生产TPU用的喂料装置、喂料方法以及生产设备与流程

本发明属于tpu生产设备领域，涉及生产tpu用的喂料装置、喂料方法以及生产设备。

背景技术

tpu是热塑性聚氨酯弹性体橡胶，它硬度范围宽、耐磨、耐油，透明，弹性好，在日用品、体育用品、玩具、装饰材料等领域得到广泛应用。tpu材料在生产过程中，经过破碎机生产的半成品tpu粒料呈块状，并伴有粉尘。

目前企业在喂料时，由于喂料位置较高，喂料不便，大多使用人工喂料或管道喂料，人工喂料耗时长效率低，增大企业成本，而管道喂料一般在管道上安装鼓风机进行喂料，但由于半成品tpu的伴有粉尘的特殊性，在喂料时鼓风机吹散粉尘，很容易造成喂料口堵塞，不易于生产，需要经常疏通喂料口，降低企业生产效率，加大生产成本。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供生产tpu用的喂料装置、喂料方法以及生产设备，旨在解决效率低、生产成本高的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种生产tpu用的喂料装置，包括：

投料斗，所述投料斗用于盛装tpu粒料；

下料管，所述下料管的顶端与所述投料斗的底端连通，用于传导tpu粒料；

控制阀，所述控制阀用于控制所述下料管的启闭；

传料输送带，所述传料输送带为倾斜状，所述传料输送带可转动并传送tpu粒料；

传料斗，所述传料斗远离所述传料输送带的一端为开口，用于tpu粒料进出于所述传料斗，所述传料斗在所述传料输送带上设置有若干个；

控制器，所述控制器用于控制所述控制阀以及所述传料输送带；

接料斗，所述接料斗的顶端为开口，用于接收tpu粒料。

本发明进一步设置为，所述接料斗的顶端设置有喇叭状的接料部，所述接料部的底端与所述接料斗的顶端连接，用于加大所述接料斗顶端的开口。

本发明进一步设置为，还包括有集料件，所述集料件为顶端开口的罩状结构，所述集料件位于所述传料输送带的正下方。

本发明进一步设置为，所述集料件靠近所述接料部的一端与所述接料部连接。

本发明进一步设置为，所述集料件中设置有吸附体，所述吸附体用于吸附tpu粉末。

本发明进一步设置为，所述传料斗开口端的两侧铰接有限位板，所述限位板与所述传料斗之间设置有复位扭簧，当两个所述限位板均贴合于所述传料斗时，两个所述限位板之间留有用于tpu粒料通过的开口。

本发明进一步设置为，所述限位板的一端与所述复位扭簧连接，另一端具有一圆弧形缺口，位于所述限位板一端的两侧均可与所述传料斗的端部抵触或分离。

本发明进一步设置为，所述投料斗中设置有搅拌杆，所述搅拌杆上设置有搅拌叶片，用于搅拌tpu粒料。

本发明还提供了一种使用如上任一项所述生产tpu用的喂料装置的方法，包括以下步骤：

s1，向投料斗中投入tpu粒料；

s2，控制器控制控制阀打开，tpu粒料在重力作用下通过下料管落入到传料斗中；

s3，当设定量的tpu落入到传料斗中后，控制器控制控制阀关闭以及控制传料输送带转动，直到下一个传料斗位于下料管下方，同时装有tpu粒料的其中一传料斗位于接料斗正上方，tpu粒料在重力作用下落入到接料斗中；

s4，重复s2至s3直到喂料结束。

本发明进一步提供了一种用于生产tpu的生产设备，包括如上任一项所述的生产tpu用的喂料装置。

与现有技术相比，本发明提供了生产tpu用的喂料装置、喂料方法以及生产设备，在喂料的时候，首先是将tpu粒料投入到投料斗中，然后控制器控制下料管上的控制阀打开，tpu粒料在重力作用下落入到传料斗中，当落下粒料达到设定量后，控制器控制控制阀关闭，之后再控制传料输送带活动将装有粒料的传料斗传动移开，直到下一个传料斗活动到下料管下方，同时位于传料输送带顶部的传料斗中的粒料在重力的作用下落入到接料斗中，进行后续的加工，如此往复直到喂料完成；其中由于传料输送带是倾斜的，而且投料斗是正对于传料输送带底端的，这样在投入粒料的时候，不需要将粒料的高度升到很高即可进行喂料，减小了人工成本；而且由于tpu粒料是通过传料斗进行盛装以及传送的，因此不会出现tpu粉末将喂料口堵住的情况，这样就能够防止喂料口被堵住而需要清理，提高了加工效率。

附图说明

图1是本发明生产tpu用的喂料装置一实施例的结构示意图；

图2是本发明生产tpu用的喂料装置中传料斗一实施例的结构示意图。

其中，1、投料斗；2、下料管；3、控制阀；4、传料输送带；5、传料斗；6、接料斗；7、接料部；8、集料件；9、吸附体；10、限位板；11、复位扭簧；12、搅拌杆；13、搅拌叶片。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的生产tpu用的喂料装置、喂料方法以及生产设备作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。

一种生产tpu用的喂料装置，如图1和图2所示，包括：

投料斗1，所述投料斗1用于盛装tpu粒料；

下料管2，所述下料管2的顶端与所述投料斗1的底端连通，用于传导tpu粒料；

控制阀3，所述控制阀3用于控制所述下料管2的启闭；

传料输送带4，所述传料输送带4为倾斜状，所述传料输送带4可转动并传送tpu粒料；

传料斗5，所述传料斗5远离所述传料输送带4的一端为开口，用于tpu粒料进出于所述传料斗5，所述传料斗5在所述传料输送带4上设置有若干个；

控制器，所述控制器用于控制所述控制阀3以及所述传料输送带4；

接料斗6，所述接料斗6的顶端为开口，用于接收tpu粒料。

所述接料斗6的顶端设置有喇叭状的接料部7，所述接料部7的底端与所述接料斗6的顶端连接，用于加大所述接料斗6顶端的开口。

还包括有集料件8，所述集料件8为顶端开口的罩状结构，所述集料件8位于所述传料输送带4的正下方。所述集料件8靠近所述接料部7的一端与所述接料部7连接。所述集料件8中设置有吸附体9，所述吸附体9用于吸附tpu粉末。

所述传料斗5开口端的两侧铰接有限位板10，所述限位板10与所述传料斗5之间设置有复位扭簧11，当两个所述限位板10均贴合于所述传料斗5时，两个所述限位板10之间留有用于tpu粒料通过的开口。所述限位板10的一端与所述复位扭簧11连接，另一端具有一圆弧形缺口，位于所述限位板10一端的两侧均可与所述传料斗5的端部抵触或分离。

所述投料斗1中设置有搅拌杆12，所述搅拌杆12上设置有搅拌叶片13，用于搅拌tpu粒料。

本发明还提供了一种使用如上任一项所述生产tpu用的喂料装置的方法，包括以下步骤：

s1，向投料斗1中投入tpu粒料；

s2，控制器控制控制阀3打开，tpu粒料在重力作用下通过下料管2落入到传料斗5中；

s3，当设定量的tpu落入到传料斗5中后，控制器控制控制阀3关闭以及控制传料输送带4转动，直到下一个传料斗5位于下料管2下方，同时装有tpu粒料的其中一传料斗5位于接料斗6正上方，tpu粒料在重力作用下落入到接料斗6中；

s4，重复s2至s3直到喂料结束。

本发明进一步提供了一种用于生产tpu的生产设备，包括如上任一项所述的生产tpu用的喂料装置。

本发明提供的生产tpu用的喂料装置、喂料方法以及生产设备，在喂料的时候，首先是将tpu粒料投入到投料斗1中，然后控制器控制下料管2上的控制阀3打开，tpu粒料在重力作用下落入到传料斗5中，当落下粒料达到设定量后，控制器控制控制阀3关闭，之后再控制传料输送带4活动将装有粒料的传料斗5传动移开，直到下一个传料斗5活动到下料管2下方，同时位于传料输送带4顶部的传料斗5中的粒料在重力的作用下落入到接料斗6中，进行后续的加工，如此往复直到喂料完成；其中由于传料输送带4是倾斜的，而且投料斗1是正对于传料输送带4底端的，这样在投入粒料的时候，不需要将粒料的高度升到很高即可进行喂料，减小了人工成本；而且由于tpu粒料是通过传料斗5进行盛装以及传送的，因此不会出现tpu粉末将喂料口堵住的情况，这样就能够防止喂料口被堵住而需要清理，提高了加工效率。

其中，接料部7是喇叭状的，因此当粒料从上向下落下的时候，通过接料部7能够加大接料斗6的开口大小，并较好的将被空气吹散开来的tpu粉末也进行了收集，减小的后续清理粉末的工作量；同时粘附于传料斗5中的tpu粉末也会受到集料件8的集中，从而使得后续处理更为简单；当粉末或者颗粒落入到集料件8中后，吸附体9，本实施例优选为海绵能够对tpu粉末进行吸附，防止了粉末飞动而造成加工环境变差；其中由于集料件8与接料部7是连接的，这样就能够进一步的防止tpu粉末飞到外界。

当tpu粒料落入到传料斗5中后，传料斗5在向上活动的时候，会与空气之间发生相对的活动，此时这个相对的活动有可能使得粉末在空气的作用下飞出传料斗5，同时由于在传料斗5开口端具有限位板10，不仅能够较好的防止空气作用到tpu粒料上，同时及时有部分粉末飞起，通过限位板10也能够对粉末起到一个限位的作用，从而防止了粉末飞出到外部。

当传料斗5运动到传料输送带4顶端后，传料斗5的开口转动并向下，此时粒料在重力作用下落入到接料斗6中；同时在粒料的冲击作用下使得限位板10发生转动，粒料能够更为便捷的落出；当粒料落出完成后，在复位扭簧11的弹性作用下，限位板10恢复到贴合到传料斗5端部的状态，等待下次传输粒料；其中由于限位板10的端部是圆弧形的开口，这样不仅能够便于粒料落入到传料斗5中，同时使得限位板10能够更好的对粉末进行限位。

当粒料在投料斗1中的时候，搅拌杆12带动搅拌叶片13转动，同时对粒料起到了搅拌作用，使得粒料的分布更为均匀；同时还能够将过大的粒料搅拌粉碎，使得后续加工能够更方便的进行。

需要说明的是，本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。