技术总结
本实用新型公开一种非接触智能卡的超声复合装置，包括机架、设置在机架上的超声波支架、设置在超声波支架上的焊接滑行组件、两个分别设置在焊接滑行组件两端的超声波焊头、驱动焊接滑行组件在超声波支架上上下运动的焊接竖向动力机构以及将PVC覆盖板料输送到复合焊接工位上的PVC覆盖板料输送机构；其中，两个所述超声波焊头均与超声波设备连接；所述超声波支架与焊接滑行组件之间设有用与引导焊接滑行组件在超声波支架上运动的焊头导向组件。本实用新型能够将PVC覆盖板料输送到复合焊接工位中，并将PVC覆盖板料与已绕线加工完毕的PVC板料焊接在一起，形成智能卡板料，保证PVC板料上的线圈不会裸露出来，便于后续加工和运输。
技术研发人员：陈志冰;刘宇;陈伟
受保护的技术使用者：广州明森科技股份有限公司
技术研发日：2017.12.13
技术公布日：2018.07.20