一种管状物的冷却成型装置的制作方法

本发明涉及一种管状物的冷却成型装置。

背景技术：

2008年9月，辛辛那提挤出技术有限公司在其维也纳的工厂举办的塑料管材年会上，展示了创新型节能、高效的KryoSys管材挤出系统。该系统以冷却长度减半、节能30％的优异特性，成为聚烯烃管材生产领域的又一重大突破。后来克劳斯玛菲-贝尔斯托夫技术有限公司对其作了改进，使主挤出机位于生产线的轴线方向，节省了占地面积。

随着高分子技术的发展及聚烯烃管材运用的广泛普及，越来越多的新品种新型号材料运用到管道制造中，同时由于市场的扩大，高速高效的生产成了迫切的需求。但是材料性能越好，通常加工性能越差，意味着高强度材料往往存在较高的内应力、复杂的组份。其中，高速挤出的高分子材料在巨大的剪切速度下极易形成熔体破裂，从而严重影响外观质量；而复杂的组份在高温的作用下极易产生各种析出物，并成块粘附在管壁,严重影响管材的质量。

技术实现要素：

本发明的目的在于：针对上述存在的问题，提供一种结构简单，可靠性高，且减少熔体的剪切速率，保护外观，又防止小分子量析出物粘附在管壁在，确保使用质量的用于管状物的冷却成型装置。

本发明采用的技术方案是这样的：包括分流块一、分流块二、模腰体、芯模联接体和口模联接体，其中：所述分流块一的一端与分流块二的一端相连接，分流块二的另一端与模腰体的一端相连，模腰体的另一端与口模联接体相连；所述模腰体由内至外依次设有旋转体一、旋转体二、旋转体三、旋转体四和旋转体五；所述分流块二和模腰体之间设有过渡套；所述模腰体内的靠近芯模联接体的一端设有过渡体，所述过渡体内设有加热棒；芯模联接体设于口模联接体内，芯模联接体通过连接板与过渡体相连接。

进一步，所述的分流块一外壁上设有陶瓷加热圈一，分流块二外壁上设有陶瓷加热圈二，模腰体外壁上设有两个陶瓷加热圈三，口模联接体外壁上设有陶瓷加热圈四。

进一步，所述的陶瓷加热圈一的功率为3.4KW，陶瓷加热圈二的功率为2.6KW，陶瓷加热圈三的功率为4KW，陶瓷加热圈四的功率为2KW。

进一步，所述加热棒的功率为08.KW。

进一步，所述芯模联接体通过调节螺钉固定在口模联接体内。

进一步，所述旋转体一、旋转体二、旋转体三、旋转体四和旋转体五通过若干个内螺纹圆柱销固定在分流块二的侧壁上

进一步，所述陶瓷加热圈四的外壁上设有热电偶座。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：1、本发明结构简单，易生产，成本低，且易使用推广；2、本发明操作使用方便；3、本发明通过旋转体一、旋转体二、旋转体三、旋转体四和旋转体五与模腰体配合形成的环形通道相对管状物模具高分子物料环形分布系统的加大，很好地释放熔体在成型时产生的内应力，改善外观质量的同时，也改善了整体的使用质量4、本发明采用陶瓷加热圈一、陶瓷加热圈二、陶瓷加热圈三、陶瓷加热圈四与加热棒的配合，有效的控制了成型装置内的温度。

附图说明

本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本发明的示意图；

图2是本发明的B-B剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明作详细的说明。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1和2所示，一种管状物的冷却成型装置，包括分流块一1、分流块二2、模腰体9、芯模联接体12和口模联接体13，其中：所述分流块一1的一端与分流块二2的一端相连接，分流块二2的另一端与模腰体9的一端相连，模腰体9的另一端与口模联接体13相连；所述模腰体9由内至外依次设有旋转体一4、旋转体二5、旋转体三6、旋转体四7和旋转体五8；所述分流块二2和模腰体9之间设有过渡套3；所述模腰体9内的靠近芯模联接体12的一端设有过渡体10，所述过渡体10内设有加热棒18；芯模联接体12设于口模联接体13内，芯模联接体12通过连接板11与过渡体10相连接。

具体地，所述的分流块一1外壁上设有陶瓷加热圈一14，分流块二2外壁上设有陶瓷加热圈二15，模腰体9外壁上设有两个陶瓷加热圈三16，口模联接体13外壁上设有陶瓷加热圈四17。

具体地，所述的陶瓷加热圈一14的功率为3.4KW，陶瓷加热圈二15的功率为2.6KW，陶瓷加热圈三16的功率为4KW，陶瓷加热圈四17的功率为2KW。

具体地，所述加热棒18的功率为08.KW。

具体地，所述芯模联接体12通过调节螺钉20固定在口模联接体13内。

具体地，所述旋转体一4、旋转体二5、旋转体三6、旋转体四7和旋转体五8通过若干个内螺纹圆柱销36固定在分流块二2的侧壁上

具体地，所述陶瓷加热圈四17的外壁上设有热电偶座21。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之。