一种风冷式高分子管状物冷却成型装置的制作方法

文档序号:12540416阅读:358来源:国知局
一种风冷式高分子管状物冷却成型装置的制作方法

本实用新型具体涉及一种风冷式高分子管状物冷却成型装置。



背景技术:

对于制作高分子管的生产厂商来说,热熔高分子材料是成型管材的重要步骤之一,其温度通常设为150度或以上,因此刚制作后的管材的温度是很高的,必须对其进行降温处理,否则,会影响切割和包装的工序。

关于给高分子管降温的技术方案,本申请人申请的一种用于高分子管状物的冷却成型装置,专利号为201220493536.8,其主要描述:风机的出风口与文氏三通的诱导风口相连,风机产生的压缩气体进入文氏三通后加速通过一个环形缝隙高速喷向膨胀管,使空气在膨胀管内形成单向气流,同时在文氏三通的进气口产生负压,通过风管而可从圆柱形进气管和高分子管状物环形出料管的内腔处抽取高分子管状物内壁的热气流,利用冷气流的单向吹出而抽取热气流跟随该冷气流并同吹出的过程,不但使高分子管状物降温,同时也能有效的保护风机,免受高温热风的损坏。但是,这种结构方式存在气流过快,不能让气流充分吸取热量,令冷却效果还不佳。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种便于调节温度,防止挤压过程中热熔高分子材料下沉的风冷式高分子管状物冷却成型装置。

本实用新型描述的一种风冷式高分子管状物冷却成型装置,包括外模具和内模具,内模具置于外模具内,外模具的内壁和内模具的外表面之间形成环形出料道,其中内模具设有通风内腔,通风内腔的内壁处设有螺纹管,通过调节螺纹管内介质的温度,用于调节环形出料道温度。

另外,根据本实用新型的一种风冷式高分子管状物冷却成型装置还具有如下附加技术特征,根据本实用新型的一些实施例,具体进一步,所述通风内腔内壁面处设有凹槽,所述螺纹管嵌装于凹槽内并相互紧密相连接。

具体进一步,所述通风内腔中心位置上设有导风管。

具体进一步,所述通风内腔上分别设有入风口和出风口,入风口与通风内腔相连通。

具体进一步,所述导风管的表面上设有第一进入孔,第一进入孔呈环状分布于导风管表面上,导风管的表面上设有第二进入孔,第二进入孔位于第一进入孔侧。

具体进一步,所述导风管的尾端与出风口相连通。

具体进一步,所述外模具表面上设有用于外模具紧固的紧固套,紧固套上设有开口。

具体进一步,所述开口两侧分别设有左连接座和右连接座。

具体进一步,所述左连接座和右连接座之间由调紧螺杆相连接。

本实用新型的有益效果是:利用螺纹管实现控制内模具温度,在挤压过程中对热熔高分子材料调节外模具内的温度,解决防止挤压过程中热熔高分子材料下沉的技术问题;再利用导风管一端利用挡风板进行密封,有效降低气流流速,实现迅速降温。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1的A-A的剖视结构示意图。

图3是图1的另一个角度的结构示意图。

以下附图的图标说明:

外模具1;环形出料道101; 导风管2;第一进入孔201;导风管 202; 第二进入孔204;内模具3;螺纹管301;入风口4;出风口5。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。

如图1至图3所示,本实用新型描述的一种风冷式高分子管状物冷却成型装置,包括外模具1和内模具3,内模具3置于外模具1内,外模具1的内壁和内模具3的外表面之间形成环形出料道101,其中内模具3设有通风内腔,通风内腔的内壁处设有用于调节环形出料道101温度的螺纹管301。其中利用螺纹管301实现控制内模具3温度,在挤压过程中对热熔高分子材料调节外模具内的温度,解决防止挤压过程中热熔高分子材料下沉的技术问题。在使用时,螺纹管301可以对内模具3上的温度调控,例如进行降温或升温,从而达到调节成型管材的刚性。

具体进一步,所述通风内腔内壁面处设有凹槽,所述螺纹管301嵌装于凹槽内并相互紧密相连接。

具体进一步,所述通风内腔中心位置上设有导风管2。

具体进一步,所述通风内腔上分别设有入风口4和出风口5,入风口4与通风内腔相连通。其中进风通过所述通风内腔上分别设有入风口4和出风口5,入风口4与通风内腔相连通,实现风在内模具3进入和排出。另外,所述导风管2的表面上设有第一进入孔201,第一进入孔201呈环状分布于导风管2表面上,导风管2的表面上设有第二进入孔204,第二进入孔204位于第一进入孔201侧。所述导风管 202的尾端与出风口5相连通。通过第一进入孔201的孔大小实施限流。再由出风口5排出热气。

上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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