用于空调器的电控盒组件及具有其的空调器的制作方法

文档序号:14894850发布日期:2018-07-07 22:07阅读:155来源:国知局

本发明涉及制冷技术领域,尤其涉及一种用于空调器的电控盒组件及具有的空调器。



背景技术:

电控盒组件的电控板上各个功率元器件接地线汇总之后再对外接地,各个功率元器件相互干扰,线路复杂且电磁干扰明显。

此外,由于空调器的产品整体结构相对固定,后期emc测试超标后,常用的解决方案为在空调系统里面增加磁环,导致空调系统里面的磁环非常多,成本高,生产、加工工艺复杂,严重影响生产效率。

空调系统里的emc干扰源一般包括压缩机、风机和冷凝器,emc设计时,风机外壳、冷凝器和压缩机的冷媒管分别通过喷涂的金属结构与电控盒组件相连接,实现接地,emc特性差。



技术实现要素:

本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。

为此,本发明提出一种用于空调器的电控盒组件,该电控盒组件的内部结构简单、对外接地方便,电磁干扰效应小。

本发明还提出一种具有上述电控盒组件的空调器,该空调器的结构简单、对外接地方便且电磁干扰效应小。

根据本发明实施例的用于空调器的电控盒组件,包括:底板;电控板组件,所述电控板组件安装于所述底板上,所述电控板组件包括pcb板,所述pcb板上设有多个功率元器件和导电体;接地导电结构,所述接地导电结构与所述pcb板相对设置;连接桥,所述连接桥分别与所述导电体和所述接地导电结构连接,从而实现功率元器件对外接地。

根据本发明实施例的用于空调器的电控盒组件,pcb板上的功率元器件通过连接桥和导电体连接于接地导电结构,由接地导电结构统一对外接地,使得电控盒组件内部结构简单、对外接地方便,无明显的电磁干扰效应。

另外,根据本发明实施例的用于空调器的电控盒组件,还可以具有如下技术特征:

根据本发明的一些实施例,所述接地导电结构分体形成于所述底板上。

根据本发明的一些实施例,所述接地导电结构与所述底板一体形成,所述接地导电结构构成所述底板的至少一部分。

根据本发明的一些实施例,所述电控板组件还包括:上盖,所述pcb板安装定位于所述上盖上。

根据本发明的一些实施例,所述接地导电结构分体形成于所述上盖上。

根据本发明的一些实施例,所述接地导电结构与所述上盖一体形成,所述接地导电结构构成所述上盖的至少一部分。

根据本发明的一些实施例,所述接地导电结构至少包括第一接地导电结构和第二接地导电结构,所述第一接地导电结构与所述pcb板的上表面相对设置,所述第二接地导电结构与所述pcb板的下表面相对设置。

根据本发明的一些实施例,所述电控板组件还包括:塑料盖体,所述pcb板安装定位于所述塑料盖体上,所述塑料盖体的上表面设有所述第一接地导电结构。

根据本发明的一些实施例,所述底板为导电材料制备而成,所述底板构成所述第二接地导电结构。

根据本发明的一些实施例,所述连接桥为螺钉,所述第一接地导电结构与所述导电体通过螺钉配合连接。

根据本发明的一些实施例,所述上盖的底面设有引导结构,所述引导结构限定出引导槽,所述螺钉穿过所述引导槽与所述导电体配合。

根据本发明的一些实施例,所述电控板组件还包括:外接导电结构,所述外接导电结构与所述第一接地导电结构和/或所述第二接地导电结构电连接。

根据本发明第二方面实施例的空调器包括上述实施例的电控盒组件,由于根据本发明实施例的电控盒组件的内部结构简单、对外接地方便且无明显的电磁干扰效应,因此,根据本发明实施例的空调器结构简单、接地方便且emc特性佳。

另外,根据本发明实施例的空调器,还可以具有如下技术特征:

根据本发明的一些实施例,所述风机包括:电机支架,其中,所述第一接地导电结构设有第一支板,所述第二接地导电结构设有第二支板,所述第二支板分别与所述电机支架和所述第一支架电连接。

根据本发明的一些实施例,所述第一接地导电结构设有第三支板,所述空调器设有与所述第三支板电连接的中隔板,所述中隔板与所述冷凝器电连接。

根据本发明的一些实施例,所述电控板组件还包括:散热结构,所述散热结构与所述第一接地导电结构电连接,所述散热结构包括冷媒管,所述冷媒管与所述压缩机连接。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:

图1是根据本发明一些实施例的空调器的一个角度的立体图;

图2是根据本发明一些实施例的空调器的另一个角度的立体图;

图3是根据本发明一些实施例的空调器的俯视图;

图4是图3沿a-a线的剖视图;

图5是图3沿b-b线的剖视图;

图6为根据本发明一些实施例的电控板组件的俯视图;

图7是图6沿c-c线的剖视图;

图8是图6沿d-d线的剖视图

图9是根据本发明一些实施例的电控板组件的分解图。

附图标记:

空调器1000;

电控盒组件100;

底板10;第二支板11;

电控板组件20;pcb板21;导电体211;上盖22;引导结构221;

第一接地导电结构30;第一支板31;第三支板32;

外接导电结构40;

散热结构50;冷媒管51;上散热器52;下散热器53;

连接桥60;

电机支架200;

中隔板300;

冷凝器400;

压缩机500。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。

下面参照图1-图9描述根据本发明实施例的用于空调器1000的电控盒组件100,如图6-图9所示,该电控盒组件100大体可以包括:底板10、电控板组件20和接地导电结构。

具体地,电控板组件20安装于底板10上。即电控板组件20作为一个整体安装设置于底板10上。其中,底板10设置于空调器1000的机体上,例如,底板10安装设置于空调器1000的中隔板300上。

如图7所示,电控板组件20包括pcb板21,pcb板21上设有多个功率元器件和导电体211,功率元器件通过导电体211对外接地。其中,导电体211可以包括多个,每个导电体211对应一个功率元器件,即每个功率元器件通过对应的导电体211对外接地,或者一个导电体211对应多个功率元器件,即多个功率元器件通过一个导电体211对外接地。由此,可以满足不同pcb板21结构设计的需要。

如图7和图8所示,接地导电结构与pcb板21相对设置,连接桥60分别与导电体211和接地导电结构连接,从而实现功率元器件对外接地。也就是说,pcb板21上的功率元器件通过接地导电结构集中对外接地,其中,对于接地导电结构的具体设置并不受特别限制,接地导电结构可以位于pcb板21之上,接地导电结构也可以位于pcb板21之下,或者接地导电结构位于pcb板21的侧面。

连接桥60可以为具有导电性能的金属材料制备而成,例如、铜材、铝材和钢材,连接桥60一方面可以起到导通接地导电结构和导电体211之间的电路作用,另一方面可以将接地导电结构和pcb板21连接形成一个整体结构,即起到定位作用。

简言之,根据本发明实施例的用于空调器1000的电控盒组件100,pcb板21上的功率元器件通过连接桥60和导电体211连接于接地导电结构,由接地导电结构统一对外接地,使得电控盒组件100内部结构简单、对外接地方便,无明显的电磁干扰效应。

在本发明的一些实施例中,接地导电结构分体形成于底板10上,也就是说,接地导电结构作为一个单独部件设置于底板10上。例如,接地导电结构为一个具有导电性质的金属板,通过铆接或螺钉方式固定于底板10上与pcb板21相对设置,接地导电结构与功率元器件通过连接桥60连接形成对外接地的回路。

另一些可选实施例中,接地导电结构与底板10一体形成,接地导电结构构成底板10的至少一部分。也就是说,电控板组件20可以安装定位于底板10上,底板10的其中一部分可以作为接地导电结构,使得pcb板21上的功率元器件可以通过底板10实现统一对外接地,由此,使得整个电控盒组件100的结构更加简单、装配工序少。

在本发明另一些实施例中,电控板组件20还可以包括:上盖22。pcb板21安装定位于上盖22上。也就是说,pcb板21预先组装于上盖22上,形成一个装配整体再安装于底板10上。

可选实施例中,接地导电结构分体形成于上盖22上。也就是说,接地导电结构作为一个单独部件设置于上盖22上。例如,接地导电结构为一个具有导电性质的金属板,通过铆接或螺钉方式固定于上盖22上,且与pcb板21相对设置,其上的功率元器件通过连接桥60与接地导电结构连接形成对外接地的电路。

另一些可选实施例中,接地导电结构与上盖22一体形成,接地导电结构构成上盖22的至少一部分。也就是说,上盖22为具有导电性质的金属材料制备而成,上盖22不仅具有定位pcb板21的作用,而且还作为接地导电结构用于将功率元器件对外接地。

在本发明另一些实施例中,接地导电结构至少包括第一接地导电结构30和第二接地导电结构。第一接地导电结构30与pcb板21的上表面相对设置。第二接地导电结构与pcb板21的下表面相对设置。即pcb板21的上下侧均设置对外接地的接地导电结构,由此,可以进一步方便pcb板21上的功率元器件对外接地,使得电控板组件20的结构设计更加合理。

一些具体实施例中,电控板组件20还可以包括:塑料盖体。pcb板21安装定位于塑料盖体上,塑料盖体的上表面设有第一接地导电结构30。即塑料盖体位于pcb板21和第一接地导电结构30之间,pcb板21和第一接地导电结构30可以安装设置于塑料盖体上,然后作为一个整体安装于底板10上。

进一步可选实施例中,底板10为导电材料制备而成,底板10构成第二接地导电结构。即pcb板21上的功率元器件既可以通过位于通过第一接地导电结构30对外接地,也可以通过底板10对外接地,由此,可以使得电控盒组件100的结构设计更加合理,有效降低电磁干扰问题。

进一步可选示例中,连接桥60为螺钉,第一接地导电结构30与导电体211通过螺钉配合。即通过螺钉锁合第一接地导电结构30、塑料盖体和pcb板21,实现第一接地导电结构30和导电体211的电路连接。在螺钉自上向下锁合的情况,pcb板21上对应于每个功率元器件可以设置一个接地螺母,螺钉与接地螺母配合;在螺钉自下向上锁合的情况,第一接地导电结构30上可以设置与螺钉配合的接地螺母,从而快速实现第一接地导电结构30与pcb板21的连接配合及电路的连通。

其中,上盖22的底面可以设有引导结构221,引导结构221限定出引导槽,螺钉穿过引导槽与导电体211配合。这样,螺钉可以顺着引导槽与导电体211快速配合连接,提高装配效率。

在本发明再一些实施例中,电控板组件20还可以包括:外接导电结构40。外接导电结构40与第一接地导电结构30和/或第二接地导电结构电连接。也就是说,通过外接导电结构40与地面接触,最终实现接地。

根据本发明实施例的空调器1000包括上述实施例的电控盒组件100,由于根据本发明实施例的电控盒组件100的内部结构简单、对外接地方便且无明显的电磁干扰效应,因此,根据本发明实施例的空调器1000结构简单、接地方便且emc特性佳。

本领域技术人员可以理解的是,如图1和图2所示,空调器1000包括空调室内机和空调室外机,风机、冷凝器400和压缩机500设置于空调室外机,蒸发器设置于空调器1000室内机,其中,冷凝器400、蒸发器和压缩机500构成空调器1000的制冷系统,空调器1000工作时,冷凝器400放热,蒸发器吸热,通过风机加快空调室外机内部的空气流动,从而将冷凝器400及其他内部电子元器件所释放的热量快速带走。

在本发明一些实施例中,如图1和图2结合图3所示,风机包括:电机支架200。第一接地导电结构30设有第一支板31,第二接地导电结构设有第二支板11,第二支板11分别与电机支架200和第一支架电连接。也就是说,风机也可以通过第一接地导电结构30对外接地,从而实现就近接地的目的,提高空调器1000的emc特性。其中,第一支板31与第二支板11、第二支板11与电机支架200之间可与通过连接桥60(例如螺钉)连接起来,从而形成对外接地的电路。

一些可选实施例中,如图1和图2结合图5所示,第一接地导电结构30设有第三支板32,空调器1000设有与第三支板32电连接的中隔板300,中隔板300与冷凝器400电连接。也就是说,冷凝器400也可通过第一接地导电结构30对外接地,从而实现就近接地的目的,提高空调器1000的emc特性。其中,第三支板32与中隔板300之间可以通过连接桥60(例如螺钉)连接起来,从而形成对外接地的电路。

另一些可选实施例中,如图8所示,电控板组件20还包括:散热结构50,散热结构50与第一接地导电结构30电连接,散热结构50包括冷媒管51,冷媒管51与压缩机500连接。也就是说,压缩机500也可以通过第一接地导电结构30对外接地,从而实现就近接地的目的,提高空调器1000的emc特性。

其中,散热结构50可以包括:上散热器52、下散热器53和夹设于上散热器52和下散热器53之间的冷媒管51。第一接地导电结构30与散热结构50之间可以通过多个连接桥60(例如螺钉)连接起来。即螺钉起到连接散热结构50和第一接地导电结构30的作用,并形成对外接地的电路。

可以看出,本发明实施例的空调器1000,冷凝器400、风机和压缩机500均可以通过接地导电结构对外接地,从而使得空调器1000内部结构实现就近接地,提高空调器1000的emc特性。

对于空调器的其他构成以及操作属于本领域普通技术人员所理解并容易获得的,在此不再进行赘述。

在本发明的描述中,需要理解的是,术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

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