一种贴合治具、贴合方法及裸眼3D手机套与流程

本发明涉及贴合设备领域，尤其涉及一种贴合治具、贴合方法及裸眼3d手机套。

背景技术：

随着裸眼3d技术的发展及普及，成本更低的手机外挂式裸眼3d解决方案应运而生，但此方案需将3d膜片贴合在手机套凹槽内层，目前常用的贴合膜机分为两种：图1所示的软对硬式贴合机和图2所示的网箱式贴合机，上述两款设备通过滚轮100实现膜片101与产品102的贴合，但是上述两款设备只能贴合表面为平面且为开放式的产品，其对于半包围式结构产品(四周为非开放式，如手机套等)无法贴合。而且上述两款设备在软对硬贴合时，起始端易产生压痕及起始端气泡，影响贴合效果，降低良品率。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种贴合治具及贴合方法，能够对对半包围式结构的贴合套进行膜片的贴合。

本发明的另一目的在于提供一种裸眼3d手机套，采用上述贴合治具及贴合方法，能够实现对3d膜片的贴合。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种贴合治具，包括：

第一基座；

第二基座；

第一仿形体，设置于所述第一基座上；

第二仿形体，设置于所述第二基座上；

贴合平台，设置于所述第一仿形体和第二仿形体之间，并在所述第一仿形体和第二仿形体之间的立体空间内升降移动。

作为优选，所述第一仿形体和所述第二仿形体分别设置有用于支撑所述贴合平台的第一支撑面和第二支撑面。

作为优选，所述贴合平台包括：

中间体；

两个支撑体，设置于所述中间体两端，并通过分别与所述第一支撑面和第二支撑面接触连接使所述贴合平台置于所述第一支撑面和第二支撑面上。

作为优选，所述贴合治具还包括：

第一驱动机构，与所述贴合平台连接，用于驱动所述贴合平台在所述第一仿形体和第二仿形体之间的立体空间内升降移动。

作为优选，当所述第一驱动机构处于非工作状态时，所述两个支撑体分别与所述第一支撑面和第二支撑面接触连接。

作为优选，所述贴合治具还包括：

第二驱动机构，分别与所述第一仿形体和所述第二仿形体连接，用于驱动所述第一仿形体沿与所述第一基座接触的表面移动，或者/和驱动所述第二仿形体沿与所述第二基座接触的表面移动。

作为优选，所述第一仿形体包括：

第一支撑体，设置于所述第一基座上，包括第一侧端面和第一支撑面；

第一仿形结构，包括第一弧形曲面和与所述第一弧形曲面连接的第一端面；

其中，所述第一端面包括：

第一上端面，与所述第一支撑体的第一支撑面垂直连接；

第一下端面，与所述第一支撑体的第一侧端面重合。

作为优选，所述第二仿形体包括：

第二支撑体，设置于所述第二基座上，包括第二侧端面和第二支撑面；

第二仿形结构包括第二弧形曲面和与所述第二弧形曲面连接的第二端面；

其中，所述第二端面包括：

第二上端面，与所述第二支撑体的第二支撑面垂直连接；

第二下端面，与所述第二支撑体的第二侧端面重合。

作为优选，第一距离与第二距离相同，所述第一距离为所述第一上端面与距离最近的一个所述支撑体的相对的一个侧面之间的距离，所述第二距离为所述第二上端面与距离最近的一个所述支撑体的相对的一个侧面之间的距离。

作为优选，所述第一距离与第二距离均大于0.1毫米且小于0.5毫米。

作为优选，所述贴合平台的尺寸与待贴合的膜片的尺寸相同，所述第一弧形曲面和第二弧形曲面之间限定的立体空间体积与待贴合的半包围式结构的贴合套限定的内部立体空间体积相同。

作为优选，所述第一支撑体与所述第一仿形结构为一体成型结构，所述第二支撑体与所述第二仿形结构为一体成型结构。

作为优选，所述贴合治具还包括：

吸附孔，设置于所述贴合平台的表面以吸附待贴合的膜片。

本发明还提供一种贴合方法，所述贴合方法应用于上述的贴合治具，所述贴合方法包括：

将待贴合的膜片放置于贴合平台上；

将待贴合的半包围式结构的贴合套嵌套至所述第一仿形体和第二仿形体上；

在真空的状态下，所述贴合平台上升，使所述待贴合的膜片贴合至所述待贴合的半包围式结构的贴合套的内部表面。

作为优选，所述在真空的状态下，所述贴合平台上升，使所述待贴合的膜片贴合至所述待贴合的半包围式结构的贴合套的内部表面之前，所述方法还包括：

将所述贴合治具放置于真空腔体内部，并对所述真空腔体抽真空，使所述真空腔体内部达到预设的真空值。

作为优选，所述将待贴合的膜片放置于贴合平台上之前，所述方法还包括：

贴合平台上升，使所述贴合平台所在的水平高度大于所述第一仿形体和第二仿形体所在的水平高度。

作为优选，所述将待贴合的膜片放置于贴合平台上之后，以及所述将待贴合的半包围式结构的贴合套嵌套至所述第一仿形体和第二仿形体上之前，所述方法还包括：

所述贴合平台下降，使所述贴合平台所在的水平高度小于所述第一仿形体和第二仿形体所在的水平高度。

作为优选，所述贴合平台下降，使所述贴合平台所在的水平高度小于所述第一仿形体和第二仿形体所在的水平高度，具体为：

所述贴合平台下降，使所述贴合平台所在的水平高度低于所述第一仿形体和第二仿形体所在的水平高度的距离在1毫米至2毫米之间。

作为优选，所述将待贴合的膜片放置于贴合平台上，包括：

基于膜片的尺寸与贴合平台的尺寸，将所述膜片与所述贴合平台等尺寸对齐后放置于所述贴合平台上。

作为优选，所述将待贴合的膜片放置于贴合平台上之后，所述方法还包括：

通过贴合平台上的吸附孔吸附所述待贴合的膜片。

作为优选，所述将待贴合的半包围式结构的贴合套嵌套至所述第一仿形体和第二仿形体上之后，所述方法还包括：

所述第一仿形体沿与所述第一基座接触的表面移动，使所述第一仿形体的第一弧形曲面与所述贴合套一侧的半包围式结构的套体贴合；或者/和

所述第二仿形体沿与所述第二基座接触的表面移动，使所述第二仿形体的第二弧形曲面与所述贴合套另一侧的半包围式结构的套体贴合。

本发明还提供一种裸眼3d手机套，包括3d膜片和半包围式结构的手机套，所述裸眼3d手机套由上述的贴合方法对所述3d膜片和所述半包围式结构的手机套进行贴合。

本发明的有益效果：通过上述贴合装置及贴合方法，通过将待贴合的半包围式结构的贴合套嵌设于第一仿形体和第二仿形体外侧，随后通过贴合平台上升将待贴合的膜片贴附于待贴合的半包围式结构的贴合套上，，能够使得半包围式结构的贴合套的膜片贴合效率更高。

此外，通过上述贴合方法，将第一基座、第二基座、第一仿形体、第二仿形体、贴合平台、待贴合的膜片以及待贴合的半包围式结构的贴合套均置于真空腔体内，在真空的状态下，使待贴合的膜片贴合至待贴合的半包围式结构的贴合套的内部表面，可以有效避免滚轮贴合造成的起始端压痕及气泡问题，提高产品贴合良品率。

附图说明

图1是现有技术中软对硬式贴合机的结构示意图；

图2是现有技术中网箱式贴合机的结构示意图；

图3是本发明实施例一所述的贴合装置的结构示意图；

图4是本发明实施例一所述的贴合装置的分解结构示意图；

图5是本发明实施例一所述的贴合装置的侧视图；

图6是本发明实施例一所述的另一种贴合装置的侧视图；

图7是本发明实施例二所述的贴合方法的流程图；；

图8是本发明实施例二所述的裸眼3d手机套的结构示意图

图9是本发明实施例三所述的贴合装置的结构示意图；

图10是本发明实施例三所述的贴合装置的分解结构示意图；

图11是本发明实施例三所述的贴合装置的侧视图；

图12是本发明实施例四所述的贴合装置的侧视图。

图中：

1、第一基座；2、第二基座；

3、第一仿形体；31、第一支撑体；311、第一侧端面；312、第一支撑面；32、第一仿形结构；321、第一弧形曲面；322、第一上端面；

4、第二仿形体；41、第二支撑体；411、第二侧端面；412、第二支撑面；42、第二仿形结构；421、第二弧形曲面；422、第二上端面；

5、贴合平台；51、中间体；52、支撑体；

6、贴合套；7、膜片；8、第二驱动机构；

100、滚轮；101、膜片；102、产品。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施例式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一

本实施例提供一种贴合装置，如图3-5所示，该贴合装置包括第一基座1、第二基座2、第一仿形体3、第二仿形体4以及贴合平台5，其中：

上述第一基座1和第二基座2的结构相同，且均为板状结构或柜体结构，第一基座1和第二基座2相对于贴合平台5对称设置。上述第一基座1和第二基座2可以单独成型，也可以一体成型。当第一基座1和第二基座2一体成型时，其中间位置开设有通孔，以供贴合平台5的安装和移动。

上述第一仿形体3和第二仿形体4的结构相同，同样相对于贴合平台5对称设置。上述第一仿形体3和第二仿形体4均设置于第一基座1上，且第一仿形体3可以与第一基座1一体成型设置，也可以单独成型并通过螺栓等紧固件固定于第一基座1上。第二仿形体4可以与第二基座2一体成型设置，也可以单独成型并通过螺栓等紧固件固定于第二基座2上。

如图5所示，上述第一仿形体3包括第一支撑体31和第一仿形结构32，第一支撑体31设置于第一基座1上，其包括第一支撑面312。第一仿形结构32包括第一弧形曲面321和与第一弧形曲面321连接的第一端面，且该第一端面包括第一上端面322，该第一上端面322与第一支撑体31的第一支撑面312垂直连接。

上述第二仿形体4的结构与第一仿形体3相同，其包括第二支撑体41和第二仿形结构42，第二支撑体41设置于第二基座2上，其包括第二支撑面412。第二仿形结构42包括第二弧形曲面421和与第二弧形曲面421连接的第二端面，且该第二端面包括第二上端面422，该第二上端面422与第二支撑体41的第二支撑面412垂直连接。

上述第一弧形曲面321和第二弧形曲面421的形状与待贴合的半包围式结构的贴合套6的内部形成的弯曲表面的形状相同，且第一弧形曲面321和第二弧形曲面421之间限定的立体空间体积与待贴合的半包围式结构的贴合套6限定的内部立体空间体积相同，以便待贴合的半包围式结构的贴合套6的内壁正好嵌套在第一仿形体3和第二仿形体4上。

本实施例中，如图5所示，上述第一支撑体31和第一仿形体3之间为一体成型结构，同样的，第二支撑体41与第二仿形体4之间也为一体成型结构。

可以理解的是，上述第一支撑体31和第一仿形体3、第二支撑体41与第二仿形体4也可以均为单独成型结构，如图6所示，此时，第一支撑体31还包括第一侧端面311，该第一侧端面311垂直于第一支撑面312。第一仿形体3还包括第一下端面(图中未示出)，该第一下端面与第一侧端面311重合。相同的，第二支撑体41还包括第二侧端面411，该第二侧端面411垂直于第二支撑面412。第二仿形体4还包括第二下端面(图中未示出)，该第二下端面与第二侧端面411重合。

上述贴合平台5设置在第一仿形体3和第二仿形体4之间，且两端能够由上述第一支撑面312和第二支撑面412支撑。具体的，该贴合平台5为矩形结构，其包括中间体51和两个支撑体52，两个支撑体52设置于中间体51的两端，并通过分别与第一支撑面312和第二支撑面412接触连接使贴合平台5置于第一支撑面312和第二支撑面412上。

本实施例中，上述贴合平台5的尺寸与待贴合的膜片7的尺寸相同，以便于能够完全将待贴合的膜片7贴合在待贴合的半包围式结构的贴合套6上。本实施例中，上述待贴合的膜片7可以是光学膜片或其他膜片，也可以为贴附于待贴合的半包围式结构的贴合套6的内层上的其他硬质材料。

上述贴合平台5能够在第一仿形体3和第二仿形体4之间的立体空间内升降移动，用于将放置于其上的待贴合的膜片7贴合在贴合套6上。该贴合平台5能够由第一驱动机构驱动在第一仿形体3和第二仿形体4之间的立体空间内升降移动。而且在第一驱动机构处于非工作状态时，两个支撑体52分别与所述第一支撑面312和第二支撑面412接触连接。本实施例中，上述贴合平台5的升降可以通过气缸驱动，或者电机带动丝杠的结构驱动。

本实施例中，为了确保贴合平台5可以升降移动，而不会被第一仿形体3和第二仿形体4干涉，在上述第一仿形体3的第一上端面322与距离最近的一个支撑体52的相对的一个侧面之间形成有间隙，且两者间的距离为第一距离。在上述第二仿形体4的第二上端面422与距离最近的一个支撑体52的相对的一个侧面之间形成有间隙，且两者间的距离为第二距离。上述第一距离和第二距离相同，且优选的，第一距离与第二距离均大于0.1毫米且小于0.5毫米。

作为优选的技术方案，本实施例在贴合平台5的表面设有若干吸附孔(图中未示出)，且若干吸附孔连接于抽真空设备(图中未示出)。通过抽真空设备抽真空，使得吸附孔将待贴合的膜片7吸附在贴合平台5的表面上，确保待贴合的膜片7不会在贴附过程中因外力偏移，影响贴附效果。

此外，为了防止贴合平台5向下移动并与第一支撑面312和第二支撑面412接触后，出现继续下移，导致对第一仿形体3和第二仿形体4或贴合平台5损伤的情况发生，本实施例还可以在第一支撑面312和第二支撑面412处设置压力传感器(图中未示出)，当贴合平台5接触第一支撑面312和第二支撑面412并继续向下移动时，会产生压力，压力传感器检测到压力信号，与压力传感器连接的控制器(图中未示出)则能够控制贴合平台5停止移动。

本实施例中，进一步的，为了避免待贴合的膜片7贴合后出现起始端压痕及气泡问题，上述贴合装置还包括真空腔体(图中未示出)，上述第一基座1、第二基座2、第一仿形体3、第二仿形体4、贴合平台5、待贴合的膜片7以及待贴合的半包围式结构的贴合套6均置于真空腔体内。且上述真空腔体连接有抽真空设备，通过抽真空设备，将真空腔体的真空值控制在预设范围内，在真空环境下进行待贴合的膜片7的贴合，能够提高产品贴合良品率。本实施例中，上述真空腔体内的真空值为-95kpa以下。上述真空腔体可以柜体结构，其设置有门，当贴合抽真空时，将门关闭进行抽真空，未贴合时，则可以打开门，实现待贴合的半包围式结构的贴合套6以及待贴合的膜片7的放置和取出。

本发明将第一基座1、第二基座2、第一仿形体3、第二仿形体4、贴合平台5、待贴合的膜片7以及待贴合的半包围式结构的贴合套6均置于真空腔体内，在真空的状态下，使待贴合的膜片7贴合至待贴合的半包围式结构的贴合套6的内部表面，可以快速实现待贴合的膜片7与半包围式结构的贴合套6的贴合，提升贴合效率；除此之外，本发明可以有效避免滚轮贴合造成的起始端压痕及气泡问题，提高产品贴合良品率。

实施例二

本实施例提供了一种贴合方法，该贴合方法应用于以上贴合治具，如图7所示，该贴合方法包括：

步骤120，将待贴合的膜片7放置于贴合平台5上；

步骤140，将待贴合的半包围式结构的贴合套6嵌套至第一仿形体3和第二仿形体4上；

步骤160，在真空的状态下，贴合平台5上升，使待贴合的膜片7贴合至待贴合的半包围式结构的贴合套6的内部表面。

可选的，在步骤160之前，该贴合方法还包括：

将贴合治具放置于真空腔体内部，并对真空腔体抽真空，使真空腔体内部达到预设的真空值。

真空腔体可以连接抽真空设备，将贴合治具放置于真空腔体内部之后，抽真空设备可以抽真空，使真空腔体内部达到预设的真空值。预设的真空值可以是-95kpa及以下。真空状态可以保证待贴合的膜片7与半包围式结构的贴合套6紧密贴合，避免二者相互脱落。

可选的，步骤120之前，该贴合方法还包括：贴合平台5上升，使贴合平台5所在的水平高度大于第一仿形体3和第二仿形体4所在的水平高度。

贴合平台5上升，且其水平高度大于第一仿形体3和第二仿形体4所在的水平高度，是为了更为方便的在贴合平台上放置待贴合的膜片7，提升贴合效率。可以理解，如果以其它的方式在贴合平台上放置待贴合的膜片7，必然会增加在贴合平台上放置待贴合的膜片7的难度。

可选的，将待贴合的膜片7放置于贴合平台5上之后，以及将待贴合的半包围式结构的贴合套6嵌套至第一仿形体3和第二仿形体4上之前，该贴合方法还包括：

贴合平台5下降，使贴合平台5所在的水平高度小于第一仿形体3和第二仿形体4所在的水平高度。

其中，贴合平台5下降，使贴合平台5所在的水平高度小于第一仿形体3和第二仿形体4所在的水平高度，具体为：

贴合平台5下降，使贴合平台5所在的水平高度低于第一仿形体3和第二仿形体4所在的水平高度的距离在1毫米至2毫米之间。

可以理解，由于贴合平台5所在的水平高度低于第一仿形体3和第二仿形体4所在的水平高度的距离在1毫米至2毫米之间，将待贴合的半包围式结构的贴合套6嵌套至第一仿形体3和第二仿形体4上之后，待贴合的膜片7与半包围式结构的贴合套6之间的距离即为1毫米至2毫米之间，这样可以方便实现后续的真空贴合过程。

本实施例中，将待贴合的膜片7放置于贴合平台5上，可以基于膜片7的尺寸与贴合平台5的尺寸，将膜片7与贴合平台5等尺寸对齐后放置于贴合平台5上。

在较多的移动终端中，移动终端屏幕的尺寸通常为矩形。膜片7的尺寸与移动终端屏幕的尺寸对应设计为矩形。移动终端屏幕的尺寸也可以为异形屏等，本实施例在此不局限于移动终端屏幕的具体形状。在这里，需要指出的是，移动终端屏幕的尺寸、贴合平台的尺寸以及待贴合的膜片7的尺寸应当相同。在将待贴合的膜片7放置于贴合平台5上时，需要将膜片7与贴合平台5等尺寸对齐后放置于贴合平台5上。其可以避免后续的贴合误差，提高贴合精度。

可选的，将待贴合的膜片7放置于贴合平台5上之后，该贴合方法还包括：

通过贴合平台5上的吸附孔吸附待贴合的膜片7。

将待贴合的膜片7放置于贴合平台上之后，为避免待贴合的膜片7在贴合平台上移动，需要将待贴合的膜片7固定在贴合平台上。本实施例可以在贴合平台上设置至少一个吸附孔，通过吸附孔将待贴合的膜片7吸附在贴合平台上。吸附孔在贴合平台上的位置可以对称地进行设置，以保证吸附的均匀性和紧密性。

其中，吸附孔可以连接抽真空设备，抽真空设备通过吸附孔抽真空的方式，可以将待贴合的膜片7稳定地吸附在贴合平台上。

可选的，将待贴合的半包围式结构的贴合套6嵌套至第一仿形体3和第二仿形体4上之后，该贴合方法还包括：

第一仿形体3沿与第一基座1接触的表面移动，使第一仿形体3的第一弧形曲面321与贴合套一侧的半包围式结构的套体贴合；或者/和

第二仿形体4沿与第二基座2接触的表面移动，使第二仿形体4的第二弧形曲面421与贴合套另一侧的半包围式结构的套体贴合。

可以理解，第一仿形体3和第二仿形体4与移动终端两侧的结构相同。移动终端两侧的结构可以为移动终端的壳体的相对两端的外部结构，将将待贴合的半包围式结构的贴合套6嵌套至第一仿形体3和第二仿形体4上之后，第一仿形体3和第二仿形体4与待贴合的半包围式结构的内壁未必完全紧密贴附。此时，可以控制第一仿形体3沿与第一基座1接触的表面移动，使第一仿形体3的第一弧形曲面321与贴合套6一侧的半包围式结构的套体贴合；也可以控制第二仿形体4沿与第二基座2接触的表面移动，使第二仿形体4的第二弧形曲面421与贴合套6另一侧的半包围式结构的套体贴合。这样，可以避免影响待贴合的膜片7与半包围式结构的套体之间的贴合过程。

如图8所示，本实施例还提供一种裸眼3d手机套，包括3d膜片7和半包围式结构的手机套，该裸眼3d手机套由上述贴合装置的贴合方法对3d膜片7和半包围式结构的手机套进行贴合。

需要指出的是，通过以上贴合方法将3d膜片7和半包围式结构的手机套进行贴合后，会形成一个整体的裸眼3d手机套。该裸眼3d手机套中，3d膜片7和半包围式结构之间完全真空，二者在外部的大气作用下，可以紧密结合。相对于通过胶或者其它粘结体将二者贴合，本实施例所提供的贴合方法，一是可以保证贴合后3d膜片7和半包围式结构之间的紧密性，二是可以省去胶或者其它粘结体的材料，节省成本，三是这种贴合方法能够有效保证不会出现起始端压痕及气泡问题，提高产品贴合良品率。

实施例三

如图9-11所示，本实施例与实施例一的区别在于，本实施例的贴合装置的贴合平台5的结构有所不同，具体的，本实施例的贴合平台5为t字型结构，其中间体51的厚度大于两侧支撑体52的厚度。

通过t字型结构的贴合平台5，在第一驱动机构驱动贴合平台5升降时，其升降更加平稳，对于待贴合的膜片7的贴合，更加稳定，避免气泡出现。

本实施例的贴合装置其他结构与实施例一均相同，且贴合方法也与实施例一相同，因此，不再赘述。

本实施例还提供一种裸眼3d手机套，包括3d膜片和半包围式结构的手机套，该裸眼3d手机套由上述的贴合装置以及贴合方法对3d膜片和半包围式结构的手机套进行贴合。

实施例四

本实施例与实施例一的区别在于本实施例的贴合装置还设有第二驱动机构8，如图12所示，该第二驱动机构8分别与第一仿形体3和第二仿形体4连接，其能够驱动第一仿形体3沿与第一基座1接触的表面移动，或者/和驱动所述第二仿形体4沿与第二基座2接触的表面移动。上述第二驱动机构8可以是气缸且设置有两个，两个气缸的输出端分别连接于第一仿形体3的第一支撑体31和第二仿形体4的第二支撑体41，并且当气缸缩回时，能够带动第一仿形体3和第二仿形体4向远离贴合平台5的方向移动。当然可以理解的是，上述第二驱动机构8也可以是其他能够驱动第一仿形体3和第二仿形体4伸缩的结构，其为现有技术中常见的结构，不再赘述。

本实施例的贴合装置在支撑待贴合的半包围式结构的贴合套6时，通过第二驱动机构8驱动第一仿形体3沿与第一基座1接触的表面移动一定距离；或者驱动第二仿形体4沿与第二基座2接触的表面移动一定距离；或者同时驱动第一仿形体3和第二仿形体4移动一定距离，随后将待贴合的半包围式结构的贴合套6套设在两侧的第一仿形体3和第二仿形体4上，之后再次通过第二驱动机构8带动第一仿形体3和第二仿形体4回缩，直至第一仿形体3和第二仿形体4的支撑面贴合待贴合的半包围式结构的贴合套6的侧壁内表面。

本实施例的其余贴合过程与实施例一均相同，不再赘述。

本实施例还提供一种裸眼3d手机套，包括3d膜片和半包围式结构的手机套，该裸眼3d手机套由上述的贴合装置以及贴合方法对3d膜片和半包围式结构的手机套进行贴合。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。