一种避免粘模的半导体塑封模具的制作方法

本技术涉及半导体塑封模具，尤其涉及一种避免粘模的半导体塑封模具。

背景技术：

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺，典型的封装工艺流程为:划片、装片、键合、塑封等工序，其中塑封工序是比较重要的一个环节，塑封工序会使用到塑封模具，在工作时需要对模具加热，让其内部的塑封料变成流体状态。

2、专利公开号为cn218227592u的实用新型专利中，其通过转动板与限位槽卡接时，封柱上的卡槽与滑动块吻合时，在拉伸弹簧的作用下，滑动块会进入到卡槽内，将封柱卡接在内槽内侧，实现加热管的限位，提高加热的稳定性，这种方式虽然可以对加热管进行限位，但也存在由于其结构设置，加热管的稳定性与下模具的稳定性处于关联状态，即下模具的稳定性过差会影响加热管的稳定性，带来了附加的次生问题，不利于加热管固定安装。

3、因此，有必要提供一种避免粘模的半导体塑封模具解决上述技术问题。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术缺陷，本实用新型提供了一种避免粘模的半导体塑封模具解决现有装置由于其结构设置，加热管的稳定性与下模具的稳定性处于关联状态，即下模具的稳定性过差会影响加热管的稳定性，带来了附加的次生问题，不利于加热管固定安装。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

3、一种避免粘模的半导体塑封模具，包括：底板；

4、所述底板的顶部设有下模具，所述下模具的两侧端均设有固定机构，所述底板的侧端面顶部间隔开设有滑槽，所述滑槽为凸字形结构，所述下模具与滑槽的同侧端处设有限位板，所述限位板的下方开设有固定孔，所述固定孔与安装机构内的加热管为插入式连接，所述安装机构的底部与滑槽滑动连接，所述下模具的上方设有上模具，所述上模具通过驱动杆带动工作，所述上模具与下模具的外侧均设有热电偶，热电偶与控制继电器电性连接。

5、在一个实施例中，所述固定机构由支撑壳、弹簧伸缩杆、压板、圆杆、三角块、三角槽组成，所述支撑壳的底部与底板连接，其侧壁与下模具连接，所述支撑壳的顶面两侧均设有弹簧伸缩杆，所述弹簧伸缩杆的顶部与压板连接，所述压板的底面中部设有圆杆，所述圆杆的底部延伸端与三角块连接，所述三角块正下方的底板内开设有三角槽。

6、在一个实施例中，所述安装机构由安装板、滑块、安装槽、安装架、连接杆、弹簧杆、锁定杆，所述安装板的底部设有滑块，所述滑块与滑槽滑动连接，所述安装板靠近固定孔的一侧壁面上间隔开设若干安装槽，所述加热管通过插板与安装槽插入式连接，所述安装板的两侧均设有安装架，所述安装架与固定装置对应，所述安装架的另一侧面设有连接杆，所述连接杆间隔间距设有两根，连接杆朝向三角块的一端内侧面均设有弹簧杆，所述弹簧杆的内侧面均设有锁定杆，所述连接杆之间的间距大于三角块的最大宽度，并且弹簧杆的压缩距离大于三角块的宽度差。

7、在一个实施例中，所述弹簧杆与三角块接触的点为滑轮。

8、在一个实施例中，所述三角块的外壁面均经过光滑打磨处理。

9、本实用新型的有益效果如下：

10、(1)、本实用新型通过将加热管放入安装机构内，推动安装机构，使加热管进入固定孔内，使加热管的顶部位于限位板的下方，安装机构的两侧与固定机构连接，使滑槽、安装机构、固定机构三者相互连接，进而使加热管安装更加稳定，同步使下模具与底板连接更加稳定。

11、(2)、本实用新型通过按压压板使圆杆带动三角块下移至三角槽内，进而解除对安装机构的限位，使装置在维修维护时更加方便快捷。

技术特征：

1.一种避免粘模的半导体塑封模具，其特征在于：包括：底板；

2.根据权利要求1所述的一种避免粘模的半导体塑封模具，其特征在于，所述固定机构由支撑壳、弹簧伸缩杆、压板、圆杆、三角块、三角槽组成，所述支撑壳的底部与底板连接，其侧壁与下模具连接，所述支撑壳的顶面两侧均设有弹簧伸缩杆，所述弹簧伸缩杆的顶部与压板连接，所述压板的底面中部设有圆杆，所述圆杆的底部延伸端与三角块连接，所述三角块正下方的底板内开设有三角槽。

3.根据权利要求1所述的一种避免粘模的半导体塑封模具，其特征在于，所述安装机构由安装板、滑块、安装槽、安装架、连接杆、弹簧杆、锁定杆，所述安装板的底部设有滑块，所述滑块与滑槽滑动连接，所述安装板靠近固定孔的一侧壁面上间隔开设若干安装槽，所述加热管通过插板与安装槽插入式连接，所述安装板的两侧均设有安装架，所述安装架与固定装置对应，所述安装架的另一侧面设有连接杆，所述连接杆间隔间距设有两根，连接杆朝向三角块的一端内侧面均设有弹簧杆，所述弹簧杆的内侧面均设有锁定杆，所述连接杆之间的间距大于三角块的最大宽度，并且弹簧杆的压缩距离大于三角块的宽度差。

4.根据权利要求3所述的一种避免粘模的半导体塑封模具，其特征在于，所述弹簧杆与三角块接触的点为滑轮。

5.根据权利要求2所述的一种避免粘模的半导体塑封模具，其特征在于，所述三角块的外壁面均经过光滑打磨处理。

技术总结
本技术公开了一种避免粘模的半导体塑封模具，包括：底板，底板的顶部设有下模具，所述下模具的两侧端均设有固定机构，所述底板的侧端面顶部间隔开设有滑槽，所述滑槽为凸字形结构，所述下模具与滑槽的同侧端处设有限位板，所述限位板的下方开设有固定孔，本技术提供了一种避免粘模的半导体塑封模具解决现有装置由于其结构设置，加热管的稳定性与下模具的稳定性处于关联状态，即下模具的稳定性过差会影响加热管的稳定性，带来了附加的次生问题，不利于加热管固定安装。

技术研发人员：李红伟,娄猛
受保护的技术使用者：遂宁娄兰精密机械有限公司
技术研发日：20230621
技术公布日：2024/1/15