一种新型泡棉的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型泡棉，包括泡棉本体，新型泡棉还包括包裹泡棉本体的金属胶带，金属胶带包括贴合在泡棉本体上表面的第一包裹层、贴合在泡棉本体下表面的第二包裹层、贴合在泡棉本体至少一个侧面的第三包裹层，第一包裹层、第二包裹层及第三包裹层相电流导通地设置。本实用新型公开的一种新型泡棉，采用金属胶带包裹泡棉，与传统的在泡棉表面镀设金属层相比产品的承压能力更好，体积小，XYZ三轴导通，可多次重复使用，不掉粉屑，生产简便，有效降低生产成本。可以广泛应用于：设备、组件或者屏蔽室的ESD接地和EMI屏蔽，适用于需要物理粘接和电导通及散热的应用，解决电磁波干扰、散热问题及防震三种问题。
【专利说明】一种新型泡棉
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型泡棉。
【背景技术】
[0002]随着电子产业的高速发展，现代社会电子装置越来越普及，如个人电脑、手机、月艮务器、IPAD、GPS等电子元器件的功能越来越多，电子装置的越来越短、薄、轻、小化，电子元器件内部电子模块之间的电磁波互相干扰、散热及防震问题日趋严重。在这样的发展趋势下，势必要有导电屏蔽材料、散热材料及防震材料在电子元器件中起阻隔或减弱电磁波干扰、承担散热及防震的作用。
[0003]目前市场上传统应用的导电泡棉，是在泡棉上包覆一层导电布，经过模具高温定型，再贴一层导电胶膜而成，可以解决一部分电磁波干扰问题。缺点是这种导电泡棉只是XY轴具有导电性、不具备Z轴导通和散热性能，仅适用于容量和闭合压力有限的场合，且生产工序较为繁琐，形状比较单一，很多工序必须人工作业。目前市场上还流行一种导电泡棉，是在泡棉上溅镀或电镀一层金属，使其XYZ三轴导通，解决了个人电脑、手机、服务器等不断增长的电磁波问题。缺点是密度小、过于柔软，不能应用于有较大压力的场合，且生产成本较高，加工或者使用过程中易掉粉屑，使用风险较高。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种能够应用于压力较大场合的新型泡棉，解决目前电子产品日趋严重的电磁波干扰、散热及防震问题。
[0005]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0006]一种新型泡棉，包括泡棉本体，所述新型泡棉还包括包裹所述泡棉本体的金属胶带，所述金属胶带包括贴合在所述泡棉本体上表面的第一包裹层、贴合在所述泡棉本体下表面的第二包裹层、贴合在所述泡棉本体至少一个侧面的第三包裹层，所述第一包裹层、所述第二包裹层及所述第三包裹层相电流导通地设置。
[0007]优选地，所述金属胶带包括金属薄板层、涂布在所述金属薄板层内表面的第一导电胶层。
[0008]更优选地，所述金属薄板层由镍、铜、不锈钢中一种或多种制成。
[0009]更优选地，所述新型泡棉包括第二导电胶层、覆盖所述第二导电胶层外表面上的离型层，所述第二导电胶层涂布在所述第一包裹层或所述第二包裹层的外表面上。
[0010]由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本发明公开的一种新型泡棉，采用金属胶带包裹泡棉，与传统的在泡棉表面镀设金属层相比产品的承压能力更好，体积小，XYZ三轴导通，可多次重复使用，不掉粉屑，生产简便，有效降低生产成本。可以广泛应用于:设备、组件或者屏蔽室的ESD接地和EMI屏蔽，适用于需要物理粘接和电导通及散热的应用，解决电磁波干扰、散热问题及防震三种问题。【专利附图】
【附图说明】
[0011]附图1为本发明实施例一的金属胶带模具图；
[0012]附图2为本发明实施例一的泡棉模具图；
[0013]附图3为本发明实施例一的成品俯视图；
[0014]附图4为附图3中沿A-A线的剖面图。
[0015]其中:1、泡棉本体；2、金属胶带；21、金属薄板层；22、第一导电胶层；3、第二导电胶层；4、离型层。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图来对本实用新型的技术方案作进一步的阐述。
[0017]参见图2至图3所示:一种新型泡棉，包括泡棉本体1，泡棉本体I由聚氨酯(PU)、氯丁二烯橡胶(CR)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、橡胶(RUBBER)中的一种或多种制成。新型泡棉还包括包裹所述泡棉本体的金属胶带2，金属胶带2包括金属薄板层21、涂布在金属薄板层21内表面的第一导电胶层22，金属薄板层21由镍、铜、不锈钢中一种或多种制成，第一导电胶层22由丙烯酸胶或硅胶制成。金属胶带2包括贴合在泡棉本体I上表面的第一包裹层、贴合在泡棉本体I下表面的第二包裹层、贴合在泡棉本体I至少一个侧面的第三包裹层，第一包裹层、第二包裹层及第三包裹层相电流导通地连接。
[0018]第一包裹层或第二包裹层的金属薄板层外表面涂布有第二导电胶层3,第二导电胶层3上覆盖有离型层4，第二导电胶层3由丙烯酸胶或硅胶制成。
[0019]以下具体阐述下本实施例的工作过程:
[0020]将金属胶带2、泡棉分别切割为规格品，首先按照图2所示将金属胶带2沿半椭圆形的弧形边冲断，压痕线的一边不冲断，接着按照图3所示将泡棉沿半椭圆形的周边冲断，将冲切后的泡棉的一面贴合在金属胶带2的第一导电胶层22上，使泡棉上的半椭圆形与金属胶带2上的半椭圆形一一对应。然后用成型制具将被冲离的半椭圆形金属胶带2顺着压痕线翻转压合至泡棉的另一面，最后在泡棉和半椭圆形金属胶带2贴合的面上涂布第二导电胶层3并在第二导电胶层3另一面上覆盖离型纸。这样便获得了 XYZ三轴导通的一种新型泡棉。
[0021]本新型泡棉采用金属胶带包裹的结构，与传统的在泡棉表面镀设金属层相比产品的承压能力更好，体积小，XYZ三轴导通，可多次重复使用，不掉粉屑，生产简便，有效降低生产成本。可以广泛应用于:设备、组件或者屏蔽室的ESD接地和EMI屏蔽，适用于需要物理粘接和电导通及散热的应用，解决电磁波干扰、散热问题及防震三种问题。
[0022]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种新型泡棉，包括泡棉本体(I)，其特征在于:所述新型泡棉还包括包裹所述泡棉本体的金属胶带(2)，所述金属胶带包括贴合在所述泡棉本体上表面的第一包裹层、贴合在所述泡棉本体下表面的第二包裹层、贴合在所述泡棉本体至少一个侧面的第三包裹层，所述第一包裹层、所述第二包裹层及所述第三包裹层相电流导通地设置。
2.根据权利要求1所述的一种新型泡棉，其特征在于:所述金属胶带包括金属薄板层(21)、涂布在所述金属薄板层内表面的第一导电胶层(22)。
3.根据权利要求2所述的一种新型泡棉，其特征在于:所述金属薄板层由镍、铜、不锈钢中一种或多种制成。
4.根据权利要求2所述的一种新型泡棉，其特征在于:所述新型泡棉包括第二导电胶层(3)、覆盖所述第二导电胶层外表面上的离型层(4)，所述第二导电胶层涂布在所述第一包裹层或所述第二包裹层的外表面上。
【文档编号】H05K9/00GK203723001SQ201420117207
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年3月14日 优先权日:2014年3月14日
【发明者】陈先锋 申请人:隆扬电子（昆山）有限公司