专利名称：热导管的封口结构的制作方法
技术领域：
本实用新型一种热导管的封口结构，提供一种设于特别是电脑内部或任何可应用的范围，皆可发挥散热功能，于其封口处具有完整封闭层的热导管。
背景技术：
由于电脑于运作过程中，其内部的高功率晶片常会因热效应而导致不正常的运作，为了避免高功率晶片因过热而毁损，故会于电脑内部装入各种不同类型的散热组件，例如散热风扇、散热鳍片或热导管等等，而其中热导管的快速导热效果已渐为业界接受并使用。此外，如汽车工业、国防应用的防热干扰、能源及环境工程的余热回收和再利用等等，均须倚赖热导管的高散热特性达成。
现有的热导管，请配合参考图8所示，为一中空的金属的管体20，其一端为封闭端21，另端为一具有一焊点24的封口23。
现有的热导管的制法为，请配合参考图7所示，将一管体20撷取适当长度后，将其一端经缩口及焊接等加工方式，封闭端21即完成。再于内部完成真空注液，而真空注液过程为将管体20内部形成真空后再注入导热液，再将其开口端以U形铆合的方式封闭成一U形凹口22。
请再配合参考图7所示，将管体20具有U形凹口22的一端经焊接后形成具有一焊点24的封口23。
于实际使用前，业界通常会将已经完工的管体20进行爆破试验，以便测试管体20的密闭性，而所谓的爆破试验是将管体20置放于一加温炉中将管体加温，由于管体20内部的液体(导热液)因温度上升而汽化，如封口23无法承受来自管体29内部的压力，将会产生漏气的现象，所以业者所生产出的管体20可靠度并不佳，对业者而言，无疑地是一大困扰。
发明内容
本实用新型有鉴于现有的热导管的封口于爆破实验时仍会发生封口漏气现象，为了杜绝热导管漏气的疑虑，特将此封口端结构作进一步改良，藉此可使热导管的可靠度更佳，于使用时不致因漏气失效而无法发挥应有的散热功能，为其创作目的。
为了达到前述的创作目的，本实用新型的技术手段在于一种热导管的封口结构，具有一中空的金属管体，其特征在于其一端为封闭端，另端为外径小于管体的圆锥状封口，在圆锥状封口处具有叠加的焊点。
当管体进行爆破实验或实际使用时，其设于圆锥状封口处设置有多层(二层或二层以上)的焊点与焊锡层，由于与圆锥状封口及管体紧密贴合，故可保持圆锥状封口的封闭性，使其无法产生破裂泄漏的问题，所以当管体被装设于电脑内部时或任何可应用的范围，不致因可能的端口漏气失效而使热管应有的散热功能无法发挥。
图1管体的立体外观图。
图2U形凹口处完成封口的立体外观图。
图3具有抡圆(压圆)的近似圆锥状封口的立体外观图。
图4具有另一焊点的圆锥状封口的立体外观图。
图5本实用新型的立体外观图。
图6本实用新型的局部剖面图。
图7现有的U形凹口处完成封口的立体外观图。
图8现有的管体的立体外观图。
具体实施方式
本实用新型一种热导管的封口结构，请配合参考图5及图6所示，一中空的金属的管体10，其一端为封闭端11，另端为外径小于管体10的圆锥状封口15，于圆锥状封口15处叠设有若干层焊点14、16，并以若干层焊锡层17将焊点14、16与圆锥状封口15包覆于其内。
请配合参考图1所示，为本实用新型的多个实施例中，其一实施例，当管体10于撷取适当长度后，其一端经缩口及点焊或焊接等加工方式处理后，该加工方式为熟悉该项技术者能轻易达成，故不赘述，封闭端11即完成。再于管体10内部完成真空注液后，而真空注液过程为将管体10内部形成真空，在注入导热液后即完成，而该过程为本领域技术人员能轻易达成，故不赘述，再将开口端以U形压制铆合的方式封闭成一U形凹口12。
请配合参考图2所示，将管体10具有U形凹口12的一端经点焊或焊接后形成具有一焊点14的封口13。
请配合参考图3所示，由于封口13乃高温点焊而成，第一阶段封口13的焊点14易因热聚效应而形成一弧形体141，弧形体141周围强度较弱，因而可能因加工变形或运送碰撞或内部液体气化产生的气压而导致微漏现象发生，故将U形凹口12以弯折铆合及折抡圆(压圆)的方式，形成一外径小于管体10的近似圆锥状封口15。
请配合图4所示，圆锥状封口15处进行第三次点焊或焊接，使其具有另一层的焊点16，请再配合参考图5及图6所示，将具有焊点14、16的圆锥状封口15进行沾锡制程，以便将管体10具有圆锥状封口15的一端的表面沾上一层或多层焊锡层17，如此完成热导管的制作。
所以当业界于热导管制作完成后，进行爆破试验时或实际使用时，由于管体10的圆锥状封口15为多层封闭式结构，故即使管体10的内部形成有较大压力，或安装使用时可能产生碰撞，圆锥状封口15的双层焊点14、16依旧可保持圆锥状封口15的封闭性，所以不会发生漏气的情况，如此当热导管被装设于电脑内部、汽车或防热干扰等器材时，热导管就可稳定发挥其应有的散热功效，不致有因漏气而失效的状况产生。
权利要求1.一种热导管的封口结构，具有一中空的金属管体，其特征在于其一端为封闭端，另端为外径小于管体的圆锥状封口，在圆锥状封口处具有叠加的焊点。
2.如权利要求1所述的热导管的封口结构，其特征在于焊点为双层。
3.如权利要求1所述的热导管的封口结构，其特征在于焊点为多层。
4.如权利要求2或3所述的热导管的封口结构，其特征在于焊点与圆锥状封口的表面包覆有一焊锡层。
5.如权利要求2或3所述的热导管的封口结构，其特征在于焊点与圆锥状封口包覆有多层焊锡层。
专利摘要一种热导管的封口结构，为一端具有圆锥状封口的管体，于圆锥状封口处叠设有多层焊点，并以若干层焊锡层将焊点与圆锥状封口包覆于其内，所以当管体于后续加工过程中受到挤压，或管体因受热而致内部气压增加的情形下，其圆锥状封口处仍旧可维持完整状态，不致有漏气的疑虑。故当此热导管被装设于电脑内部或任何可应用的范围时，皆可发挥其应有的散热功能。
文档编号F28D15/02GK2800214SQ20052001848
公开日2006年7月26日 申请日期2005年5月12日 优先权日2005年5月12日
发明者李克勤 申请人:业强科技股份有限公司