专利名称：异种材料与塑料注塑结合的方法
异种材料与塑料注塑结合的方法
技术领域：
本发明涉及一种异种材料与塑料注塑结合的方法，具体涉及一种通过高低模温控制使异种材料与塑料件一体成型的方法。
背景技术：
随着电子产品向多功能化的方向发展，一些电子产品，如笔记本电脑、手机等在金属制成的壳体上镶有塑料天线盖，以便使无线电信号能够穿透该天线盖而被机内的天线接受。目前塑料制作的天线盖与金属壳体通常以胶水粘贴的方式结合在一起，但金属件与塑料件通过此种方式结合的接合处容易看出接合痕，无法达到一体成型的外观效果。为了解决上述缺陷，目前业界已有的金属与塑胶纳米化结合技术(NMT)是将金属表面经阳极方法加以处理，使其形成奈米级微孔，再将处理过的金属置入注塑模中成型，使得注塑后的产品达到一体成型的外观效果。然而，该技术工序较复杂，且成本费用高。有鉴于此，实有必要开发一种异种材料与塑料注塑结合的方法，其工序简单，成本费用低，通过该方法生产的产品能够达到一体成型的外观效果。
发明内容因此，本发明的目的是提供一种异种材料与塑料注塑结合的方法，其工序简单，成本费用低，通过该方法生产的产品能够达到一体成型的外观效果。为了达到上述目的，本发明的异种材料与塑料注塑结合的方法，其包括如下步骤(1)确认异种材料需涂黏胶的位置；(2)在异种材料需涂黏胶位置对应的注塑模具区域增设水路；(3)在异种材料上涂黏胶，并使黏胶固化；(4)将异种材料放入注塑模具中注塑成型；(5)对注塑模具进行冷却处理；(6)注塑模具开模顶出产品，并对产品进行打磨及喷涂处理。相较于现有技术，本发明的异种材料与塑料注塑结合的方法先对异种材料涂黏胶，再将异种材料放入注塑模具内采用高低模温成型方式注塑塑料，得到的产品能够达到一体成型的外观效果。
图1绘示本发明异种材料与塑料注塑结合的方法的步骤流程图。
具体实施方式请参阅图1所示，其绘示本发明异种材料与塑料注塑结合的方法的步骤流程图。本发明的异种材料为金属、热固性材料、热塑性材料、玻璃、陶瓷，于本实施例中，
3本发明的异种材料与塑料注塑结合的方法，其包括如下步骤步骤101 确认异种材料需要涂黏胶的位置；步骤102 在上述异种材料需涂黏胶位置对应的注塑模具区域增设水路，并对该注塑模具进行加工，该注塑模具具有高低模温控制装置；步骤103 在上述异种材料上需涂黏胶的位置涂黏胶，该黏胶为热固化胶或湿气固化胶，于本实施例中，该黏胶为热固化胶，涂黏胶后在一定温度下将该异种材料进行加热，加热一段时间后使黏胶固化；步骤104 将上述黏胶固化后的异种材料放入注塑模具中，注塑模具合模，然后注塑模具升温，升温至一定温度时注塑成型塑料，该升温温度由所注塑的塑料种类决定，且经过这种高模温成型方式成型的产品表面光泽度高；步骤105 注塑成型后将注塑模具冷却处理，即将该注塑模具降温，直至异种材料与塑料达到足够的黏合强度，因在上述步骤102中异种材料涂黏胶位置对应的注塑模具区域设有水路，该异种材料与塑料能够达到足够的黏合强度；步骤106 注塑模具开模顶出产品，在上述步骤105中注塑模具已降温至异种材料与塑料达到足够的黏合强度，所以在顶出产品时不会因为温度过高而使异种材料与塑料分离，取出产品后，对产品进行打磨及喷涂，使异种材料与塑料达到无缝结合，产品达到一体成型的外观效果。与现有技术相较，本发明的异种材料与塑料注塑结合的方法，其工序简单，成本费用低，该异种材料与塑料注塑结合的方法采用高低模温成型方式及异种材料涂黏胶后再注塑塑料的制程，使得注塑后的产品能够达到一体成型的外观效果。
权利要求
1.一种异种材料与塑料注塑结合的方法，其特征在于，该异种材料与塑料注塑结合的方法包括如下步骤(1)确认异种材料需涂黏胶的位置；(2)在异种材料需涂黏胶位置对应的注塑模具区域增设水路；(3)在异种材料上涂黏胶，并使黏胶固化；(4)将异种材料放入注塑模具中注塑成型；(5)对注塑模具进行冷却处理；(6)注塑模具开模顶出产品，并对产品进行打磨及喷涂处理。
2.根据权利要求1所述的异种材料与塑料注塑结合的方法，其特征在于，所述的黏胶为热固化胶或湿气固化胶。
3.根据权利要求1所述的异种材料与塑料注塑结合的方法，其特征在于，所述的异种材料为金属、热固性材料、热塑性材料、玻璃、陶瓷。
全文摘要
一种异种材料与塑料注塑结合的方法，其包括如下步骤(1)确认异种材料需涂黏胶的位置；(2)在异种材料需涂黏胶位置对应的注塑模具区域增设水路；(3)在异种材料上涂黏胶，并使黏胶固化；(4)将异种材料放入注塑模具中注塑成型；(5)对注塑模具进行冷却处理；(6)注塑模具开模顶出产品，并对产品进行打磨及喷涂处理。本发明的异种材料与塑料注塑结合的方法采用高低模温成型方式及异种材料涂黏胶后再注塑塑料的制程，使得注塑后的产品能够达到一体成型的外观效果。
文档编号B29C65/70GK102336022SQ201010232670
公开日2012年2月1日 申请日期2010年7月21日 优先权日2010年7月21日
发明者郭俊映 申请人:汉达精密电子(昆山)有限公司