一种多基座位换热器的制造方法

文档序号:8826024阅读:167来源:国知局
一种多基座位换热器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种应用于半导体制冷散热的多基座位换热器。
【背景技术】
[0002]对于半导体制冷散热,目前主要存在风冷散热、水冷散热、热管散热以及热管与风扇组合散热四种常见的散热方式:风冷散热效率较低;水冷散热效率高,但结构较为复杂,体积大;热管散热节能环保且结构简单,但散热效率有待提高;热管与风扇组合的散热效率较热管散热有较大提高。
[0003]热管换热器主要由与半导体制冷片热端相贴合的基座、用于高效传热的导热热管和用于散热的翅片组成,通过热管吸收半导体制冷片热端产生的热量,并将热量传递到翅片处散热。现有半导体热管换热器主要分两种,第一种形式:单半导体制冷片片对应的单基座换热器,如图1所示,这种换热器换热功率小,不能满足要求;第二种形式:长基座换热器,可以支持两个半导体制冷片工作,如图2所示,这种换热器的优点是,可以同时为两个或更多的半导体制冷片工作,但缺点是,会将热管的热源区长度扩大,在实际使用时,会发生基座温度过高的情况,热管受重力效应的影响,水平放置的热管会发生传热效果变差,更加导致基座温度升高。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种多基座位换热器,该多基座位换热器适用于水平放置,散热效率高,半导体制冷片热端散热不相互影响。
[0005]为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种多基座位换热器,所述多基座位换热器包括多个基座位、多个半导体制冷片、若干热管和翅片组,每个基座位承载一个半导体制冷片,所述热管以并联方式,将所述若干半导体制冷片连接于所述翅片组。
[0006]作为【具体实施方式】之一,所述多基座位换热器还包括风扇,所述风扇以可以使得气流流过所述翅片组的方式设置。
[0007]作为【具体实施方式】之一,所述多基座位换热器包括两个基座位和两个半导体制冷片。
[0008]作为【具体实施方式】之一,所述多基座位换热器包括多个基座,每个基座设有一个基座位。
[0009]作为【具体实施方式】之一,所述多基座位换热器包括一个基座,所述基座设有两个基座位。具体地,所述两个基座位之间可以设有隔热槽。
[0010]具体来讲,可以是,每个半导体制冷片连接有三根热管。
[0011]具体来讲,可以是,所述热管与半导体制冷片热接触的接触面涂有导热硅脂。
[0012]具体来讲,可以是,所述翅片组为铝翅片组。
[0013]具体来讲,可以是,所述基座位为铝基座位或铜基座位。
[0014]具体来讲,可以是,所述翅片组的每一翅片均与所有热管热接触。
[0015]采用以上技术方案,本实用新型至少可以实现如下有益效果:
[0016]1、本实用新型换热器,热管热源区小,在总体呈现水平放置的结构形式时,可以较好的克服热管本身的重力效应导致的热管导热效果不佳和基座过热问题,使得散热效果更佳,使得可以使用长热管,在水平方向上实现远距离热传导。
[0017]2、本实用新型换热器,设有多个基座位,每个基座位承载一个半导体制冷片,每个半导体制冷片连接对应的热管,解决了半导体制冷片之间通过基座相互传热的问题。
[0018]3、本实用新型换热器,适于采用多个半导体制冷片的制冷系统,可以增大制冷功率,提高了散热效率。
[0019]4、本实用新型换热器,采用多个半导体制冷片共用一个翅片组,这样可以保证多个半导体制冷片同时工作或者一个半导体制冷片独立工作,提高散热效率。
【附图说明】
[0020]图1为单基座热管换热器结构示意图;
[0021]图2为双基座热管换热器结构不意图;
[0022]图3为本实用新型换热器第一种形式结构示意图;
[0023]图4为本实用新型换热器第二种形式结构示意图。
[0024]I为翅片组;2为热管;3为基座位;4为基座;5为隔热槽。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
[0026]本实用新型公开一种多基座位换热器,所述多基座位换热器包括多个基座位3、多个半导体制冷片、若干热管2和翅片组I,每个基座位3承载一个半导体制冷片,所述热管2以并联方式,将所述若干半导体制冷片连接于所述翅片组I。
[0027]作为【具体实施方式】之一,所述多基座位换热器还包括风扇,所述风扇以可以使得气流流过所述翅片组I的方式设置。
[0028]作为【具体实施方式】之一,所述多基座位换热器包括两个基座位3和两个半导体制冷片。
[0029]作为【具体实施方式】之一,所述多基座位换热器包括多个基座4,每个基座4设有一个基座位3。
[0030]作为【具体实施方式】之一,所述多基座位换热器包括一个基座4,所述基座4设有两个基座位3。具体地,所述两个基座位3之间可以设有隔热槽5。
[0031]具体来讲,可以是,每个半导体制冷片连接有三根热管2。
[0032]具体来讲,可以是,所述热管2与半导体制冷片热接触的接触面涂有导热硅脂。
[0033]具体来讲,可以是,所述翅片组I为铝翅片组。
[0034]具体来讲,可以是,所述基座位3为铝基座位或铜基座位。
[0035]具体来讲,可以是,所述翅片组I的每一翅片均与所有热管2热接触。
[0036]作为本实用新型的具体实施例1,如图3所示的多基座位换热器,主要包括:一个翅片组1、六根热管2、两个半导体制冷片和两个基座位3。所述多基座位换热器还包括一个基座4,在基座4上设有隔热槽5将2个基座位3隔开,依靠空气热阻大的特性使得两个基座位3上的半导体制冷片的热端散热不互相影响,两个半导体制冷片仍在同一基座4上相连,因此连接两基座位3的隔热槽5的槽底厚度越薄越好。每个基座位3承载一个半导体制冷片,每个半导体制冷片分别连接有三根热管2,热管2与半导体制冷片热接触的接触面可以涂有导热硅脂,六根热管2共用一个翅片组1,翅片组I的每一翅片都与六根热管2热接触。
[0037]作为本实用新型的具体实施例2,如图4所示的多基座位换热器,主要包括:一个翅片组1、六根热管2、两个半导体制冷片和两个基座位3。图4与图3所示的多基座位换热器,不同之处在于,图4所示的换热器包括两个独立的基座4,两个基座位3分别在两个独立的基座4上,使得两个基座位3上的半导体制冷片不相连,两基座4相互独立,更加有效的避免了两个基座4间相互传热的问题。每个基座位3承载一个半导体制冷片,每个半导体制冷片分别连接有三根热管2,热管2与半导体制冷片热接触的接触面可以涂有导热硅脂,六根热管2共用一个翅片组1,翅片组I的每一翅片都与六根热管2热接触。
[0038]以上实施例1和实施例2所述的多基座位换热器,设有两个基座位,每个基座位承载一个导体制冷片,使得两个半导体制冷片之间相互隔开,解决了基座热端传热影响换热器散热的问题。两个半导体制冷片可以同时工作或者每个半导体制冷片分别独立工作。当两个半导体制冷片同时工作时,热管2分别将对应半导体制冷片热端的热量传导到翅片组I进行散热。当只有一个半导体制冷片工作时,则翅片组I全部用于散热。两个半导体制冷片热端换热时互不干扰,提高了换热效率。与图2所示的长基座换热器相比,本实施例1和实施例2的换热器热管热源区减小,在换热器总体呈现水平放置的结构形式时,可以较好的克服热管本身的重力效应导致的热管导热效果不佳和基座过热问题,使得散热效果更佳。
[0039]以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例,本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换,均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
【主权项】
1.一种多基座位换热器,其特征在于,所述多基座位换热器包括多个基座位(3)、多个半导体制冷片、若干热管(2 )和翅片组(I),每个基座位(3 )承载一个半导体制冷片,所述热管(2 )以并联方式,将所述若干半导体制冷片连接于所述翅片组(I)。
2.权利要求1所述多基座位换热器,其特征在于,所述多基座位换热器还包括风扇,所述风扇以可以使得气流流过所述翅片组(I)的方式设置。
3.权利要求1所述多基座位换热器,其特征在于,所述多基座位换热器包括两个基座位(3)和两个半导体制冷片。
4.权利要求1所述多基座位换热器,其特征在于,所述多基座位换热器包括多个基座(4),每个基座(4)设有一个基座位(3)。
5.权利要求1所述多基座位换热器,其特征在于,所述多基座位换热器包括一个基座(4),所述基座(4)设有两个基座位(3)。
6.权利要求5所述多基座位换热器,其特征在于,所述两个基座位(3)之间设有隔热槽(5)0
7.权利要求1-6任一项所述多基座位换热器,其特征在于,每个半导体制冷片与三根热管(2)热连接。
8.权利要求7所述多基座位换热器,其特征在于,所述热管(2)与半导体制冷片热接触的接触面涂有导热硅脂。
9.权利要求1-6任一项所述多基座位换热器,其特征在于,所述翅片组(I)为铝翅片组。
10.权利要求1-6任一项所述多基座位换热器,其特征在于,所述基座位(3)为铝基座位或铜基座位。
【专利摘要】本实用新型公开一种多基座位换热器,所述多基座位换热器包括多个基座位、多个半导体制冷片、若干热管和翅片组,每个基座位承载一个半导体制冷片,所述热管以并联方式,将所述若干半导体制冷片连接于所述翅片组。本实用新型所公开的多基座位换热器,适用于水平放置,散热效率高,半导体制冷片热端散热不相互影响。
【IPC分类】F28F1-32, H01L35-02, F28D15-02
【公开号】CN204535494
【申请号】CN201520085024
【发明人】王定远, 裴玉哲, 高希成, 刘杰, 孙珺超
【申请人】青岛海尔智能技术研发有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年2月6日
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