一种陶瓷制备用烧结炉的制作方法

本实用新型涉及陶瓷加工设备技术领域，具体涉及一种陶瓷制备用烧结炉。

背景技术：

烧结炉是一种在高温下，使陶瓷生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙(气孔)和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体的炉具。烧结炉主要用于陶瓷粉体、陶瓷插芯和其他氧化锆陶瓷的烧结炉烧结，金刚石锯片的烧结，也可用于铜材，钢带退火等热处理。同样可用于厚膜电路、厚膜电阻、电子元件电极、LTCC、钢加热器、太阳能电池板等类似产品的高温烧结、热处理等。现有的陶瓷烧结炉结构复杂,并且炉体内受热不够均匀,影响产品的烧结质量,且烧结后,炉体降温速度较慢。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种陶瓷制备用烧结炉。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种陶瓷制备用烧结炉，包括外炉和内炉，所述外炉和内炉上均开设炉门，其创新点在于：所述外炉下方设有驱动电机，所述驱动电机的输出轴端部贯穿外炉和内炉底部延伸至内炉内的下部，所述驱动电机的输出轴端部垂直设有用于放置陶瓷产品胚体的固定盘，所述固定盘外沿设有挡边，所述固定盘的左右两侧固定设置风机装置，所述内炉的外壁内包裹螺旋结构的冷水循环管道，所述冷水循环管道上端设有一进水口，其下端设有一出水口，所述外炉和内炉之间固定设置螺旋结构的加热管，所述外炉的上端固定设置抽真空口，所述抽真空口与外炉和内炉之间的空隙连通。

进一步的，所述风机装置包括转动电机和风叶，所述转动电机横向固定设置在外炉外部，且转动电机的转动轴端部贯穿外炉和内炉，且端部固定设置风叶。

进一步的，所述外炉底部通过设置支架固定在地面上，且驱动电机通过设置固定架固定在外炉底部。

进一步的，所述外炉内侧设有保温层。

进一步的，所述炉门上固定设置把手。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：

本实用新型结构简单、使用方便，内炉的外壁内包裹螺旋结构的冷水循环管道，可以在烧结结束后，进行冷水循环冷却；通过固定设置螺旋结构的加热管和转动的固定盘及风机装置，不仅能够使陶瓷产品胚体的烧结更加均匀，烧结更加充分，烧结效率高，而且提高了高温火焰的整体利用率，也就降低了烧结炉的整体能耗；外壳上端设有一抽真空口，可以对外壳和内炉中间进行抽真空处理，加强保温能力，外炉内侧设有保温层，加热时防止热量走失。

附图说明

图1为本实用新型的内部结构示意图；

图2为本实用新型的外部结构示意图。

1外炉、2内炉、3炉门、31把手、4驱动电机、5固定盘、6挡边、7风机装置、71转动电机、72风叶、8冷水循环管道、81进水口、82出水口、9加热管、10抽真空口、11支架、12固定架。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参看图1-2，一种陶瓷制备用烧结炉，包括外炉1和内炉2，外炉1和内炉2上均开设炉门3，外炉1下方设有驱动电机4，驱动电机4的输出轴端部贯穿外炉1和内炉2底部延伸至内炉2内的下部，驱动电机4的输出轴端部垂直设有用于放置陶瓷产品胚体的固定盘5，固定盘5外沿设有挡边6，固定盘5的左右两侧固定设置风机装置7，内炉2的外壁内包裹螺旋结构的冷水循环管道8，冷水循环管道8上端设有一进水口81，其下端设有一出水口82，外炉1和内炉2之间固定设置螺旋结构的加热管9，外炉1的上端固定设置抽真空口10，抽真空口10与外炉1和内炉2之间的空隙连通。

本实施例中，风机装置7包括转动电机71和风叶72，转动电机71横向固定设置在外炉1外部，且转动电机71的转动轴端部贯穿外炉1和内炉2，且端部固定设置风叶72。风机装置7能够把内炉2中的热量集中到陶瓷产品胚体周围，充分利用热量，防止热量的浪费。

本实施例中，外炉1底部通过设置支架11固定在地面上，且驱动电机4通过设置固定架12固定在外炉1底部。

本实施例中，外炉1内侧设有保温层，能够防止加热时防止热量走失。

本实施例中，炉门3上固定设置把手31，方便对炉门3进行开启和关闭。

本实用新型的工作原理：

首先通过炉门31将陶瓷产品胚体放置到固定盘5上，然后启动驱动电机4，并开启加热管9，对内炉2进行加热，内炉2中受热后内部温度升高，再开启风机装置7，将内炉2中的热量集中到陶瓷产品胚体周围，充分利用热量，防止热量的浪费，同时陶瓷产品胚体在驱动电机的转动下，使陶瓷产品胚体的烧结更加均匀，烧结更加充分，烧结效率高，提高了高温火焰的整体利用率，也就降低了烧结炉的整体能耗。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。