工业废水的处理方法及装置制造方法
【专利摘要】一种工业废水的处理方法及装置。工业废水利用车间的收集池收集；利用离心式提升泵将废水打入带管式膜过滤组件的工业废水处理装置的处理水池，在输送管道中加入氢氧化钠或氢氧化钾，经过离心式提升泵搅拌令其充分反应生成不溶于水的氢氧化物沉淀；将经过反应后的水利用带管式膜过滤组件的工业废水处理装置进行过滤。装置包括顺序连接的收集池、输送管道和膜过滤装置，输送管道上装有提升泵，膜过滤装置包括处理水池，处理水池中浸没装置有膜过滤组件，膜过滤组件分别与管道输送系统连接，处理水池中安装有曝气装置，所述膜过滤组件由管式膜过滤单元构成，管式膜过滤单元外围有一个敞开式框架，框架面上密封装置管式过滤膜，框架上有出水管。本发明能有效去除固体杂质，真正实现废水资源化。
【专利说明】工业废水的处理方法及装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及污水处理方法，尤其涉及电镀、化学镀、半导体封装等工业废水的回收处理方法，更确切的说，涉及利用管式膜过滤组件对上述生产过程中产生的含有重金属离子废水进行处理的方法。本发明还涉及利用管式膜过滤组件的工业废水处理装置 。
【背景技术】
[0002]电镀、化学镀、半导体封装等工业都是十分依赖水资源的行业，也是高耗水、高污染的行业，尤其在水资源有限、水环境污染日益加剧的情形下，限水、缺水、治水对企业的生产营运产生巨大压力。因此，对这些生产企业节约用水以及污染的有效治理的研究与实践，有助于提升用水效益，降低用水成本，减轻环境污染。目前，节约用水、中水回用、废水的回收利用已成为这些业者应对上述情况的重要措施，特别是废水的回收利用，既能减少对水资源的需求，又能降低生产成本，同时也减少对环境的污染。
[0003]在半导体封装过程中需要使用电镀工艺。芯片在电镀后要进行清洗，该过程中会产生电镀清洗废水。由于电镀中使用到一些金属，因此电镀清洗废水中会存在金属离子的排放，如钛(Ti)、铬(Cr)、铅(Pb)、锡(Sn)、镍(Ni)、铜(Cu)、锌(Zn)、铝(Al)等。在电镀或化学镀生产中镀件清洗根据不同需要，选择的镀液也不同。因此，其主要污染物为:酸和碱、T1、Cr、Pb、Sn、N1、Cu、Zn、Al等金属离子、表面活性剂和光亮剂等。上述废水水质详见表I:
[0004]表1:废水水质
[0005]
【权利要求】
1.一种工业废水的处理方法，其特征在于包括以下步骤: 工业废水利用车间的收集池收集； 利用离心式提升泵将所述工业废水打入带管式膜过滤组件的工业废水处理装置的处理水池，在输送管道中加入氢氧化钠或氢氧化钾，经过离心式提升泵搅拌令其充分反应生成不溶于水的氢氧化物沉淀； 将经过反应后的水利用带管式膜过滤组件的工业废水处理装置进行过滤，经过膜过滤的水即可直接回用。
2.按权利要求1所述工业废水的处理方法，其特征在于:所述工业废水为半导体封装、电镀、化学镀等生产中清洗镀件时产生的含有重金属离子的清洗废水。
3.按权利要求2所述工业废水的处理方法，其特征在于:所述含有重金属离子的清洗废水为金属离子价态为+ 2或+ 3的废水。
4.按权利要求2所述工业废水的处理方法，其特征在于:所述含有重金属离子的清洗废水为含Cr、Sn、Pb、Cu、N1、T1、Zn、Al等金属离子的废水。
5.一种工业废水的处理装置，其包括顺序连接的收集池(I)、输送管道(2)和膜过滤装置，输送管道(2 )上装有提升泵(3 )，所述膜过滤装置包括处理水池(5 )，处理水池(5 )中浸没装置有膜过滤组件(10)，处理水池(5)下方设置有排污管道(7)，其特征在于:所述膜过滤组件(10)由管式膜过滤单元(9)构成，所述管式膜过滤单元(9)外围有一个敞开式框架，框架面上密封装置管式过滤膜，框架上有多个出水管(11)。
6.按权利要求5所述 工业废水的处理装置，其特征在于:所述管式膜过滤单元(9)的材料为陶瓷或PE。
7.按权利要求5所述工业废水的处理装置，其特征在于:所述各管式膜过滤单元(9)相互平行。
8.按权利要求5所述工业废水的处理装置，其特征在于:所述各出水管(11)相通连接构成总出水管(12)，总出水管(12)与自吸水泵(8)连接。
9.按权利要求8所述工业废水的处理装置，其特征在于:所述总出水管(12)上安装有水质分析仪(13)。
10.按权利要求5所述工业废水的处理装置，其特征在于:所述膜过滤组件(10)下方的处理水池(5)中安装有曝气管(6)，曝气管(6)与鼓风机(4)的输出端连接。
【文档编号】C02F103/16GK103523864SQ201310522338
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月29日 优先权日:2013年10月29日
【发明者】陈伟 申请人:陈伟