一种高密度功率器件封装模具的制作方法

1.本实用新型涉及功率器件技术领域，尤其涉及一种高密度功率器件封装模具。


背景技术：

2.中国专利公开号“cn113437038a”公开了一种针脚、功率器件、功率器件的制造方法和封装模具，其中，该封装模具，其避让孔能与功率器件的针脚、尤其是针脚的旋转体进行配合，并防止塑封材料在功率器件的封装过程中通过避让孔从封装模具中溢出；
3.具体操作时，由于上模与下模在合模时，两者连接处在注塑时易产生接缝凸起或毛刺，因此不仅降低了功率器件的美观性，其增大了的后续工序的工作量。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在上述缺点，而提出的一种高密度功率器件封装模具。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.设计一种高密度功率器件封装模具，包括上模及下模，所述上模的上端面规则设置有避让孔，下模的底端设置有注塑口；
7.所述下模的内侧设置有一成型圈，所述成型圈朝下模的开口侧延伸，以当下模与上模合模时，成型圈的顶部能够与上模的内侧顶部相抵接；
8.所述上模及下模之间设置有锁止组件。
9.优选的，所述下模的内侧至少设置有一组顶杆，以通过顶杆将功率器件向上顶起。
10.优选的，所述顶杆沿注塑口对称设置有两组，所述顶杆与下模的内壁螺纹连接。
11.优选的，所述锁止组件包括位于上模侧端的卡框，所述下模的侧端设置有弹性卡，弹性卡能够于卡框相卡接。
12.优选的，所述成型圈通过焊接固定安装于下模的内侧，所述成型圈的外壁上设置有耐磨层。
13.本实用新型提出的一种高密度功率器件封装模具，有益效果在于：本实用新型中通过在下模的内侧设置一成型圈，当上模与下模合模后，由于成型圈对功率器件周边的围挡，能够保证功率器件在封装后其周面能够一体成型，相对于现有技术中的注塑方式，能够避免在功率器件的周面产生合模凸起或毛刺，极大的增强了功率器件成型的美观性，且减少了后续加工的操作强度，配合设置的顶杆能够将功率器件向上顶起，以便于实现对功率器件的全方位封装，避免其底部由于封装不全面导致外露的情况。
附图说明
14.图1为本实用新型提出的一种高密度功率器件封装模具的结构示意图；
15.图2为本实用新型提出的一种高密度功率器件封装模具的a区放大结构示意图。
16.图中：1、上模；11、避让孔；12、卡框；2、下模；21、成型圈；22、顶杆；23、弹性卡。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
18.参照图1-2，一种高密度功率器件封装模具，包括上模1及下模2，上模1的上端面规则设置有避让孔11，下模2的底端设置有注塑口；
19.下模2的内侧设置有一成型圈21，成型圈21朝下模2的开口侧延伸，以当下模2与上模1合模时，成型圈21的顶部能够与上模1的内侧顶部相抵接；
20.上模1及下模2之间设置有锁止组件。
21.进一步来说，在本实用新型中下模2的内侧至少设置有一组顶杆22，以通过顶杆22将功率器件向上顶起，通过顶杆22将功率器件向上顶起，以便于实现对功率器件的全方位封装，避免其底部由于封装不全面导致外露的情况。
22.再进一步来说，本实用新型中顶杆22沿注塑口对称设置有两组，顶杆22与下模2的内壁螺纹连接，螺纹连接的方式，能够便于用户根据实际需求的顶起高度来对顶杆22进行调节，以增强该装置的适用能力。
23.还有就是说，本实用新型中锁止组件包括位于上模1侧端的卡框12，下模2的侧端设置有弹性卡23，弹性卡23能够于卡框12相卡接。
24.需要说明的是，成型圈21通过焊接固定安装于下模2的内侧，成型圈21的外壁上设置有耐磨层，在成型圈21对上模1进行导向及合分时，通过设置的耐磨层能够增强成型圈21表面的抗磨能力，因此能够增强该成型圈21的实用寿命。
25.本实用新型中通过在下模2的内侧设置一成型圈21，当上模1与下模2合模后，由于成型圈21对功率器件周边的围挡，能够保证功率器件在封装后其周面能够一体成型，相对于现有技术中的注塑方式，能够避免在功率器件的周面产生合模凸起或毛刺，极大的增强了功率器件成型的美观性，且减少了后续加工的操作强度，配合设置的顶杆22能够将功率器件向上顶起，以便于实现对功率器件的全方位封装，避免其底部由于封装不全面导致外露的情况。
26.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种高密度功率器件封装模具，包括上模(1)及下模(2)，其特征在于：所述上模(1)的上端面规则设置有避让孔(11)，下模(2)的底端设置有注塑口；所述下模(2)的内侧设置有一成型圈(21)，所述成型圈(21)朝下模(2)的开口侧延伸，以当下模(2)与上模(1)合模时，成型圈(21)的顶部能够与上模(1)的内侧顶部相抵接；所述上模(1)及下模(2)之间设置有锁止组件。2.根据权利要求1所述的一种高密度功率器件封装模具，其特征在于：所述下模(2)的内侧至少设置有一组顶杆(22)，以通过顶杆(22)将功率器件向上顶起。3.根据权利要求2所述的一种高密度功率器件封装模具，其特征在于：所述顶杆(22)沿注塑口对称设置有两组，所述顶杆(22)与下模(2)的内壁螺纹连接。4.根据权利要求1所述的一种高密度功率器件封装模具，其特征在于：所述锁止组件包括位于上模(1)侧端的卡框(12)，所述下模(2)的侧端设置有弹性卡(23)，弹性卡(23)能够于卡框(12)相卡接。5.根据权利要求1所述的一种高密度功率器件封装模具，其特征在于：所述成型圈(21)通过焊接固定安装于下模(2)的内侧，所述成型圈(21)的外壁上设置有耐磨层。

技术总结
本实用新型涉及功率器件技术领域，尤其是一种高密度功率器件封装模具，包括上模及下模，所述上模的上端面规则设置有避让孔，下模的底端设置有注塑口；本实用新型中通过在下模的内侧设置一成型圈，当上模与下模合模后，由于成型圈对功率器件周边的围挡，能够保证功率器件在封装后其周面能够一体成型，相对于现有技术中的注塑方式，能够避免在功率器件的周面产生合模凸起或毛刺，极大的增强了功率器件成型的美观性，且减少了后续加工的操作强度，配合设置的顶杆能够将功率器件向上顶起，以便于实现对功率器件的全方位封装，避免其底部由于封装不全面导致外露的情况。封装不全面导致外露的情况。封装不全面导致外露的情况。


技术研发人员：谢盛意
受保护的技术使用者：芯瑞半导体（中山）有限公司
技术研发日：2022.09.06
技术公布日：2023/3/21