专利名称：磁元件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及在绝缘基材的表面具备线圈和从线圈引出的取出电极层的磁元件及其制造方法。
背景技术：
在下述专利文献中公开了一种涉及作为平面电感器等而使用的薄膜磁元件的发明。在专利文献I或专利文献2中公开了一种在绝缘基材的上下表面形成有线圈的层叠结构。但是，在专利文献I或专利文献2中并未公开与线圈电连接的取出电极层的结构。另一方面，虽然在专利文献3、专利文献4及专利文献5中公开了一种取出电极层的结构，但由于与线圈分开形成，存在接触电阻增大的问题。而且在绝缘基材的上下设置有线圈的结构中，接触电阻也在各线圈和经由形成于绝缘基材的通孔而与各线圈导通的导通层之间产生。另外，以往，线圈的形成工序与取出电极层的形成工序分开，制造效率的下降等成为问题。在先技术文献专利文献专利文献I日本 特开平4-363006号公报专利文献2日本特开2000-243637号公报专利文献3日本特开平8-115840号公报专利文献4日本特开平9-270342号公报专利文献5日本特开2000-68125号公报
发明内容
因此，本发明目的是解决上述的现有课题，特别是提供一种与以往相比能够减少接触电阻的磁元件及其制造方法。另外，本发明目的在于提供一种能够提高线圈及取出电极层的制造效率的磁元件的制造方法。本发明的磁元件的特征在于，具有绝缘基材；在所述绝缘基材的上表面形成的第一线圈；在所述绝缘基材的下表面形成的第二线圈；经由形成于所述绝缘基材的通孔而将位于所述第一线圈的内侧的卷绕始端及位于所述第二线圈的内侧的卷绕始端之间电连接的导通层；与位于所述第一线圈的外侧的卷绕终端电连接的第一取出电极层；与位于所述第二线圈的外侧的卷绕终端电连接的第二取出电极层，所述第一线圈、所述第二线圈、所述导通层、所述第一取出电极层及所述第二取出电极层一体形成，
所述第一取出电极层具有在所述绝缘基材的第一侧面形成的第一侧面部；从所述第一侧面部向所述绝缘基材的上表面延伸并与所述第一线圈的所述卷绕终端一体连结的第一上表面部；从所述第一侧面部向所述绝缘基材的下表面延伸的第一下表面部，所述第二取出电极层具有在所述绝缘基材的与所述第一侧面不同的第二侧面形成的第二侧面部；从所述第二侧面部向所述绝缘基材的下表面延伸并与所述第二线圈的卷绕终端一体连结的第二下表面部。由此，与以往相比，能够减少第一线圈与第一取出电极层之间、第二线圈与第二取出电极层之间、及各线圈与导通层之间的接触电阻。而且通过在绝缘基材的上下使用线圈而能够得到高电感。另外，各取出电极层不仅具备上表面部及下表面部而且具备侧面部，对上表面部及下表面部进行一体化并从两侧支承绝缘基材，从而能够使各取出电极层作为抑制磁元件的变形等的两侧支承体发挥功能。在本发明中，优选的是，构成所述第一取出电极层的所述第一上表面部及所述第一下表面部、构成所述第二取出电极层的所述第二下表面部形成得比所述第一线圈及所述第二线圈厚，在所述第一线圈的上表面侧重合地设置第一磁性体层，在所述第二线圈的下表面侧重合地设置第二磁性体层，所述第一磁性体层及所述第一上表面部的各表面由大致同一面形成、或所述第一上表面部的表面比所述第一磁性体层的表面向离开所述绝缘基材的方向突出，所述第二磁性体层、所述第一下表面部及所述第二下表面部的各表面由大致同一面形成、或所述第一下表面部及所述第二下表面部的各表面比所述第二磁性体层的表面向离开所述绝缘基材的方向突出。在本发明中，下表面部及上表面部的各表面形成为与磁性体层的各表面大致同一面或突出的方式，由此在利用焊料等安装于电路基板时，能够将第一取出电极层及第二取出电极层与电路基板适当地连接，能够防止不良情况的发生。并且，通过使用磁性体层，能够实现Q值的提高，而且能够使用磁性体层作为磁性屏蔽。另外，在本发明中，优选的是，构成所述第一取出电极层的所述第一上表面部及所述第一下表面部、构成所述第二取出电极层的所述第二下表面部具有与所述第一线圈及所述第二线圈大致相同膜厚的内层和与所述内层重合形成的外层，所述内层与所述外层一体化而形成。由此，能够通过简单的结构一体形成从线圈到取出电极层，能够有效地减少接触电阻。`另外，在本发明中，优选的是，所述内层及各线圈由在所述绝缘基材的表面形成的箔体和与所述箔体重合形成的第一镀敷层构成，所述外层由与所述第一镀敷层重合形成的第二镀敷层形成，所述第一取出电极层的第一侧面部、及所述第二取出电极层的第二侧面部分别由所述第一镀敷层与所述第二镀敷层的层叠结构形成。由此，能够增加第一线圈及第二线圈的厚度，能够减少线圈电阻。另外，在本发明中，优选的是，所述第一镀敷层是无电解镀敷层，所述第二镀敷层是电解镀敷层。由此，在绝缘基材的第一侧面及第二侧面能够适当地形成基于无电解镀敷的第一镀敷层，能够利用第一镀敷层与第二镀敷层的层叠结构来形成所述第一取出电极层的第一侧面部、及所述第二取出电极层的第二侧面部。而且，通过由基于无电解镀敷的第一镀敷层与基于电解镀敷的第二镀敷层的层叠结构形成，能够将镀敷层的厚度形成得较厚。另外，在本发明中，优选的是，所述第一线圈、及所述第一取出电极层的所述第一上表面部具有在所述绝缘基材的上表面形成的第一箔体，
所述第二线圈、所述第一取出电极层的所述第一下表面部、及所述第二取出电极层的所述第二下表面部具有在所述绝缘基材的下表面形成的第二箔体，在所述第一箔体的表面及所述第二箔体的表面分别重合形成镀敷层，在所述第一取出电极层中，具有从所述第一箔体的表面通过所述绝缘基材的所述第一侧面直到所述第二箔体的表面而形成的镀敷层，从而构成所述第一上表面部、所述第一侧面部及所述第一下表面部，在所述第二取出电极层中，具有从所述绝缘基材的所述第一侧面直到所述第二箔体的表面而形成的镀敷层，从而构成所述第二侧面部及所述第二下表面部。由此，能够增加第一线圈及第二线圈的厚度，能够减少线圈电阻，并且能够简单且适当地形成具有从第一箔体的表面及第二箔体的表面直到绝缘基材的第一侧面及第二侧面而形成的镀敷层的第一取出电极层及第二取出电极层。另外，在本发明中，优选的是，所述第一取出电极层形成为与所述第一侧面大致同一长度，所述第二取出电极层形成为与所述第二侧面大致同一长度。能够以大面积形成第一取出电极层及所述第二取出电极层，能够减少与安装基板的连接端子之间的接触电阻，并且能够可靠地简单地将各取出电极层与连接端子之间电连接。 另外，在本发明中，优选的是，在所述第一取出电极层及所述第二取出电极层的最表面形成有焊盘。由此，能够将磁元件适当地钎焊在安装基板上。另外，在本发明中，优选的是，所述第二取出电极层具有所述第二侧面部；从所述第二侧面部向所述绝缘基材的上表面延伸并通过与所述第一上表面部相同的结构形成的第二上表面部；所述第二下表面部。由此，在第一取出电极层及所述第二取出电极层上分别设置上表面部和下表面部，因此能够将磁元件的上下表面的任一方朝向安装基板可靠且简单地与安装基板导通连接，从而能够提高组装性。
另外，在本发明中，优选的是，所述第一线圈的从所述卷绕始端的最初的延伸方向是第一方向，所述第二线圈的从所述卷绕始端的最初的延伸方向是与所述第一方向相反方向的第二方向，所述绝缘基材的所述第二侧面位于与所述第一侧面面对的相反侧，所述第一方向及所述第二方向是与所述绝缘基材的所述第一侧面及所述第二侧面的长度方向正交的正交方向。能够使第一线圈与第二线圈的匝数相同，而且能够将匝数增加为最大限度，能够实现电感的增加。另外，本发明的磁元件的制造方法的特征在于，具有第一工序，其中，准备在绝缘基材的上表面形成有第一箔体且在下表面形成有第二箔体的、能够切断成多个磁元件的绝缘基板，在所述绝缘基板的成为各磁元件的区域间的位置上形成贯通孔，在成为各磁元件的区域内形成通孔；第二工序，其中，与所述第一箔体及所述第二箔体重合地形成第一镀敷层，此时，在所述通孔内形成基于所述第一镀敷层的导通层，并从所述第一箔体的表面直到所述贯通孔内的侧壁面及所述第二箔体的表面而形成所述第一镀敷层；第三工序，其中，使用光刻技术，在所述绝缘基材的上表面侧形成具有所述第一箔体及所述第一镀敷层而成的第一线圈，而且，在所述绝缘基材的下表面侧形成具有所述第二箔体及所述第一镀敷层而成的第二线圈，
此时，将位于所述第一线圈的内侧及所述第二线圈的内侧的各卷绕始端与所述导通层一体化而形成，此外，形成第一取出电极层并形成第二取出电极层，所述第一取出电极层具有在与所述绝缘基材的第一侧面相当的所述贯通孔的第一侧壁面上形成的第一侧面部、从所述第一侧面部向所述绝缘基材的上表面延伸并与位于所述第一线圈的外侧的卷绕终端一体化的第一上表面部、从所述第一侧面部向所述绝缘基材的下表面延伸的第一下表面部，所述第二取出电极层具有在与所述绝缘基材的不同于所述第一侧面的第二侧面相当的所述贯通孔的第二侧壁面上形成的第二侧面部、从所述第二侧面部向所述绝缘基材的下表面延伸并与位于所述第二线圈的外侧的卷绕终端一体化的第二下表面部；第四工序，其中，切断所述绝缘基板，得到多个所述磁元件。在本发明中，能够通过相同工序形成各线圈、导通层及各取出电极层，能够一体化形成各线圈、导通层及各取出电极层。由此，在本发明中，与以往相比，能够以比以往优异的制造效率制造出能够减少线圈与取出电极层之间、及线圈与导通层之间的接触电阻的薄型电感器。在本发明中，优选的是，在所述第三工序与所述第四工序之间具有在所述第一取出电极层及所述第二取出电极层的所述第一镀敷层的表面上重合形成第二镀敷层的第五工序，在所述第五工序之后，具有在所述第一线圈的上表面侧重合设置第一磁性体层并在所述第二线圈的下表面侧重合设置第二磁性体层的第六工序，使所述第一磁性体层、及所述第一上表面部的各表面为大致同一面、或使所述第一上表面部的表面比所述第一磁性体层的表面向离开所述绝缘基材的方向突出，使所述第二磁性体层、所述第一下表面部及所述第二下表面部的各表面为大致同一面、或使所述第一下表面部及所述第二下表面部的各表面比所述第二磁性体层的表面向离开所述绝缘基材的方向突出。根据上述情况，能够在所述第一取出电极层及所述第二取出电极层的第一镀敷层上重合形成第二镀敷层，能够将第一取出电极层的第一上表面部及第一下表面部、第二取出电极层的第二下表面部形成得比各线圈厚。因此，在线圈的表面侧重合设有磁性体层时，能够以大致同一面形成各磁性体层、第一取出电极层及第二取出电极层的各表面、或使下表面部及上表面部的各表面比各磁性体层的各表面突出。另外，在本发明中，优选的是，在所述第一取出电极层及所述第二取出电极层的最表面上形成焊盘。另外，在本发明中，优选的是，在所述第二取出电极层上，与所述第二侧面部及所述第二下表面部一起形成第二上表面部，该第二上表面部从所述第二侧面部向所述绝缘基材的上表面延伸且与所述第一上表面部为相同结构。发明效果
根据本发明的磁元件，与以往相比，能够减少第一线圈与第一取出电极层之间、第二线圈与第二取出电极层之间、及各线圈与导通层之间的接触电阻。另外，根据本发明的磁元件的制造方法，能够通过相同工序形成各线圈、导通层及各取出电极层，能够一体化形成各线圈、导通层及各取出电极层。由此能够提高制造效率。
图1中，图1(a)是本实施方式的薄型电感器的俯视图，尤其是设置在绝缘基材上的第一线圈和取出电极层的上表面部的俯视图，是设置在绝缘基材下的第二线圈由虚线表示的图，图1(b)是从图1(a)所示的A-A线切断而从箭头方向观察到的本实施方式的薄型电感器的纵向剖视图，图1(c)是设置在绝缘基材下的第二线圈及取出电极层的下表面部的俯视图。图2是图1(b)所示的薄型电感器的局部放大纵向剖视图。图3中，图3(a)、图3(b)是第一线圈及第二线圈的俯视图。图4是另一实施方式的薄型电感器的纵向剖视图。图5中，图5(a) 图5(f)是用于说明本实施方式的薄型电感器的制造方法的工序图(纵向剖视图)。符号说明10薄型电感器11绝缘基材
11c、53 通孔12、40、45 第一线圈12a、13a、40a、41a、45a、46a 卷绕始端12b、13b、40b、4Ib、45b、46b 卷绕终端13、41、46 第二线圈14导通层15、42、47第一取出电极层15a第一侧面部15b第一上表面部15c第一下表面部16、43、48第二取出电极层16a第二侧面部16b第二上表面部16c第二下表面部17、30 磁性片18第一箔体19第一镀敷层23第二镀敷层25安装基板31、32 绝缘层34 焊盘35焊料层51绝缘基板52贯通孔
具体实施例方式图1(a)是本实施方式的薄型电感器的俯视图，尤其是设置在绝缘基材上的第一线圈和取出电极层的上表面部的俯视图，是设置在绝缘基材下的第二线圈由虚线表示的图，图1(b)是图1(a)所示的从A-A线切断而从箭头方向观察的本实施方式的薄型电感器的纵向剖视图，图1(c)是设置在绝缘基材下的第二线圈及取出电极层的下表面部的俯视图，图2是图1(b)所示的薄型电感器的局部放大纵向剖视图。如图1(b)所示，薄型电感器(磁元件)10具有绝缘基材11、第一线圈12、第二线圈13、导通层14、第一取出电极层15、第二取出电极层16、磁性片(磁性体层)17、30。绝缘基材11的材质并未特别限定，但优选对应于后述的各线圈12、13的铜箔(箔体)而为玻璃环氧基板。在图1(a)中，绝缘基材11的平面是正方形或矩形形状，但形状并未限定。如图1(a) (b)所示，第一线圈12形成在绝缘基材11的上表面11a。而且，如图1 (b)所示，第二线圈13形成在绝缘基材11的下表面lib。如图1(a)所示，第一线圈12是从内侧的卷绕始端12a到外侧的卷绕终端12b折弯成直角并同时卷绕的平面线圈。如图1(a)所示，第一线圈12的从卷绕始端12a的最初的延伸方向α I为Xl方向。另夕卜，如图1(c)所示，第二线圈13是从内侧的卷绕始端13a到外侧的卷绕终端13b折弯成直角并同时卷绕的平面线圈。如图1(c)所示，第二线圈13的从卷绕始端13a的最初的延伸方向α 2为X2方向。如图1 (b)所示,在绝缘基材11的大致中央形成有从上表面Ila贯通到下表面Ilb的通孔11c。如图1(b)所 示，在通孔Ilc内设有导通层14。并且，导通层14与第一线圈12的卷绕始端12a电连接，导通层14与第二线圈13的卷绕始端13a电连接。如图1(b)所示，在绝缘基材11的第一侧面(XI侧面)Ild侧形成有第一取出电极层15。而且如图1(b)所示，在绝缘基材11的第二侧面(X2侧侧面)Ile侧形成有第二取出电极层16。如图1(b)所示，第一取出电极层15具有形成在绝缘基材11的第一侧面Ild上的第一侧面部15a ;从第一侧面部15a向绝缘基材11的上表面Ila延伸，并与第一线圈12的卷绕终端12b连接的第一上表面部15b ;从第一侧面部15a向绝缘基材11的下表面Ilb延伸的第一下表面部15c。如图1(a)所示，第一取出电极层15的第一上表面部15b在绝缘基材11的上表面Ila露出。而且,如图1(c)所不,第一取出电极层15的第一下表面部15c在绝缘基材11的下表面Ilb露出。如图1(b)所示，第二取出电极层16具有形成在绝缘基材11的第二侧面IIe上的第二侧面部16a ;从第二侧面部16a向绝缘基材11的上表面Ila延伸的第二上表面部16b ；从第二侧面部16a向绝缘基材11的下表面Ilb延伸，并与第二线圈13的卷绕终端13b连接的第二下表面部16c。需要说明的是，在图1(a)中，如后述那样，第一线圈12与第二线圈13的匝数一致，因此使第二侧面Ile位于与第一侧面Ild面对的相反侧，但在将薄型电感器10安装于安装基板25时，对应于安装基板25的连接端子25a的配线图案的位置，也可以形成为与第一侧面Ild相邻的位置。
如图1(a)所示，第二取出电极层16的第二上表面部16b在绝缘基材11的上表面Ila露出。而且，如图1(c)所示，第二取出电极层16的第二下表面部16c在绝缘基材11的下表面Ilb露出。如图1(b)、图2所示，第一线圈12通过形成在绝缘基材11的上表面Ila上的第一箔体(例如铜箔)18与重合形成在第一箔体18的表面18a上的第一镀敷层19的层叠结构而形成。另外，如图1(b)、图2所示，第二线圈13通过形成在绝缘基材11的下表面Ilb上的第二箔体(例如铜箔)20与重合形成在第二铜箔20的表面20a上的第一镀敷层19的层叠结构而形成。如图1 (b)、图2所示，第一取出电极层15的第一上表面部15b与第一线圈12同样地具有第一箔体18与第一镀敷层19的层叠结构。在第一上表面部15b，将第一箔体18与第一镀敷层19的层叠结构形成为内层21。另外，如图1(b)、图2所示，第一取出电极层15的第一下表面部15c与第二线圈13同样地具有第二箔体20与第一镀敷层19的层叠结构。在第一下表面部15c，将第二箔体20与第一镀敷层19的层叠结构形成为内层22。如图2所示，第一取出电极层15的第一上表面部15b的内层21与第一线圈12为大致相同膜厚，第一取出电极层15的第一下表面部15c的内层22与第二线圈13为大致相同膜厚。如图1(b)、图2所示，在构成第一取出电极层15的第一上表面部15b的内层21的表面形成有作为外层的第二镀敷层23。而且，在构成第一取出电极层15的第一下表面部15c的内层22的表面形成有作为外层的第二镀敷层23。另外，如图1(b)、图2所示，第一取出电极层15的第一侧面部15a由第一镀敷层19与第二镀敷层23的层叠结构形成。在第一取出电极层15的第一侧面部15a中，第一镀敷层19直接形成于绝缘基材11的第一侧面lld，在所述第一镀敷层19的表面重合形成有第二镀敷层23。上述对于第一取出电极层15的层叠结构进行了说明，但关于第二取出电极层16也同样。即如图1(b)所示，第二取出电极层16的第二侧面部16a是第一镀敷层19与第二镀敷层23的层叠结构，第二上表面部16b是第一箔体18、第一镀敷层19及第二镀敷层23的层叠结构，第二下表面部16c是第二箔体20、第一镀敷层19及第二镀敷层23的层叠结构。如图1 (b)所示，导通层14由第一镀敷层19形成。例如，第一箔体18、20是铜箔，第一镀敷层19及第二镀敷层23是镀铜。由此，对内层21、22与作为外层的第二镀敷层23进行一体化。如图1(a) (b)、图2所示，第一线圈12与第一取出电极层15具备共通的由第一箔体18及第一镀敷层19构成的层叠结构而一体化，而且，第二线圈13与第二取出电极层16具备共通的由第二箔体20及第一镀敷层19构成的层叠结构而一体化。而且，导通层14由第一镀敷层19形成，并与具备第一镀敷层19的第一线圈12及第二线圈13进行一体化而形成。如此，在本实施方式中 ，第一线圈12、第二线圈13、第一取出电极层15、第二取出电极层16及导通层14 一体形成。
由此，与以往那样将各线圈12、13和各取出电极层15、16分别形成的结构相比，能够减少接触电阻。根据本实施方式的结构，能够使各线圈与各取出电极层间的接触电阻为零。而且，在本实施方式中，能够减少线圈12、13与导通层14之间的接触电阻，具体而言，能够使各线圈与导通层之间的接触电阻为零。在本实施方式中，在绝缘基材11的上下形成有第一线圈12和第二线圈13。由此，能够得到高电感。而且通过将线圈12、13形成在绝缘基材11的上下，能够通过简单的结构从各线圈12、13引出取出电极层15、16。另外，在本实施方式中，在第一取出电极层15及第二取出电极层16这两者均设有上表面部15b、16b和下表面部15c、16c。因此，无论薄型电感器10的上下表面的哪一表面朝向安装基板25，都能够与所述安装基板25导通连接。即如图2所示，第一取出电极层15的第一下表面部15c和图2中未图不的第二取出电极层16的第二下表面部16c与安装基板25表面的连接端子25a电连接，图2所示的薄型电感器也可以颠倒180度而与安装基板25的连接端子25a电连接。由此，能够将薄型电感器10简单且可靠地安装在安装基板25的表面，能够得到良好的组装性。需要说明的是，若无需这种功能，则第二线圈13被连接在第二取出电极16和第二下表面部16c，因此考虑到后述的焊料层35设置在第一、第二侧面部15a、16a与第一、第二下表面部15c之间的情况时，也可以没有第二上表面部16b。另外,如图1 (b)、图2所不，各取出电极层15、16不仅具备上表面部15b、16b及下表面部15c、16c而且具备侧面部15a、16a并与上表面部15b、16b及下表面部15c、16c —体化，而成为从X1-X2方向的两侧支承绝缘基材11的结构。由此，能够使各取出电极层15、16作为抑制薄型电感器的变形等的两侧支承体发挥功能。如图1(b)、图2所示，构成第一取出电极层15的第一上表面部15b及第一下表面部15c和构成第二取出电极层16的第二上表面部16b及第二下表面部16c形成得比第一线圈12及第二线圈13厚。因此,在第一取出电极层15及第二取出电极层16的各上表面部15b、16b及各下表面部15c、16c与第一线圈12及第二线圈13之间能够形成高低差。并且，如图1 (b)、图2所示，在第一线圈12的上表面经由绝缘层(粘接层)31而配置第一磁性片17。而且，如图1 (b)、图2所示，在第二线圈13的下表面经由绝缘层(粘接层)32而配置第二磁性片30。此时，在本实施方式中，如图1 (b)、图2所不,能够以第一磁性片17、第一上表面部15b及第二上表面部16b的各表面成为大致同一面的方式配置第一磁性片17。而且，能够以第二磁性片30、第一下表面部15c及第二下表面部16c的各表面成为大致同一面的方式配置第二磁性片30。或者在本实施方式中，可以将第一上表面部15b及第二上表面部16b的各表面形成为比第一磁性体层17的表面向离开绝缘基材11的方向(上方)突出的方式。而且，可以将第一下表面部15c及第二下表面部16c的各表面形成为比第二磁性体层30的表面向离开绝缘基材11的方向(下方)突出的方式。如以上所述，各上表面部、各下表面部及各磁性体层由大致同一面形成或使各上表面部、各下表面部的各表面比各磁性体层的各表面向外方突出，由此，在利用焊料等将薄型电感器10安装于安装基板25时，不易发生安装不良等。在本实施方式中， 通过使用磁性片17、30，能够实现Q值的提高，而且可以使用磁性片17、30作为磁性屏蔽。磁性片17、30的结构并未特别限定。可以列举在聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺系等的绝缘片表面上形成有FeAlN或FeN的磁性层的结构、在绝缘片的表面将FeAlN或FeN的磁性层与SiO2等的绝缘层交替层叠规定数目的结构、或已存的铁氧体片、铁氧体板、磁性合金薄带等。将各线圈12、13与各磁性片17、30之间接合的绝缘层(粘接层)31、32可以使用例如环氧系低温固化剂、丙烯系低温固化剂。在各线圈12、13与各磁性片17、30之间夹设有绝缘层31、32，因此可以使磁性片17、30的磁性层朝向线圈12、13侧进行接合，也可以使磁性片17、30的磁性层朝向外侧进行接合。而且，也可以是如下的结构在各磁性片17、30的磁性层表面通过Si02、A1203、SiA10N、AlN等预先形成绝缘膜(未图示)，在绝缘层31、32使用粘接剂，在填充了所述粘接剂的状态下，使磁性片17、30的磁性层朝向线圈12、13侧进行压接、接合。通过该结构，粘接剂因压接而被压扁，线圈12、13与磁性片17、30的间隔大致成为磁性层表面的仅绝缘膜的厚度，在保持了磁性片17、30与线圈12、13的绝缘的状态下，能够使薄型电感器的厚度进一步变薄，也能够提高电感值及Q值。另外，在图2所示的结构中，第一磁性片17、第一上表面部15b及第二上表面部16b的各表面形成为大致同一面,另外,第二磁性片30、第一下表面部15c及第二下表面部16c的各表面形成为大致同一面，因此能够将各上表面部15b、16b或各下表面部15c、16c构成作为对安装基板25的安装面，能够得到与安装基板25的连接端子25a的良好的电连接性。如图1(b)、图2所示，在本实施方式中，第一取出电极层15的第一上表面部15b及第一下表面部15c由内层21、22与外层(第二镀敷层23)的层叠结构形成。并且，所述内层21与各线圈12、13以大致相同膜厚形成。需要说明的是，第二取出电极层16也与第一取出电极层15为同样的结构，以下，使用第一取出电极层15进行说明。
如图2所示，第一上表面部15b的内层21及第一线圈12是同样的第一箔体18与第一镀敷层19的层叠结构，由此，能够将第一上表面部15b的内层21及第一线圈12以相同膜厚形成。另外如图2所示，第一下表面部15c的内层22及第二线圈13是同样的第二箔体20与第一镀敷层19的层叠结构，由此，能够将第一下表面部15c的内层21及第二线圈13以相同膜厚形成。第一镀敷层19例如为无电解镀敷层，由此能够从第一箔体18及第二箔体20的表面直到绝缘基材11的第一侧面Ild而直接形成第一镀敷层19。并且，在构成第一上表面部15b及第一下表面部15c的第一镀敷层19的表面重合形成第二镀敷层23，由此，能够将第一上表面部15b及第一下表面部15c的膜厚形成得比第一线圈12及第二线圈13厚。另外，第二镀敷层23与形成在第一侧面Ild上的第一镀敷层19重合形成，第一侧面部15a由第一镀敷层19与第二镀敷层23的层叠结构形成。第二镀敷层23优选为电解镀敷层。也可以形成为无电解，但形成为电解镀敷层时能够在短时间内较厚地形成第二镀敷层23。另外，第一镀敷层19和第二镀敷层23由相同或同质的材质形成，优选进行一体化。
当表示各层的膜厚的一例时，各箔体18、20的膜厚为35 μ m左右，第一镀敷层19的膜厚为35 μ m左右，第二镀敷层23的膜厚为65 75 μ m左右。如图1 (a)、图1(c)所示，在本实施方式中，第一取出电极层15以与绝缘基材11的第一侧面Ild相同长度形成。而且，第二取出电极层16以与绝缘基材11的第二侧面lie同一长度形成。如图1 (a)所不，第一取出电极层15、第一侧面lid、第二取出电极层16及第二侧面Ile的在Y1-Y2方向上的长度尺寸为LI。另外，如图1(a)所示，第一取出电极层15的第一上表面部15b及第二取出电极层16的第二上表面部16b保持LI的长度尺寸并同时沿着X1-X2方向以Tl的宽度尺寸形成。而且，如图1(c)所示，第一取出电极层15的第一下表面部15c及第二取出电极层16的第二下表面部16c保持LI的长度尺寸并同时沿着X1-X2方向以Tl的宽度尺寸形成。长度尺寸LI为2 5mm左右，宽度尺寸Tl为O. 35mm左右。由此，能够大面积形成第一取出电极层15及第二取出电极层16，能够减少与安装基板25的连接端子25a之间的接触电阻，并且能够将各取出电极层15、16与连接端子25a之间可靠且简单地电连接。另外，如图2所示，在本实施方式中，在第一取出电极层15的最表面形成有焊盘34。需要说明的是，在第二取出电极层16的最表面也形成有焊盘。焊盘34例如是Ni/Au层(Ni为基底侧)、Ni/Sn层、Ni/焊料层、Ni/Ag层。焊盘34的膜厚形成得薄至5 μ m左右。如图2所示，第一取出电极层15与安装基板25的连接端子25a之间通过焊料层35接合。通过在第一取出电极层15的最表面设有焊盘34,而第一取出电极层15的最表面的焊料浸润性提高，如图2所示，能够形成圆角状的焊料层35，能够提高第一取出电极层15与安装基板25的连接端子25a之间的电连接性。需要说明的是，对于第二取出电极层16与安装基板25的连接端子25a 之间也可以通过圆角状的焊料层进行接合。如图1(a)所示，第一线圈12的从卷绕始端12a的最初的延伸方向α I是Xl方向(第一方向)，另一方面，如图1(c)所示，第二线圈13的从卷绕始端13a的最初的延伸方向α2是X2方向(第二方向)，在第一线圈12和第二线圈13中，延伸方向相反。而且，所述延伸方向α1、α 2与绝缘基材11的第一侧面Ild及第二侧面Ile的长度方向(Υ1-Υ2)正交。由此，能够使第一线圈12与第二线圈13的匝数相同，而且能够将匝数增加为最大限度，能够实现电感的增加。图3(a)是与图1 (a)、图1(c)不同的另一实施方式，图3(a)的右图表示第一线圈40的俯视图，图3(a)的左图表示第二线圈41的俯视图。如图3 (a)所示，第一线圈40的从卷绕始端40a的最初的延伸方向α3为Yl方向，第二线圈41的从卷绕始端41a的最初的延伸方向α 4为Y2方向。如图3(a)的右图所示，第一线圈40的卷绕终端40b与一体化的第一取出电极层42连接，第一取出电极层42沿着绝缘基材的第一侧面(未图示)的长度方向(X1-X2)形成。另外，如图3(a)的左图所示，第二线圈41的卷绕终端41b与一体化的第二取出电极层43连接，第二取出电极层43沿着绝缘基材的第二侧面(未图示)的长度方向(X1-X2)形成。S卩，第一线圈40及第二线圈41的从各卷绕始端40a、41a的最初的延伸方向α 3、α 4(Y1-Y2)彼此为相反方向，且所述延伸方向α 3、α 4与绝缘基材的第一侧面及第二侧面的长度方向(Χ1-Χ2)正交。其结果是，如图3 (a)所示，第一线圈40与第二线圈41的匝数相同，当使第一线圈40与第二线圈41重合时，第一线圈40的各匝的位置与第二线圈41的各匝的位置一致，且能够将匝数增加为最大限度。另一方面，图3 (b)表不比较例的线圈，图3 (b)的右图表不第一线圈45的俯视图，图3(b)的左图表示第二线圈46的俯视图。如图3(b)所示，第一线圈45的从卷绕始端45a的最初的延伸方向α5为Yl方向，第二线圈46的从卷绕始端46a的最初的延伸方向α 6为Y2方向。如图3(b)的右图所示，第一线圈45的卷绕终端45b与一体化的第一取出电极层47连接，第一取出电极层47沿着绝缘基材的侧面(未图示)的长度方向(Y1-Y2)形成。另外，如图3(b)的左图所示，第二线圈46的卷绕终端46b与一体化的第二取出电极层48连接，第二取出电极层48沿着绝缘基材的侧面(未图示)的长度方向(Y1-Y2)形成。在图3(b)的比较例中，第一线圈45及第二线圈46的从各卷绕始端45a、46a的最初的延伸方向α5、α6(Υ1_Υ2)彼此为相反方向，但所述延伸方向α 5、α 6与形成有各取出电极层47、48的绝缘基材的侧面的长度方向(Υ1-Υ2)平行。其结果是，如图3(b)所示，第一线圈45与第二线圈46的匝数不同。如图3(b)所示，在从第一线圈45的卷绕始端45a观察的情况下，Υ2侧区域的线圈匝数为3，但在从第二线圈46的卷绕始端46a观察的情况下，Y2侧区域的线圈匝数为4。如此，在图3(b)的比较例中，第一线圈45与第二线圈46的匝数在局部不一致，无法将匝数增加为最大限度，与图3(a)的实施方式相比，电感下降。
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由此，如图3(a)那样，第一线圈40及第二线圈41的从各卷绕始端40a、41a的最初的延伸方向α 3、α 4(Υ1_Υ2)彼此为相反方向，且所述延伸方向α 3、α 4与绝缘基材的第一侧面及第二侧面的长度方向(Χ1-Χ2)正交，由此能够实现电感的增加。而且，为了得到相同匝数，也可以包含取出电极层而形成为最小尺寸的薄型电感器。需要说明的是，本实施方式的共通的特征的部分是将线圈、导通层及取出电极层一体化的点。由此，关于线圈的卷绕方向与取出电极层的延伸方向的关系，并未将图3(b)的结构排除在外。但是，图3(a)更优选。图4是另一实施方式的薄型电感器的纵向剖视图。在图4中，对于与图1(b)相同的层，标注了相同符号。在图4中，与图1(b)不同地，在第一取出电极层15及第二取出电极层16未形成第二镀敷层23。由此，在图4中，第一取出电极层15和第二取出电极层16的各上表面部15b、16b、各下表面部15c、16c与第一线圈12及第二线圈13同样地,是箔体18、20与第一镀敷层19的层叠结构，形成为大致相同的膜厚。因此，如图4所示，在磁性片17、30的表面与各取出电极层15、16的各上表面部15b、16b及各下表面部15c、16c的表面之间产生高低差。由此，如图3所示，在各取出电极层15、16的各下表面部15c、16c与安装基板25的连接端子25a之间容易形成间隙β。所述间隙β通过焊料层35填埋，各取出电极层15、16与连接端子25a之间经由焊料层35电连接。
但是,在图3的结构的情况下,各取出电极层15、16的各下表面部15c、16c未成为对安装基板25的安装面而成为浮起的状态，因此能减少与连接端子25a之间的接触电阻，并且为了得到与连接端子25a的可靠的连接，而如图1 (b)、图2所示，对第一取出电极层15及第二取出电极层16实施第二镀敷层23，各取出电极层15、16的各上表面部15b、16b及各下表面部15c、16c的膜厚形成得比各线圈12、13的膜厚厚，优选将各磁性片17、30的表面与各取出电极层15、16的各上表面部15b、16b及各下表面部15c、16c的表面形成为大致同一平面。或者优选使各上表面部15b、16b及各下表面部15c、16c的表面比各磁性片17、30的表面向离开绝缘基材11的方向突出。接下来，对本实施方式的薄型电感器(磁元件)的制造方法进行说明。图5的各图是制造阶段的薄型电感器的局部纵向剖视图。需要说明的是，对于与图1等相同的层，标注相同符号。在图5(a)中，准备了在绝缘基材11的上表面Ila形成第一箔体18且在下表面50b形成有第二箔体20的绝缘基板51。如图5 (b) 图5 (f)所示对该绝缘基板51进行加工，通过图5(f)工序进行切断，由此从绝缘基板51能得到多个图1所示的薄型电感器。例如，绝缘基板51优选为在上下表面具备铜箔的玻璃环氧基板。在此，第一箔体18及第二箔体20的膜厚例如为35 μ m左右。在图5(b)的工序中，在将绝缘基板51区分为多个薄型电感器的区域时的各区域间的位置形成有贯通孔52。在绝缘基板51的从上表面51a直到下表面51b形成贯通孔52。贯通孔52的向Y1-Y2方向的长度尺寸为图1所示的LI。而且，贯通孔52的向X1-X2方向的宽度尺寸T3为通孔53的宽度尺寸T5以上，优选以从绝缘基板51能获取多个薄型电感器的方式尽量减小。尤其是，宽度尺寸T3形成得大于各薄型电感器的侧面IlcUlle上形成的第一镀敷层19与第二镀敷层23的膜厚相加所得到的膜厚T4(参照图1 (a) (b))的2倍。具体而言，宽度尺寸T3为200 μ m以上。另外，如图5(b)所示，在成为各薄型电感器的区域的大致中央位置形成有从绝缘基板51的上表面51a到 下表面51b贯通的通孔53。通孔53例如为圆柱状或棱柱状。如图1 (b)所示，贯通孔52的宽度尺寸T3形成得大于通孔53的宽度尺寸T5。贯通孔52及通孔53的形成可以使用光刻技术。或者不仅是光刻技术，也可以使用钻头等的机械加工来廉价地形成孔。接下来，在图5(c)的工序中，与第一箔体18及第二箔体20重合地通过无电解镀敷法形成第一镀敷层19。此时，在通孔53内形成基于第一镀敷层19的导通层14，并且从第一箔体18的表面直到贯通孔52内的侧壁面52a、52b及第二箔体20的表面而形成所述第一镀敷层19。例如通过基于Cu的无电解镀敷形成第一镀敷层19。第一镀敷层19的膜厚例如为35 μ m左右。接下来，在图5(d)的工序中，使用光刻技术，在成为薄型电感器的各区域的上表面侧形成由第一箔体18及第一镀敷层19构成的第一线圈12，而且，在成为薄型电感器的各区域的下表面侧形成由第二箔体20及第一镀敷层19构成的第二线圈13。例如，通过图1 (a)、图1(c)所示的平面形状形成第一线圈12及第二线圈13。如图5(d)所示，将位于第一线圈12的内侧的卷绕始端12a和导通层14 一体化形成，而且，将位于第二线圈13的内侧的卷绕始端13a和导通层14 一体化形成。
另外，在图5(d)的工序中，形成与位于第一线圈12的外侧的卷绕终端12b连接的第一取出电极层15、及与位于第二线圈13的外侧的卷绕终端13b连接的第二取出电极层16 (参照图 1(a) (C))。贯通孔52的第一侧壁面52a相当于构成薄型电感器10的绝缘基材11的第一侧面lid。而且，贯通孔52的第二侧壁面52b相当于构成薄型电感器10的绝缘基材11的第二侧面lie。并且，第一取出电极层15具有直接形成于第一侧壁面52a的具有基于无电解镀敷的第一镀敷层19的第一侧面部15a ;从第一侧面部15a向绝缘基材11的上表面延伸的第一上表面部15b ;从第一侧面部15a向绝缘基材11的下表面延伸的第一下表面部15c。而且，第二取出电极层16具有直接形成于第二侧壁面52b的具有基于无电解镀敷的第一镀敷层19的第二侧面部16a ;从第二侧面部16a向绝缘基材11的上表面延伸的第二上表面部16b ;从第二侧面部16a向绝缘基材11的下表面延伸的第二下表面部16c。如图1(a) (C)所不,第一取出电极层15及第二取出电极层16沿着Π-Υ2方向通过长度尺寸LI形成。该长度尺寸LI与构成各薄型电感器10的绝缘基材11的第一侧面Ild及第二侧面Ile的向Y1-Y2方向的长度尺寸一致。如图5(d)及图1(a)所 不，第一线圈12及第一取出电极层15同样地由第一箔体18与第一镀敷层19的层叠结构形成，并从第一线圈12的卷绕终端12b直到第一取出电极层15的第一上表面部15b而一体化形成。而且如图5(d)及图1(c)所示，第二线圈13及第二取出电极层16同样地由第二箔体20与第一镀敷层19的层叠结构形成，并从第二线圈13的卷绕终端13b直到第二取出电极层16的第二下表面部16c而一体化形成。接下来，在图5(e)的工序中，在第一取出电极层15及第二取出电极层16的第一镀敷层19的表面通过电解镀敷法而形成第二镀敷层23。第二镀敷层23优选由与第一镀敷层19相同或同质的材质形成。例如通过Cu形成第二镀敷层23。而且，第二镀敷层23的膜厚例如为65 75 μ m左右。为了仅在第一取出电极层15及第二取出电极层16形成第二镀敷层23，只要在第一取出电极层15及第二取出电极层16以外的区域设置抗蚀层而不镀敷第二镀敷层23即可。由此，能够将第一取出电极层15及第二取出电极层16的各上表面部15b、16b及各下表面部15c、16c的膜厚形成得比第一线圈12及第二线圈13厚。此时，第一取出电极层15及第二取出电极层16的各侧面部15a、16a通过第一镀敷层19与第二镀敷层23的层叠结构形成。此时，如图5(e)所示，在贯通孔52内相邻的第一取出电极层15与第二取出电极层16不抵接，而隔开空间。另外，第一镀敷层19与第二镀敷层23通过相同或同质的材质形成，第一镀敷层19与第二镀敷层23进行一体化。而且,在第一取出电极层15及第二取出电极层16的最表面形成有由Ni/Au层(Ni为基底侧)、Ni/Sn层、Ni/焊料层、Ni/Ag层等构成的焊盘34 (参照图2)。接下来，在图5(f)的工序中，在第一线圈12及第二线圈13的表面形成绝缘层31、32。绝缘层31、32可以使用环氧系低温固化剂、丙烯系低温固化剂。并且，在绝缘层31、32的表面粘贴有磁性片17、30。此时，磁性片17、30的表面和第一取出电极层15及第二取出电极层16的各上表面部15b、16b、各下表面部15c、16c的表面可以由大致同一平面形成。而且，可以使第一取出电极层15及第二取出电极层16的各上表面部15b、16b、各下表面部15c、16c的表面比磁性片17、30的表面向离开绝缘基材11的方向突出。如此，只要是在利用焊料安装于电路基板时没有障碍地至少使磁性片17、30从各上表面部15b、16b、各下表面部15c、16c的表面不突出的结构。并且，从图5(f)的单点划线的位置切断绝缘基板51时，能够得到多个薄型电感器10。根据图5所示的本实施方式的薄型电感器10的制造方法，如图5(b) 图5(d)所示，各线圈12、13、导通层14及各取出电极层15、16可以通过相同的工序形成，各线圈12、
13、导通层14及各取出电极层15、16可以一体化形成。由此，在本实施方式中，与以往相比，能够以比以往更优异的制造效率制造出能够减少线圈12、13与取出电极层15、16之间、及线圈12、13与导通层14之间的接触电阻的薄型电感器。另外，在图5(e)的工序中，在第一取出电极层15及第二取出电极层16的第一镀敷层19上能够重合形成第二镀敷层23，能够将第一取出电极层15的第一上表面部15b及第一下表面部15c、第二取出电极层16的第二上表面部16b及第二下表面部16c形成得比各线圈12、13厚。因此，在图5(f)的 工序中，能够在线圈12、13的表面适当且简单地设置与第一取出电极层15及第二取出电极层16的表面成为大致同一面的磁性片17、30。或者可以使第一取出电极层15及第二取出电极层16的表面比磁性片17、30的表面突出。另外，为了制造图4所示的结构的薄型电感器，只要除去图5(e)的工序即可。另外，在本实施方式中，构成第二取出电极层16的第二上表面部16b也可以不形成。通过在第二上表面 部16b的位置设置抗蚀剂等而不形成镀敷层，能够形成没有第二上表面部16b的结构的薄 型电感器。
权利要求
1.一种磁元件，其特征在于， 具有绝缘基材；在所述绝缘基材的上表面形成的第一线圈；在所述绝缘基材的下表面形成的第二线圈；经由形成于所述绝缘基材的通孔而将位于所述第一线圈的内侧的卷绕始端及位于所述第二线圈的内侧的卷绕始端之间电连接的导通层；与位于所述第一线圈的外侧的卷绕终端电连接的第一取出电极层；与位于所述第二线圈的外侧的卷绕终端电连接的第二取出电极层， 所述第一线圈、所述第二线圈、所述导通层、所述第一取出电极层及所述第二取出电极层一体形成， 所述第一取出电极层具有在所述绝缘基材的第一侧面形成的第一侧面部；从所述第一侧面部向所述绝缘基材的上表面延伸并与所述第一线圈的所述卷绕终端一体连结的第一上表面部；从所述第一侧面部向所述绝缘基材的下表面延伸的第一下表面部， 所述第二取出电极层具有在所述绝缘基材的与所述第一侧面不同的第二侧面形成的第二侧面部；从所述第二侧面部向所述绝缘基材的下表面延伸并与所述第二线圈的卷绕终端一体连结的第二下表面部。
2.根据权利要求1所述的磁元件，其中， 构成所述第一取出电极层的所述第一上表面部及所述第一下表面部、构成所述第二取出电极层的所述第二下表面部形成得比所述第一线圈及所述第二线圈厚，在所述第一线圈的上表面侧重合地设置第一磁性体层，在所述第二线圈的下表面侧重合地设置第二磁性体层，所述第一磁性体层及所述第一上表面部的各表面由大致同一面形成、或所述第一上表面部的表面比所述第一磁性体层的表面向离开所述绝缘基材的方向突出，所述第二磁性体层、所述第一下表面部及所述第二下表面部的各表面由大致同一面形成、或所述第一下表面部及所述第二下表面部的各表面比所述第二磁性体层的表面向离开所述绝缘基材的方向突出。
3.根据权利要求2所述的磁元件，其中， 构成所述第一取出电极层的所述第一上表面部及所述第一下表面部、构成所述第二取出电极层的所述第二下表面部具有与所述第一线圈及所述第二线圈大致相同膜厚的内层和与所述内层重合形成的外层，所述内层与所述外层一体化而形成。
4.根据权利要求3所述的磁元件，其中， 所述内层及各线圈由在所述绝缘基材的表面形成的箔体和与所述箔体重合形成的第一镀敷层构成，所述外层由与所述第一镀敷层重合形成的第二镀敷层形成，所述第一取出电极层的第一侧面部、及所述第二取出电极层的第二侧面部分别由所述第一镀敷层与所述第二镀敷层的层叠结构形成。
5.根据权利要求4所述的磁元件，其中， 所述第一镀敷层是无电解镀敷层，所述第二镀敷层是电解镀敷层。
6.根据权利要求1所述的磁元件，其中， 所述第一线圈、及所述第一取出电极层的所述第一上表面部具有在所述绝缘基材的上表面形成的第一箔体， 所述第二线圈、所述第一取出电极层的所述第一下表面部、及所述第二取出电极层的所述第二下表面部具有在所述绝缘基材的下表面形成的第二箔体，在所述第一箔体的表面及所述第二箔体的表面分别重合形成镀敷层， 在所述第一取出电极层中，具有从所述第一箔体的表面通过所述绝缘基材的所述第一侧面直到所述第二箔体的表面而形成的镀敷层，从而构成所述第一上表面部、所述第一侧面部及所述第一下表面部， 在所述第二取出电极层中，具有从所述绝缘基材的所述第一侧面直到所述第二箔体的表面而形成的镀敷层，从而构成所述第二侧面部及所述第二下表面部。
7.根据权利要求1所述的磁元件，其中， 所述第一取出电极层形成为与所述第一侧面大致同一长度，所述第二取出电极层形成为与所述第二侧面大致同一长度。
8.根据权利要求1所述的磁元件，其中， 在所述第一取出电极层及所述第二取出电极层的最表面形成有焊盘。
9.根据权利要求1所述的磁元件，其中， 所述第二取出电极层具有所述第二侧面部；从所述第二侧面部向所述绝缘基材的上表面延伸并通过与所述第一上表面部相同的结构形成的第二上表面部；所述第二下表面部。
10.根据权利要求1所述的磁元件，其中， 所述第一线圈的从所述卷绕始端的最初的延伸方向是第一方向，所述第二线圈的从所述卷绕始端的最初的延伸方向是与所述第一方向相反方向的第二方向，所述绝缘基材的所述第二侧面位于与所述第一侧面面对的相反侧，所述第一方向及所述第二方向是与所述绝缘基材的所述第一侧面及所述第二侧面的长度方向正交的正交方向。
11.一种磁元件的制造方法，其特征在于，具有 第一工序，其中，准备在绝缘基材的上表面形成有第一箔体且在下表面形成有第二箔体的、能够切断成多个磁元件的绝缘基板， 在所述绝缘基板的成为各磁元件的区域间的位置上形成贯通孔，在成为各磁元件的区域内形成通孔； 第二工序，其中，与所述第一箔体及所述第二箔体重合地形成第一镀敷层，此时，在所述通孔内形成基于所述第一镀敷层的导通层，并从所述第一箔体的表面直到所述贯通孔内的侧壁面及所述第二箔体的表面而形成所述第一镀敷层； 第三工序，其中，使用光刻技术，在所述绝缘基材的上表面侧形成具有所述第一箔体及所述第一镀敷层而成的第一线圈，而且，在所述绝缘基材的下表面侧形成具有所述第二箔体及所述第一镀敷层而成的第二线圈， 此时，将位于所述第一线圈的内侧及所述第二线圈的内侧的各卷绕始端与所述导通层一体化而形成， 此外，形成第一取出电极层并形成第二取出电极层，所述第一取出电极层具有在与所述绝缘基材的第一侧面相当的所述贯通孔的第一侧壁面上形成的第一侧面部、从所述第一侧面部向所述绝缘基材的上表面延伸并与位于所述第一线圈的外侧的卷绕终端一体化的第一上表面部、从所述第一侧面部向所述绝缘基材的下表面延伸的第一下表面部，所述第二取出电极层具有在与所述绝缘基材的不同于所述第一侧面的第二侧面相当的所述贯通孔的第二侧壁面上形成的第二侧面部、从所述第二侧面部向所述绝缘基材的下表面延伸并与位于所述第二线圈的外侧的卷绕终端一体化的第二下表面部； 第四工序，其中，切断所述绝缘基板，得到多个所述磁元件。
12.根据权利要求11所述的磁元件的制造方法，其中， 在所述第三工序与所述第四工序之间具有在所述第一取出电极层及所述第二取出电极层的所述第一镀敷层的表面上重合形成第二镀敷层的第五工序， 在所述第五工序之后，具有在所述第一线圈的上表面侧重合设置第一磁性体层并在所述第二线圈的下表面侧重合设置第二磁性体层的第六工序，使所述第一磁性体层、及所述第一上表面部的各表面为大致同一面、或使所述第一上表面部的表面比所述第一磁性体层的表面向离开所述绝缘基材的方向突出，使所述第二磁性体层、所述第一下表面部及所述第二下表面部的各表面为大致同一面、或使所述第一下表面部及所述第二下表面部的各表面比所述第二磁性体层的表面向离开所述绝缘基材的方向突出。
13.根据权利要求11所述的磁元件的制造方法，其中， 在所述第一取出电极层及所述第二取出电极层的最表面上形成焊盘。
14.根据权利要求11所述的磁元件的制造方法，其中， 在所述第二取出电极层上，与所述第二侧面部及所述第二下表面部一起形成第二上表面部，该第二上表面部从所述第二侧面部向所述绝缘基材的上表面延伸且与所述第一上表面部为相同结构。
全文摘要
尤其是目的在于提供一种与以往相比能够减少接触电阻的磁元件及其制造方法。具有绝缘基材(11)；第一线圈(12)；第二线圈(13)；经由通孔将卷绕始端彼此连接的导通层(14)；与第一线圈的卷绕终端电连接的第一取出电极层(15)；与第二线圈的卷绕终端电连接的第二取出电极层(16)。第一线圈、所述第二线圈、导通层、第一取出电极层及第二取出电极层一体形成。各取出电极层(15、16)具有形成在绝缘基材(11)的侧面上的侧面部(15a、16a)；上表面部(15b、16b)；下表面部(15c、16c)。
文档编号H01F37/00GK103065764SQ20121039471
公开日2013年4月24日 申请日期2012年10月17日 优先权日2011年10月20日
发明者中林亮, 小柴寿人, 水岛隆夫 申请人:阿尔卑斯绿色器件株式会社