空调器倒扣电控板结构及空调器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种空调器倒扣电控板结构及空调器，该倒扣电控板结构包括PCB板、布置在PCB板上的发热器件和电流采样无感电阻，以及将发热器件固定在PCB板上的支架构件，支架构件上在靠近电流采样无感电阻的位置设有卡位，支架构件通过卡位将电流采样无感电阻固定在PCB板上。本实用新型通过在IPM/PFC/桥堆等发热器件支架构件上进行结构改造，通过设置卡位卡在电流采样无感电阻顶部，即可达到固定电流采样无感电阻的目的，在装配散热器倒置PCB板时不会导致电流采样无感电阻脱落，从而可以提高电流采样无感电阻的焊接质量。
【专利说明】空调器倒扣电控板结构及空调器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及空调【技术领域】，尤其涉及一种空调器倒扣电控板结构及空调器。
【背景技术】
[0002]控制电路板(以下称电控板)上的电子元件尤其是变频空调室外机IPM、PFC器件，因其工作时电压高，通过的电流大，其工作时产生的功耗大，会产生热量，如果不及时做导热处理会导致元件的温升过高而使元件损坏。目前对这些发热元件采用的比较广泛的导热方法是在发热元件上加装散热器，使发热元件工作的温度范围维持在按自身参数要求允许的范围内。
[0003]另外，由于空调室外机使用环境比较恶劣，为了防尘效果更好，变频空调常采用电控板室外倒扣方案，即将PCB插件部分倒放，此种方案对散热器组装提出了更高要求，尤其是电控盒组装效率问题。目前通常采用的组装方案是:先在室外电控主板上安装散热器，然后组装电控盒体，或者先把散热器安装到电控盒体上，然后再固定电控主板。但是，这两种组装方法效率低下，对品质把控要求较高。
[0004]目前有一种较好的解决方案是:室外电控主板过波峰时带散热器过锡炉，主板生产后直接带散热器，免去了二次安装散热器的步骤，效率较高。但是，此方案存在的问题是:电控主板过波峰前需要将散热器使用螺钉固定，操作时，须将已经过SMT、Al的PCB倒置过来，然后安装散热器螺钉。由于散热器面积较大，IPM/PFC电流采样无感电阻设计需要离IPM/PFC较近，无感电阻一般布置在散热器下方或者离散热器很近的位置，且需要在散热器组装前就要插好。但是，无感电阻插好后，在PCB倒置安装散热器螺钉时，无感电阻会脱落出来，导致焊接不良。
实用新型内容
[0005]本实用新型的主要目的在于提供一种空调器倒扣电控板结构及空调器，在装配散热器倒置PCB板时，防止电流采样无感电阻脱落，提高电流采样无感电阻焊接质量。
[0006]为了达到上述目的，本实用新型提出一种空调器倒扣电控板结构，包括PCB板、布置在PCB板上的发热器件和电流采样无感电阻，以及将所述发热器件固定在PCB板上的支架构件，所述支架构件上在靠近所述电流采样无感电阻的位置设有卡位，所述支架构件通过所述卡位将所述电流采样无感电阻固定在所述PCB板上。
[0007]优选地，所述卡位卡在所述电流采样无感电阻的顶部。
[0008]优选地，所述电流采样无感电阻位于所述支架构件的一侧，所述卡位由所述支架构件的侧边缘伸出。
[0009]优选地，所述支架构件上设有容置所述电流采样无感电阻的定位凹槽，所述卡位由所述定位凹槽的顶部水平向内伸出。
[0010]优选地，该空调器倒扣电控板结构还包括散热器，所述散热器置于所述支架构件上方，且与所述PCB板通过螺钉固定连接。
[0011]本实用新型还提出一种空调器，包括如上所述的空调器倒扣电控板结构。
[0012]本实用新型提出的一种空调器倒扣电控板结构及空调器，通过在IPM/PFC/桥堆等发热器件支架构件上进行结构改造，不需要其他手段，只需要将支架额外伸出一部分，卡在电流采样无感电阻顶部，即可达到固定电流采样无感电阻的目的，在装配散热器倒置PCB板时不会导致电流采样无感电阻脱落，从而可以提高电流采样无感电阻的焊接质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型实施例空调器倒扣电控板结构器件布局示意图；
[0014]图2是本实用新型实施例空调器倒扣电控板结构分解示意图；
[0015]图3是本实用新型实施例电流采样无感电阻的侧视图；
[0016]图4是本实用新型实施例支架构件的俯视图；
[0017]图5是本实用新型实施例电流采样无感电阻与支架构件的装配结构示意图；
[0018]图6是本实用新型实施例电流采样无感电阻在PCB板上的安装位置示意图。
[0019]为了使本实用新型的技术方案更加清楚、明了，下面将结合附图作进一步详述。
【具体实施方式】
[0020]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0021]如图1-图6所示，本实用新型较佳实施例提出一种空调器倒扣电控板结构，该空调器尤其指室外倒扣电控板的变频空调器，该空调器的室外倒扣电控板结构包括PCB板100、布置在PCB板100上的发热器件和电流采样无感电阻，将所述发热器件固定在PCB板100上的支架构件200，以及用于对PCB板100上的发热器件进行散热的散热器401，散热器401置于所述支架构件200的上方。
[0022]由于现有的空调器倒扣电控板结构中，电流采样无感电阻插好后，在PCB板100倒置安装散热器401螺钉时，电流采样无感电阻会脱落出来，导致焊接不良。
[0023]本实施例中，所述支架构件200上在靠近所述电流采样无感电阻的位置设有卡位，支架构件200通过所述卡位将所述电流采样无感电阻固定在所述PCB板100上。
[0024]在装配时，分别将发热器件和电流采样无感电阻插接在PCB板100上，并通过支架构件200分别将发热器件和电流采样无感电阻固定定位，之后将PCB板100倒置，通过螺钉将散热器401固定在PCB板100上。由于电流采样无感电阻通过支架构件200的卡位固定在PCB板100上，这样，在装配散热器401倒置PCB板100时不会导致电流采样无感电阻脱落，进而也不会影响电流采样无感电阻的焊接效果。
[0025]具体地，如图1所示，空调器倒扣电控板上各器件布局如下:
[0026]PCB板100上区域包括控制器件插件区域101和散热器区域102，其中，散热器区域102上布置有发热器件IPM/PFC模块106、桥堆器件104、风机模块107以及电流采样无感电阻103、105，电流采样无感电阻的结构如图3所示。
[0027]该电流采样无感电阻具体分为:针对发热器件IPM的IPM电流采样无感电阻103、针对发热器件PFC的PFC电流采样无感电阻105，以及针对发热器件桥堆器件的电流采样无感电阻。
[0028]上述IPM/PFC模块106、桥堆器件104、风机模块107以及电流采样无感电阻通过相应的引脚焊接在PCB板100上；如图2所示，IPM电流采样无感电阻103的安装位为103a，PFC电流采样无感电阻105的安装位为105a。
[0029]在装配时，通过支架构件200将发热器件IPM/PFC模块106、桥堆器件104固定在PCB板100上，同时，支架构件200还通过卡位300将IPM电流采样无感电阻103固定在所述PCB板100上，通过卡位301将PFC电流采样无感电阻105固定在所述PCB板100上。
[0030]作为一种实施方式，各卡位卡在相应的电流采样无感电阻的顶部，因此，各电流采样无感电阻的设计厚度应使电流采样无感电阻低于IPM/PFC模块106增加支架构件200后的高度，如图6中的PFC电流采样无感电阻105，其顶部位于支架构件200的卡位301之下。通常设计电流采样无感电阻的厚度不大于6.5_。
[0031 ] 在具体实施过程中，根据电流采样无感电阻在PCB板100上的不同位置，在支架构件200的相应位置设置卡位。
[0032]IttU,电流采样无感电阻位于支架构件200的一侧，则卡位由所述支架构件200的侧边缘伸出卡在电流采样无感电阻的顶部；还比如，电流采样无感电阻位于支架构件200内，在支架构件200上设有容置所述电流采样无感电阻的定位凹槽，则卡位由所述定位凹槽的顶部水平向内伸出卡在电流采样无感电阻的顶部。
[0033]相比现有技术，本实施例方案通过在IPM/PFC/桥堆等发热器件支架构件200上进行结构改造，不需要其他手段，只需要将支架额外伸出一部分，卡在电流采样无感电阻顶部，即可达到固定电流采样无感电阻的目的，在装配散热器401倒置PCB板100时不会导致电流采样无感电阻脱落，从而可以提高电流采样无感电阻的焊接质量。
[0034]此外，本实用新型还提出一种空调器，包括电控板，该电控板可以采用上述实施例所述的空调器倒扣电控板结构。
[0035]本实用新型实施例空调器倒扣电控板结构及空调器，通过在IPM/PFC/桥堆等发热器件支架构件200上进行结构改造，不需要其他手段，只需要将支架额外伸出一部分，卡在电流采样无感电阻顶部，即可达到固定电流采样无感电阻的目的，在装配散热器401倒置PCB板100时不会导致电流采样无感电阻脱落，从而可以提高电流采样无感电阻的焊接质量。
[0036]上述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或流程变换，或直接或间接运用在其它相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种空调器倒扣电控板结构，包括PCB板、布置在PCB板上的发热器件和电流采样无感电阻，以及将所述发热器件固定在PCB板上的支架构件，其特征在于，所述支架构件上在靠近所述电流采样无感电阻的位置设有卡位，所述支架构件通过所述卡位将所述电流采样无感电阻固定在所述PCB板上。
2.根据权利要求1所述的空调器倒扣电控板结构，其特征在于，所述卡位卡在所述电流采样无感电阻的顶部。
3.根据权利要求2所述的空调器倒扣电控板结构，其特征在于，所述电流采样无感电阻位于所述支架构件的一侧,所述卡位由所述支架构件的侧边缘伸出。
4.根据权利要求2所述的空调器倒扣电控板结构，其特征在于，所述支架构件上设有容置所述电流采样无感电阻的定位凹槽，所述卡位由所述定位凹槽的顶部水平向内伸出。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的空调器倒扣电控板结构，其特征在于，还包括散热器，所述散热器置于所述支架构件上方，且与所述PCB板通过螺钉固定连接。
6.一种空调器，其特征在于，包括权利要求1-5中任一项所述的空调器倒扣电控板结构。
【文档编号】F24F1/22GK203928200SQ201420321272
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月16日 优先权日:2014年6月16日
【发明者】武文增 申请人:美的集团股份有限公司