双色模的排气结构的制作方法

【技术领域】

本发明涉及一种排气结构，具体是涉及一种双色模的排气结构。

背景技术：

在注塑成型塑胶件产品时，随着熔融塑胶液的注入而使模腔中产生气体，该气体主要包括：模腔和浇注系统中所存在的空气，塑料原料中含有的水分在高温下蒸发所产生的水蒸气，高温下塑料分解所产生的气体和塑料中某些添加剂挥发所产生的气体。在注塑时，如果这些气体不能及时地从模腔中排出，则在成型产品时这些气体会在产品的表面产生气纹路、气纹、空洞、烧焦、气泡等众多问题。

目前，在双色模中，成型硬胶后继续成型软胶时，模具中主要是利用在滑块上设置排气槽进行排气。请参阅图1及图2所示，图1绘示了现有技术中双色模的排气结构示意图，图2绘示了图1的局部放大图。现有技术中，该双色模的排气结构是通过间断排气方式排气，该双色模的排气结构设于滑块10上，所述排气结构包括若干排气槽11，该若干排气槽11深度有深有浅，且该若干排气槽11是通过放电的方式加工。

然而，该双色模的排气结构，在注塑成型软胶后，较深的排气槽11处会产生软胶毛边，堵塞排气槽11，需要清理，且还存在局部排气不良的情况，使产品上产生气泡、针纹路及结合处发黑等现象，影响了产品的生产良率。

有鉴于此，实有必要开发一种新的双色模的排气结构，以解决上述问题。

技术实现要素：

因此，本发明的目的是提供一种双色模的排气结构，该双色模的排气结构不会存在软胶毛边的现象，且整体排气效果好。

为了达到上述目的，本发明双色模的排气结构，设置于双色模的滑块上，所述排气结构具有排气面，所述排气面设置于软胶胶位的靠破处，所述排气面的整个面通过咬花的方式处理，咬花处理后排气面上具有凹凸的纹路，所述双色模中的气体从凹凸的纹路中排出。

可选地，所述排气面的宽度为4毫米。

可选地，所述排气面上凹凸的纹路的深度为0.005毫米～0.01毫米。

可选地，所述凹凸的纹路为凹凸的孔。

可选地，所述双色模的排气结构还具有排气槽，与排气面连接，所述排气槽具有至少0.5毫米的深度。

相较于现有技术，本发明双色模的排气结构，将排气面整个面通过咬花方式处理，替代先前传统的放电方式，不仅不会产生局部的软胶毛边，节省了成型所需人力，且整个排气面的排气效果好，改善了软胶困气的状况，提高了生产良率。

【附图说明】

图1绘示现有技术双色模的排气结构示意图。

图2绘示图1的局部放大图。

图3绘示本发明双色模的排气结构示意图。

图4绘示图3的局部放大图。

【具体实施方式】

请参阅图3及图4所示，其中图3绘示了本发明双色模的排气结构示意图，图4绘示了图3的局部放大图。

于本实施例中，本发明双色模的排气结构，设置于双色模的滑块100上，所述排气结构具有排气面110，所述排气面110设置于软胶胶位101的靠破处，软胶胶位101即成型软胶的位置，所述排气面110的整个面通过咬花的方式处理，咬花处理后排气面110上具有凹凸的纹路111，所述双色模中的气体从凹凸的纹路111中排出。其中，咬花处理是指采用化学药水对排气面110表面腐蚀反应处理，形成凹凸的纹路111。

其中，为了更好地设置排气面110，使排气效果更加充分，且更快速地排气，所述排气面110的宽度为4毫米。

其中，可根据化学药水的不同，而咬花出不同深度的纹路111，所述排气面110上凹凸的纹路111的深度为0.005毫米～0.01毫米，该深度可确保气体被排出，且不会溢出成型用的软胶流体。

其中，请再次参阅图4所示，所述凹凸不平的纹路111可为凹凸不平的孔。当然也可为其他纹路111。

其中，所述双色模的排气结构还具有排气槽，与排气面110连接，所述排气槽具有至少0.5毫米的深度，使气体通过排气面110后更快地排出，提高排气效率。

相较于现有技术，本发明双色模的排气结构，将排气面110整个面通过咬花方式处理，替代先前传统的放电方式。由于整个排气面110进行咬花处理，整个排气面110上具有了凹凸的纹路111，使气体可以从排气面110上任何一个位置排出，不仅不会产生局部的软胶毛边，节省了成型所需人力，且整个排气面的排气效果好，改善了软胶困气的状况，提高了生产量率，优于现有技术中的间断排气方式。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种排气结构，具体是涉及一种双色模的排气结构。该双色模的排气结构，设置于双色模的滑块上，所述排气结构具有排气面，所述排气面设置于软胶胶位的靠破处，所述排气面的整个面通过咬花的方式处理，咬花处理后排气面上具有凹凸的纹路，所述双色模中的气体从凹凸的纹路中排出。本发明双色模的排气结构，将排气面整个面通过咬花方式处理，替代先前传统的放电方式，不仅不会产生局部的软胶毛边，节省了成型所需人力，且整个排气面的排气效果好，改善了软胶困气的状况，提高了生产良率。

技术研发人员：胡建国
受保护的技术使用者：苏州汉扬精密电子有限公司
技术研发日：2016.11.18
技术公布日：2018.05.25