生化制冷装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种生化制冷装置，包括:导风体、试剂锅、散热装置和离心风扇；导风体内开设有一个导风腔以及与导风腔连通的入风口、出风口以及安装口，安装口开设于入风口与出风口之间；试剂锅与导风体相固定，并正对安装口设置；散热装置与试剂锅固定并经安装口插于导风腔内；离心风扇与导风体相固定，并位于对应入风口的位置，用于产生由入风口吹入而经导风腔后从出风口吹出的风。本实用新型所提供的生化制冷装置具有散热效率高的效果。
【专利说明】生化制冷装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及制冷领域，尤其涉及生化制冷装置。
【背景技术】
[0002]目前，在医疗设备行业，对医用测试试剂普遍采用冷藏保存，其中，小型的冷藏装置，一般使用采用半导体制冷片进行制冷。半导体制冷片工作原理是:半导体制冷片通电后，会将热量从一个端面搬运到另外一个端面，从而产生位于相对侧的制冷面和制热面。半导体制热面散热质量的好坏，直接影响制冷面的制冷效果的好坏。目前半导体制冷片的散热方式包括轴流风扇风冷，
[0003]但现有风冷散热效果差，容易制冷效果不佳。为增加制冷效果，一般需要使用两个以上轴流风扇和风道来制冷，这种安装方式需要占用较大的空间。使用风扇散热，减小风道安装空间，提高散热效果，并有效保护制冷片正常工作是该类医疗设备急需解决的问题。
实用新型内容
[0004]本实用新型的主要目的在于提高生化制冷装置的散热效率。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供一种生化制冷装置，所述生化制冷装置包括:导风体、试剂锅、散热装置和离心风扇；
[0006]所述导风体内开设有一个导风腔以及与所述导风腔连通的入风口、出风口以及安装口，所述安装口开设于所述入风口与出风口之间；
[0007]所述试剂锅与导风体相固定，并正对所述安装口设置；
[0008]所述散热装置与所述试剂锅固定并经所述安装口插于所述导风腔内；
[0009]所述离心风扇与所述导风体相固定，并位于对应所述入风口的位置，用于产生由所述入风口吹入而经所述导风腔后从出风口吹出的风。
[0010]优选地，所述导风体的安装口朝向第一方向开设；所述离心风扇包括吸风口，所述吸风口朝向第一方向开设或背向第一方向开设。
[0011]优选地，所述导风体包括进风段、折弯段和出风段；所述进风口和安装口设于所述进风段上，所述折弯段与所述进风段连接并朝背离所述试剂锅的方向折弯，所述出风段与所述折弯段连接且所述出风口设于所述出风段上。
[0012]优选地，所述散热装置包括:散热片和半导体制冷片；
[0013]所述散热片与所述试剂锅相固定，并经所述安装口插于所述导风腔内；
[0014]所述半导体制冷片夹于所述散热片与所述试剂锅之间，以将所述试剂锅的热量移动至所述散热片。
[0015]优选地，所述散热片包括基座和与所述基座连接的翅片；所述翅片插于所述导风腔内，所述基座与所述安装口契合以遮挡所述安装口 ；所述半导体制冷片包括制热面和制冷面，所述制热面与所述基座结合，所述制冷面经所述安装口凸出于所述安装口。
[0016]优选地，所述半导体制冷片的数量为多个，多个半导体制冷片平铺为一层，以增大传热面积。
[0017]优选地，所述生化制冷装置还包括温度传感器，所述温度传感器安装于所述半导体制冷片与所述试剂锅之间，以监测试剂锅的温度。
[0018]优选地，所述生化制冷装置还包括温度传感器安装块，所述温度传感器安装块包括相对的两结合面以及形成于所述两结合面之间的容纳槽；所述温度传感器安装块的一结合面与所述半导体制冷片的制冷面结合，所述温度传感器安装块的另一结合面与所述试剂锅的外表面结合；所述温度传感器容置于所述温度传感器安装块的容纳槽内。
[0019]优选地，所述生化制冷装置还包括控制器，所述控制器包括第一端子、第二端子和第三端子；所述第一端子与所述离心风扇的输入端连接，所述第二端子与半导体制冷片的输入端连接，所述第三端子与温度传感器的传输端连接；所述控制器用于根据温度传感器的温度来分别控制半导体制冷片开启和关闭以及离心风扇开启和关闭。
[0020]优选地，所述生化制冷装置还包括控制器，所述控制器包括第一端子和第二端子；所述第一端子与所述离心风扇的输入端和半导体制冷片的输入端连接，所述第二端子与温度传感器的传输端连接；所述控制器用于根据温度传感器的温度来控制半导体制冷片以及风扇同时开启或关闭工作。
[0021]本实用新型所提供的生化制冷装置，通过离心风扇向散热装置鼓风，从而产生强大的风流以降温；进一步地，将散热装置设置于导风体的导风腔内，从而使得经过散热装置的风速将进一步的增大，以提高散热效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型生化制冷装置一实施例的结构示意图；
[0023]图2为图1中生化制冷装置的正视示意图；
[0024]图3为图2中A区域的放大示意图；
[0025]图4为图2中B区域的放大示意图；
[0026]图5为图2所示的生化制冷装置的离心风扇的结构示意图；
[0027]图6为图2所示的生化制冷装置空气流动示意图；
[0028]图7为图2所示的生化制冷装置的控制器的电连接示意图；
[0029]图8为生化制冷装置的另一实施例中的控制器的电连接示意图。
[0030]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0031]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0032]本实用新型提供一种生化制冷装置，参照图1和图2，在一实施例中，该生化制冷装置包括:导风体2、试剂锅4、散热装置和离心风扇I。
[0033]所述导风体2内开设有一个导风腔21以及与所述导风腔21连通的入风口 22、出风口 23以及安装口(被散热装置填充，未标注)，所述安装口开设于所述入风口 22与出风口 23之间。具体地，本实施例中，所述导风体2为钣金件围合而成。
[0034]所述试剂锅4与导风体2相固定，并正对所述安装口设置。本实施例中，试剂锅4呈圆柱状，包括正对所述安装口的一平整的底面和与所述底面连接并背朝安装口延伸的周面。
[0035]所述散热装置与所述试剂锅4固定并经所述安装口插于所述导风腔21内。
[0036]所述离心风扇I与所述导风体2相固定，并位于对应所述入风口 22的位置，用于产生由所述入风口 22吹入而经所述导风腔21后从出风口 23吹出的风。
[0037]本实施例中，通过离心风扇I向散热装置鼓风，从而产生强大的风流以降温；进一步地，将散热装置设置于导风体2的导风腔21内，从而使得经过散热装置的风速将进一步的增大，以提高散热效率。
[0038]请结合参看图5和图6，本实施例中，所述导风体2的安装口顺着第一方向7开设；所述离心风扇I包括吸风口 11，所述吸风口 11逆着第一方向7开设。本实施例中，离心风扇I的扇叶13绕吸风口 11的轴心线111转动，而扇叶13沿着所述轴心线111的最大距离短于垂直于轴心线111的距离。因此，设于所述试剂锅4底面的离心风扇I，其吸风口 11逆着第一方向7设置(扇叶13的旋转中线则平行于第一方向7)时，生化制冷装置在第一方向7上的高度小于其吸风口 11垂直于第一方向7设置。从而本实施例所提供的生化制冷装置具有体积更小的效果。在其他实施例中，吸风口 11还可以顺着第一方向7开设，同样可以达到减小生化制冷装置具有体积的效果。
[0039]优选地，所述导风体2包括进风段、折弯段和出风段；所述进风口 22和安装口设于所述进风段上，所述折弯段与所述进风段连接并朝背离所述试剂锅4 (逆着第一方向7)的方向折弯，所述出风段与所述折弯段连接且所述出风口 23设于所述出风段上。本实施例具有散热更好的效果。具体地，由于本实施例中的出风口 23经折弯段的弯折，从而远离试剂锅4排出热气。从而可以达到避免出风口 23排出的热气直接加热试剂锅4。
[0040]请结合参看图3和图4，本实施例中，所述散热装置包括:散热片3和半导体制冷片5。
[0041]所述散热片3与所述试剂锅4相固定，并经所述安装口插于所述导风腔21内。具体地，散热片3通过螺栓61，而螺紧于试剂锅4的底面上。所述半导体制冷片5夹于所述散热片3与所述试剂锅4之间，以将所述试剂锅4的热量移动至所述散热片3。
[0042]由于所述散热片3受到过大的夹紧力时，容易破碎。如果直接通过螺栓61抵压散热片3，而使得散热片3朝向试剂锅4移动。当散热片3抵触半导体制冷片5时，继续拧紧螺栓61而推动散热片3移动所产生的挤压力\单位行程将非常高。即稍稍拧紧螺栓61，则可能对半导体制冷片5施加过大的挤压力，而造成半导体制冷片5破损。因此,本实施例中，在螺栓61上套有一个弹簧62 ;通过螺紧螺栓61，而使得弹簧62逐渐压合于螺栓61的螺帽以及散热片3之间，从而降低拧紧螺栓61而推动散热片3移动所产生的挤压力\单位行程，以达到可安全地夹紧半导体制冷片5的效果。
[0043]进一步地，所述散热片3包括基座31和与所述基座31连接的翅片32 ;所述翅片32插于所述导风腔21内，所述基座31与所述安装口契合以遮挡所述安装口。从而使得风不能从安装口吹出。所述半导体制冷片5包括制热面(未标注)和制冷面(未标注)，所述制热面与所述基座31结合，所述制冷面经所述安装口凸出于所述安装口，从而使得试剂锅4的底面位于。由于半导体制冷片5通电后，可以将热量从制热面向制冷面进行搬运，从而可以达到强制将试剂锅4的热量搬运至散热片3，再由散热片3经导风腔21内的风传导至外界。
[0044]进一步地，所述半导体制冷片5的数量为多个。多个半导体制冷片5平铺为一层，以增大传热面积。具体地，本实施例中包括平铺的半导体制冷片51和半导体制冷片52。本实施例使用两块12V*4A功率半导体制冷片代替常用的单片12V*6A功率半导体制冷片。其优点在于，两片制冷片接触面积是单片的2倍；缺点是，两片制冷片是单片的产生的热量一般只增加一半左右(相当于12V*6A产生的热量的1.6倍)。但是综合起来，采用两块12V*4A功率半导体制冷片代替常用的单片12V*6A功率半导体制冷片的制冷效果更优秀。
[0045]进一步地，所述生化制冷装置还包括温度传感器71，所述温度传感器71安装于所述半导体制冷片5与所述试剂锅4之间，以监测试剂锅4的温度。
[0046]所述生化制冷装置还包括温度传感器安装块72，所述温度传感器安装块72包括相对的两结合面以及形成于所述两结合面之间的容纳槽721 ;所述温度传感器安装块72的一结合面与所述半导体制冷片5的制冷面结合，所述温度传感器安装块72的另一结合面与所述试剂锅4的外表面结合；所述温度传感器71容置于所述温度传感器安装块72的容纳槽721内。
[0047]具体地，半导体制冷片5的制冷面和制热面上涂布有导热硅胶，以达到与所述散热片3和所述试剂锅4的紧密配合而增强散热效果。
[0048]请结合参看图7，本实施例中，所述生化制冷装置还包括控制器8，所述控制器8包括第一端子81、第二端子82和第三端子83 ;所述第一端子81与所述离心风扇I的输入端连接，所述第二端子82与半导体制冷片5的输入端连接，所述第三端子83与温度传感器71的传输端连接；所述控制器8用于根据温度传感器71的温度来分别控制半导体制冷片5开启和关闭以及离心风扇I开启和关闭。
[0049]请结合参看图8，当然还可以是所述第一端子81与所述离心风扇I的输入端和半导体制冷片5的输入端连接，所述第三端子83与温度传感器71的传输端连接；所述控制器8用于根据温度传感器71的温度来控制半导体制冷片5以及风扇同时开启或关闭工作。
[0050]通过控制器8可以对试剂锅4的温度进行精确控制，还可以保护制冷片。本实施例中试剂锅4设定温度为2-10摄氏度，设计控制原理图如下:
[0051]控制器8控制电源给半导体制冷片5与离心风扇I供电，半导体制冷片5开始制冷。当试剂锅4温度小于设定温度2摄氏度时，控制器8断开对半导体制冷片5的供电，当温度高于设定温度10摄氏度时,控制器8导通对半导体制冷片5的供电。如若离心风扇I出现异常导致散热不及时，半导体制冷片5电阻丝发热导致试剂锅4发热达到70摄氏度时，控制器8断开对半导体制冷片5的供电，保护半导体制冷片5不被烧坏。
[0052]以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种生化制冷装置，其特征在于，所述生化制冷装置包括:导风体、试剂锅、散热装置和离心风扇； 所述导风体内开设有一个导风腔以及与所述导风腔连通的入风口、出风口以及安装口，所述安装口开设于所述入风口与出风口之间； 所述试剂锅与导风体相固定，并正对所述安装口设置； 所述散热装置与所述试剂锅固定并经所述安装口插于所述导风腔内； 所述离心风扇与所述导风体相固定，并位于对应所述入风口的位置，用于产生由所述入风口吹入而经所述导风腔后从出风口吹出的风。
2.如权利要求1所述的生化制冷装置，其特征在于，所述导风体的安装口朝向第一方向开设；所述离心风扇包括吸风口，所述吸风口朝向第一方向开设或背向第一方向开设。
3.如权利要求2所述的生化制冷装置，其特征在于，所述导风体包括进风段、折弯段和出风段；所述进风口和安装口设于所述进风段上，所述折弯段与所述进风段连接并朝背离所述试剂锅的方向折弯，所述出风段与所述折弯段连接且所述出风口设于所述出风段上。
4.如权利要求1所述的生化制冷装置，其特征在于，所述散热装置包括:散热片和半导体制冷片； 所述散热片与所述试剂锅相固定，并经所述安装口插于所述导风腔内； 所述半导体制冷片夹于所述散热片与所述试剂锅之间，以将所述试剂锅的热量移动至所述散热片。
5.如权利要求4所述的生化制冷装置，其特征在于，所述散热片包括基座和与所述基座连接的翅片；所述翅片插于所述导风腔内，所述基座与所述安装口契合以遮挡所述安装口 ；所述半导体制冷片包括制热面和制冷面，所述制热面与所述基座结合，所述制冷面经所述安装口凸出于所述安装口。
6.如权利要求4所述的生化制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷片的数量为多个，多个半导体制冷片平铺为一层，以增大传热面积。
7.如权利要求4所述的生化制冷装置，其特征在于，所述生化制冷装置还包括温度传感器，所述温度传感器安装于所述半导体制冷片与所述试剂锅之间，以监测试剂锅的温度。
8.如权利要求7所述的生化制冷装置，其特征在于，所述生化制冷装置还包括温度传感器安装块，所述温度传感器安装块包括相对的两结合面以及形成于所述两结合面之间的容纳槽；所述温度传感器安装块的一结合面与所述半导体制冷片的制冷面结合，所述温度传感器安装块的另一结合面与所述试剂锅的外表面结合；所述温度传感器容置于所述温度传感器安装块的容纳槽内。
9.如权利要求7所述的生化制冷装置，其特征在于，所述生化制冷装置还包括控制器，所述控制器包括第一端子、第二端子和第三端子；所述第一端子与所述离心风扇的输入端连接，所述第二端子与半导体制冷片的输入端连接，所述第三端子与温度传感器的传输端连接；所述控制器用于根据温度传感器的温度来分别控制半导体制冷片开启和关闭以及离心风扇开启和关闭。
10.如权利要求7所述的生化制冷装置，其特征在于，所述生化制冷装置还包括控制器，所述控制器包括第一端子和第二端子；所述第一端子与所述离心风扇的输入端和半导体制冷片的输入端连接，所述第二端子与温度传感器的传输端连接；所述控制器用于根据温度传感器的温度来控制半导体制冷片以及风扇同时开启或关闭工作。
【文档编号】F25B21/02GK204027070SQ201420478434
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年8月22日 优先权日:2014年8月22日
【发明者】董智群, 余志军, 方汝林 申请人:深圳市普康电子有限公司