本实用新型属于散热器领域，特别涉及一种导热塑料散热器的结构。
背景技术：
散热器广泛应用于集成电路、电器等领域。目前散热器以金属散热器、石墨散热层等为主。金属散热器通常是将金属片(例如铝合金片) 制作成具有散热鳍片的散热器立体结构，散热器与发热主题贴合并通过散热鳍片扩大散热器的面积以获得最好的散热效果；金属散热器本身成本相对来说比较高，并且散热器的体积大，为了解决该问题行业中开发出了高导热塑料，例如日本东丽公司开发的高导热塑料材料；但塑料材料本身的强度没有金属材料高，如果按照传统的散热器的结构制作散热器的话散热器强度低，并且空气流通性不好不利于散热。
技术实现要素：
为解决上述问题，本实用新型提供一种导热塑料散热器，包括由导热塑料制成的散热主体，所述散热主体为多面立体结构，所述多面立体结构具有中空的内部空间；组成所述多面立体结构的多个面上具有至少一个开孔。
优选的，所述开孔为形状不规则的开孔，并且开孔连通外部和立体结构的内部空间。
优选的，所述不规则的开孔为多边形开孔。
优选的，组成所述多个立体结构的多个面中的至少一个用于与发热主体连接。
优选的，所述发热主体为集成电路芯片，所述立体结构的至少一个面与所述集成电路芯片的散热面连接。
优选的，所述多面立体结构包括六个面，所述面围成一个长方体结构。
优选的，所述开孔为规则开孔。
本实用新型相对现有技术的进步在于，塑料散热器本身具有立体的结构，其内部是中空的内部空间，并且在组成散热器的表面上形成用于空气流通的孔；空气通过散热器上的孔进入散热器的内部空间将其内部的热量带走；同时散热器本身为立体结构保证了强度，并且整体质量轻，是一种理想的塑料散热器结构。
附图说明
图1是导热塑料散热器立体结构示意图。
图2是导热塑料散热器应用在芯片上的立体结构示意图。
图3是图2中导热塑料散热器和芯片的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用型的具体实施方案作出更为详尽的说明，需要注意的是具体实施方式的内容是本实用新型的一种优选的实施方案。其目的是为了帮助本领域技术人员理解本实用新型的技术方案。不能解释为对本实用新型保护范围的限制，本实用型的保护范围应当以权利要求的保护范围为准。
请参照图1所示的导热塑料散热器100，其包括由导热塑料制成的散热主体12，导热塑料包括导以PP、ABS、PC、PA、PPA、PBT、LCP、 PPS、PEI、PEEK等通用塑料或工程塑料为基材通过将高导热的复合材料添加在基材中形成的一种高导热系数的塑料材料。导热塑料的具体生产工艺为本领域技术人员熟知的常规的技术，在此不再赘述。
从图1中可以看出所述导热塑料散热器100主体大致呈长方体结构，该长方体结构包括六个面。所述六个面围成的长方体结构具有中空的内部空间13，在所述六个面上分别设置有大小不同的不规则开孔 11，所述开孔11至少设置一个，所述中空的内部空间13能够通过所述开孔11与外部空间联通，便于空气在散热器100周围的流通以带走发热体12产生的热量。
需要说明的是上述的导热塑料散热器100的主体12也可以是其他的立体结构，例如可以是正八面体结构。只要散热器100主体12的外表面上设置开孔11使得散热器的内部空间13与外部空间联通便于散热器散热即可。不论散热器的具体的立体几何结构如何，散热器上都应当设置有与发热体连接芯片连接的表面。还应当注意的是所述开孔 11也可以是具有一定规则的开孔，例如可以是圆形的开孔或方形的开口或者是正多边形的开口。
请参照图2和图3所示的导热塑料散热器100应用在芯片2上示意图。在图中所述芯片2为集成电路芯片，芯片2的外部为塑封主体12，从所述塑封主体12向外部延伸出多个平行的引脚21，所述引脚能够 21实现电信号的输入或输出功能。所述芯片2塑封体的上部为一平面，芯片通过该平面与塑料散热器100连接，所述塑料散热器100和芯片2可以通过导热胶连接。在所述散热器100工作时芯片产生的热量通过芯片2的表面22导热胶传递到所述塑料散热器的框架上，所述散热框架通过芯片安装环境空气流通带走传导上来的热量。
在某一些应用场景中只要芯片2的位置设计的合理，可将多个芯片与同一个导热塑料散热器100连接，共同散热但应当保证至少一个所述散热器的面与集成电路芯片的散热面连接。
综上所述，本实用新型相对现有技术的进步在于，塑料散热器本身具有立体的结构，其内部是中空的内部空间，并且在组成散热器的表面上形成用于空气流通的孔；空气通过散热器上的孔进入散热器的内部空间将其内部的热量带走；同时散热器本身为立体结构保证了强度，并且整体质量轻，是一种理想的塑料散热器结构。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。