一种高精度胶位半导体模具的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种高精度胶位半导体模具。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，在半导体封装领域，注塑是比较成熟的工艺技术，其模具主要包括上模具和下模具。注塑工艺过程主要分三步，首先将半导体芯片放入到下模型腔中，接着合上上模，然后对模具以及封装塑胶进行加热融化，再将加热融化后的塑胶注射到型腔中，将半导体芯片进行包裹，最后待塑胶冷却固定化后，与半导体芯片结合在一起，以对半导体芯片形成保护。
3.在一些模具中，通常都会安装有镶件，不同的半导体进行封装时会用到不同的镶件，但是现有的模具安装镶件操作复杂，而且不便于更换不同的镶件，使得模具的使用范围大大降低，提高了生产成本。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种高精度胶位半导体模具，通过设置了锁紧机构，便于更换不同类型的镶件，操作简单，提高了模具的适用范围，减少了生产成本，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高精度胶位半导体模具，包括上模具，所述上模具的底部设置有下模具，所述上模具的内部安装有多个上模框，所述下模具的内部安装有多个下模框，所述上模框与下模框相对设置，所述上模框的内部安装有安装板，所述安装板的一侧固定安装有镶件，所述安装板的另一侧固定连接有插块，所述上模框的内部相对插块的位置处开设有插槽，所述插块与插槽的结构相匹配，所述上模框的内部安装有锁紧机构；
6.所述锁紧机构的数量设置为两组，两组锁紧机构相对设置，所述锁紧机构包括固定筒，所述固定筒安装在上模框的内部，所述固定筒的内部设置有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有固定块，所述固定块与固定筒的内壁固定连接，所述弹簧的一端固定连接有移动圆盘，所述移动圆盘的一侧固定连接有锁紧杆，所述锁紧杆贯穿至固定筒外部，所述插块的外壁相对锁紧杆的位置处开设有锁紧槽，所述锁紧杆与锁紧槽的结构相匹配。
7.在一个优选地实施方式中，所述下模框的内部安装有半导体安装座，所述上模具与下模具均由不锈钢材质制成。
8.在一个优选地实施方式中，所述下模具的内壁开设有主胶槽，下模具的内壁开设有多个支胶槽，多个所述支胶槽均与主胶槽相连通。
9.在一个优选地实施方式中，所述支胶槽的一端与下模框的内部相连通，所述主胶槽的一端贯穿至下模具外侧。
10.在一个优选地实施方式中，所述上模具的四个边角处均固定连接有定位杆，所述下模具的四个边角处均开设有定位槽，所述定位杆与定位槽的结构相匹配。
11.在一个优选地实施方式中，所述固定筒与锁紧杆的连接处固定设置有稳定套，所述锁紧杆的端部设置为半球体结构，所述锁紧槽的截面形状设置为半圆形。
12.在一个优选地实施方式中，所述移动圆盘的外壁安装有多个滚珠，所述滚珠与固定筒的内壁相接触。
13.本实用新型的技术效果和优点：
14.1、通过设置了锁紧机构，将安装板一侧连接的插块插入上模框开设的插槽内，锁紧杆受到挤压，弹簧受力压缩，当锁紧杆与锁紧槽相对应时，弹簧释放弹性势能，将锁紧杆推入锁紧槽中，使得插块与插槽相卡接，从而将镶件安装在上模框内，当需要更换镶件时，将安装板拔出，更换其他类型的镶件，操作简单，便于更换不同类型的镶件，提高了模具的适用范围，减少了生产成本；
15.2、通过设置了稳定套，可以对锁紧杆起到限位和稳定的作用，有利于锁紧机构在锁紧时更加稳定，通过设置了滚珠，有利于减小摩擦，而且使得锁紧机构在锁紧时更稳定，通过将锁紧杆的端头设置为半球体，有利于将锁紧杆和锁紧槽进行卡接，也有利于锁紧杆和锁紧槽进行拆开，通过设置了定位杆和定位槽，为了使定位杆插入定位槽中，使上模具与下模具进行对接，定位槽和定位杆的设置一方面可以起到导向的作用，另一方面起到定位的作用，提高上模具和下模具的合模精度，使得产品生产出来精度更高。
附图说明
16.图1为本实用新型的整体结构示意图。
17.图2为本实用新型的上模框结构示意图。
18.图3为本实用新型的锁紧机构结构示意图。
19.图4为本实用新型的图3中a处结构示意图。
20.附图标记为：1、上模具；2、下模具；3、上模框；4、下模框；5、安装板；6、镶件；7、插块；8、插槽；9、固定筒；10、弹簧；11、固定块；12、移动圆盘；13、锁紧杆；14、锁紧槽；15、半导体安装座；16、主胶槽；17、支胶槽；18、定位杆；19、定位槽；20、稳定套；21、滚珠。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.如附图1
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4所示的一种高精度胶位半导体模具，包括上模具1，上模具1 的底部设置有下模具2，上模具1的内部安装有多个上模框3，下模具2的内部安装有多个下模框4，上模框3与下模框4相对设置，上模框3的内部安装有安装板5，安装板5的一侧固定安装有镶件6，安装板5的另一侧固定连接有插块7，上模框3的内部相对插块7的位置处开设有插槽8，插块7与插槽 8的结构相匹配，上模框3的内部安装有锁紧机构；
23.锁紧机构的数量设置为两组，两组锁紧机构相对设置，锁紧机构包括固定筒9，固
定筒9安装在上模框3的内部，固定筒9的内部设置有弹簧10，弹簧10的一端固定连接有固定块11，固定块11与固定筒9的内壁固定连接，弹簧10的一端固定连接有移动圆盘12，移动圆盘12的一侧固定连接有锁紧杆13，锁紧杆13贯穿至固定筒9外部，插块7的外壁相对锁紧杆13的位置处开设有锁紧槽14，锁紧杆13与锁紧槽14的结构相匹配。
24.如附图1所示，下模框4的内部安装有半导体安装座15，上模具1与下模具2均由不锈钢材质制成，半导体安装座15的设置是为了安装半导体。
25.如附图1所示，下模具2的内壁开设有主胶槽16，下模具2的内壁开设有多个支胶槽17，多个支胶槽17均与主胶槽16相连通，为了使得主胶槽16 的封装塑胶流入各个支胶槽17中。
26.如附图1所示，支胶槽17的一端与下模框4的内部相连通，主胶槽16 的一端贯穿至下模具2外侧，为了从主胶槽16一端灌入封装塑胶，从各个支胶槽17流入到下模框4内部，从而对半导体进行封装。
27.如附图1所示，上模具1的四个边角处均固定连接有定位杆18，下模具 2的四个边角处均开设有定位槽19，定位杆18与定位槽19的结构相匹配，为了使定位杆18插入定位槽19中，使上模具1与下模具2进行对接，定位槽19和定位杆18的设置一方面可以起到导向的作用，另一方面起到定位的作用，提高上模具1和下模具2的合模精度，使得产品生产出来精度更高。
28.如附图1所示，固定筒9与锁紧杆13的连接处固定设置有稳定套20，锁紧杆13的端部设置为半球体结构，锁紧槽14的截面形状设置为半圆形，移动圆盘12的外壁安装有多个滚珠21，滚珠21与固定筒9的内壁相接触，稳定套20设置为了对锁紧杆13起到限位和稳定的作用，有利于锁紧机构在锁紧时更加稳定，滚珠21的设置有利于减小摩擦，而且使得锁紧机构在锁紧时更稳定，将锁紧杆13的端头设置为半球体，有利于将锁紧杆13和锁紧槽14 进行卡接，也有利于锁紧杆13和锁紧槽14进行拆开。
29.本实用新型工作原理：将半导体安装在下模框4内部的半导体安装座15 上，通过定位杆18和定位槽19将上模具1和下模具2进行合模，通过主胶槽16和支胶槽17对下模框4进行灌输封装塑胶，通过设置了锁紧机构，将安装板5一侧连接的插块7插入上模框3开设的插槽8内，锁紧杆13受到挤压，弹簧10受力压缩，当锁紧杆13与锁紧槽14相对应时，弹簧10释放弹性势能，将锁紧杆13推入锁紧槽14中，使得插块7与插槽8相卡接，从而将镶件6安装在上模框3内，当需要更换镶件6时，将安装板5拔出，更换其他类型的镶件6，稳定套20设置为了对锁紧杆13起到限位和稳定的作用，有利于锁紧机构在锁紧时更加稳定，滚珠21的设置有利于减小摩擦，而且使得锁紧机构在锁紧时更稳定，将锁紧杆13的端头设置为半球体，有利于将锁紧杆13和锁紧槽14进行卡接，也有利于锁紧杆13和锁紧槽14进行拆开。
30.最后应说明的几点是：首先，在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
31.其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
32.最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。