专利名称：散热器扣件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种一般热交换领域热交换装置的零部件，特别是涉及一种专供电路板型中央处理器与散热片相互扣合，而具有迅速装卸作用的散热器扣件。
现今最新型的中央处理器PENTIUMⅡ，有两种型式，其一型式为类似于游乐器卡匣的包装，另一种型式是仅为裸露的电路板，一般称为经济型PENTIUMⅡ，由于此经济型包装的PENTIUMⅡ，其价格较为低廉，且厚度相当薄，即为厂家研究的对象，由于此种电路板包装的奔腾处理器无法沿用既有的设计，而依照英特尔的设计，如图4所示，其分别在散热片60以及芯片电路板50形成相应的扣孔61及穿孔51，由一中央形成为靠压平板71而在其四个角落为爪状弹片72的扣件70做为扣合构件，该扣件70四个角落的弹片72必须通过施力使其略微内缩，才能穿过芯片电路板50以及散热片60的穿孔51与扣孔61，请配合参阅图5组合结构剖面图所示，经将扣件70扣合后，通过扣件70中央位置的靠压平板71呈抵紧于芯片电路板50背面的结构状态，使得芯片电路板50内面位置的中央处理芯片52外侧的导热表面521与散热片60呈紧贴状态，而达到良好的热传导效果，并借由扣件70各个角落的弹片72的外张弹性而紧扣住散热片60的扣孔61处，而使散热片60与芯片电路板50相互结合。
然而请参阅图4所示，该扣件70的各弹片72的结构型式，其上排及下排的两组弹片72必须同时使用双手的四个手指同时施力操作才能达成使其内缩，因此在操作上显然存在有较为麻烦而不方便的弊端，此外，欲将芯片电路板50与散热片60分离时，亦同样需要用双手同时操作，故上述扣件70在使用上存在有较不顺手及不尽简便的缺陷。由此可见，上述现有的散热器扣件仍存在有诸多的缺陷，而确有加以改良的必要。
有鉴于上述现有的散热器扣件存在的缺陷，本设计人基于丰富的实务经验及专业知识，经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出本实用新型。
本实用新型的主要目的在于，克服现有的散热器扣件存在的缺陷，而提供一种新型结构的散热器扣件，使其设计为一种仅需单手即可进行安装或卸除的扣件，以便在使用中可方便而迅速地将散热器安装在中央处理器上。
本实用新型的目的是由以下技术方案实现的。依据本实用新型提出的一种散热器扣件，与散热片、芯片电路板以及扣件相互间稳固地扣合，其特征在于该散热片，其上形成设有可对应穿过芯片电路板所预置的各穿孔的扣合凸柱，该各扣合凸柱穿过芯片电路板而呈略外露结构，该扣件的中央形成设有靠压平板，在该靠压平板四个角落形成设有朝两侧延伸的U形弹片，各U形弹片的末端形成设有卡抵于前述散热片的扣合凸柱处的扣合缺口，并在扣件两侧的两两U形弹片之间设有便于施力的连结片。
本实用新型的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。
前述的散热器扣件，其中所述的扣合凸柱其在近外端处形成设有凹槽。
前述的散热器扣件，其中所述的扣合凸柱其为在外端形成设有较大圆径，而内侧为呈小圆径的结构。
前述的散热器扣件，其中所述的位于扣件上的各扣合缺口其为呈半圆缺口的结构。
前述的散热器扣件，其中所述的扣件的靠压平板其内面结合设有一绝缘片。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和积极效果。由以上技术方案可知，本实用新型为一种专供电路板型中央处理器芯片(PENTIUMⅡ)与散热片相互稳固结合的散热器扣件，该扣件由一可供靠压在芯片电路板背面的靠压平板及位于靠压平板四个角落位置的U形弹片所共同组成，散热片处为形成设有可穿过芯片电路板各穿孔的扣合凸柱，而可由扣件四个角落位置的U形弹片与扣合凸柱相互扣合定位，前述的扣件两侧的两两弹片之间设有可供施力的连结片。进行装拆时，仅需单手施力于该连结片处，即可使得扣件弹片呈张缩。本实用新型的主要特点在于该散热器扣件仅需单手操作，并在与散热片处设置形成的扣合凸柱相互搭配下，可有效地解决现有扣件结构设计不佳所衍生的缺点，使得其组装或拆解均较为简便。
综上所述，本实用新型为一种仅需单手即可进行安装或卸除的扣件，在使用中可方便且迅速地将散热器安装在中央处理器上，具有迅速装卸的功效，其不论是在结构上或功能上皆有较大的改进，并产生了好用及实用的效果，而确实具有增进的功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
本实用新型的具体结构由以下实施例及其附图详细给出。
图1是本实用新型的结构分解立体图。
图2是本实用新型的组合结构剖面图。
图3是本实用新型另一实施例结构的剖面图。
图4是现有传统的散热片扣件的外观立体示意图。
图5是现有传统的散热片扣件的组合结构剖面图。
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的散热器扣件其具体结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅
图1所示，本实用新型散热器扣件，为一种散热器扣合装置，用于使散热片、芯片电路板以及扣件相互间稳固地扣合，本实用新型主要改进处在于扣件10以及散热片20两部份，其中，该扣件10亦为一种可供靠压在芯片电路板50背面，且为通过四支弹片使得芯片电路板50与散热片20相互扣合。
该扣件10，其在构造上为包括设有一呈大面积的靠压平板11、四个由靠压平板11四个角落朝外延伸的U形弹片12以及设置在两侧的两U形弹片12之间的连结片14所共同组成，其中，该各个U形弹片12的末端为形成设有半圆形的扣合缺口13，而使用者可仅由单手的两支手指分别靠抵于该两连结片14的位置，即可通过施加内压的作用力而同时带动两侧的U形弹片12呈内缩移动，而当外力消失时，则借由各U形弹片12本身的弹性回复力而恢复原位，前述的靠压平板11的内面更结合设有绝缘片15，以形成适当的绝缘效果。
而该散热片20，其构造上大部份仍属于现有的传统技术，诸如安装设有散热风扇23，以及在外表面形成设有各种型式的散热鳍片，但该等构造并非是本实用新型的特征，故此不再赘述，而散热片20主要改变之处在于该散热片20形成设有多个可穿过芯片电路板50各穿孔51的扣合凸柱21，该各扣合凸柱21的近端部形成设有凹槽22。
欲使上述的散热片20、芯片电路板50以及扣件10相互进行组合时，首先将散热片20的各扣合凸柱21穿过芯片电路板50的各个相应的穿孔51后，即通过单手施力于扣件10两侧的连结片14处，即如图2所示，使扣件10四个角落处的U形弹片12的扣合缺口13略内缩，并卡合于从芯片电路板50的各穿孔51处突伸出的各扣合凸柱21的凹槽22位置，而外力消失后，即借由扣件10本身的外张弹性，而使其各个U形弹片1 2稳固地扣合住散热片20及芯片电路板50，而扣件10中央位置的靠压平板11可靠抵于芯片电路板50的中央处，使得中央处理芯片52的导热表面521得以与散热片20的内面呈紧密贴接的状态，进而使得中央处理芯片52可获得良好的散热，而该位于靠压平板11内面的绝缘片15则使得扣件10与芯片电路板50呈电隔离结构状态。
此外，前述位于散热片20上的各个扣合凸柱21，其亦可设计为如图3所示的另一实施例，其扣合凸柱24设计为一种外端呈较大圆径，而内端呈窄圆径的结构型式，亦可达到相同的扣合效果，而亦属于本实用新型的适用范围。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种散热器扣件，与散热片、芯片电路板以及扣件相互间稳固地扣合，其特征在于该散热片，其上形成设有可对应穿过芯片电路板所预置的各穿孔的扣合凸柱，该各扣合凸柱穿过芯片电路板而呈略外露结构，该扣件的中央形成设有靠压平板，在该靠压平板四个角落形成设有朝两侧延伸的U形弹片，各U形弹片的末端形成设有卡抵于前述散热片的扣合凸柱处的扣合缺口，并在扣件两侧的两两U形弹片之间设有便于施力的连结片。
2.根据权利要求1所述的散热器扣件，其特征在于所述的扣合凸柱其在近外端处形成设有凹槽。
3.根据权利要求1所述的散热器扣件，其特征在于所述的扣合凸柱其为在外端形成设有较大圆径，而内侧为呈小圆径的结构。
4.根据权利要求1、2或3所述的散热器扣件，其特征在于所述的位于扣件上的各扣合缺口其为呈半圆缺口的结构。
5.根据权利要求1、2或3所述的散热器扣件，其特征在于所述的扣件的靠压平板其内面结合设有一绝缘片。
6.根据权利要求4所述的散热器扣件，其特征在于所述的扣件的靠压平板其内面结合设有一绝缘片。
专利摘要一种散热器扣件,与散热片、芯片电路板及扣件相互稳固扣合,散热片设有穿过芯片电路板预置的各穿孔的扣合凸柱,各扣合凸柱穿过芯片电路板呈略外露结构,扣件中央设有靠压平板,靠压平板四角落设有朝两侧延伸的U形弹片,各U形弹片末端设有卡抵于扣合凸柱的扣合缺口,扣件两侧两两U形弹片间设有施力的连结片。其可专供电路板型中央处理器芯片与散热片稳固结合,仅需单手施力连结片即可使弹片张缩,可方便迅速地将散热器安装在中央处理器上,具有装卸迅速的功效。
文档编号F28F9/00GK2332988SQ9820466
公开日1999年8月11日 申请日期1998年5月19日 优先权日1998年5月19日
发明者张豪中, 朱台富 申请人:张豪中, 朱台富