保护膜及其制备方法、贴合方法和终端与流程

本申请涉及显示屏保护膜技术领域，尤其涉及一种保护膜及其制备方法、贴合方法和终端。

背景技术：

在电子产品中，曲面显示屏的使用成为目前一大流行趋势，并不断向更大弯曲角度发展。为保护曲面显示屏免受外界伤害，业界通常在曲面显示屏表面贴合保护膜。然而，如图1所示，目前常用的pet(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)保护膜2，由于硬度较大贴合性能不佳，在贴合至曲面显示屏1表面时容易因弧度不匹配在边角处(图1中a区域)产生贴合反弹，而为缓解贴合反弹，需要将保护膜扩大内缩，避让曲面显示屏的弧面区域，但这样不仅影响外观精致度，而且大部分弧面区域仍裸露在外，得不到保护。而目前常用的聚氨酯类保护膜，虽然质软有利于贴合，但其硬度低，消费者使用过程中容易出现指甲印与划痕，严重影响使用体验。因此，有必要开发一种兼具高硬度、优异耐划伤性能和良好贴合性能的保护膜，以适应曲面显示屏的贴合。

技术实现要素：

本申请实施例公开了一种保护膜，具有高硬度和优异耐划伤性能，且能够在贴合至屏幕表面时经热压或uv辐照成型成与屏幕相匹配的形状，从而能够使保护膜更完美地与曲面屏的弯曲弧度吻合，与曲面屏形成紧密结合，不发生起翘反弹。

本申请实施例第一方面公开了一种保护膜，用于保护电子设备的屏幕，所述保护膜包括聚氨酯基膜层和设置在所述聚氨酯基膜层一侧的胶层；

所述聚氨酯基膜层的邵氏硬度在45d～75d范围内，玻璃化转变温度tg在30℃～70℃范围内，热变形温度t变形在50℃～90℃范围内，且tg＜t变形；

所述胶层用于与所述电子设备的屏幕粘合。

本申请实施方式中，所述聚氨酯基膜层的杨氏模量在500mpa～3gpa范围内。

本申请实施方式中，所述保护膜为平面结构。

本申请实施方式中，所述聚氨酯基膜层为聚氨酯丙烯酸酯膜层或热塑性聚氨酯膜层。

本申请实施方式中，所述聚氨酯基膜层的厚度为30μm～200μm。

本申请实施方式中，所述胶层为硅胶或丙烯酸胶。

本申请实施方式中，所述胶层的厚度为10μm～50μm。

本申请实施方式中，在剥离角度为180°条件下，所述胶层的剥离力大于800gf/25mm。

本申请实施方式中，所述保护膜还包括耐脏污自修复层，所述耐脏污自修复层设置在所述聚氨酯基膜层远离所述胶层的一侧。

本申请实施方式中，所述耐脏污自修复层为氟醚和/或氟碳类助剂掺杂的聚氨酯涂层，或氟醚和/或氟碳类助剂掺杂的聚氨酯丙烯酸树脂涂层。

本申请实施方式中，所述耐脏污自修复层的厚度为5μm～40μm。

本申请实施方式中，所述耐脏污自修复层的铅笔硬度500g载荷≥1h，所述耐脏污自修复层的水滴角≥90°。

本申请实施方式中，所述耐脏污自修复层的杨氏模量小于所述聚氨酯基膜层的杨氏模量。

本申请实施方式中，所述保护膜还包括设置在所述聚氨酯基膜层与所述胶层之间的底涂层，所述底涂层为硅烷改性的聚氨酯丙烯酸树脂涂层。

本申请实施方式中，所述保护膜还包括下离型层，所述下离型层设置在所述胶层远离所述聚氨酯基膜层的一侧表面。

本申请实施方式中，所述保护膜还包括上保护层，所述上保护层位于所述聚氨酯基膜层远离所述胶层的一侧。

本申请实施例第二方面提供一种保护膜的制备方法，包括：

提供或制备聚氨酯基膜；所述聚氨酯基膜的邵氏硬度在45d～75d范围内，玻璃化转变温度tg在30℃～70℃范围内，热变形温度t变形在50℃～90℃范围内，且tg＜t变形；

在所述聚氨酯基膜一侧表面制备胶层。

本申请实施方式中，所述的制备方法还包括在所述聚氨酯基膜的另一侧表面制备耐脏污自修复层。

本申请实施例第三方面提供一种保护膜贴合方法，包括：

将本申请实施例第一方面所述的保护膜通过所述胶层贴合在电子设备屏幕表面，然后加热软化所述保护膜，并通过加热的软胶模具使所述保护膜热压成型成与所述屏幕相匹配的形状。

本申请实施方式中，所述热压成型温度大于所述保护膜热变形温度，所述热压成型温度在50℃～90℃范围内。

本申请实施方式中，所述热压成型过程中，热压保压时间＞20s。

本申请实施例第四方面提供一种保护膜，用于保护电子设备的屏幕，所述保护膜包括第一聚氨酯基膜层和胶层，以及设置在所述第一聚氨酯基膜层和所述胶层之间的uv半固化层；

或者所述保护膜包括第一聚氨酯基膜层和胶层，设置在所述第一聚氨酯基膜层和所述胶层之间的uv半固化层，以及设置在所述胶层与所述uv半固化层之间的第二聚氨酯基膜层；

所述第一聚氨酯基膜层和所述第二聚氨酯基膜层的邵氏硬度在45d～75d范围内，玻璃化转变温度tg≥30℃；

所述胶层用于与所述电子设备的屏幕粘合。

本申请实施方式中，所述第一聚氨酯基膜层和所述第二聚氨酯基膜层的杨氏模量在500mpa～3gpa范围内。

本申请实施方式中，所述保护膜为平面结构。

本申请实施方式中，所述第一聚氨酯基膜层和所述第二聚氨酯基膜层为聚氨酯丙烯酸酯膜层或热塑性聚氨酯膜层。

本申请实施方式中，所述第一聚氨酯基膜层和所述第二聚氨酯基膜层的厚度为15μm～150μm。

本申请实施方式中，所述uv半固化层为半固化聚氨酯丙烯酸酯层。

本申请实施方式中，所述半固化聚氨酯丙烯酸酯层包括含双键的聚氨酯丙烯酸酯。

本申请实施方式中，所述uv半固化层的厚度在30μm～150μm范围内。

本申请实施方式中，所述胶层为硅胶或丙烯酸胶。

本申请实施方式中，所述胶层的厚度为10μm～50μm。

本申请实施方式中，在剥离角度为180°条件下，所述胶层的剥离力大于800gf/25mm。

本申请实施方式中，所述保护膜还包括耐脏污自修复层，所述耐脏污自修复层设置在所述第一聚氨酯基膜层远离所述胶层的一侧。

本申请实施方式中，所述耐脏污自修复层为氟醚和/或氟碳类助剂掺杂的聚氨酯涂层，或氟醚和/或氟碳类助剂掺杂的聚氨酯丙烯酸树脂涂层。

本申请实施方式中，所述耐脏污自修复层的厚度为5μm～40μm。

本申请实施方式中，所述耐脏污自修复层的铅笔硬度500g载荷≥1h，所述耐脏污自修复层的水滴角≥90°。

本申请实施方式中，所述耐脏污自修复层的杨氏模量小于所述聚氨酯基膜层的杨氏模量。

本申请实施方式中，所述保护膜还包括设置在所述uv半固化层与所述胶层之间，或者设置在所述第二聚氨酯基膜层与所述胶层之间的底涂层，所述底涂层为硅烷改性的聚氨酯丙烯酸树脂涂层。

本申请实施方式中，所述保护膜还包括下离型层，所述下离型层设置在所述胶层远离所述第一聚氨酯基膜层的一侧表面。

本申请实施方式中，所述下离型层对10nm～400nm波长范围的光透过率＜10％。

本申请实施方式中，所述保护膜还包括上保护层，所述上保护层位于所述第一聚氨酯基膜层远离所述胶层的一侧。

本申请实施方式中，所述上保护层对10nm～400nm波长范围的光透过率＜10％。

本申请实施例还提供一种保护膜的制备方法，所述制备方法包括：

在pet载膜上制备第一聚氨酯基膜；所述第一聚氨酯基膜的邵氏硬度在45d～75d范围内，玻璃化转变温度tg在30℃～70℃范围内；

在所述第一聚氨酯基膜一侧表面制备uv半固化层；

在uv半固化层上制备胶层。

本申请实施方式中，上述制备方法还包括在所述第一聚氨酯基膜远离所述胶层的一侧表面制备耐脏污自修复层。

本申请实施例还提供一种保护膜的制备方法，所述制备方法包括：

在pet载膜上制备第一聚氨酯基膜层；所述第一聚氨酯基膜层的邵氏硬度在45d～75d范围内，玻璃化转变温度tg≥30℃；

在所述第一聚氨酯基膜层一侧表面制备uv半固化层；

在uv半固化层上制备第二聚氨酯基膜；所述第二聚氨酯基膜层的邵氏硬度在45d～75d范围内，玻璃化转变温度tg≥30℃；

在所述第二聚氨酯基膜上制备胶层。

本申请实施方式中，上述制备方法还包括在所述第一聚氨酯基膜远离所述胶层的一侧表面制备耐脏污自修复层。

本申请实施例还提供一种保护膜贴合方法，包括：

在黄光作业环境下，将本申请实施例第四方面提供的所述的保护膜通过所述胶层贴合在电子设备屏幕表面，再采用uv光辐照使所述保护膜固化成型成与所述屏幕相匹配的形状。

本申请实施方式中，所述uv光辐照能量在1000mj/cm²～3000mj/cm²范围内。

本申请实施例还提供一种终端，所述终端包括显示屏和贴合在所述显示屏上的保护膜，所述保护膜为本申请实施例第一方面所述的保护膜或者为本申请实施例第四方面所述的保护膜，所述保护膜通过所述胶层贴合在所述显示屏的表面。其中，终端的显示屏可以为曲面显示屏，也可以为平面显示屏。本申请实施方式中，显示屏包括盖板玻璃，保护膜通过胶层贴合在盖板玻璃的表面，若显示屏为3d大角度的曲面显示屏，所述保护膜与所述盖板玻璃相匹配。

本申请实施例还提供一种终端，所述终端包括显示屏和贴合在所述显示屏上的保护膜，所述保护膜包括胶层和设置在所述胶层上的聚氨酯基膜层，所述保护膜通过所述胶层与所述显示屏粘合，所述聚氨酯基膜层的邵氏硬度在45d～75d范围内，玻璃化转变温度tg在30℃～70℃范围内，热变形温度t变形在50℃～90℃范围内，且tg＜t变形。

本申请实施例还提供一种终端，所述终端包括显示屏和贴合在所述显示屏上的保护膜，所述保护膜包括与所述显示屏粘合的胶层，设置在胶层上的完全固化的uv半固化层和设置在所述完全固化的uv半固化层上的第一聚氨酯基膜层，所述完全固化的uv半固化层为聚氨酯丙烯酸酯层，所述聚氨酯丙烯酸酯层和第一聚氨酯基膜层的邵氏硬度在45d～75d范围内，玻璃化转变温度tg≥30℃。

本申请实施方式中，所述保护膜还包括设置在所述胶层与所述完全固化的uv半固化层之间的第二聚氨酯基膜层，所述第二聚氨酯基膜层的邵氏硬度在45d～75d范围内，玻璃化转变温度tg≥30℃。

本申请实施例提供的保护膜，能够在贴合至屏幕表面时适应屏幕的形状成型，因此能够在3d大角度的曲面显示屏上完美地贴合，与显示屏形成紧密结合，不发生起翘反弹；本申请实施例提供的保护膜还具有高硬度和优异耐划伤性能，可以提升用户体验。

附图说明

图1是现有pet保护膜贴合至屏幕表面时产生贴合反弹的示意图；

图2是本申请一实施例提供的保护膜的截面结构示意图；

图3是本申请实施例提供的后热压贴合工艺制程示意图；

图4是本申请另一实施例提供的保护膜的截面结构示意图；

图5是本申请一实施例提供的保护膜的制备流程示意图；

图6是本申请一实施例提供的保护膜贴合流程示意图；

图7是本申请又一实施例提供的保护膜的截面结构示意图；

图8是本申请又一实施例提供的保护膜的截面结构示意图；

图9是本申请又一实施例提供的保护膜的截面结构示意图；

图10是本申请又一实施例提供的保护膜的截面结构示意图；

图11是本申请另一实施例提供的保护膜的制备流程示意图；

图12是本申请另一实施例提供的保护膜贴合流程示意图；

图13是本申请实施例提供的终端的结构示意图；

图14是本申请实施例提供的保护膜在曲面显示屏表面的贴合终示意图；

图15、图16和图17是本申请实施例提供的保护膜贴合在显示屏表面的截面示意图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

如图2所示，本申请实施例提供一种保护膜10，用于贴附在电子设备的屏幕上，以保护屏幕免受外界伤害，其中，电子设备的屏幕具体可以是显示屏。该保护膜10可适用于2d、2.5d、3d显示屏，而且可适用于3d大角度显示屏。保护膜10包括聚氨酯基膜层11和设置在聚氨酯基膜层11一侧的胶层12。

本申请实施方式中，聚氨酯基膜层11作为保护膜主体材料层，可赋予保护膜机械力学、光学性能。聚氨酯基膜层11具有较高硬度，较高玻璃化转变温度tg和较低热变形温度t变形，其邵氏硬度在45d～75d范围内，玻璃化转变温度tg在30℃～70℃范围内，热变形温度t变形在50℃～90℃范围内，且tg＜t变形。

本申请实施例提供的保护膜10，聚氨酯基膜层11具有较高硬度，可以为保护膜层提供高耐磨和高耐划伤性能，同时聚氨酯基膜层11具有较高玻璃化转变温度tg有利于获得硬度较高和抗划伤性能较好的膜层，而具有较低热变形温度t变形可使保护膜能够适用后热压贴合工艺，解决保护膜因硬度提高带来的贴合反弹问题，从而使得保护膜兼具高硬度、优异耐划伤性能和良好贴合性能。相比业界常规保护膜，本申请实施例保护膜10可以在不牺牲保护膜硬度与耐划伤体验下，贴合3d大角度曲面显示屏，与显示屏cg(coverglass，盖板玻璃)形成紧密结合，不发生反弹起翘，使保护膜很好地保护到显示屏的弧面区域。

具体地，本申请实施方式中，如图3所示，后热压贴合工艺具体是将保护膜10先贴合在屏幕101表面，然后将保护膜10加热软化，再通过仿形热压软胶模具102作为“母模”，屏幕cg盖板101作为“公模”，将保护膜10热压成型，使保护膜10完好贴合在cg盖板101表面。由于后热压贴合工艺是将保护膜贴合到屏幕表面之后再热压成型成与屏幕相匹配的形状，因此可以更好地与屏幕匹配结合，有效避免现有技术中将提前热压成型成与屏幕相匹配的形状的保护膜贴合到屏幕表面时，由于保护膜与屏幕弧度不匹配导致的贴合反弹，同时还可以减少保护膜相对屏幕边缘的内缩距离，提高外观精致度。

本申请实施方式中，保护膜10为平面结构，是一种平面保护膜。

本申请实施方式中，当保护膜10贴合至屏幕表面时，胶层12远离聚氨酯基膜层11的一侧与屏幕粘合。

本申请实施方式中，聚氨酯基膜层11的硬度可通过邵氏硬度计测试获得，聚氨酯基膜层11的邵氏硬度还可以是在50d～70d范围内。玻璃化转变温度可以通过差示扫描量热法(differentialscanningcalorimetry，dsc)测试获得，玻璃化转变温度tg还可以是在40℃～60℃范围内。热变形温度t变形可通过iso75-2标准测试，热变形温度t变形还可以是在50℃～80℃范围内。其中，较低热变形温度，有利于保证在后热压工艺过程中电子设备整机可耐受。

本申请一些实施方式中，聚氨酯基膜层11的杨氏模量在500mpa～3gpa范围内，本申请另一些实施方式中，聚氨酯基膜层11的杨氏模量可以是在1gpa～2gpa范围内。控制杨氏模量在适合范围，既能保证保护膜具有一定弹性，又能够有效避免保护膜在贴合时因弧度不匹配产生太大反弹应力，导致发生贴合反弹。

本申请实施方式中，聚氨酯基膜层11可以是聚氨酯丙烯酸酯(pua，polyurethaneacrylate)膜层，也可以是热塑性聚氨酯(tpu，thermoplasticpolyurethanes)膜层。

本申请一些实施方式中，聚氨酯基膜层11为聚氨酯丙烯酸酯膜层，聚氨酯丙烯酸酯膜层可经涂布成型。具体地，制备聚氨酯丙烯酸酯膜层的原料可包括刚性异氰酸酯、韧性异氰酸酯、多元醇、丙烯酸羟基酯、光引发剂和偶联剂。其中，刚性异氰酸酯可提升pua硬度与模量，韧性异氰酸酯可赋予pua基膜优异韧性。多元醇可赋予pua基膜回弹特性与延展性。丙烯酸羟基酯作为扩链剂，可调节pua基膜交联密度，控制pua基膜光学性能与热变形温度。

其中，刚性异氰酸酯可包括异佛尔酮二异氰酸酯(ipdi)、苯二亚甲基二异氰酸酯(xdi)、甲基环己基二异氰酸酯(htdi)、降冰片烷二异氰酸酯(nbdi)、4，4-二环己基甲烷二异氰酸酯(h12mdi)、四甲基间苯二亚甲基二异氰酸酯(tmxdi)中一种或多种。韧性异氰酸酯可包括己二异氰酸酯(hdi)、三甲基己二异氰酸酯(tmdi)、环己烷二亚甲基二异氰酸酯(hxdi)中的一种或多种。多元醇可包括聚酯多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯二醇中的一种或多种。丙烯酸羟基酯可包括丙烯酸羟乙酯、三丙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯、三羟基甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯中的一种或多种。光引发剂可包括2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、2-甲基-1-[4-甲硫基苯基]-2-吗啉基-1-丙酮、1-羟基-环已基-苯基甲酮、1-羟基-环已基-苯基甲酮、4-氯二苯甲酮和邻苯甲酰苯甲酸甲酯中的一种或多种。偶联剂可包括聚甲基硅氧烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。

本申请另一些实施方式中，聚氨酯基膜层11为热塑性聚氨酯膜层，热塑性聚氨酯膜层可经流延成型。具体地，制备热塑性聚氨酯膜层的原料包括热塑性聚氨酯粒子、抗氧化剂、光阻胺稳定剂和增塑剂。其中，热塑性聚氨酯粒子可以是由二环己基甲烷二异氰酸酯(h12mdi)、二异氰酸酯(hdi)、聚己内酯多元醇以及扩链剂合成。

在本申请一些实施方式中，聚氨酯基膜层11的厚度可以是30μm～200μm。在本申请另一些实施方式中，聚氨酯基膜层11的厚度也可以是50μm～120μm。在本申请其他一些实施方式中，聚氨酯基膜层11的厚度也可以是80μm～100μm。

在本申请实施方式中，胶层12的材质为压敏胶，具体可以是硅胶或丙烯酸胶。在本申请一些实施方式中，胶层12的厚度可以是10μm～50μm。在本申请一些实施方式中，胶层12的厚度可以是20μm～30μm。其中，在剥离角度为180°条件下，胶层12的剥离力大于800gf/25mm。

如图4所示，在本申请一些实施方式中，为了赋予保护膜耐脏污(低表面能和高水滴角)和自修复(高回弹性)性能，保护膜10还可以包括设置在聚氨酯基膜层11远离胶层12一侧的耐脏污自修复层13。耐脏污自修复层13可以是氟醚和/或氟碳类助剂掺杂的聚氨酯(pu,polyurethane)涂层，也可以是氟醚和/或氟碳类助剂掺杂的聚氨酯丙烯酸树脂(pua)涂层。耐脏污自修复层13可以是涂布后经光固化或热固化形成。其中，制备聚氨酯丙烯酸树脂的原料可以是包括二异氰酸酯、多元醇、丙烯酸羟基酯、光引发剂和偶联剂。氟醚和氟碳类助剂的选择不限，可为现有常用的防指纹、耐脏污材料，具体可以是氟硅烷、全氟聚醚硅烷、全氟聚醚醇、氟碳硅烷、氟碳醇中的一种或多种。在本申请一些实施方式中，耐脏污自修复层13的厚度可以是5μm～40μm。在本申请另一些实施方式中，耐脏污自修复层13的厚度也可以是10μm～30μm，还可以是15μm～20μm。耐脏污自修复层13的铅笔硬度500g载荷可以是≥1h，水滴角可以是≥90°。在一些实施方式中，耐脏污自修复层13的水滴角可以是≥105°。

本申请实施方式中，耐脏污自修复层13的杨氏模量比聚氨酯基膜层11的杨氏模量低，回弹性好。具体地，耐脏污自修复层13的杨氏模量可以是50mpa～800mpa，还可以是100mpa～600mpa。

在本申请一具体实施方式中，耐脏污自修复层可以是由己二异氰酸酯、三甲基己二异氰酸酯、聚己内酯多元醇、氟硅烷、丙烯酸羟乙酯、2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦通过uv固化形成。其中，己二异氰酸酯为高韧性己二异氰酸酯，聚己内酯多元醇选择为高弹的聚己内酯多元醇。

如图4所示，本申请一些实施方式中，为增强保护膜在屏幕表面的附着力，还可以在聚氨酯基膜层11与胶层12之间设置底涂层14，底涂层14具有高交联度，底涂层14可以是硅烷改性的聚氨酯丙烯酸树脂涂层，厚度为1μm～20μm。进一步地，厚度可以是1μm～5μm。硅烷改性剂可以但不限于是甲基硅氧烷、甲基三乙酰基硅烷。硅烷改性剂化学接枝在聚氨酯丙烯酸酯上。

如图4所示，本申请一些实施方式中，保护膜10还包括下离型层15，下离型层15设置在胶层远离聚氨酯基膜层11的一侧表面。下离型层15的材质可以为pet或pp(polypropylene，聚丙烯)，厚度可以是在23μm～75μm范围内，厚度还可以是38μm～50μm。下离型层15上设有向外延伸的延伸部，用于与胶层撕离。

如图4所示，本申请一些实施方式中，保护膜10还包括上保护层16，上保护层16位于聚氨酯基膜层11远离胶层12的一侧，当保护膜10包括耐脏污自修复层13时，上保护层16设置于耐脏污自修复层13的一侧表面上。上保护层16的材质可以为pet或pp，厚度可以是在23μm～75μm范围内，厚度还可以是38μm～50μm。上保护层16上设有向外延伸的延伸部，便于撕离。

本申请实施方式中，保护膜10的总厚度可以是70μm～300μm。

本申请实施方式中，上述保护膜10可通过如下方式制备得到：

提供或制备聚氨酯基膜(pu基膜)；聚氨酯基膜的邵氏硬度在45d～75d范围内，玻璃化转变温度tg在30℃～70℃范围内，热变形温度t变形在50℃～90℃范围内，且tg＜t变形；

在聚氨酯基膜一侧表面制备胶层。

本申请一些实施方式中，上述制备方法还包括在聚氨酯基膜的另一侧表面制备耐脏污自修复层。在本申请实施方式中，上述制备方法还可以根据需要进一步包括制备其他膜层结构。在本申请一些实施方式中，上述制备方法还包括在耐脏污自修复层上设置上保护层，在胶层与聚氨酯基膜层之间制备底涂层，在胶层远离聚氨酯基膜层一侧设置下离型层。

本申请实施方式中，制备pu基膜的方法可以是涂布成型pua基膜或流延成型tpu基膜。本申请实施方式中，制备耐脏污自修复层的方法可以是将耐脏污自修复液经涂布固化制备。其中耐脏污自修复液包括氟醚和/或氟碳、以及聚氨酯或聚氨酯丙烯酸树脂原料。其中，聚氨酯丙烯酸树脂原料可以是包括二异氰酸酯、多元醇、丙烯酸羟基酯、光引发剂和偶联剂。氟醚和氟碳的选择不限，可为现有常用的防指纹、耐脏污材料，具体可以是氟硅烷、全氟聚醚硅烷、全氟聚醚醇、氟碳硅烷、氟碳醇中的一种或多种。

本申请实施方式中，胶层可以是涂布制备。本申请实施方式中，制备底涂层的方法可以是将底涂液经涂布制备。底涂液可包括硅烷改性剂，聚氨酯丙烯酸树脂齐聚物、扩链剂、流平剂、引发剂和溶剂。溶剂可以是异丙醇、乙醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲苯、二甲苯、丁酮、甲基异丁基酮中的一种或多种的混合。

如图5所示，在本申请一具体实施方式中，上述保护膜10可通过如下方式制备得到：

步骤一、涂布成型pua基膜或流延成型tpu基膜，得到pu基膜；

步骤二、在pu基膜表面涂布耐脏污自修复液，固化后得到耐脏污自修复层；

步骤三、在pu基膜未设置耐脏污自修复层的一侧表面涂布压敏胶，高温熟化后形成胶层；

步骤四、在胶层上覆盖下离型膜，以及在耐脏污自修复层上覆盖上保护膜，形成上保护层和下离型层，收卷获得保护膜卷料；

步骤五、将保护膜卷料通过刀模模切出对应的电子设备屏幕保护膜外形；模切后，在上保护层与下离型层贴撕手膜，获得保护膜单体成品。

相应地，如图6所示，本申请实施例还提供了上述保护膜的贴合方法，包括：

将保护膜通过胶层贴合在电子设备屏幕表面，然后加热软化保护膜，并通过加热的软胶模具使保护膜热压成型成与屏幕相匹配的形状。

本申请实施方式中，上述贴合方法的热压成型过程中，热压成型温度大于保护膜热变形温度，其中，热压成型温度在50℃～90℃范围内，热压保压时间＞20s，具体例如可以是30s～90s。本申请实施例保护膜具有较低热变形温度，因此热压成型温度也可以相应控制在较低温度，这样可保证在热压工艺过程中电子设备整机可耐受。

其中，将保护膜通过胶层贴合在电子设备屏幕表面的操作可以使用贴膜治具或设备完成。热压成型采用的软胶模具为仿形软胶模具，仿形软胶模具与保护膜接触的一侧具有与待贴保护膜的屏幕表面相似或一致的形状。仿形软胶模具具体可以是仿形硅胶软头。

本申请一实施方式中，将保护膜首先贴合3d大弧度显示屏平面区域，再通过加热的仿形硅胶软头，对显示屏弧面区域的保护膜进行充分的加热成型，通过热压压力激活胶层的压敏胶，使保护膜贴合在3d大角度显示屏表面。

可以理解地，当保护膜具有下离型层和上保护层时，在贴合时，需先将下离型层撕除，然后将胶层贴合在屏幕表面；热压成型后，再将上保护层撕除。

本申请实施例提供的保护膜，通过将保护膜贴合至屏幕表面之后，再采用热压工艺使保护膜成型，从而可以使保护膜能更好地适应曲面显示屏的弯曲弧度，与曲面显示屏弧度完全吻合，因此本申请保护膜配合后热压成型可以适用更大角度的3d曲面显示屏贴合。本申请实施例提供的保护膜还具有高硬度和优异耐划伤性能，可以提升用户使用体验。

如图7所示，本申请实施例还提供一种保护膜20，用于贴附在电子设备的屏幕上，以保护屏幕免受外界伤害。其中，电子设备的屏幕具体可以是显示屏。该保护膜20适用于2d、2.5d、3d显示屏，而且可适用于3d大角度显示屏。在本申请一些实施方式中，保护膜20包括第一聚氨酯基膜层21和胶层201，以及设置在第一聚氨酯基膜层21和胶层22之间的uv半固化层23。

如图8所示，本申请另一些实施方式中，保护膜20包括第一聚氨酯基膜层21和胶层201，设置在第一聚氨酯基膜层21和胶层22之间的uv半固化层23，以及设置在胶层22与uv半固化层23之间的第二聚氨酯基膜层24。

本申请实施方式中，第一聚氨酯基膜层21和第二聚氨酯基膜层24作为保护膜主体材料层，可赋予保护膜机械力学、光学性能。第一聚氨酯基膜层21和第二聚氨酯基膜层24具有较高硬度和玻璃化转变温度tg，其邵氏硬度在45d～75d范围内，玻璃化转变温度tg≥30℃。

本申请实施例提供的保护膜20，第一聚氨酯基膜层21和第二聚氨酯基膜层24具有较高硬度和较高玻璃化转变温度tg有利于为保护膜提供高硬度和优异耐磨、抗划伤性能，而设置uv半固化层，可以使保护膜在贴合至屏幕表面之前的硬度降低，同时可以使保护膜适用后uv辐照贴合工艺，提高保护膜贴合性能，有效解决保护膜因硬度提高带来的贴合反弹问题，从而使得保护膜兼具高硬度、优异耐划伤性能和良好贴合性能。因此，相比业界常规保护膜，本申请实施例保护膜20可以在不牺牲保护膜硬度与耐划伤体验下，贴合3d大角度曲面显示屏，与显示屏cg(coverglass，盖板玻璃)形成紧密结合，不发生反弹起翘，使保护膜很好地保护到显示屏的弧面区域。

本申请实施例提供的保护膜20，通过构建“pu基膜层-uv半固化层-胶层”或“pu基膜层-uv半固化层-pu基膜层-胶层”复合膜体系，由于uv半固化层为未完全固化的半固化状态，因此可以使保护膜在贴合至屏幕表面之前的硬度与模量降低，提高保护膜在大角度3d屏幕表面贴合性，而经uv辐照固化uv半固化层，使保护膜原位固化成型，又可在保护膜贴合至屏幕表面之后提高保护膜硬度与防护性能，因此可使得保护膜20兼具高硬度、优异耐划伤性能和良好贴合性能。

具体地，本申请实施方式中，后uv辐照贴合工艺具体是将保护膜先贴合在屏幕表面，然后采用uv光辐照使保护膜固化成型，从而使保护膜完好贴合在cg盖板表面。由于后uv辐照贴合工艺是将保护膜贴合到屏幕表面之后再固化成型成与屏幕相匹配的形状，因此可以更好地与屏幕匹配结合，有效避免现有技术中将提前热压成型成与屏幕相匹配的形状的保护膜贴合到屏幕表面时，由于保护膜与屏幕弧度不匹配导致的贴合反弹，可使得保护膜在与曲面显示屏粘结时更加牢靠，同时还可以减少保护膜相对屏幕边缘的内缩距离，提高外观精致度。

本申请实施方式中，保护膜20为平面结构，是一种平面保护膜。

本申请实施方式中，当保护膜20贴合至屏幕表面时，胶层22远离第一聚氨酯基膜层21的一侧与电子设备的屏幕粘合。

本申请实施方式中，第一聚氨酯基膜层21和第二聚氨酯基膜层24的硬度可通过邵氏硬度计测试获得，第一聚氨酯基膜层21和第二聚氨酯基膜层24的邵氏硬度可以是在50d～70d范围内。玻璃化转变温度可以通过差示扫描量热法测试获得，玻璃化转变温度tg可以是在30℃～70℃范围内。

本申请一些实施方式中，第一聚氨酯基膜层21和第二聚氨酯基膜层24的杨氏模量控制在500mpa～3gpa范围内。本申请另一些实施方式中，第一聚氨酯基膜层21和第二聚氨酯基膜层24的杨氏模量可以是在1gpa～2gpa范围内。控制杨氏模量在适合范围，既能保证保护膜具有一定弹性，又能够有效避免保护膜在贴合时因弧度不匹配产生太大反弹应力，导致发生贴合反弹。

本申请实施方式中，第一聚氨酯基膜层21和第二聚氨酯基膜层24可以是聚氨酯丙烯酸酯(pua)膜层，也可以是热塑性聚氨酯(tpu)膜层。

本申请一些实施方式中，第一聚氨酯基膜层21和第二聚氨酯基膜层24为聚氨酯丙烯酸酯膜层，聚氨酯丙烯酸酯膜层可经涂布成型。具体地，制备聚氨酯丙烯酸酯膜层的原料可包括刚性异氰酸酯、韧性异氰酸酯、多元醇、丙烯酸羟基酯、光引发剂和偶联剂。其中，刚性异氰酸酯可提升pua硬度与模量，韧性异氰酸酯可赋予pua基膜优异韧性。多元醇可赋予pua基膜回弹特性与延展性。丙烯酸羟基酯作为扩链剂，可调节pua基膜交联密度，控制pua基膜光学性能与热变形温度。

其中，刚性异氰酸酯可包括异佛尔酮二异氰酸酯(ipdi)、苯二亚甲基二异氰酸酯(xdi)、甲基环己基二异氰酸酯(htdi)、降冰片烷二异氰酸酯(nbdi)、4，4-二环己基甲烷二异氰酸酯(h12mdi)、四甲基间苯二亚甲基二异氰酸酯(tmxdi)中一种或多种。韧性异氰酸酯可包括己二异氰酸酯(hdi)、三甲基己二异氰酸酯(tmdi)、环己烷二亚甲基二异氰酸酯(hxdi)中的一种或多种。多元醇可包括聚酯多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯二醇中的一种或多种。丙烯酸羟基酯可包括丙烯酸羟乙酯、三丙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯、三羟基甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯中的一种或多种。光引发剂可包括2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、2-甲基-1-[4-甲硫基苯基]-2-吗啉基-1-丙酮、1-羟基-环已基-苯基甲酮、1-羟基-环已基-苯基甲酮、4-氯二苯甲酮和邻苯甲酰苯甲酸甲酯中的一种或多种。偶联剂可包括聚甲基硅氧烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。

本申请另一些实施方式中，第一聚氨酯基膜层21和第二聚氨酯基膜层24为热塑性聚氨酯膜层，热塑性聚氨酯膜层可经流延成型。具体地，制备热塑性聚氨酯膜层的原料包括热塑性聚氨酯粒子、抗氧化剂、光阻胺稳定剂和增塑剂。其中，热塑性聚氨酯粒子可以是由二环己基甲烷二异氰酸酯(h12mdi)、二异氰酸酯(hdi)、聚己内酯多元醇以及扩链剂合成。

在本申请一些实施方式中，第一聚氨酯基膜层21和第二聚氨酯基膜层24的厚度可以是15μm～150μm。在本申请另一些实施方式中，第一聚氨酯基膜层21和第二聚氨酯基膜层24的厚度也可以是20μm～120μm。在本申请其他一些实施方式中，第一聚氨酯基膜层21和第二聚氨酯基膜层24的厚度也可以是30μm～100μm，或40μm～80μm。

本申请实施方式中，第一聚氨酯基膜层21和第二聚氨酯基膜层24的材料和厚度可以是相同，也可以是不相同。

本申请实施方式中，uv半固化层23为半固化聚氨酯丙烯酸酯层，即未完全固化的聚氨酯丙烯酸酯层。uv半固化层23包括含活性官能团(如双键)的聚氨酯丙烯酸酯。uv半固化层23的uv光辐照预聚能量在10mj/cm²～500mj/cm²范围内。uv半固化层固化前模量低，有利于提升贴合性能，完全固化后模量高，有利于提升可靠性与用户体验。uv半固化层23完全固化后邵氏硬度在45d～75d范围内，玻璃化转变温度tg≥30℃。

本申请一些实施方式中，uv半固化层23的厚度在30μm～150μm范围内。本申请另一些实施方式中，uv半固化层23的厚度在50μm～80μm范围内。

在本申请一些实施方式中，也可以再进一步增设第三聚氨酯基膜层、以及再增设一层uv半固化层，构建pu基膜层-uv半固化层-pu基膜层-uv半固化层-pu基膜层-胶层”复合膜体系。

在本申请实施方式中，胶层22的材质为压敏胶，具体可以是硅胶或丙烯酸胶。在本申请一些实施方式中，胶层22的厚度可以是10μm～50μm。在本申请一些实施方式中，胶层22的厚度可以是20μm～30μm。其中，在剥离角度为180°条件下，胶层的剥离力大于800gf/25mm。

如图9和图10所示，在本申请一些实施方式中，为了赋予保护膜耐脏污(低表面能和高水滴角)和自修复(高回弹性)性能，保护膜20还可以包括设置在第一聚氨酯基膜层21远离胶层22一侧的耐脏污自修复层25。耐脏污自修复层25可以是氟醚和/或氟碳类助剂掺杂的聚氨酯涂层，也可以是氟醚和/或氟碳类助剂掺杂的聚氨酯丙烯酸树脂涂层。其中，聚氨酯丙烯酸树脂的原料可以是包括二异氰酸酯、多元醇、丙烯酸羟基酯、光引发剂和偶联剂。氟醚、氟碳的选择不限，可为现有常用的防指纹、耐脏污材料，具体可以是氟硅烷、全氟聚醚硅烷、全氟聚醚醇、氟碳硅烷、氟碳醇中的一种或多种。在本申请一些实施方式中，耐脏污自修复层25的厚度可以是5μm～40μm。在本申请另一些实施方式中，耐脏污自修复层25的厚度也可以是10μm～30μm，还可以是15μm～20μm。耐脏污自修复层25的铅笔硬度500g载荷可以是≥1h，水滴角可以是≥90°。在一些实施方式中，耐脏污自修复层25的水滴角可以是≥105°。

在本申请一些具体实施方式中，耐脏污自修复层25可以是由己二异氰酸酯、三甲基己二异氰酸酯、聚己内酯多元醇、氟硅烷、丙烯酸羟乙酯、2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦通过uv固化形成。其中，己二异氰酸酯为高韧性己二异氰酸酯，聚己内酯多元醇选择为高弹的聚己内酯多元醇。

本申请实施方式中，耐脏污自修复层25的杨氏模量小于第一聚氨酯基膜层21和第二聚氨酯基膜层24的杨氏模量，回弹性好。具体地，耐脏污自修复层25的杨氏模量可以是50mpa～800mpa，还可以是100mpa～600mpa。

本申请一些实施方式中，为增强保护膜在屏幕表面的附着力，uv半固化层23与胶层22之间，或者第二聚氨酯基膜层24与胶层22之间还可以设置有底涂层，底涂层为硅烷改性的聚氨酯丙烯酸树脂涂层，厚度可以是1μm～20μm。进一步地，底涂层厚度可以是1μm～5μm。

如图9和图10所示，本申请一些实施方式中，保护膜20还包括下离型层26，下离型层26设置在胶层22远离第一聚氨酯基膜层21的一侧表面。下离型层26的材质可以为pet或pp，厚度可以是在23μm～75μm范围内，也可以是38μm～50μm。下离型层26具有紫外光屏蔽性能，对10nm～400nm波长范围的光透过率＜10％。下离型层26具有紫外光屏蔽性能可以保护保护膜免受紫外光的影响，保证在贴合至屏幕之前uv半固化层23为半固化状态。下离型层上设有向外延伸的延伸部，用于与胶层撕离。

如图9和图10所示，本申请一些实施方式中，保护膜10还包括上保护层27，上保护层27位于聚氨酯基膜层远离胶层的一侧表面。上保护层27的材质可以为pet或pp，厚度可以是在23μm～75μm范围内，也可以是38μm～50μm。上保护层27具有紫外光屏蔽性能，对10nm～400nm波长范围的光透过率＜10％。上保护层27具有紫外光屏蔽性能可以保护保护膜免受紫外光的影响，保证在贴合至屏幕之前uv半固化层23为半固化状态。上保护层上设有向外延伸的延伸部，便于撕离。

本申请实施方式中，保护膜20的总厚度可以是70μm～300μm。

本申请一实施例提供了一种保护膜20的制备方法，包括：

在pet载膜上制备第一聚氨酯基膜；所述第一聚氨酯基膜的邵氏硬度在45d～75d范围内，玻璃化转变温度tg≥30℃；

在第一聚氨酯基膜一侧表面制备uv半固化层；

在uv半固化层上制备胶层。

本申请另一实施例提供了一种保护膜20的制备方法，包括：

在pet载膜上制备第一聚氨酯基膜层；所述第一聚氨酯基膜层的邵氏硬度在45d～75d范围内，玻璃化转变温度tg≥30℃；

在第一聚氨酯基膜层一侧表面制备uv半固化层；

在uv半固化层上制备第二聚氨酯基膜；第二聚氨酯基膜层的邵氏硬度在45d～75d范围内，玻璃化转变温度tg≥30℃；

在第二聚氨酯基膜上制备胶层。

本申请上述实施方式中，其制备方法还包括在第一聚氨酯基膜远离胶层的一侧表面制备耐脏污自修复层。

在本申请实施方式中，上述制备方法还可以根据需要进一步包括制备其他膜层结构。在本申请一些实施方式中，上述制备方法还包括在耐脏污自修复层上设置上保护层，在胶层远离第一聚氨酯基膜层一侧设置下离型层。在本申请一些实施方式中，上述制备方法还包括在uv半固化层与胶层之间，或者在第二聚氨酯基膜层与胶层之间制备底涂层。

本申请实施方式中，制备第一pu基膜和第二pu基膜的方法可以是涂布成型pua基膜或流延成型tpu基膜。本申请实施方式中，制备耐脏污自修复层的方法可以是将耐脏污自修复液经涂布制备。其中耐脏污自修复液可包括氟醚和/或氟碳，以及聚氨酯或聚氨酯丙烯酸树脂原料。其中，聚氨酯丙烯酸树脂原料可以是包括二异氰酸酯、多元醇、丙烯酸羟基酯、光引发剂和偶联剂。氟醚、氟碳的选择不限，可为现有常用的防指纹、耐脏污材料，具体可以是氟硅烷、全氟聚醚硅烷、全氟聚醚醇、氟碳硅烷、氟碳醇中的一种或多种。本申请实施方式中，胶层可以是涂布制备。本申请实施方式中，制备底涂层的方法可以是将底涂液经涂布制备。底涂液可包括硅烷改性剂，聚氨酯丙烯酸树脂齐聚物、扩链剂、流平剂、引发剂和溶剂。溶剂可以是异丙醇、乙醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲苯、二甲苯、丁酮、甲基异丁基酮中的一种或多种的混合。

本申请一具体实施方式中，如图11所示，上述保护膜可通过如下方式制备得到：

步骤一、在pet载膜表面形成第一pu基膜层，具体可以是涂布并经uv辐照形成pua基膜层，或者流延形成tpu基膜层；

步骤二、在第一pu基膜层表面涂布耐脏污自修复液，固化后形成耐脏污自修复层；

步骤三、在耐脏污自修复层一侧覆膜pet载膜，撕除第一pu基膜层一侧的pet载膜，在第一pu基膜层表面涂布uv半固化层材料，经uv辐照固化后形成uv半固化层；

步骤四、在uv半固化层表面形成第二pu基膜层，具体可以是涂布并经uv辐照形成pua基膜层，或者流延形成tpu基膜层；

步骤五、在第二pu基膜层表面涂布压敏胶，高温熟化后形成胶层；

步骤六、在胶层上覆盖下离型膜，撕除耐脏污自修复层一侧pet载膜，并在耐脏污自修复层上覆盖上保护膜，形成上保护层和下离型层，收卷获得保护膜卷料；

步骤七、在黄光作业环境下，将保护膜卷料通过刀模模切出对应的电子设备屏幕保护膜外形；模切后，在上保护层与下离型层贴撕手膜，获得保护膜单体成品。

其中，uv半固化层材料为聚氨酯丙烯酸酯原料，可以是与第一pu基膜层原料相同或不同。辐照固化形成uv半固化层时，采用低功率uv辐照，具体地，低功率uv辐照的辐照能量可以是10mj/cm²～500mj/cm²。

可以理解地，当保护膜不包括第二pu基膜层时，省去上述制备方法中的步骤四，直接在uv半固化层上制备胶层即可。

相应地，如图12所示，本申请实施例还提供了上述保护膜的贴合方法，包括：

在黄光作业环境下，将保护膜20通过胶层22贴合在电子设备屏幕表面，再采用uv光辐照使保护膜20固化成型成与屏幕相匹配的形状。

本申请实施方式中，上述贴合方法中，uv光辐照能量在1000mj/cm²～3000mj/cm²范围内。

其中，将保护膜通过胶层贴合在电子设备屏幕表面的操作可以使用贴膜治具或设备完成。

可以理解地，当保护膜具有下离型层和上保护层时，在贴合时，需先将下离型层撕除，然后将胶层贴合在屏幕表面；在将保护膜贴合至屏幕后，uv光辐照之前，将上保护层撕除。其中，撕下离型层、贴合保护膜和撕上保护层的操作均在黄光作业环境下进行。

本申请实施例提供的保护膜，通过将保护膜贴合至屏幕表面之后，再采用uv光辐照使保护膜固化成型，从而可以使保护膜能更好地适应曲面显示屏的弯曲弧度，与曲面显示屏完全吻合，因此本申请保护膜配合后uv辐照成型可以适应更大角度的3d曲面显示屏贴合。本申请实施例提供的保护膜还具有高硬度和优异耐划伤性能，可以提升用户使用体验。

如图13所示，本申请实施例还提供一种终端，该终端200可以是手机、也可以是平板电脑、笔记本电脑、便携机、智能穿戴产品等。终端200包括显示屏201、以及贴合在显示屏201表面的保护膜202，显示屏201包括设置在最外层的盖板玻璃，保护膜202通过胶层与盖板玻璃紧密结合在一起。

本申请实施方式中，显示屏201可以是曲面显示屏，也可以是平面显示屏。其中曲面显示屏可以是2.5d、3d曲面显示屏。

本申请实施方式中，由于保护膜202具有良好贴合性，当显示屏201为3d大角度曲面显示屏时，保护膜202可以更靠近显示屏的边缘贴合，减小保护膜相对显示屏201的内缩距离。如图14所示，保护膜202贴合在曲面显示屏201表面时，保护膜202的形状与显示屏相匹配，保护膜202仅存在公差范围内的内缩距离。具体地，保护膜202的内缩距离可以是小于或等于2mm，具体地内缩距离可以是0-1mm，例如0.3mm、0.8mm、1mm。保护膜202的形状与显示屏相匹配，不仅可以更好地实现对显示屏的保护，同时可以提高终端外观精致度。

本申请一实施方式中，保护膜202由保护膜10贴合形成，如图15所示，保护膜202包括胶层12和设置在胶层12上的聚氨酯基膜层11。本申请一些实施方式中，保护膜202还包括设置在聚氨酯基膜层11上的耐脏污自修复层13。本申请一些实施方式中，保护膜202还包括设置在聚氨酯基膜层11和胶层12之间的底涂层14。

本申请另一实施方式中，保护膜202由保护膜20贴合形成，如图16所示，保护膜202包括胶层22，设置在胶层22上的完全固化的uv半固化层23’和设置在完全固化的uv半固化层23’上的第一聚氨酯基膜层21。本申请一些实施方式中，保护膜202还包括设置在第一聚氨酯基膜层21上的耐脏污自修复层25。

本申请另一实施方式中，保护膜202由保护膜20贴合形成，如图17所示，保护膜202包括胶层22，设置在胶层22上的第二聚氨酯基膜层24，设置在第二聚氨酯基膜层24上的完全固化的uv半固化层23’和设置在完全固化的uv半固化层23’上的第一聚氨酯基膜层21。本申请一些实施方式中，保护膜202还包括设置在第一聚氨酯基膜层21上的耐脏污自修复层25。

其中，当保护膜20贴合至显示屏201表面时，经uv辐照后，uv半固化层23完全固化形成完全固化的uv半固化层23’。本申请实施方式中，完全固化的uv半固化层23’为完全固化的聚氨酯丙烯酸酯层。完全固化的uv半固化层23’的邵氏硬度在45d～75d范围内，玻璃化转变温度tg≥30℃。

下面分多个具体实施例对本申请技术方案进行进一步阐述。

实施例一

保护膜制备方法及贴合方法：

(1)按重量份取异佛尔酮二异氰酸酯14份、己二异氰酸酯17份、聚己内酯多元醇12份、聚酯多元醇16份、三羟基甲基丙烷三丙烯酸酯30份、丙烯酸羟乙酯25份、聚甲基硅氧烷4份、2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦1份、1-羟基-环已基-苯基甲酮1份制备pua基膜涂布液，通过狭缝涂布uv辐照固化制备80μm厚度、65d硬度的高硬度pua基膜。

(2)按重量份取苯二亚甲基二异氰酸酯12份、己二异氰酸酯25份、聚己内酯多元醇20份、聚酯多元醇10份、三羟基甲基丙烷三丙烯酸酯10份、丙烯酸羟乙酯15份、全氟聚醚硅烷0.5份、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷2份、2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦光引发剂1份、1-羟基-环已基-苯基甲酮0.5份制备耐脏污自修复液。在上述高硬度pua基膜一侧涂布耐脏污自修复液，通过汞灯源uv光辐照固化，辐照计量2500mj/cm²，在高硬度pua膜一侧表面形成18μm厚度的耐脏污自修复层，获得耐脏污自修复层/高硬度pua基膜；

(3)在耐脏污自修复层膜/高硬度pua基膜的pua层一侧涂布25μm厚度硅胶层，150℃熟化后覆50μm厚度的pet上保护膜与下离型膜，收卷获得保护膜卷料。

(4)将保护膜卷料通过刀模模切出对应的电子设备屏幕保护膜外形，内缩1.0mm，在上保护膜层与下离型层贴撕手膜，获得保护膜单体成品。

(5)将保护膜单体下离型层撕除，通过贴膜治具或设备，将保护膜贴合在手机3d大角度曲面显示屏表面，通过加热平台加热软化pu保护膜至膜面温度约60℃，通过加热软胶头热压成型30s，使保护膜紧密贴合在显示屏玻璃盖板上，最后撕除上保护膜层。

为了检测保护膜贴合效果，将上述保护膜贴合的手机放置在55℃、95％rh条件下72h，保护膜在3d大角度曲面显示屏的曲面位置未反弹起翘。

为了检测保护膜的表面性能，针对保护膜硬度、耐磨与耐脏污性能进行测试。具体地，保护膜500gf载荷铅笔硬度≥2h，500gf载荷铜刷摩擦(测试条件：日本osaka牌号铜刷，刷头4*6刷毛，行程20mm)50次后无掉膜与划伤；保护膜表面水滴角：109～112°。

实施例二

保护膜制备方法及贴合方法：

(1)按重量份取聚己内酯tpu粒子94份、抗氧化剂2份、光阻胺稳定剂1份、硅油增塑剂3份，在160℃～200℃温度下流延成型100μm厚度、64d硬度的高硬度tpu基膜。

(2)取实施例一制备的耐脏污自修复液，涂布在高硬度tpu基膜一侧表面，通过汞灯源uv光辐照固化，辐照计量2800mj/cm²，在高硬度tpu基膜一侧表面形成24μm厚度耐脏污自修复层，获得耐脏污自修复层/高硬度tpu基膜。

(3)在耐脏污自修复层膜/高硬度tpu基膜的pu层一侧涂布20μm厚度的硅胶层，155℃熟化后覆50μm厚度的pet上保护膜与下离型膜，收卷获得保护膜卷料。

(4)将保护膜卷料通过刀模模切出对应的电子设备屏幕保护膜外形，内缩1.0mm，在上保护膜层与下离型层贴撕手膜，获得保护膜单体成品。

(5)将保护膜单体下离型层撕除，通过贴膜治具或设备，将保护膜贴合在手机3d大角度曲面显示屏表面，通过加热平台加热软化pu保护膜至膜面温度约55℃，通过加热软胶头热压成型40s，使保护膜紧密贴合在显示屏玻璃盖板上，最后撕除上保护膜层。

为了检测上述保护膜贴合效果，将上述保护膜贴合的手机放置在55℃、95％rh条件下72h，结果显示保护膜在3d大角度曲面显示屏的曲面位置未反弹起翘。

为了检测上述保护膜的表面性能，针对保护膜硬度、耐磨与耐脏污性能进行测试。具体地，保护膜500gf载荷铅笔硬度≥1h，500gf载荷铜刷摩擦(测试条件：日本osaka牌号铜刷，刷头4*6刷毛，行程20mm)50次后无掉膜与划伤；保护膜表面水滴角：110～112°。

实施例三

保护膜制备方法及贴合方法：

(1)按重量份取4，4-二环己基甲烷二异氰酸酯20份、己二异氰酸酯15份、聚己内酯多元醇20份、聚酯多元醇18份、季戊四醇二丙烯酸酯25份、丙烯酸羟乙酯25份、聚甲基硅氧烷4份、2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦光引发剂1份、1-羟基-环已基-苯基甲酮0.8份混合制备pua基膜涂布液，在pet载膜上通过狭缝涂布uv辐照固化制备20μm厚度、68d硬度的高硬度pua基膜。

(2)按重量份取4，4-二环己基甲烷二异氰酸酯8份、己二异氰酸酯32份、聚己内酯多元醇35份、聚酯多元醇5份、三羟基甲基丙烷三丙烯酸酯15份、丙烯酸羟乙酯10份、全氟聚醚硅烷0.5份、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷2份、2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦光引发剂0.8份、1-羟基-环已基-苯基甲酮0.5份混合制备耐脏污自修复液。在上述高硬度pua基膜一侧涂布耐脏污自修复液，通过汞灯源uv光辐照固化，辐照计量2500mj/cm²，在高硬度pua基膜一侧表面形成20μm厚度的耐脏污自修复层，再在耐脏污自修复层表面覆膜pet载膜，获得pet载膜/耐脏污自修复层/高硬度pua基膜/pet载膜；

(3)撕除高硬度pua基膜一侧的pet载膜，将4，4-二环己基甲烷二异氰酸酯20份、己二异氰酸酯15份、聚己内酯多元醇20份、聚酯多元醇18份、季戊四醇二丙烯酸酯25份、丙烯酸羟乙酯25份、聚甲基硅氧烷4份、2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦光引发剂1份、1-羟基-环已基-苯基甲酮0.8份混合制备uv半固化层涂布液，在高硬度pua层一侧涂布uv半固化层涂布液，通过汞灯源uv光辐照固化，辐照计量500mj/cm²，形成50μm厚度uv半固化层，最后在uv半固化层表面涂布25μm厚度硅胶层，150℃熟化后覆50μm厚度的pet上保护膜与下离型膜，收卷获得保护膜卷料。

(4)将保护膜卷料通过刀模模切出对应的电子设备屏幕保护膜外形，内缩1.0mm，在上保护膜层与下离型层贴撕手膜，获得保护膜单体成品。

(5)将保护膜单体下离型层撕除，通过贴膜治具或设备，将保护膜贴合在手机3d大角度曲面显示屏表面，然后撕除上保护膜层，再通过uv辐照对保护膜进行固化成型，辐照计量1800mj/cm²。

为了检测上述得到的保护膜贴合质量，将上述保护膜贴合的手机放置在55℃、95％rh条件下72h，结果显示保护膜在3d大角度曲面显示屏的曲面位置未反弹起翘。

为了检测上述保护膜的表面性能，针对保护膜硬度、耐磨与耐脏污性能进行测试。具体地，保护膜500gf载荷铅笔硬度≥1h，500gf载荷铜刷摩擦(测试条件：日本osaka牌号铜刷，刷头4*6刷毛，行程20mm)50次后无掉膜与划伤；保护膜表面水滴角：108～111°。

实施例四：

保护膜制备方法及贴合方法：

(1)取实施例三制备的pua基膜涂布液，在pet载膜上通过狭缝涂布uv辐照固化制备15μm厚度、70d硬度的高硬度pua基膜。

(2)在高硬度pua基膜一侧涂布实施例三制备的耐脏污自修复液，通过汞灯源uv光辐照固化，辐照计量2400mj/cm²，在高硬度pua膜一侧表面形成25μm厚度耐脏污自修复层，再在耐脏污自修复层表面覆膜pet载膜，获得pet载膜/耐脏污自修复层/高硬度pua基膜/pet载膜。

(3)撕除高硬度pua基膜一侧的pet载膜，在高硬度pua基膜层一侧涂布实施例三制备的uv半固化层涂布液，通过汞灯源uv光辐照固化，辐照计量450mj/cm²，形成60μm厚度的uv半固化层，最后在uv半固化层表面涂布20μm厚度硅胶层，150℃熟化后覆50μm厚度的pet上保护膜与下离型膜，收卷获得保护膜卷料。

(4)将保护膜卷料通过刀模模切出对应的电子设备屏幕保护膜外形，内缩0.8mm，在上保护膜层与下离型层贴撕手膜，获得保护膜单体成品。

(5)将保护膜单体下离型层撕除，通过贴膜治具或设备，将保护膜贴合在手机3d大角度曲面显示屏表面，然后撕除上保护膜层，再通过uv辐照对保护膜进行固化成型，辐照计量1500mj/cm²。

为了检测上述得到的保护膜贴合质量，将上述保护膜贴合的手机放置在55℃、95％rh条件下72h，结果显示保护膜在3d大角度曲面显示屏的曲面位置未反弹起翘。

为了检测上述保护膜的表面性能，针对保护膜硬度、耐磨与耐脏污性能进行测试。具体地，保护膜500gf载荷铅笔硬度≥1h，500gf载荷铜刷摩擦(测试条件：日本osaka牌号铜刷，刷头4*6刷毛，行程20mm)50次后无掉膜与划伤；保护膜表面水滴角：110～111°。

以上具体实施例的测试结果表明，本申请实施例提供的保护膜，在3d大角度曲面显示屏表面贴合性能良好，且具有较高硬度与优异耐划伤性能，且针对大角度3d电子设备屏幕可实现小内缩保护膜贴合，保护膜贴合可以更靠近屏幕边缘，从而提升防护能力和外观精致度，提升用户体验。