技术特征：
1.薄型均温板，用于便携电子设备，其特征在于，包括第一板件(1)和第二板件(2)，所述第二板件(2)的边缘和所述第一板件(1)的边缘密封连接，且所述第二板件(2)和所述第一板件(1)之间形成密封真空腔体，所述密封真空腔体中设置有可相变的工质，所述第二板件(2)或所述第一板件(1)热接触冷源，其中：所述第二板件(2)内侧表面设置有毛细结构(4)；所述第一板件(1)与热源热接触形成热源区域(11)，所述第一板件(1)内侧表面设置有若干传热柱(101)，所述传热柱(101)远离所述第一板件(1)的端部抵接于所述毛细结构(4)，若干所述传热柱(101)的位置对应于所述热源区域(11)，且部分所述传热柱(101)位于所述热源区域(11)外。2.根据权利要求1所述的薄型均温板，其特征在于，位于所述热源区域(11)外的所述传热柱(101)与所述热源区域(11)的间距不大于50mm。3.根据权利要求1所述的薄型均温板，其特征在于，所述传热柱(101)采用方形柱。4.根据权利要求3所述的薄型均温板，其特征在于，所述方形柱的长和宽均不小于0.2mm。5.根据权利要求1所述的薄型均温板，其特征在于，相邻所述传热柱(101)之间的间距不小于0.1mm。6.根据权利要求1所述的薄型均温板，其特征在于，部分相邻所述传热柱(101)之间设置有避空空间(14)，所述避空空间(14)的宽度d大于1mm。7.根据权利要求6所述的薄型均温板，其特征在于，所述避空空间(14)内设置有毛细引流结构(5)。8.根据权利要求1所述的薄型均温板，其特征在于，所述第一板件(1)蚀刻有所述传热柱(101)，所述第一板件(1)的壁厚h不大于0.3mm。9.根据权利要求1-8中任一项所述的薄型均温板，其特征在于，所述薄型均温板的厚度不大于2mm。10.便携电子设备，其特征在于，所述便携电子设备中安装有芯片(6)以及如权利要求1-9中任一项所述的薄型均温板，所述芯片(6)热接触所述薄型均温板的第一板件(1)，且所述芯片(6)位于所述薄型均温板上方。
技术总结
本实用新型公开了一种薄型均温板及便携电子设备。该薄型均温板包括第一板件和第二板件，第一板件和第二板件之间形成密封真空腔体，腔体内设置有工质，其中第二板件内侧表面设置有毛细结构，第一板件与热源热接触形成热源接触区，第一板件内侧表面设置有若干传热柱，传热柱远离第一板件的端部抵接于毛细结构，若干传热柱的位置对应于热源接触区，且部分传热柱位于热源区域外。通过设置于热源区域对应的若干传热柱，并将部分传热柱设置在热源区域外，使得蒸发区域接受的热流密度小于热源区域传递的热流密度，当便携电子设备处于高功率时，薄型均温板的解热功率不会在较短时间内降低，延长了便携电子设备高功率的工作时长，提升了用户的使用体验。提升了用户的使用体验。提升了用户的使用体验。
技术研发人员：何志兴 刘哲洪 李金波 鄢豪
受保护的技术使用者：宝德华南（深圳）热能系统有限公司
技术研发日：2022.10.08
技术公布日：2023/3/23