一种组装泡棉的装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种组装泡棉的装置，用于将泡棉粘贴在元器件表面，其特征在于，该装置包括泡棉放置治具、吸气设备及吸气管，所述的泡棉放置治具上设有凹槽，该凹槽用于放置模切好的泡棉，凹槽底部设有吸气孔，该吸气孔通过吸气管与吸气设备连通，所述的泡棉放置治具上设有定位柱，待组装的元器件以定位柱为导针，放入治具内并置于泡棉上方，通过下压待组装的元器件实现与泡棉的紧密贴合。与现有技术相比，本实用新型结构简单、操作便捷，可有效辅助元器件组装泡棉产品，使得组装速度及效率至少有50％的提高。
【专利说明】一种组装泡棉的装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种组装工装，尤其是涉及一种组装泡棉的装置。
【背景技术】
[0002]随着手持电子设备越来越多，人们对于设备在防震上的要求也越来越高。对于防震一般采用由泡棉等材料制成的产品，该类产品可有效防止电子设备在使用过程中对元器件的损坏。
[0003]如今手持电子设备所具备的功能越来越多，而设备的大小却趋向于轻薄方向发展，这使得内部的FPC元器件的尺寸也很小，导致在将模切后的防震产品与FPC元器件进行组装时难度增大。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种方便辅助FPC元器件组装泡棉的装置。
[0005]本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:一种组装泡棉的装置，用于将泡棉粘贴在元器件表面，其特征在于，该装置包括泡棉放置治具、吸气设备及吸气管，所述的泡棉放置治具上设有凹槽，该凹槽用于放置模切好的泡棉，凹槽底部设有吸气孔，该吸气孔通过吸气管与吸气设备连通，所述的泡棉放置治具上设有定位柱，待组装的元器件以定位柱为导针，放入治具内并置于泡棉上方，通过下压待组装的元器件实现与泡棉的紧密贴
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[0006]所述的吸气设备为负压气压机，该负压气压机通过吸气管将泡棉紧密吸合在凹槽内。
[0007]所述的泡棉放置治具为设有与泡棉形状相匹配的凹槽的定位板。
[0008]所述的泡棉与待组装的元器件之间通过双面胶贴合。
[0009]与现有技术相比，本实用新型结构简单、操作便捷，可有效辅助元器件组装泡棉产品，使得组装速度及效率至少有50 %的提高。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的俯视图；
[0011]图2为本实用新型的侧视图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
[0013]如图1-2所示，一种组装泡棉的装置，用于将泡棉粘贴在元器件F表面，其特征在于，该装置包括泡棉放置治具1、吸气设备及吸气管2，所述的吸气设备为负压气压机，所述的泡棉放置治具I上设有凹槽3，该凹槽3用于放置模切好的泡棉，凹槽3底部设有吸气孔4，该吸气孔4通过吸气管2与负压气压机连通，所述的负压气压机通过吸气管2将泡棉紧密吸合在凹槽3内，所述的泡棉放置治具I上设有定位柱5，待组装的元器件F以定位柱5为导针，放入治具内并置于泡棉上方，所述的泡棉上粘贴有双面胶，通过下压待组装的元器件实现与泡棉的紧密贴合。待组装结束后，关闭负压气压机，吸气孔释放泡棉，取出组装好后的元器件即可。
【权利要求】
1.一种组装泡棉的装置，用于将泡棉粘贴在元器件表面，其特征在于，该装置包括泡棉放置治具、吸气设备及吸气管，所述的泡棉放置治具上设有凹槽，该凹槽用于放置模切好的泡棉，凹槽底部设有吸气孔，该吸气孔通过吸气管与吸气设备连通，所述的泡棉放置治具上设有定位柱，待组装的元器件以定位柱为导针，放入治具内并置于泡棉上方，通过下压待组装的元器件实现与泡棉的紧密贴合。
2.根据权利要求1所述的一种组装泡棉的装置，其特征在于，所述的吸气设备为负压气压机，该负压气压机通过吸气管将泡棉紧密吸合在凹槽内。
3.根据权利要求1所述的一种组装泡棉的装置，其特征在于，所述的泡棉放置治具为设有与泡棉形状相匹配的凹槽的定位板。
4.根据权利要求1所述的一种组装泡棉的装置，其特征在于，所述的泡棉与待组装的元器件之间通过双面胶贴合。
【文档编号】B29C65/50GK203637167SQ201320789165
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年12月3日 优先权日:2013年12月3日
【发明者】刘晓鹏, 黄露茜 申请人:上海景奕电子科技有限公司