用于聚安酯浇注成型的同步带模具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种塑料的成型，更具体地说涉及一种用于聚安酯浇注成型的同步带模具。
【背景技术】
[0002]现有技术中，聚安酯PU同步带都采用CPU和MOCA双组份熔体按照一定的配比用离心浇注的方式浇注成型，此传统工艺的特点是CPU和MOCA双组份熔体在离心力作用下在模具型腔中充型、凝固。在整个生产过程中CPU和MOCA双组份熔体一直曝露在空气中，而这两种原材料都极易吸收空气中的水蒸气，由于熔体温度在120°C左右，所以从空气中吸收的水分马上会气化形成大量微小的气泡存在于CPU和MOCA的熔体中，等到模具型腔熔体固化完全后，气泡就会残存在PU圆桶型同步带产品中，由于大量气泡的存在，导致产品在传动过程中容易在气泡处发生疲劳断裂，从而影响产品的正常使用。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术不足之处而提供一种用于聚安酯浇注成型的同步带模具，该模具能有效能减少和消除模具内、外模型腔之间的空气及水蒸气，从而达到减少和消除聚安酯同步带制品中的气泡。
[0004]本实用新型的目的通过以下措施来实现:一种用于聚安酯浇注成型的同步带模具，其特征在于，包括有外模、内模、模盖、立柱，所述外模呈桶状，内模由外筒、上幅板、下幅板、轴套组成，所述内模外筒的表面与外模侧壁内表面构成的型腔与同步带的形状相吻合，内模轴套的套内设有键槽、立柱柱身设有固定键，通过键槽与固定键配合、轴套与立柱组成滑动副，所述模盖覆盖在外模、内模端面上的接触面呈阶梯状，模盖在对应型腔的位置上设有真空孔道，真空孔道背侧设有供连接真空管道接头的螺纹，所述立柱固定在外模底座的轴心处，模盖固定在内模的上幅板上，内模套在立柱上向下滑移置于外模桶内。
[0005]所述外模桶底的内表面呈锥状，内模下幅板的外表面与锥状相对应。
[0006]所述模盖上的真空孔道、及真空孔道背侧的螺纹设有两个。
[0007]与现有技术相比，本实用新型提出的一种用于聚安酯浇注成型的同步带模具，具有如下优点:本产品在模具型腔上方设置真空通道，在浇注过程中采用抽真空的措施，消除了模具内外模型腔之间的空气及水蒸气，有效减少和避免了CPU及MOCA与水分的接触，从而达到减少和消除PU同步带制品中的气泡，提高了产品质量。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型提出的一个实施例结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对【具体实施方式】作详细说明:图1所示给出了本实用新型的一个实施例。图中，一种用于聚安酯浇注成型的同步带模具，包括有外模1、内模2、模盖7、立柱6，所述外模I呈桶状，内模2由外筒、上幅板、下幅板、轴套组成，所述内模2外筒的表面与外模I侧壁内表面构成的型腔3与同步带的形状相吻合、内模2轴套的套内设有键槽、立柱6柱身设有固定键，通过键槽与固定键配合、轴套与立柱组成滑动副，所述模盖7覆盖在外模1、内模2端面上的接触面呈阶梯状，模盖7在对应型腔3的位置上设有真空孔道4，真空孔道背侧设有供连接真空管道接头的螺纹5，所述立柱6固定在外模I底座的轴心处，模盖固7定在内模2的上幅板上，内模2套在立柱6上向下滑移置于外模I桶内。
[0010]本实用新型进一步采取如下措施:所述外模I桶底的内表面呈锥状，内模2下幅板的外表面与锥状相对应。该结构令外模和内模更好地对中。另，所述模盖7上的真空孔道4、及真空孔道背侧的螺纹5设有两个。
[0011]上面结合附图描述了本实用新型的实施方式，实施例给出的结构并不构成对本实用新型的限制，本领域内熟练的技术人员在所附权利要求的范围内做出各种变形或修改均在保护范围内。
【主权项】
1.一种用于聚安酯浇注成型的同步带模具，其特征在于，包括有外模、内模、模盖、立柱，所述外模呈桶状，内模由外筒、上幅板、下幅板、轴套组成，所述内模外筒的表面与外模侧壁内表面构成的型腔与同步带的形状相吻合，内模轴套的套内设有键槽、立柱柱身设有固定键，通过键槽与固定键配合、轴套与立柱组成滑动副，所述模盖覆盖在外模、内模端面上的接触面呈阶梯状，模盖在对应型腔的位置上设有真空孔道，真空孔道背侧设有供连接真空管道接头的螺纹，所述立柱固定在外模底座的轴心处，模盖固定在内模的上幅板上，内模套在立柱上向下滑移置于外模桶内。2.根据权利要求1所述的用于聚安酯浇注成型的同步带模具，其特征在于，所述外模桶底的内表面呈锥状，内模下幅板的外表面与锥状相对应。3.根据权利要求1或2所述的用于聚安酯浇注成型的同步带模具，其特征在于，所述模盖上的真空孔道、及真空孔道背侧的螺纹设有两个。
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于聚安酯浇注成型的同步带模具，包括有外模、内模、模盖、立柱，所述外模呈桶状，内模由外筒、上幅板、下幅板、轴套组成，所述内模外筒的表面与外模侧壁内表面构成的型腔与同步带的形状相吻合，内模轴套与立柱组成滑动副，所述模盖覆盖在外模、内模端面上的接触面呈阶梯状，模盖在对应型腔的位置上设有真空孔道，真空孔道背侧设有供连接真空管道接头的螺纹。本实用新型优点：本产品在模具型腔上方设置真空通道，在浇注过程中采用抽真空的措施，消除了模具内、外模型腔之间的空气及水蒸气，有效减少和避免了CPU及MOCA与水分的接触，从而达到减少和消除PU同步带制品中的气泡，提高了产品质量。
【IPC分类】B29C39/08, B29C39/26, B29K75/00
【公开号】CN205326094
【申请号】CN201620036005
【发明人】韩少龙, 成国
【申请人】上海金豹实业股份有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年1月15日