 向截面径长sl，因此利用其具有弧度的侧边设计同样能达到类似效果。请参考图6(a)、(b)、(c)，图6 (a)、(b)、(c)是本发明的热熔固定结构100采用组 合形式凹陷部126的剖视图。前述凹陷部126的纵剖面可呈多个矩形结构、多个梯形结构 或多个两侧边为曲线的结构。如图6(a)所示，凹陷部126可设计为一阶梯状结构，使得凹 陷部126的纵剖面呈二组矩形结构的组合，且上方的矩形结构长度大于下方的矩形结构长 度。如图6 (b)所示，凹陷部126的纵剖面可呈二组梯形结构的组合，二梯形结构具有不同斜 度的斜边，使得凹陷部126随纵向深度增加而逐渐缩小其横向截面径长。如图6(c)所示， 凹陷部126的纵剖面亦可呈二组两侧边为曲线的四边形结构的组合，亦具有凹陷部126亦 随纵向深度增加而逐渐缩小其横向截面径长的特征，同样能达到前述的效果。请参考图7(a)、(b)，图7(a)、(b)是本发明的热熔固定结构100采用另一组合形 式凹陷部126的剖视图。凹陷部126的纵剖面可为至少一矩形结构、至少一梯形结构或至 少一两侧边为曲线的四边形结构相互搭配的组合。如图7(a)所示，凹陷部126的纵剖面可 呈一矩形结构及一梯形结构的组合。如图7(b)所示，凹陷部126的纵剖面可呈一矩形结构 及一两侧边为曲线的四边形结构的组合。在本实施例中，凹陷部126可采用前述不同结构加以组合，以形成多层次的结构设计，且各组合的结构排列位置及组成结构数量可视需求 改变，本发明并不以此为限。藉此设计以提高热熔件120于受热熔化时易于倾向凹陷部126 流动的特性，让热熔材料向内流动以包覆住固定件达到固定效果。请参考图8，图8是本发明的热熔固定结构IOOa第二实施例的结构分解图。本实施 例为前述第一实施例的变化形式，如图8所示，本发明的热熔固定结构IOOa的固定件IlOa 还包括对应热熔件116，设置于连接部114上，对应热熔件116的形状及位置对应于热熔件 120的缺口部122。对应热熔件116使用与热熔件120相同的热熔材料所制成，在受热至一 定温度后会产生变形。藉此当使用热熔治具针对热熔件120加热时，对应热熔件116会一 并受热变形并与热熔件120结合，以补足热熔件120设计中在缺口部122所欠缺的热熔材 料部分，使熔化后的热熔材料不会再朝缺口部122流动，更能使材料均勻分布。此外，对应热熔件116包括对应凹陷部118，对应凹陷部118的结构形式与前述热 熔件120的凹陷部126所采用的任一结构形式相配合，用以辅助对应热熔件116受热熔化 时易于朝向中空部124流动，达到有效固定效果。请参考图9，图9是本发明的热熔固定结构的第二实施例IOOa的结合示意图。如 图6所示，藉由固定件IlOa的连接部114对应穿过热熔件120的缺口部122，且柱体部112 对应插设于中空部124内，以供结合固定件IlOa与热熔件120，此时对应热熔件116对应 置于缺口部122，使得本发明的热熔固定结构IOOa的热熔件120与对应热熔件116相配合 以形成一个近似完整的空心圆柱结构。对应热熔件116结合连接部114的高度不小于热熔 件120的高度，在本实施例中，对应热熔件116结合连接部114的高度与热熔件120同高， 藉此保持结构结合时的整体性，且在加热变形后所形成的固定结构的材料分布更均勻。但 对应热熔件116亦可视不同设计增加高度或厚度，不以本实施例为限。请参考图10是本发明的结合方法的流程图。需注意的是，本发明的结合方法应用 于前述热熔固定结构100、100a，但本发明并不以此为限。如图10所示，本发明的结合方法 包括步骤300至步骤310。以下将详细说明本发明的结合方法的各个步骤。步骤300 将固定件110置入热熔件120内。如图3所示，将设置于第一组件10的 固定件110置入设置于第二组件20的热熔件120内，其中固定件110的连接部114可对应 穿过热熔件120的缺口部122，且柱体部112可对应容置于中空部124内，藉由固定件110 置入热熔件120内以结合第一组件10及第二组件20。步骤310 加热热熔件120，使得热熔件120向中空部124产生变形以固定住固定 件110。如图4(a)、(b)所示，当固定件110置入热熔件120内之后，使用热熔治具对热熔件 120加热以产生变形。热熔治具可为一焊枪，且热熔治具的截面直径不小于热熔件120的截 面直径，以便将热熔件120的待热熔部位整个套住并对其加热。受热熔化的热熔材料会朝 中空部124流动成型，以包覆住固定件110，达到固定及定位效果。且前述热熔件120的各 形式的凹陷部126设计及热熔治具的截面直径大小，有助于热熔材料易于朝中空部124流 动。此外，对于前述热熔固定结构的第二实施例IOOa来说，步骤310中是一并加热设 置于固定件110上的对应热熔件116，由于对应热熔件116亦为热熔材料制成，使得对应热 熔件116亦受热熔化而向中空部124流动，熔化后的热熔件120与对应热熔件116将彼此 结合为一体，更能完整固定住固定件120。
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请再参考图2所示，本发明的电子装置1包括第一组件10、第二组件20及如前所 述第一实施例的热熔固定结构100，第二组件20可对应结合于第一组件10，且热熔固定结 构100的固定件110设置于第一组件10，热熔固定结构100的热熔件120设置于第二组件 20。藉由将固定件110置入热熔件120内以将本发明的电子装置1的第一组件10及第二 组件20彼此结合，并对热熔件120加热以固定住固定件110。本发明的电子装置1亦可采 用如前所述第二实施例的热熔固定结构IOOa来取代，亦可达到相同效果。本发明的电子装 置1可为笔记本型计算机、电话机、个人数字助理等，但亦可为其他具有类似组件结合需求 的电子装置，本发明并不以此为限。综上所陈，本发明无论就目的、手段及功效，处处均显示其迥异于公知技术的特 征，为一大突破，恳请审查员明察，早日赐准专利，使得嘉惠社会，实感德便。惟需注意，上述 实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明的范围。任何本领域 技术人员均可在不违背本发明的技术原理及精神下，对实施例作修改与变化。本发明的权 利保护范围应如所附的权利要求书范围所述。
权利要求
一种热熔固定结构，应用于一电子装置，所述电子装置包括一第一组件及一第二组件，所述热熔固定结构包括一固定件，设置于所述第一组件；以及一热熔件，设置于所述第二组件，所述热熔件包括一缺口部及一中空部，通过所述缺口部及所述中空部使得所述固定件与所述热熔件结合，其中所述热熔件的高度大于所述固定件的高度；藉由加热所述热熔件使其向所述中空部产生变形，以固定住所述固定件。
2.如权利要求1所述的热熔固定结构，其中所述固定件包括一柱体部及一连接部，所 述柱体部连接于所述连接部，所述柱体部可对应置入所述中空部，且所述连接部可对应穿 过所述缺口部。
3.如权利要求1所述的热熔固定结构，其中所述柱体部的截面直径大于所述缺口部的最小宽度。
4.如权利要求1所述的热熔固定结构，其中所述热熔件还包括一凹陷部，所述凹陷部 的横向截面径长不小于中空部的横向截面径长。
5.如权利要求4所述的热熔固定结构，其中所述凹陷部的横向截面径长随着所述凹陷 部的纵向深度而改变。
6.如权利要求4所述的热熔固定结构，其中所述凹陷部的纵剖面形成至少一矩形结 构、至少一梯形结构或至少一相对两侧边为曲线的四边形结构。
7.如权利要求4所述的热熔固定结构，其中所述固定件还包括一对应热熔件，设置于 所述连接部上，所述对应热熔件的形状及位置对应于所述缺口部。
8.如权利要求7所述的热熔固定结构，其中所述对应热熔件结合所述连接部的高度不 小于所述热熔件的高度。
9.如权利要求7所述的热熔固定结构，其中所述对应热熔件包括一对应凹陷部，所述 对应凹陷部的结构形式与所述凹陷部相配合。
10.如权利要求1所述的热熔固定结构，其中所述固定件还包括一对应热熔件，设置于 所述连接部上，所述对应热熔件的形状及位置对应于所述缺口部。
11.如权利要求10所述的热熔固定结构，其中所述对应热熔件结合所述连接部的高度 不小于所述热熔件的高度。
12.如权利要求1所述的热熔固定结构，其中所述固定件与所述第一组件为一体成型 结构。
13.如权利要求1所述的热熔固定结构，其中所述热熔件与所述第二组件为一体成型结构。
14.一种如权利要求1至13任一项所述的热熔固定结构的结合方法，包括以下步骤 将所述固定件置入所述热熔件内；以及加热所述热熔件，使得所述热熔件向所述中空部产生变形以固定住所述固定件。
15.如权利要求14所述的方法，其中于加热所述热熔件步骤中一并加热所述对应热熔 件，使得所述对应热熔件向所述中空部产生变形以固定住所述固定件。
16.一种电子装置，包括一第一组件；一第二组件，可对应结合于所述第一组件；以及 一热熔固定结构，所述热熔固定结构包括 一固定件，设置于所述第一组件；以及一热熔件，设置于所述第二组件，所述热熔件包括一缺口部，所述固定件可穿过所述缺 口部与所述热熔件结合，其中所述热熔件的高度大于所述固定件的高度；藉由加热所述热熔件使其向所述中空部产生变形，以固定住所述固定件，使得所述第 一组件与所述第二组件相结合。
17.如权利要求16所述的电子装置，其中所述固定件包括一柱体部及一连接部，所述 柱体部连接于所述连接部，所述柱体部可对应置入所述中空部，且所述连接部可对应穿过 所述缺口部。
18.如权利要求16所述的电子装置，其中所述柱体部的截面直径大于所述缺口部的最小宽度。
19.如权利要求16所述的电子装置，其中所述热熔件还包括一凹陷部，所述凹陷部的 横向截面径长不小于中空部的横向截面径长。
20.如权利要求19所述的电子装置，其中所述凹陷部的横向截面径长随着所述凹陷部 的纵向深度而改变。
21.如权利要求19所述的电子装置，其中所述凹陷部的纵剖面形成至少一矩形结构、 至少一梯形结构或至少一相对两侧边为曲线的四边形结构。
22.如权利要求19所述的电子装置，其中所述固定件还包括一对应热熔件，设置于所 述连接部上，所述对应热熔件的形状及位置对应于所述缺口部。
23.如权利要求22所述的电子装置，其中所述对应热熔件结合所述连接部的高度不小 于所述热熔件的高度。
24.如权利要求22所述的电子装置，其中所述对应热熔件包括一对应凹陷部，所述对 应凹陷部的结构形式与所述凹陷部相配合。
25.如权利要求16所述的电子装置，其中所述固定件还包括一对应热熔件，设置于所 述连接部上，所述对应热熔件的形状及位置对应于所述缺口部。
26.如权利要求25所述的电子装置，其中所述对应热熔件结合所述连接部的高度不小 于所述热熔件的高度。
27.如权利要求16所述的电子装置，其中所述固定件与所述第一组件为一体成型结构。
28.如权利要求16所述的电子装置，其中所述热熔件与所述第二组件为一体成型结构。
全文摘要
本发明涉及电子装置及其热熔固定结构。具体地一种热熔固定结构，应用于电子装置，电子装置包括第一组件及第二组件。热熔固定结构包括固定件及热熔件，固定件设置于第一组件；热熔件设置于第二组件，热熔件包括缺口部及中空部，通过缺口部及中空部使得固定件与热熔件结合，其中热熔件的高度大于固定件的高度。藉由加热热熔件使其向中空部产生变形，以固定住固定件。本发明不会缩减装置内部可利用的空间，对于内部空间有限的电子装置而言，便利其组件的设置。
文档编号B29C65/02GK101905534SQ20091014695
公开日2010年12月8日 申请日期2009年6月8日 优先权日2009年6月8日
发明者郭玉凌 申请人:纬创资通股份有限公司