本发明涉及的是一种在低电压下真空腔体的温度调控系统，属于温度调控技术领域。
背景技术：
目前的真空温控系统包含两大块，一块是真空加热系统，它一般采用在真空腔外部提供温度控制环境，通过调节外部环境，实现真空腔内部温度的调节，例如真空管式炉设备，这种设备在降温时一般采用自然冷却方式，没有专门的冷却系统，很难快速实现温度降低，另外这种设备体积较大，电能耗费量通常较大，不节能环保，而且这种设备均在较高的交流电压条件下工作，安全性能不高；另外还有一类在真空腔内进行的电阻丝加热实现温度的加热，同样也存在只有升温而无法快速降温的缺点。另一块是真空制冷系统，对于这一部分通常在-60℃以下采用液氮制冷，在-60℃以上采用外部制冷设备实现真空腔体内的温度降低，能耗很大。现在，在真空腔内实现-50-250℃这一温度区间精确而快速控制的小型平台目前还未见到。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种结构组成合理，使用安全可靠，体积小，能够实现温度快速精确转换的在低电压下真空腔体的温度调控系统。
本发明的目的是通过如下技术方案来完成的，一种在低电压下真空容器的温度调控系统，它包括一带有抽真空装置的真空容器，所述真空容器外分别配置有独立运行的加热系统和制冷系统，所述的加热系统和制冷系统分别通过管路及流量控制阀连通一热量混合器，所述的热量混合器通过管路连通设置于真空容器内的热交换器，并在该热交换器的另一端用管路引出，经循环泵、分管路及分管路上的流量控制阀分别连通加热系统和制冷系统，所述真空容器内设置有至少一用导线连接真空容器外的温度控制器，且所述温度控制器至少与循环泵以及各流量控制阀连接。
作为优选：所述的加热系统包括内装有ptc发热片的加热腔体，该加热腔体上设置有连接管路的进口和出口；所述的制冷系统包括内安装有多级tec制冷片的制冷腔体，该制冷腔体上设置有连接管路的进口和出口；所述的管路中充填有循环流动的媒流体；所述的ptc发热片和多级tec制冷片分别通过各自的固态继电器连接电源，所述的固态继电器连接温度控制器。
本发明具有结构组成合理，使用安全可靠，体积小，能够实现温度快速精确转换等特点。
附图说明
图1是本发明的结构组成原理图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作详细的介绍：图1所示，本发明所述的一种在低电压下真空容器的温度调控系统，它包括一带有抽真空装置1的真空容器2，所述真空容器2的外面分别配置有独立运行的加热系统3和制冷系统4，所述的加热系统3和制冷系统4分别通过管路5及流量控制阀6连通一热量混合器7，所述的热量混合器7通过管路5连通设置于真空容器2内的热交换器8，并在该热交换器8的另一端用管路5引出，经循环泵9、分管路10及分管路上的流量控制阀6分别连通加热系统和制冷系统，所述真空容器2内设置有至少一用导线11连接真空容器2外的温度控制器12，且所述温度控制器12至少与循环泵9以及各流量控制阀6连接。
图中所示，所述的加热系统3包括内装有ptc发热片13的加热腔体14，该加热腔体14上设置有连接管路5的进口和出口；所述的制冷系统4包括内安装有多级tec制冷片15的制冷腔体16，该制冷腔体16上设置有连接管路5的进口和出口；所述的管路5中充填有循环流动的媒流体；所述的ptc发热片13和多级tec制冷片分别通过各自的固态继电器17连接电源，所述的固态继电器17连接温度控制器12并受控于该温度控制器12实现加热或制冷的温度调节控制。
本发明采用12v直流低电压技术实现温度控制，性能安全；通过控制半导体元件实现温度的完全调控，温控平台体积小。在真空容器的温控平台（系统）包含加热部分和制冷部分，可以实现温度快速精确的转换。