专利名称：滤波控制元件封装结构及采用该结构的电磁炉的制作方法
技术领域：
滤波控制元件封装结构及采用该结构的电磁炉技术领域[0001]本实用新型涉及用于高频滤波的控制元件，及采用此滤波控制元件的电磁炉，属于滤波控制元件的改进技术。
背景技术：
[0002]现有小家电的滤波控制模块一般采用单独的扼流线圈和单独的滤波电容分离装配的方案，由于两者均为发热元件，装配较为繁琐，生产效率较低。同时由于扼流线圈暴露在外部空间，容易受空间辐射的高频信号影响其工作性能，容易出现扼流线圈饱和而出现滤波失效的现象。发明内容[0003]本实用新型的目的在于考虑上述问题，提供一种性能优良、装配简便、高度集成的滤波控制元件封装结构；[0004]本实用新型还同时提供了一种采用此种滤波控制元件封装结构的电磁炉。[0005]实现本实用新型目的的技术方案是，一种滤波控制元件封装结构，其特征在于，包括壳体、封装于壳体内部的扼流线圈和滤波电容，所述扼流线圈和滤波电容分别通过基板固装于壳体底部内表面，所述基板端部向壳体外延伸形成相应的针状引脚，所述壳体空腔内填充有绝缘物。[0006]所述基板包括分立的第一基板、第二基板和第三基板，所述扼流线圈封装于壳体一端部，其中一只引脚焊接于第一基板上，另外一只引脚焊接于第二基板上；所述滤波电容封装于壳体的另一端部，其中一只引脚焊接于第二基板上，另一只引脚焊接至第三基板上。[0007]所述第一基板的一个端部向壳体外延伸形成第一引脚，第二基板的一个端部向壳体外延伸形成第二引脚，第三基板的两个端部向壳体外延伸分别形成第三引脚和第四引脚。[0008]上述第一引脚和第三引脚组成输入端，第二引脚和第四引脚组成输出端。[0009]所述扼流线圈的磁芯为超微晶材料制成。[0010]一种电磁炉，其特征是，包括有滤波控制元件封装结构，所述滤波控制元件封装结构包括壳体、封装于壳体内部的扼流线圈和滤波电容，所述扼流线圈和滤波电容分别通过基板固装于壳体底部内表面，所述基板端部向壳体外延伸形成相应的针状引脚，所述壳体空腔内填充有绝缘物。[0011]上述电磁炉中所述基板包括分立的第一基板、第二基板和第三基板，所述扼流线圈封装于壳体一端部，其中一只引脚焊接于第一基板上，另外一只引脚焊接于第二基板上； 所述滤波电容封装于壳体的另一端部，其中一只引脚焊接于第二基板上，另一只引脚焊接至第三基板上。[0012]上述电磁炉中所述第一基板的一个端部向壳体外延伸形成第一引脚，第二基板的一个端部向壳体外延伸形成第二引脚，第三基板的两个端部向壳体外延伸分别形成第三引脚和第四引脚。[0013]所述扼流线圈的磁芯为超微晶材料制成。[0014]上述电磁炉中，所述滤波控制元件封装结构的第一引脚和第三引脚顺接电磁炉前端电路输入，第二引脚和第四引脚分别连接下级电路器件。[0015]本实用新型的有益效果是，将扼流线圈和滤波电容这两个分离元件集成为一个具有滤波功能的控制元件封装结构，并在封装壳体内填充绝缘物，因此可以降低扼流线圈和滤波电容的温升，同时更好的发挥扼流线圈的特性，并且减少外界高频信号对扼流线圈的影响；具有性能优良、装配简便、生产效率高的优点。
[0016]图1为本实用新型滤波控制元件封装结构的内部结构示意图。
具体实施方式
[0017]
以下结合附图和实施例对本实用新型的具体实施方式
作进一步说明。[0018]如图1所示，一种滤波控制元件封装结构，包括壳体11、封装于壳体11内部的扼流线圈12和滤波电容13，所述扼流线圈12和滤波电容13分别通过基板固装于壳体11底部内表面，所述基板端部向壳体外延伸形成相应的针状引脚，壳体11空腔内填充有绝缘物。[0019]所述基板包括分立的第一基板14、第二基板15和第三基板16，扼流线圈12封装于壳体11 一端部，其一只引脚焊接于第一基板14上，另外一只引脚焊接至第二基板15上； 滤波电容13封装于壳体11的另一端部，其一只引脚焊接于第二基板15上，另一只引脚焊接至第三基板16上。[0020]第一基板14的一个端部向壳体11外延伸形成第一引脚141，第二基板15的一个端部向壳体11外延伸形成第二引脚151，第三基板16的两个端部向壳体11外延伸分别形成第三引脚161和第四引脚162 ；所述第一引脚141和第三引脚161组成本实用新型的输入端，第二引脚和第四引脚组成本实用新型的输出端。[0021]本实施例中，扼流线圈12的磁芯为超微晶材料制成，壳体11内的填充物选用绝缘密封硅胶和环氧树脂。[0022]本实用新型还同时提供了一种采用上述滤波控制元件封装结构的电磁炉，滤波控制元件的第一引脚141和第三引脚161顺接电磁炉前端电路输入，第二引脚151和第四引脚162分别连接电磁炉下级电路器件。
权利要求1.一种滤波控制元件封装结构，其特征在于，包括壳体(11)、封装于壳体(11)内部的扼流线圈(12)和滤波电容(13)，所述扼流线圈(12)和滤波电容(13)分别通过基板固装于壳体(11)底部内表面，所述基板端部向壳体(11)外延伸形成相应的针状引脚，所述壳体(11)空腔内填充有绝缘物。
2.根据权利要求1所述的滤波控制元件封装结构，其特征在于，所述基板包括分立的第一基板(14)、第二基板(15)和第三基板(16)，所述扼流线圈(2)封装于壳体(11)一端部， 其中一只引脚焊接于第一基板(14)上，另外一只引脚焊接于第二基板(15)上；所述滤波电容(13)封装于壳体(11)的另一端部，其中一只引脚焊接于第二基板(15)上，另一只引脚焊接至第三基板(16)上。
3.根据权利要求2所述的滤波控制元件封装结构，其特征在于，所述第一基板(14)的一个端部向壳体(11)外延伸形成第一引脚(141)，第二基板(15)的一个端部向壳体(11)外延伸形成第二引脚(151)，第三基板(16)的两个端部向壳体(11)外延伸分别形成第三引脚 (161)和第四引脚(162)。
4.根据权利要求3所述的滤波控制元件封装结构，其特征在于，所述第一引脚(141) 和第三引脚(161)组成输入端；第二引脚(151)和第四引脚(162)组成输出端。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的滤波控制元件封装结构，其特征在于，所述扼流线圈(12)的磁芯为超微晶材料制成。
6.一种电磁炉，包括有滤波控制元件封装结构，其特征是，所述滤波控制元件封装结构包括壳体(11)、封装于壳体(11)内部的扼流线圈(12)和滤波电容(13)，所述扼流线圈(12)和滤波电容(13)分别通过基板固装于壳体(11)底部内表面，所述基板端部向壳体 (11)外延伸形成相应的针状引脚，所述壳体(11)空腔内填充有绝缘物。
7.根据权利要求6所述的电磁炉，其特征在于，所述基板包括分立的第一基板(14)、 第二基板(15)和第三基板(16)，所述扼流线圈(12)封装于壳体(11)一端部，其一只引脚焊接于第一基板(14)上，另外一只引脚焊接于第二基板(15)上；所述滤波电容(13)封装于壳体(11)的另一端部，其一只引脚焊接于第二基板(15)上，另一只引脚焊接至第三基板(16) 上。
8.根据权利要求7所述的电磁炉，其特征在于，所述第一基板(14)的一个端部向壳体 (11)外延伸形成第一引脚(141)，第二基板(15)的一个端部向壳体(11)外延伸形成第二引脚(151)，第三基板(16)的两个端部向壳体(11)外延伸分别形成第三引脚(161)和第四引脚(162)。
9.根据权利要求8所述的电磁炉，其特征在于，所述第一引脚(141)和第三引脚(161) 顺接电磁炉前端电路输入；第二引脚(151)和第四引脚(162)分别连接电磁炉的下级电路器件。
10.根据权利要求6或7或8或9所述的电磁炉，其特征在于，所述扼流线圈(12)的磁芯为超微晶材料制成。
专利摘要本实用新型提供了一种滤波控制元件封装结构及采用该结构的电磁炉，滤波控制元件封装结构，包括壳体、封装于壳体内部的扼流线圈和滤波电容，所述扼流线圈和滤波电容分别通过基板固装于壳体底部内表面，所述基板端部向壳体外延伸形成相应的针状引脚，所述壳体空腔内填充有绝缘物。本实用新型将扼流线圈和滤波电容这两个分离元件集成为一个具有滤波功能的控制元件封装结构，并在封装壳体内填充绝缘物，因此可以降低扼流线圈和滤波电容的温升，同时更好的发挥扼流线圈的特性，并且减少外界高频信号对扼流线圈的影响；具有性能优良、装配简便、生产效率高的优点。
文档编号F24C7/08GK202282764SQ20112039929
公开日2012年6月20日 申请日期2011年10月19日 优先权日2011年10月19日
发明者丁娟, 李新峰, 杨刚 申请人:美的集团有限公司