本发明涉及空调技术领域，特别涉及一种散热结构及控制器总成组件。
背景技术：
随着新政策、城市建设以及楼房美观性的要求，空调外机增加格栅、安装空间减小等因素导致空调外机的安装越来越复杂。高度复杂的安装环境给空调的使用带来了不少的问题，例如由于空调控制器总成散热问题导致高温运行下故障率增加、使用效果差、保护停机问题频发等，进而使得空调无法正常运行和发挥本身的最优运行，严重影响用户正常使用和对舒适性要求。
因此，如何提供一种方案以有效的对空调控制器总成散热，是现有技术中一亟待解决的问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明旨在提出一种散热结构，以较好地实现对控制器总成散热。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种散热结构，用于贴合空调的控制器总成安装以对所述控制器总成进行散热，散热结构包括：第一导管、第二导管和多通道管，所述第一导管、所述多通道管和所述第二导管依次连通，依次连通的所述第一导管、所述多通道管以及所述第二导管形成冷却介质的通道以便为所述控制器总成散热提供冷源。
进一步的，所述散热结构还包括固定基板，所述固定基板设置于所述多通道管的一侧，且当所述散热结构贴合所述控制器总成安装时，所述固定基板位于所述多通道管与所述控制器总成之间。
进一步的，所述固定基板与所述多通道管通过固定卡连接。
进一步的，所述第一导管包括第一支管和第一连接管，所述第一支管的一端密封，所述第一支管的另一端与所述第一连接管连通，所述第二导管包括第二支管和第二连接管，所述第二支管的一端密封，所述第二支管的另一端与所述第二连接管连通。
进一步的，所述多通道管的数量为多根，多根所述多通道管分别连接于所述第一导管和所述第二导管之间。
相对于现有技术，本发明所述的散热结构具有以下优势：
(1)本发明所述的散热结构通过在第一导管与第二导管之间设置多通道管，可增大与控制器总成进行热交换的接触面积，导入冷却介质后可大面积地与控制器总成进行热交换，较好地实现对控制器总成散热，降低控制器总成的发热量和功耗，保证空调的可靠运行和制冷效果，提升用户体验，且更节能减排。
本发明的另一目的在于提出一种控制器总成组件，以较好地实现散热。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种控制器总成组件，控制器总成组件包括控制器总成，还包括上述任一所述的散热结构，所述散热结构贴合所述控制器总成设置。
进一步的，所述控制器总成与所述散热结构卡扣连接。
相对于现有技术，本发明所述的控制器总成组件具有以下优势：
(1)本发明所述的控制器总成组件其散热结构通过在第一导管与第二导管之间设置多通道管，可增大与控制器总成进行热交换的接触面积，导入冷却介质后可大面积地与控制器总成进行热交换，较好地实现对控制器总成散热，如此可保证空调的可靠运行和制冷效果，提升用户体验，并使得空调更节能减排。
附图说明
构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明第一实施例提供的散热结构的结构示意图；
图2为本发明第一实施例提供的多通道管的剖视图。；
图3为本发明第二实施例提供的散热结构的结构示意图；
图4为本发明第二实施例提供的固定卡沿第一视角的结构示意图；
图5为本发明第二实施例提供的固定卡沿第二视角的结构示意图。
附图标记说明：
1-第一导管，2-第二导管，3-多通道管，4-固定基板，5-固定卡，6-第一支管，7-第一连接管，8-第二支管，9-第二连接管，10-子管，11-卡持部，12-凸起部，13-固定孔。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
第一实施例
请参阅图1，本发明实施例提供了一种散热结构，用于贴合空调的控制器总成安装以对空调的控制器总成进行散热，从而提升控制器总成的散热效果。
其中，散热结构包括有第一导管1、第二导管2和多通道管3，第一导管1、多通道管3和第二导管2依次连通，依次连通的第一导管1、多通道管3和第二导管2形成冷却介质的通道，在对空调的控制器总成进行散热时，流经该通道的冷却介质可为控制器总成散热提供冷源并持续对控制器总成进行散热。
请参阅图1，第一导管1包括有第一支管6和第一连接管7，第一导管1的一端密封，第一连接管7的一端与第一导管1的另一端连通，第一连接管7的另一端则用于引入(导出)冷却介质。
第二导管2包括有第二支管8和第二连接管9，第二导管2的一端密封，第二连接管9的一端与第二导管2的另一端连通，第二连接管9的另一端则用于导出(引入)冷却介质。
请参阅图2，多通道管3包括多根并排设置的子管10，多通道管3的多根子管10的两端分别与第一支管6和第二支管8连通，从而使得第一支管6、多通道管3以及第二支管8依次连通并形成冷却介质流通的通道，以便导入冷却介质为控制器总成散热提供冷源。
本发明实施例中，第一导管1的第一支管6与第二导管2的第二支管8平行设置并保持一定的间隔，而多通道管3则设置于平行设置的第一支管6与第二支管8之间并分别与第一支管6和第二支管8连通，当第一支管6、多通道管3以及第二支管8依次连通后，第一支管6、多通道管3以及第二支管8刚好位于同一平面上，使得当散热结构装配好后第一支管6、多通道管3以及第二支管8形成的平面刚好能够贴合空调的控制器总成。如此，能够增大控制器总成与散热结构的接触面积，在导入冷却介质后能有效提升控制器总成的散热效果。
多通道管3设置于第一支管6与第二支管8之间并分别与第一支管6和第二支管8连通，可选地，多通道管3的数量可以是一根或多根。本发明实施例中，多通道管3的数量为3根，且3根多通道管3并排设置，如此可进一步增散热机构大与控制器总成的接触面积，从而进一步提升对控制器总成的散热效果。
在使用散热结构对控制器总成进行散热时，可由第一连接管7导入冷却介质，冷却介质依次经过第一连接管7、第一支管6、多通道管3、第二支管8和第二连接管9后回流，在流经第一支管6、多通道管3和第二支管8时，由于第一支管6、多通道管3和第二支管8与控制器总成贴合，特别是多根多通道管3的设置使得与控制器总成的接触面积大大增加，因此流经第一支管6、多通道管3以及第二支管8的冷却介质能够与发热的控制器总大面积地进行热交换，从而对控制器总成快速地进行散热，降低控制器总成的发热量和功耗，保证空调的可靠运行和制冷效果，提升用户体验，并使得空调更节能减排。
本发明实施例中，冷却介质由第一连接管7导入。当然，在其他的一些实施例中，冷却介质也可以由第二连接管9导入。
综上所述，本发明实施例提供的散热结构通过在第一支管6与第二支管8之间设置多根并排设置的多通道管3，可增大与控制器总成进行热交换的接触面积，导入冷却介质后可大面积地与控制器总成进行热交换，较好地实现对控制器总成散热，降低控制器总成的发热量和功耗，保证空调的可靠运行和制冷效果，提升用户体验，并使得空调更节能减排。
第二实施例
参阅图3-5，本实施例提供的散热结构是在第一实施例的基础上进行的改进，本实施例中未涉及之处请参见第一实施例中的描述。与第一实施例不同的是，本实施例提供的散热结构还包括有固定基板4和固定卡5。
固定基板4设置于多通道管3的一侧，且当散热结构贴合控制器总成安装时，固定基板4刚好位于所述多通道管3与控制器总成之间，固定卡5设置于多通道管3背离固定基板4的一侧，固定卡5的两端设置有卡持部11，固定卡5两端的卡持部11略微向内弯折并将固定基板4的两侧卡持固定从而使得固定基板4被固定。
进一步的，本发明实施例中，固定卡5上还可以沿朝向固定基板4的方向设置凸起部12，凸起部12的宽度略小于多通道管3之间的间距，凸起部12的数量根据多通道管3的数量设定，使得当固定卡5将固定基板4卡持固定后，所有的凸起部12均位于多通道管3之间的空隙。例如，当散热结构包括3根多通道管3时，固定卡5上可设置2个凸起部12，该2个凸起部12的位置与3根多通道管3之间的间隙对应。
进一步的，本发明实施例中，固定卡5的凸起部12上还可以设置固定孔13，当固定卡5两端的卡持部11将固定基板4的两侧卡持固定后，还可通过螺钉穿过固定孔13并与固定基板4螺纹连接，如此可进一步将固定基板4固定牢固。
本发明实施例中，固定基板4通过固定卡5固定。当然，在其他的一些实施方式，固定基板4也可通过其他方式固定，例如量固定基板4与多通道管3粘接或一体成型设置等。
本发明实施例中，固定基板4位于多通道管3临近控制器总成的一侧，且当散热结构装配好后固定基板4能够刚好贴合控制器总成，如此能够增加散热结构与控制器总成的接触面积，保障散热效果。
综上所述，本发明实施例提供的散热结构通过在第一支管6与第二支管8之间设置多根并排设置的多通道管3，可增大与控制器总成进行热交换的接触面积，导入冷却介质后可大面积地与控制器总成进行热交换，较好地实现对控制器总成散热，降低控制器总成的发热量和功耗，保证空调的可靠运行和制冷效果，提升用户体验，并使得空调更节能减排。同时，通过设置固定基板4和将固定基板4固定的固定卡5，能够进一步增加散热结构与控制器总成的接触面积，进一步保障散热效果。
第三实施例
本发明实施例提供了一种控制器总成组件，该控制器总成组件除包括上述任一所述的散热结构外，还包括有控制器总成，该散热结构与控制器总成卡扣连接，且当散热结构与控制器总成卡扣连接后，散热结构刚好贴合控制器总成设置。
综上，本发明实施例提供的控制器总成组件，其散热结构通过在第一支管6与第二支管8之间设置多根并排设置的多通道管3，可增大与控制器总成进行热交换的接触面积，导入冷却介质后可大面积地与控制器总成进行热交换，较好地实现对控制器总成散热，如此可保证空调的可靠运行和制冷效果，提升用户体验，并使得空调更节能减排。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。